制备腔室的确定方法及装置与流程

1.本公开涉及半导体技术领域，特别涉及制备腔室的确定方法及装置。


背景技术：

2.随着半导体技术和存储技术不断发展，电子设备不断向小型化、集成化方向发展，动态随机存储器(dynamic random access memory，简称dram)因其具有较高的存储密度以及较快的读写速度被广泛地应用在各种电子设备中。动态随机存储器一般由多个存储单元组成，每个存储单元通常包括晶体管(transistor)结构和电容(capacitor)器。电容器存储数据信息，晶体管结构控制电容器中的数据信息的读写。
3.通常，需要经过多个工艺步骤以制备半导体器件，不同的工艺步骤需要用到不同的制备腔室来完成其制备过程。然而，目前普遍是操作人员对不同工艺步骤所需要用到的制备腔室的搭配模式进行人为确定，导致耗费人力。


技术实现要素：

4.根据一些实施例，本公开第一方面提供制备腔室的确定方法，包括：
5.获取当前工艺步骤的制备腔室的当前射频功率时数，以及获取下一个工艺步骤中待选取的制备腔室的当前射频功率时数；
6.根据所述当前工艺步骤的制备腔室的当前射频功率时数、所述待选取的制备腔室的当前射频功率时数、以及设定的连续多个使用阶段，确定所述当前工艺步骤的制备腔室的当前射频功率时数所在的使用阶段，以及确定所述待选取的制备腔室的当前射频功率时数所在的使用阶段；其中，所述连续多个使用阶段基于所述制备腔室的使用周期划分，所述使用周期为所述制备腔室在当前清洗结束至下一次清洗开始之间的工作时长；
7.根据所述当前工艺步骤的制备腔室的当前射频功率时数所在的使用阶段，以及所述待选取的制备腔室的当前射频功率时数所在的使用阶段，从所述待选取的制备腔室中确定出目标物体在下一个工艺步骤将要进入的制备腔室；其中，所述目标物体为经过所述当前工艺步骤的制备腔室处理完的物体。
8.本公开实施例提供的制备腔室的确定方法及装置，可以根据相邻工艺步骤对应的制备腔室的当前射频功率时数以及基于制备腔室的使用周期划分出的使用阶段，确定出每一个制备腔室的当前射频功率时数所在的使用阶段。并针对过当前工艺步骤的制备腔室处理完的目标物体，可以根据每一个制备腔室的当前射频功率时数所在的使用阶段，直接确定出目标物体所能进入的下一个工艺步骤的制备腔室。从而可以直接控制目标物体进入已确定出的制备腔室内，以进行下一个工艺步骤的制备过程，进而可以节省人力，提高自动化程度。
9.在一些示例中，所述连续多个使用阶段包括顺序出现的第1个使用阶段至第n个使用阶段；n为大于1的整数；
10.所述从所述待选取的制备腔室中确定出目标物体在下一个工艺步骤将要进入的
制备腔室，包括：
11.根据每一个所述制备腔室的当前射频功率时数所在的使用阶段，将所述当前工艺步骤对应的制备腔室分为多个第一制备腔室单元，将所述下一个工艺步骤待选取的制备腔室分为多个第二制备腔室单元；其中，所述多个第一制备腔室单元与使用阶段一一对应，所述多个第二制备腔室单元与使用阶段一一对应；
12.将所述多个第一制备腔室单元和所述多个第二制备腔室单元进行组合；其中，第1个使用阶段对应的第一制备腔室单元与除第1个使用阶段之外的使用阶段对应的第二制备腔室单元进行组合；
13.基于所述目标物体，从所述组合中确定出目标物体在下一个工艺步骤将要进入的制备腔室。
14.在一些示例中，在所述确定所述当前工艺步骤的制备腔室的当前射频功率时数所在的使用阶段之后，在所述从所述组合中确定出目标物体在下一个工艺步骤将要进入的制备腔室之前，还包括：
15.将经过所述当前工艺步骤对应的制备腔室处理的目标物体携带上识别标签；其中，所述识别标签携带有所述目标物体所在的制备腔室对应的使用阶段的信息；
16.所述从所述组合中确定出目标物体在下一个工艺步骤将要进入的制备腔室，包括：
17.基于所述目标物体携带的识别标签，从所述组合中确定出所述目标物体在下一个工艺步骤将要进入的制备腔室。
18.在一些示例中，所述将所述多个第一制备腔室单元和所述多个第二制备腔室单元进行组合，包括：
19.对应所述第1个使用阶段的第一制备腔室单元与对应第2个使用阶段至第n个使用阶段中的至少一个的第二制备腔室单元进行组合；
20.对应所述第2个使用阶段至第n个使用阶段的第一制备腔室单元与对应第1个使用阶段至第n个使用阶段的至少一个的第二制备腔室单元进行组合，且对应所述第1个使用阶段的第一制备腔室单元与对应所述第2个使用阶段至第n个使用阶段的第一制备腔室单元组合的第二制备腔室单元不同。
