一种高性能单光子像素spad结构的制作方法

文档序号:26588113发布日期:2021-09-10 19:58阅读:来源:国知局

技术特征:
1.一种高性能单光子像素spad结构,包括硅表面、阴极(n+)、阳极(p+),所述阴极(n+)上加高压(bv),所述阳极(p+)上接地(gnd),其特征在于:在所述硅表面进行多次掺杂不同性质的杂质,并调制为:将n型杂质和p型杂质的离子注入能量,形成多个pn结背靠背,最后通过并联的方式,将多个反偏的pn结并联;任意两相互接触的pn结形成空间耗尽区,同时在垂直方向上,所述p型杂质采用深p阱注入(dpw)引出并接入至接地(gnd)电压上,所述n型杂质采用深n阱注入(dnw)引出并接于高压(bv)上;所述深p阱注入(dpw)和深n阱注入(dnw)采用多次掺杂,使信号从深处能够有效引出,并且使任意两pn结均为并联,从而在纵向上有效增加空间耗尽区深度;所述阴极(n+)和深n阱注入(dnw)与p型杂质之间使用外延层(epi)低浓度掺杂做隔离;所述阳极(p+)和深p阱注入(dpw)与n型杂质之间使用外延层(epi)低浓度掺杂做隔离。2.根据权利要求1所述的一种高性能单光子像素spad结构,其特征在于,所述n型杂质采用的种类为磷或者砷;所述p型杂质采用的种类为硼或者铟。3.根据权利要求1所述的一种高性能单光子像素spad结构,其特征在于,所述硅表面下部通过改变离子注入能量,在硅表面下部形成n

p

n

p

n形式的掺杂组分重复的结构。

技术总结
本发明公开了一种高性能单光子像素spad结构,涉及集成电路技术领域。本发明包括硅表面、阴极、阳极,阴极上加高压,阳极上接地;在硅表面进行多次掺杂不同性质的杂质,将N型杂质和P型杂质的离子注入能量,形成多个PN结背靠背,最后通过并联的方式,将多个反偏的PN结并联;采用多次掺杂,使信号从深处能够有效引出,并且使任意两PN结均为并联,从而在纵向上有效增加空间耗尽区深度;阴极和深N阱注入与P型杂质之间使用外延层低浓度掺杂做隔离;阳极和深P阱注入与N型杂质之间使用外延层低浓度掺杂做隔离。本发明有效的扩展了耗尽区的深度,提高了探测效率,减少光电子的扩散时间,从而降低时间抖动,可有效降低SPAD雪崩电压。可有效降低SPAD雪崩电压。可有效降低SPAD雪崩电压。


技术研发人员:武大猷 江建明 张睿轶 李高志
受保护的技术使用者:上海矽印科技有限公司
技术研发日:2021.06.09
技术公布日:2021/9/9
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