技术特征：
1.一种金属凸块结构的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：提供基板，基板的上表面形成有焊盘和钝化层，所述焊盘自钝化层上的钝化层开口向外暴露；在钝化层的上表面及部分焊盘的上表面形成绝缘垫高层；去除预设位置的绝缘垫高层以使剩余绝缘垫高层形成绝缘垫高块，其中，部分预设位置处形成绝缘垫高层窗格，所述焊盘自所述绝缘垫高层窗格向外暴露；部分所述绝缘垫高块在横向方向上延伸至所述焊盘之上；在所述钝化层、绝缘垫高块及部分焊盘的上表面覆盖种子层；在种子层之上形成光阻层，然后去除预设位置的光阻层以形成向外暴露所述焊盘的光阻层窗格；在光阻层窗格内电镀成型金属凸块，其中，部分所述金属凸块成型在所述绝缘垫高块之上，金属凸块的顶部具有凹陷部和相对形成在凹陷部边缘的突起部，突起部与绝缘垫高块位置相对，凹陷部的深度则与位于焊盘正上方的绝缘垫高块的高度相一致。2.根据权利要求1所述的金属凸块结构的制备方法，其特征在于，所述光阻层窗格的尺寸不小于所述绝缘垫高层窗格的尺寸。3.根据权利要求1所述的金属凸块结构的制备方法，其特征在于，所述绝缘垫高层的尺寸小于所述钝化层开口的尺寸。4.根据权利要求1所述的金属凸块结构的制备方法，其特征在于，“去除预设位置的绝缘垫高层以使剩余绝缘垫高层形成绝缘垫高块”是采用掩膜版光刻显影技术去除预设位置的绝缘垫高层。5.根据权利要求1所述的金属凸块结构的制备方法，其特征在于，所述绝缘垫高块材质为光敏性有机聚合物材料或无机薄膜材料。6.根据权利要求1所述的金属凸块结构的制备方法，其特征在于，所述绝缘垫高块材质为聚酰亚胺。
技术总结
本发明公开了一种金属凸块结构的制备方法，包括如下步骤：提供基板；在基板的钝化层的上表面及部分焊盘的上表面形成绝缘垫高层；去除预设位置的绝缘垫高层以使剩余绝缘垫高层形成绝缘垫高块，在钝化层、绝缘垫高块及部分焊盘的上表面覆盖种子层；在种子层之上形成光阻层，然后去除预设位置的光阻层以形成向外暴露焊盘的光阻层窗格；在光阻层窗格内电镀成型金属凸块，其中，部分金属凸块成型在绝缘垫高块之上，金属凸块的顶部具有凹陷部和相对形成在凹陷部边缘的突起部。本发明实施例公开的金属凸块结构的制备方法通过绝缘垫高块的设置使金属凸块的上部形成相对的凹陷部，有效避免引脚熔融、外溢造成的相邻焊点之间短接的问题。题。题。
技术研发人员：杨宗铭 孙轶
受保护的技术使用者：合肥颀中封测技术有限公司
技术研发日：2021.07.02
技术公布日：2021/10/8