21.在一些示例中，所述基于所述目标物体携带的识别标签，从所述组合中确定出所述目标物体在下一个工艺步骤将要进入的制备腔室，包括：
22.基于目标物体携带的第1个使用阶段的信息，从所述组合中选取第一组合，确定出携带有所述第1个使用阶段信息的目标物体对应于对应第2个使用阶段的第二制备腔室单元；其中，所述第一组合为对应所述第1个使用阶段的第一制备腔室单元与对应第2个使用阶段的第二制备腔室单元的组合；
23.基于目标物体携带的第k个使用阶段的信息，从所述组合中选取第二组合，确定出携带有所述第k个使用阶段信息的目标物体对应于对应第k+1个使用阶段的第二制备腔室单元；其中，所述第二组合为对应所述第k个使用阶段的第一制备腔室单元与对应第k+1个使用阶段的第二制备腔室单元的组合；k为整数，且1<k<n；
24.基于目标物体携带的第n个使用阶段的信息，从所述组合中选取第三组合，确定出携带有所述第n个使用阶段信息的目标物体对应于对应第1个使用阶段的第二制备腔室单
元；其中，所述第三组合为对应所述第n个使用阶段的第一制备腔室单元与对应第1个使用阶段的第二制备腔室单元的组合。
25.在一些示例中，所述基于所述目标物体携带的识别标签，从所述组合中确定出所述目标物体在下一个工艺步骤将要进入的制备腔室，包括：
26.基于目标物体携带的第p个使用阶段的信息，从所述组合中选取第四组合，确定出携带有所述第p个使用阶段信息的目标物体对应于对应第n
‑
p+1个使用阶段的第二制备腔室单元；其中，所述第四组合为对应所述第p个使用阶段的第一制备腔室单元与对应第n
‑
p+1个使用阶段的第二制备腔室单元的组合；p为整数，且1≤p≤n。
27.在一些示例中，n为奇数；所述基于所述目标物体携带的识别标签，从所述组合中确定出所述目标物体在下一个工艺步骤将要进入的制备腔室，包括：
28.基于目标物体携带的第m个使用阶段的信息，从所述组合中选取第五组合，确定出携带有所述第m个使用阶段信息的目标物体对应于对应第个使用阶段的第二制备腔室单元；其中，所述第五组合为对应所述第m个使用阶段的第一制备腔室单元与对应第个使用阶段的第二制备腔室单元的组合；m为整数，且
29.基于目标物体携带的第q个使用阶段的信息，从所述组合中选取第六组合，确定出携带有所述第q个使用阶段信息的目标物体对应于对应第个使用阶段的第二制备腔室单元；其中，所述第六组合为对应所述第q个使用阶段的第一制备腔室单元与对应第个使用阶段的第二制备腔室单元的组合；q为整数，且
30.在一些示例中，n为偶数；所述基于所述目标物体携带的识别标签，从所述组合中确定出所述目标物体在下一个工艺步骤将要进入的制备腔室，包括：
31.基于目标物体携带的第g个使用阶段的信息，从所述组合中选取第七组合，确定出携带有所述第g个使用阶段信息的目标物体对应于对应第个使用阶段的第二制备腔室单元；其中，所述第七组合为对应所述第g个使用阶段的第一制备腔室单元与对应第个使用阶段的第二制备腔室单元的组合；g为整数，且
32.基于目标物体携带的第h个使用阶段的信息，从所述组合中选取第八组合，确定出携带有所述第h个使用阶段信息的目标物体对应于对应第个使用阶段的第二制备腔室单元；其中，所述第八组合为对应所述第h个使用阶段的第一制备腔室单元与对应第个使用阶段的第二制备腔室单元的组合；h为整数，且
33.在一些示例中，所述连续多个使用阶段中的各使用阶段的时长相同；或者，
34.所述连续多个使用阶段中，前一个使用阶段的时长大于后一个使用阶段的时长；或者，
35.所述连续多个使用阶段中，处于中间的使用阶段的时长大于处于两端的使用阶段的时长。
36.在一些示例中，各所述制备腔室对应的使用阶段的数量相同。
37.在一些示例中，针对所述当前工艺步骤对应的各制备腔室，各所述制备腔室对应的同一顺序出现的使用阶段的范围相同；和/或，
38.针对所述下一个工艺步骤对应的各制备腔室，各所述制备腔室对应的同一顺序出现的使用阶段的范围相同。
39.在一些示例中，所有制备腔室对应的同一顺序出现的使用阶段的范围相同。
40.在一些示例中，所述工艺步骤包括刻蚀步骤；
41.所述当前工艺步骤包括：形成电容孔过程中的掩膜刻蚀工艺步骤；
42.所述下一个工艺步骤包括：形成所述电容孔过程中的支撑层刻蚀工艺步骤；
43.所述获取当前工艺步骤的制备腔室的当前射频功率时数，包括：
44.在所述当前刻蚀步骤对应的制备腔室完成刻蚀工艺时，获取所述当前刻蚀步骤的制备腔室对应的当前射频功率时数；
45.所述获取下一个工艺步骤中待选取的制备腔室的当前射频功率时数，包括：
