耐高温防水芯片式高分子NTC热敏电阻器的制作方法

耐高温防水芯片式高分子ntc热敏电阻器
技术领域
1.本发明涉及热敏电阻器技术领域，具体为耐高温防水芯片式高分子ntc热敏电阻器。


背景技术：

2.热敏电阻器的电阻值随着温度变化而变化，其中ntc热敏电阻器是负温度系数热敏电阻器，它是以锰、钴、镍和铜等金属氧化物为主要材料，采用陶瓷工艺制造而成；温度低时，这些氧化物材料的载流子数目少，所以其电阻值较高，随着温度的升高，载流子数目增加，所以电阻值降低，主要有功率型、温控型、温度补偿型ntc热敏电阻器。
3.当前的热敏电阻器在使用时，会将外界的热源进行吸收，从而达到平衡温度和电阻值的目的，然而在热敏电阻器内芯片的吸收热量过高时，热量和温度不易均匀产生吸收和流通，很容易传递与引脚，对引脚的焊接处造成断裂损坏；随着电阻器吸收热源的同时，会对芯片产生热冲击，当热冲击较大时，热敏电阻器会使电阻产生急剧增大的热源，该热源难以控制和排通，降低热敏电阻器实际的控温效果，减少电阻器的使用寿命，由于热敏电阻器往往通过焊接组成，在热敏电阻器在生产和输送期间，可能会因为外界的震动对电阻器造成冲击，从而导致电阻器的焊接处以及引脚受到压力，从而导致电阻器的结构部件容易出现位置偏移和脱落，并且在电阻器表面接触水液时，水液很容易渗透至电阻器内部，影响电阻器的正常使用，降低电阻器的防护性。