46.在所述下一个刻蚀步骤对应的制备腔室开始刻蚀工艺前，获取所述下一个刻蚀步骤中待选取的制备腔室对应的当前射频功率时数。
47.在一些示例中，所述从所述待选取的制备腔室中确定出目标物体在下一个工艺步骤将要进入的制备腔室之后，还包括：
48.将所述目标物体送入所述下一个工艺步骤对应的制备腔室中。
49.根据一些实施例，本公开实施例提供了制备腔室的确定装置，包括：
50.获取单元，被配置为获取当前工艺步骤的制备腔室的当前射频功率时数，以及获取下一个工艺步骤中待选取的制备腔室的当前射频功率时数；
51.阶段确定单元，被配置为根据所述当前工艺步骤的制备腔室的当前射频功率时数、所述待选取的制备腔室的当前射频功率时数、以及设定的连续多个使用阶段，确定所述当前工艺步骤的制备腔室的当前射频功率时数所在的使用阶段，以及确定所述待选取的制备腔室的当前射频功率时数所在的使用阶段；其中，所述连续多个使用阶段基于所述制备腔室的使用周期划分，所述使用周期为所述制备腔室在当前清洗结束至下一次清洗开始之间的工作时长；
52.腔室确定单元，被配置为根据所述当前工艺步骤的制备腔室的当前射频功率时数所在的使用阶段，以及所述待选取的制备腔室的当前射频功率时数所在的使用阶段，从所述待选取的制备腔室中确定出目标物体在下一个工艺步骤将要进入的制备腔室；其中，所述目标物体为经过所述当前工艺步骤的制备腔室处理完的物体。
53.本公开实施例提供的制备腔室的确定装置，可以根据相邻工艺步骤对应的制备腔室的当前射频功率时数以及基于制备腔室的使用周期划分出的使用阶段，确定出每一个制备腔室的当前射频功率时数所在的使用阶段。并针对过当前工艺步骤的制备腔室处理完的目标物体，可以根据每一个制备腔室的当前射频功率时数所在的使用阶段，直接确定出目标物体所能进入的下一个工艺步骤的制备腔室。从而可以直接控制目标物体进入已确定出的制备腔室内，以进行下一个工艺步骤的制备过程，进而可以节省人力，提高自动化程度。
附图说明
54.图1为本公开实施例提供的确定方法的一些流程图；
55.图2a为本公开实施例提供的制备电容器的一些结构示意图；
56.图2b为本公开实施例提供的制备电容器的另一些结构示意图；
57.图2c为本公开实施例提供的制备电容器的又一些结构示意图；
58.图2d为本公开实施例提供的制备电容器的又一些结构示意图；
59.图3为本公开实施例提供的确定方法的另一些流程图；
60.图4为本公开实施例提供的第一制备腔室单元的示意图；
61.图5为本公开实施例提供的第二制备腔室单元的示意图；
62.图6为本公开实施例提供的第一组合、第二组合以及第三组合的示意图；
63.图7为本公开实施例提供的第四组合的示意图；
64.图8为本公开实施例提供的第五组合以及第六组合的示意图；
65.图9为本公开实施例提供的第七组合以及第八组合的示意图；
66.图10为本公开实施例提供的制备腔室的确定装置的示意图。
具体实施方式
67.为使本公开实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本公开实施例的附图，对本公开实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本公开的一部分实施例，而不是全部的实施例。并且在不冲突的情况下，本公开中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。基于所描述的本公开的实施例，本领域普通技术人员在无需创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本公开保护的范围。
68.除非另外定义，本公开使用的技术术语或者科学术语应当为本公开所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本公开中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而是可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。
69.需要注意的是，附图中各图形的尺寸和形状不反映真实比例，目的只是示意说明本公开内容。并且自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。
70.通常，需要经过多个工艺步骤以制备半导体器件，不同的工艺步骤需要用到不同的制备腔室来完成其制备过程。例如，需要制备半导体器件中的晶体管和电容器。在实际应用中，每个工艺步骤可能会对大批量的物品，例如晶圆(wafer)，进行加工。为了提高生产效率，可以采用多个制备腔室应用于同一工艺步骤中，以将大批量的晶圆分散到不同的制备腔室中进行同一工艺步骤的加工。
71.在实际应用中，例如，制备腔室内壁(包括载片台等表面)会积累上沉积物，该沉积物会随着该制备腔室的持续使用时间或使用次数的增加而变厚，当累积的沉积物厚到一定程度时，会受外力或自身重力影响而脱落产生微尘颗粒，这些微尘颗粒掉落在晶圆表面可能使元件失效。为此，在生产过程中，常需要对审查设备中的制备腔室内壁及其他部件进行
清洁，去除积累的沉积物，以防止因其脱落而导致的晶圆玷污。但高频率地进行制备腔室清理又会导致产能降低和设备使用寿命变短的问题。
72.有鉴于此，本公开实施例提供了制备腔室的确定方法，可以根据相邻工艺步骤对应的制备腔室的当前射频功率时数以及基于制备腔室的使用周期划分出的使用阶段，确定出每一个制备腔室的当前射频功率时数所在的使用阶段。并针对过当前工艺步骤的制备腔室处理完的目标物体，可以根据每一个制备腔室的当前射频功率时数所在的使用阶段，直接确定出目标物体所能进入的下一个工艺步骤的制备腔室。从而可以直接控制目标物体进入已确定出的制备腔室内，以进行下一个工艺步骤的制备过程，进而可以节省人力，提高自动化程度。
73.图1为本公开实施例提供的确定方法的一些流程图。参照图1，本公开实施例提供的制备腔室的确定方法，可以包括如下步骤：
74.s10、获取当前工艺步骤的制备腔室的当前射频功率时数，以及获取下一个工艺步骤中待选取的制备腔室的当前射频功率时数。
75.在本公开实施例中，将制备腔室在当前清洗结束至下一次清洗开始之间，投入执行相应的工艺步骤的工作时间的总时长，定义为使用周期。也就是说，制备腔室在工作一个使用周期后需要进行清洗，以保证制备腔室内尽可能洁净。在清洗完成后，在需要对晶圆进行处理时，可以依据处理所需的工艺步骤，将晶圆送入相应的制备腔室内，以在该腔室内执行相应的工艺步骤的操作过程，直至下一次清洗开始。可以将制备腔室在清洗完成后且在下一次清洗开始前，即一个使用周期内，将投入执行相应的工艺步骤的实时工作时间，定义为射频(rf)时数。例如，若使用周期为24h，射频功率时数为5h，其意味着在24h这个使用周期中，该制备腔室已经被使用了5h，若再继续使用19h，该制备腔室就需要进行清洗了。需要说明的是，若制备腔室闲置不用，该时间不计入使用周期内，也不计入射频功率时数内。
76.图2a为本公开实施例提供的制备电容器的一些结构示意图。图2b为本公开实施例提供的制备电容器的另一些结构示意图。图2c为本公开实施例提供的制备电容器的又一些结构示意图。图2d为本公开实施例提供的制备电容器的又一些结构示意图。参照图2a至图2d，形成电容器的过程可以如下所示：先形成支撑层10，之后在支撑层上形成掩膜层20，之后对掩膜层20进行刻蚀，在掩膜层20中形成间隔设置的多个掩膜孔21，从而形成刻蚀掩膜。之后基于该刻蚀掩膜层20的图形，对支撑层10进行刻蚀，在支撑层10内形成间隔设置的多个电容孔11。待形成电容孔11后，在电容孔的内壁上形成第一电极层、介质层和第二电极层，以形成电容器。
77.在本公开实施例中，当前工艺步骤例如可以为形成电容孔过程中的掩膜刻蚀工艺步骤。也就是说，通过当前工艺步骤，可以对形成电容器过程中的掩膜层进行刻蚀，以形成掩膜孔。示例性地，掩膜层可以采用半导体(poly)材料，这样可以采用半导体刻蚀工艺形成掩膜孔。这样可以使当前工艺步骤为半导体刻蚀工艺步骤。当然，在实际应用中，当前工艺步骤也可以是形成各个膜层的沉积工艺步骤，或者也可以是形成晶体管中的刻蚀工艺步骤或沉积工艺步骤，在此不作限定。
78.在本公开实施例中，下一个工艺步骤例如可以为形成电容孔过程中的支撑层刻蚀工艺步骤。也就是说，通过下一个工艺步骤，可以对形成电容器过程中的支撑层进行刻蚀，以形成电容孔。示例性地，可以采用harc(high aspect ratio contact，高深宽比接触)刻
蚀工艺在支撑层内形成间隔设置的多个电容孔。这样可以使下一个工艺步骤为harc刻蚀工艺步骤。当然，在实际应用中，下一个工艺步骤也可以是形成各个膜层的沉积工艺步骤，或者也可以是形成晶体管中的刻蚀工艺步骤或沉积工艺步骤，在此不作限定。
79.下面以当前工艺步骤为形成电容孔过程中的掩膜刻蚀工艺步骤，下一个工艺步骤为形成电容孔过程中的支撑层刻蚀工艺步骤为例进行说明。