技术实现要素：

4.本发明的目的在于提供耐高温防水芯片式高分子ntc热敏电阻器，以解决上述背景技术中提出的相关问题。
5.为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：包括上基板和下基板，所述上基板底部的中间位置处设有凸台，所述凸台的底部开设有金属电极槽，所述凸台的外侧设有硅树脂槽，所述下基板顶部的中间为孩子出设有与凸台相互适配的凹槽，所述凹槽的底部设有与金属电极槽相互适配的芯片，所述凹槽的外侧设有与硅树脂槽相互贴合的硅树脂包裹层，所述下基板一侧的中间位置处开设有连通口，所述芯片一侧的顶部和底部设有相互连接的引脚，所述凹槽内部的两侧设有导热腔，所述上基板底部的两侧设有防渗水导热组件。
6.优选的，所述防渗水导热组件底部的两侧设有卡合层，所述下基板顶部的两侧设有与卡合层卡合适配的卡合槽，两组所述卡合槽相互远离的一端设有导热硅层，两组所述卡合层相互靠近的一端设有与导热硅层相互贴合的导热硅片，两组所述卡合层与卡合槽的内部均匀开设有相互连通的通道，所述上基板顶部的两侧和下基板底部的两侧均匀开设有与通道相互连通的通孔。
7.优选的，所述上基板的顶部和下基板的底部由两组斜型板呈三角形结构组合而成，所述上基板的两端设有对接凸块，且对接凸块的两端设有定位孔，所述下基板的两端设有对接槽，且对接槽的两端设有与定位孔相互配合的定位销。
8.优选的，所述上基板底部的边缘处以及下基板顶部的边缘处皆设有密封带，所述上基板一侧的底部设有与凸台相互连接的固定台，所述下基板一侧的顶部设有与固定台相互适配的固定槽。
9.优选的，所述芯片一侧的顶部和底部设有导电胶体，且导电胶体与两组引脚相互连接，两组所述导热腔通过凹槽的相互连通与芯片相互对应。
10.优选的，所述连通口的一侧设有两组定位套，且定位套的内侧套设有密封圈，两组所述引脚与定位套相互适配，两组所述引脚一侧相互远离的一端设有套环。
11.优选的，多组所述通道呈斜型结构与通孔相互连通，两组所述卡合层底部设有的通道与卡合槽顶部设有的通道的连接处设有防渗漏密封环。
12.与现有技术相比，本发明提供了耐高温防水芯片式高分子ntc热敏电阻器，具备以下有益效果：
13.1、本发明通过上基板和下基板在卡合层与卡合槽的对应卡合以及凸台与凹槽的结构拼接，促使芯片和金属电极槽完美的结合在一起，从而增加该热敏电阻器装配的紧密性，减少电阻器需求的大小和体积，并通过连通口将引脚更加稳定的与芯片相互连接，增加引脚实际使用的平稳性和防错位功能，在凸台与凹槽紧密贴合后，利用硅树脂槽和硅树脂包裹层的对应接触，促使金属电极槽与芯片的周围形成具有耐高温和防水性能以及电绝缘效果的硅树脂框边，增加热敏电阻器实际使用的防护性和实用价值。
14.2、本发明利用防渗水导热组件的相互配合，不仅可利用卡合槽和卡合层的结构卡合快速将上基板和下基板进行拼接定位，同时将多组通道和通孔相互联动，并使导热硅片与导热硅层相互贴合，形成具有导热功能的贴合层，此时当上基板与下基板内部的热冲击较大时，可通过导热腔的连通导流以及贴合层的吸收，促使热量快速向外散出，增加装置的快速散热功效，并在水液落附在上基板或下基板的表面时，利用三角形结构的斜型板将水液向两边导流，促使水液在通孔与通道的渗透下排出，以防水液长时间积攒在上基板或下基板的表面产生渗漏，增加电阻器的功能性和防水性。
15.3、本发明通过上基板和下基板之间的结构拼接形成紧密贴合的热敏电阻器壳体，同时配合对接凸块和对接槽的结构适配，进一步对拼接后的上基板和下基板在定位销和定位孔的配合下固定，促使上基板与下基板的结构缝合强度更高，难以产生松动，提高芯片在金属电极槽内的贴合性和导电效果。
附图说明
16.图1为本发明的立体图；
17.图2为本发明的立体爆炸图；
18.图3为本发明的上基板第一立体图；
19.图4为本发明的上基板第二立体图；
20.图5为本发明的下基板立体图；
21.图6为本发明的主视剖视图；
22.图7为本发明图5的a处放大图。
23.图中：1、上基板；2、下基板；3、通孔；301、卡合层；302、通道；303、导热硅片；304、导热硅层；305、卡合槽；4、凸台；5、硅树脂槽；6、金属电极槽；7、硅树脂包裹层；8、芯片；9、凹
槽；10、连通口；11、引脚；12、导热腔。
具体实施方式
24.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
25.请参阅图1
‑
7，本发明提供一种技术方案：耐高温防水芯片式高分子ntc热敏电阻器，包括上基板1和下基板2，上基板1底部的中间位置处设有凸台4，凸台4的底部开设有金属电极槽6，凸台4的外侧设有硅树脂槽5，下基板2顶部的中间为孩子出设有与凸台4相互适配的凹槽9，凹槽9的底部设有与金属电极槽6相互适配的芯片8，凹槽9的外侧设有与硅树脂槽5相互贴合的硅树脂包裹层7，下基板2一侧的中间位置处开设有连通口10，芯片8一侧的顶部和底部设有相互连接的引脚11，凹槽9内部的两侧设有导热腔12，上基板1底部的两侧设有防渗水导热组件。
26.作为本实施例的优选方案：防渗水导热组件底部的两侧设有卡合层301，下基板2顶部的两侧设有与卡合层301卡合适配的卡合槽305，两组卡合槽305相互远离的一端设有导热硅层304，两组卡合层301相互靠近的一端设有与导热硅层304相互贴合的导热硅片303，两组卡合层301与卡合槽305的内部均匀开设有相互连通的通道302，上基板1顶部的两侧和下基板2底部的两侧均匀开设有与通道302相互连通的通孔3。
27.作为本实施例的优选方案：上基板1的顶部和下基板2的底部由两组斜型板呈三角形结构组合而成，上基板1的两端设有对接凸块，且对接凸块的两端设有定位孔，下基板2的两端设有对接槽，且对接槽的两端设有与定位孔相互配合的定位销，增加上基板1和下基板2侧面的辅助定位功效，提高热敏电阻器结构装配的稳定性和紧密性。
28.作为本实施例的优选方案：上基板1底部的边缘处以及下基板2顶部的边缘处皆设有密封带，增加上基板1和下基板2拼接后的密封效果，上基板1一侧的底部设有与凸台4相互连接的固定台，下基板2一侧的顶部设有与固定台相互适配的固定槽，提高上基板1和下基板2拼接的定位成效和结构强度。
29.作为本实施例的优选方案：芯片8一侧的顶部和底部设有导电胶体，且导电胶体与两组引脚11相互连接，两组导热腔12通过凹槽9的相互连通与芯片8相互对应，增加两组导热腔12的导热和散热效率。
30.作为本实施例的优选方案：连通口10的一侧设有两组定位套，且定位套的内侧套设有密封圈，提高定位套的密封性，促使通口10难以渗入灰尘或水液，两组引脚11与定位套相互适配，两组引脚11一侧相互远离的一端设有套环，便于操作人员后续进行电阻检测工作。
31.作为本实施例的优选方案：多组通道302呈斜型结构与通孔3相互连通，两组卡合层301底部设有的通道302与卡合槽305顶部设有的通道302的连接处设有防渗漏密封环，增加通道302连通处的密封性，防止水液产生渗漏。
32.实施例1，如图1
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6所示，在上基板1和下基板2拼接期间，可通过上基板1下方的两组对接凸块和下基板2上方的对接槽卡合适配，促使上基板1和下基板2的侧面得到辅助定
位效果，此时即可通过定位销与定位孔的结构适配进行锁紧固定，促使上基板1与下基板2的侧面得到有效的固定结构，增加上基板1与下基板2拼接组合的紧密性和结构强度。
33.实施例2，如图1
‑
6所示，在两组卡合层301与卡合槽305卡合固定后，促使通孔3和通道302相互连通，促使渗入在上基板1与下基板2表面的水液会通过三角结构的斜型板进行导流，促使水液在通孔3与通道302的连通下自动排出，增加电阻器的防水功能，并在对电阻器的外部进行加热时，热源会通过斜型板导流在通孔3和通道302的连通处，促使热源通过通道302的连通渗入导热硅层304和导热硅片303吸收，即可让热源快速从导热腔12导入芯片8和金属电极槽6的空腔处，进行电阻增大工作，增加电阻器测温工作的操作性和便捷性，提高装置的防护性。
34.工作原理：该热敏电阻器在使用时，可将两组引脚11在连通口10的定位穿插下与芯片8相互连接，此时将上基板1分别带动卡合层301与卡合槽305位置对应以及凸台4与凹槽9的结构配合进行拼接，促使上基板1与下基板2完美的结合在一起，形成密封壳体，进而让渗入金属电极槽6内侧贴合的芯片8得到有效的密封保护工作，此时即可通过芯片8将引脚11吸收的热源进行温度平衡，利用硅树脂槽5和硅树脂包裹层7的贴合形成防护边，增加了隔热耐温效果，促使热敏电阻器更加稳定的进行温度采集工作。
35.最后应当说明的是，以上内容仅用以说明本发明的技术方案，而非对本发明保护范围的限制，本领域的普通技术人员对本发明的技术方案进行的简单修改或者等同替换，均不脱离本发明技术方案的实质和范围。