80.在本公开实施例中，步骤s10中，获取当前工艺步骤的制备腔室的当前射频功率时数，具体可以包括：在当前刻蚀步骤对应的制备腔室完成刻蚀工艺时，获取当前刻蚀步骤的制备腔室对应的当前射频功率时数。示例性地，在刻蚀掩膜层形成掩膜孔的掩膜孔制备腔室内，对形成电容器过程中的掩膜层进行刻蚀，形成掩膜孔后，掩膜孔制备腔室可以确定出在完成此次刻蚀后，在本使用周期内该制备腔室已经使用了多长时间，并将确定出的时间更新为最新的射频功率时数。可以从掩膜孔制备腔室提取其最新的射频功率时数作为当前射频功率时数。也可以使掩膜孔制备腔室将其最新的射频功率时数进行实时上报。从而可以得到当前刻蚀步骤的制备腔室对应的当前射频功率时数。
81.在本公开实施例中，步骤s10中，以及获取下一个工艺步骤中待选取的制备腔室的当前射频功率时数，具体可以包括：在下一个刻蚀步骤对应的制备腔室开始刻蚀工艺前，获取下一个刻蚀步骤中待选取的制备腔室对应的当前射频功率时数。
82.示例性地，在harc制备腔室内，对形成电容器过程中的支持层进行刻蚀，形成电容孔后，harc制备腔室可以确定出在完成此次刻蚀后，在本使用周期内该制备腔室已经使用了多长时间，并将确定出的时间更新为最新的射频功率时数。可以从harc制备腔室提取其最新的射频功率时数作为当前射频功率时数。也可以使harc制备腔室将其最新的射频功率时数进行实时上报。从而可以得到下一个刻蚀步骤的制备腔室对应的当前射频功率时数。
83.s20、根据当前工艺步骤的制备腔室的当前射频功率时数、待选取的制备腔室的当前射频功率时数、以及设定的连续多个使用阶段，确定当前工艺步骤的制备腔室的当前射频功率时数所在的使用阶段，以及确定待选取的制备腔室的当前射频功率时数所在的使用阶段。
84.在本公开实施例中，可以将每一个制备腔室的使用周期划分为连续的多个使用阶段，例如划分为顺序出现的第1个使用阶段至第n个使用阶段。在一些示例中，可以使各制备腔室对应的使用阶段的数量相同。示例性地，每一个掩膜孔制备腔室的使用周期划分为顺序出现的第1个使用阶段至第n个使用阶段。且，harc制备腔室的使用周期划分也可以为顺序出现的第1个使用阶段至第n个使用阶段。例如，每一个掩膜孔制备腔室的使用周期划分为顺序出现的第1个使用阶段至第3个使用阶段。harc制备腔室的使用周期划分也可以为顺序出现的第1个使用阶段至第3个使用阶段。当然，在实际应用中，可以根据实际应用将掩膜孔制备腔室的使用周期划分的使用阶段的数量大于harc制备腔室的使用周期划分的使用阶段的数量，或者，也可以根据实际应用将掩膜孔制备腔室的使用周期划分的使用阶段的数量小于harc制备腔室的使用周期划分的使用阶段的数量，在此不作限定。
85.需要说明的是，n可以为2、3、4、5或更高的数值，其可以根据实际应用的需求进行确定，在此不作限定。
86.在本公开实施例中，可以使连续多个使用阶段中的各使用阶段的时长相同。示例性地，第1个使用阶段至第n个使用阶段中的每一个使用阶段的时长相同。例如，以n＝3为
例，第1个使用阶段的时长、第2个使用阶段的时长以及第3个使用阶段的时长均为8h。
87.在本公开实施例中，也可以使连续多个使用阶段中，前一个使用阶段的时长大于后一个使用阶段的时长。示例性地，第1个使用阶段的时长大于第2个使用阶段的时长，第2个使用阶段的时长大于第3个使用阶段的时长，第3个使用阶段的时长大于第4个使用阶段的时长，第n
‑
1个使用阶段的时长大于第n个使用阶段的时长。例如，以n＝3为例，第1个使用阶段的时长为10h，第2个使用阶段的时长为9h，第3个使用阶段的时长为8h。
88.在本公开实施例中，也可以使连续多个使用阶段中，处于中间的使用阶段的时长大于处于两端的使用阶段的时长。示例性地，以1<y<n为例，第y个使用阶段的时长可以大于第1个使用阶段的时长，且第y个使用阶段的时长可以大于第n个使用阶段的时长。例如，以n＝3为例，第2个使用阶段的时长大于第1个使用阶段的时长，且第2个使用阶段的时长大于第3个使用阶段的时长。例如，以n＝3为例，第1个使用阶段的时长为8h，第2个使用阶段的时长为10h，第3个使用阶段的时长为7h。
89.在本公开实施例中，针对当前工艺步骤对应的各制备腔室，各制备腔室对应的同一顺序出现的使用阶段的范围相同。示例性地，每一个掩膜孔制备腔室对应第1个使用阶段至第n个使用阶段。每一个掩膜孔制备腔室对应的第1个使用阶段的范围相同，每一个掩膜孔制备腔室对应的第2个使用阶段的范围相同，每一个掩膜孔制备腔室对应的第3个使用阶段的范围相同，每一个掩膜孔制备腔室对应的第n个使用阶段的范围相同。例如，以n＝3，掩膜孔制备腔室的使用周期为24h为例，每一个掩膜孔制备腔室对应的第1个使用阶段d11的范围可以为0h<d11≤8h，每一个掩膜孔制备腔室对应的第2个使用阶段d12的范围可以为8h<d12≤16h，每一个掩膜孔制备腔室对应的第3个使用阶段d13的范围可以为16h<d13≤24h。
90.在本公开实施例中，针对下一个工艺步骤对应的各制备腔室，各制备腔室对应的同一顺序出现的使用阶段的范围相同。示例性地，每一个harc制备腔室对应第1个使用阶段至第n个使用阶段。每一个harc制备腔室对应的第1个使用阶段的范围相同，每一个harc制备腔室对应的第2个使用阶段的范围相同，每一个harc制备腔室对应的第3个使用阶段的范围相同，每一个harc制备腔室对应的第n个使用阶段的范围相同。例如，以n＝3，harc制备腔室的使用周期为24h为例，每一个harc制备腔室对应的第1个使用阶段d21的范围可以为0h<d21≤8h，每一个harc制备腔室对应的第2个使用阶段d22的范围可以为8h<d22≤16h，每一个harc制备腔室对应的第3个使用阶段d23的范围可以为16h<d23≤24h。
91.在本公开实施例中，所有制备腔室对应的同一顺序出现的使用阶段的范围相同。示例性地，每一个掩膜孔制备腔室对应第1个使用阶段至第n个使用阶段，每一个harc制备腔室对应第1个使用阶段至第n个使用阶段。例如，以n＝3，掩膜孔制备腔室的使用周期为24h以及harc制备腔室的使用周期为24h为例，每一个掩膜孔制备腔室对应的第1个使用阶段d11的范围可以为0h<d11≤8h，且每一个harc制备腔室对应的第1个使用阶段d21的范围可以为0h<d21≤8h。每一个掩膜孔制备腔室对应的第2个使用阶段d12的范围可以为8h<d12≤16h，且每一个harc制备腔室对应的第2个使用阶段d22的范围可以为8h<d22≤16h。每一个掩膜孔制备腔室对应的第3个使用阶段d13的范围可以为16h<d13≤24h，且每一个harc制备腔室对应的第3个使用阶段d23的范围可以为16h<d23≤24h。
92.s30、根据当前工艺步骤的制备腔室的当前射频功率时数所在的使用阶段，以及待选取的制备腔室的当前射频功率时数所在的使用阶段，从待选取的制备腔室中确定出目标
物体在下一个工艺步骤将要进入的制备腔室。
93.在本公开实施例中，在制备腔室内完成当前工艺步骤的制备过程后，可以将制备腔室内被处理的物品取出，以进行下一个工艺步骤的制备过程。也就是说，在确定当前工艺步骤的制备腔室的当前射频功率时数所在的使用阶段之后，在从组合中确定出目标物体在下一个工艺步骤将要进入的制备腔室之前，还包括：将经过当前工艺步骤对应的制备腔室处理的目标物体携带上识别标签；其中，识别标签携带有目标物体所在的制备腔室对应的使用阶段的信息。示例性地，目标物体可以为经过当前工艺步骤对应的制备腔室中且已处理完的物体。将目标物体从该制备腔室中取出，并使该目标物体携带有相应的识别标签。该识别标签携带有该目标物体所在的制备腔室对应的使用阶段的信息。例如，若掩膜孔制备腔室包括：制备腔室a11、制备腔室a12、制备腔室a13、制备腔室a14、制备腔室a15、制备腔室a16、制备腔室a17、制备腔室a18。则经过制备腔室a11处理的目标物体t1携带有制备腔室a11对应的使用阶段的识别标签，则经过制备腔室a12处理的目标物体t2携带有制备腔室a12对应的使用阶段的识别标签，则经过制备腔室a13处理的目标物体t3携带有制备腔室a13对应的使用阶段的识别标签，则经过制备腔室a14处理的目标物体t4携带有制备腔室a14对应的使用阶段的识别标签，则经过制备腔室a15处理的目标物体t5携带有制备腔室a15对应的使用阶段的识别标签，则经过制备腔室a16处理的目标物体t6携带有制备腔室a16对应的使用阶段的识别标签，则经过制备腔室a17处理的目标物体t7携带有制备腔室a17对应的使用阶段的识别标签，则经过制备腔室a18处理的目标物体t8携带有制备腔室a18对应的使用阶段的识别标签。
94.示例性地，目标物体可以为晶圆。例如，目标物体可以为经过掩膜刻蚀工艺步骤后，形成掩膜孔的晶圆。当然，目标物体也可以是其他能够实现的物体，在此不作限定。
95.本公开实施例通过定义制备腔室的使用阶段，直接根据制备腔室的当前射频功率时数所在的使用阶段，可以将已经工作了不同时段的制备腔室筛选出来以进行划分，进而可以直接根据每一个制备腔室的当前射频功率时数所在的使用阶段，将目标物体所要进行的下一个工艺步骤使用的制备腔室确定出来。这样可以控制目标物体进入已确定出的制备腔室内，进行下一个工艺步骤的制备过程，进而可以节省人力，提高自动化程度。
96.示例性地，在半导体器件的制备过程中，在制备腔室清洗后，且在制备腔室进行下一次清洗前，随着制备腔室的使用，腔室内的杂质可能会越来越多。若晶圆进入射频功率时数较小的掩膜孔制备腔室内加工，之后进入射频功率时数较小的harc制备腔室内加工，这样可以使晶圆出现缺陷的几率较小。若晶圆进入射频功率时数较大的掩膜孔制备腔室内加工，之后进入射频功率时数较大的harc制备腔室内加工，这样可以使晶圆出现缺陷的几率较大。这样若仅使晶圆进入射频功率时数较小的掩膜孔制备腔室内加工，之后进入射频功率时数较小的harc制备腔室内加工，这样导致射频功率时数较大的harc制备腔室闲置。这样若仅使晶圆进入射频功率时数较大的掩膜孔制备腔室内加工，之后进入射频功率时数较大的harc制备腔室内加工，这样导致晶圆出现缺陷的几率增大。
97.图3为本公开实施例提供的确定方法的另一些流程图。在本公开实施例中，参见图3，步骤s30中、从待选取的制备腔室中确定出目标物体在下一个工艺步骤将要进入的制备腔室，具体可以包括如下步骤：
98.s31、根据每一个制备腔室的当前射频功率时数所在的使用阶段，将当前工艺步骤
对应的制备腔室分为多个第一制备腔室单元，将下一个工艺步骤待选取的制备腔室分为多个第二制备腔室单元。
99.在一些示例中，多个第一制备腔室单元与使用阶段一一对应。例如，以n＝3为例，当前工艺步骤对应的制备腔室为掩膜孔制备腔室，且掩膜孔制备腔室的使用周期为24h为例，第1个使用阶段d11的范围可以为0h<d11≤8h，第2个使用阶段d12的范围可以为8h<d12≤16h，第3个使用阶段d13的范围可以为16h<d13≤24h。若掩膜孔制备腔室包括：制备腔室a11、制备腔室a12、制备腔室a13、制备腔室a14、制备腔室a15、制备腔室a16、制备腔室a17、制备腔室a18。其中，制备腔室a11的当前射频功率时数为5h，制备腔室a12的当前射频功率时数为17h，制备腔室a13的当前射频功率时数为9h，制备腔室a14的当前射频功率时数为10h，制备腔室a15的当前射频功率时数为6h，制备腔室a16的当前射频功率时数为20h，制备腔室a17的当前射频功率时数为4h，制备腔室a18的当前射频功率时数为13h。
100.因此，参照图4，制备腔室a11、a15以及a17处于第1个使用阶段，则将制备腔室a11、a15以及a17作为对应第1个使用阶段的第一制备腔室单元dy11。其中，图4为本公开实施例提供的第一制备腔室单元的示意图。
101.以及，参照图4，制备腔室a13、a14以及a18处于第2个使用阶段，则将制备腔室a13、a14以及a18作为对应第2个使用阶段的第一制备腔室单元dy12。
102.以及，参照图4，制备腔室a12以及a16处于第3个使用阶段，则将制备腔室a12以及a16作为对应第3个使用阶段的第一制备腔室单元dy13。
103.在一些示例中，多个第二制备腔室单元与使用阶段一一对应。例如，以n＝3为例，下一个工艺步骤对应的制备腔室为harc制备腔室，且掩膜孔制备腔室的使用周期为24h为例，第1个使用阶段d21的范围可以为0h<d21≤8h，第2个使用阶段d22的范围可以为8h<d22≤16h，第3个使用阶段d23的范围可以为16h<d23≤24h。若harc制备腔室包括：制备腔室a21、制备腔室a22、制备腔室a23、制备腔室a24、制备腔室a25、制备腔室a26、制备腔室a27、制备腔室a28。其中，制备腔室a21的当前射频功率时数为3h，制备腔室a22的当前射频功率时数为12h，制备腔室a23的当前射频功率时数为23h，制备腔室a24的当前射频功率时数为4h，制备腔室a25的当前射频功率时数为18h，制备腔室a26的当前射频功率时数为7h，制备腔室a27的当前射频功率时数为16h，制备腔室a28的当前射频功率时数为10h。
104.因此，参照图5，制备腔室a21、a24以及a26处于第1个使用阶段，则将制备腔室a21、a24以及a26作为对应第1个使用阶段的第二制备腔室单元dy21。其中，图5为本公开实施例提供的第二制备腔室单元的示意图。
105.以及，参照图5，制备腔室a22、a27以及a28处于第2个使用阶段，则将制备腔室a22、a27以及a28作为对应第2个使用阶段的第二制备腔室单元dy22。
106.以及，参照图5，制备腔室a23以及a25处于第3个使用阶段，则将制备腔室a23以及a25作为对应第3个使用阶段的第二制备腔室单元dy23。
107.s32、将多个第一制备腔室单元和多个第二制备腔室单元进行组合。
108.在本公开实施例中，可以使第1个使用阶段对应的第一制备腔室单元与除第1个使用阶段之外的使用阶段对应的第二制备腔室单元进行组合。示例性地，以n＝3为例，第1个使用阶段对应的第一制备腔室单元dy11可以与第2个使用阶段对应的第二制备腔室单元dy22组合，第1个使用阶段对应的第一制备腔室单元dy11也可以与第3个使用阶段对应的第
二制备腔室单元dy23组合。其余第一制备腔室单元dy12、dy13与第二制备腔室单元dy21～dy13可以任意组合。
109.在本公开实施例中，可以使对应第1个使用阶段的第一制备腔室单元与对应第2个使用阶段至第n个使用阶段中的至少一个的第二制备腔室单元进行组合。示例性地，以n＝3为例，第1个使用阶段对应的第一制备腔室单元dy11可以仅与第2个使用阶段对应的第二制备腔室单元dy22组合。或者，第1个使用阶段对应的第一制备腔室单元dy11也可以仅与第3个使用阶段对应的第二制备腔室单元dy23组合。或者，第1个使用阶段对应的第一制备腔室单元dy11可以仅与第2个使用阶段对应的第二制备腔室单元dy22组合，同时第1个使用阶段对应的第一制备腔室单元dy11与第3个使用阶段对应的第二制备腔室单元dy23组合。
110.在本公开实施例中，可以使对应第2个使用阶段至第n个使用阶段的第一制备腔室单元与对应第1个使用阶段至第n个使用阶段的至少一个的第二制备腔室单元进行组合，且对应第1个使用阶段的第一制备腔室单元与对应第2个使用阶段至第n个使用阶段的第一制备腔室单元组合的第二制备腔室单元不同。示例性地，以n＝3为例，若第1个使用阶段对应的第一制备腔室单元dy11与第2个使用阶段对应的第二制备腔室单元dy22组合，则第2个使用阶段对应的第一制备腔室单元dy12可以与第1个使用阶段对应的第二制备腔室单元dy21组合。第3个使用阶段对应的第一制备腔室单元dy13可以与第1个使用阶段对应的第二制备腔室单元dy21组合。或者，若第1个使用阶段对应的第一制备腔室单元dy11与第2个使用阶段对应的第二制备腔室单元dy22组合，则第2个使用阶段对应的第一制备腔室单元dy12可以与第3个使用阶段对应的第二制备腔室单元dy23组合。第3个使用阶段对应的第一制备腔室单元dy13可以与第1个使用阶段对应的第二制备腔室单元dy21组合。
111.s33、基于目标物体，从组合中确定出目标物体在下一个工艺步骤将要进入的制备腔室。之后，将目标物体送入下一个工艺步骤对应的制备腔室中。
112.在本公开实施例中，目标物体携带有其所在的制备腔室对应的使用阶段的信息的识别标签，这样可以基于目标物体携带的识别标签，从组合中确定出目标物体在下一个工艺步骤将要进入的制备腔室。示例性地，目标物体t1携带有制备腔室a11对应的使用阶段的识别标签，可以根据该识别标签，找到制备腔室a11所在的组合，从而可以根据该组合确定出目标物体t1对应的下一个工艺步骤的制备腔室。目标物体t2携带有制备腔室a12对应的使用阶段的识别标签，可以根据该识别标签，找到制备腔室a12所在的组合，从而可以根据该组合确定出目标物体t2对应的下一个工艺步骤的制备腔室。其余同理，在此不作赘述。
113.针对上述基于目标物体携带的识别标签，基于目标物体携带的识别标签，从组合中确定出目标物体在下一个工艺步骤将要进入的制备腔室，下面通过具体实施例进行说明。需要说明的是，下述实施例是为了更好的解释本公开，但不限制本公开。
114.在本公开一些实施例中，可以将对应第1个使用阶段的第一制备腔室单元与对应第2个使用阶段的第二制备腔室单元的组合作为第一组合。这样可以基于目标物体携带的第1个使用阶段的信息，从组合中选取第一组合，确定出携带有第1个使用阶段信息的目标物体对应于对应第2个使用阶段的第二制备腔室单元。
115.并且，可以将对应第k个使用阶段的第一制备腔室单元与对应第k+1个使用阶段的第二制备腔室单元的组合作为第二组合。其中，k为整数，且1<k<n。这样可以基于目标物体携带的第k个使用阶段的信息，从组合中选取第二组合，确定出携带有第k个使用阶段信息
的目标物体对应于对应第k+1个使用阶段的第二制备腔室单元。
116.以及，可以将对应第n个使用阶段的第一制备腔室单元与对应第1个使用阶段的第二制备腔室单元的组合作为第三组合。这样可以基于目标物体携带的第n个使用阶段的信息，从组合中选取第三组合，确定出携带有第n个使用阶段信息的目标物体对应于对应第1个使用阶段的第二制备腔室单元。
117.图6为本公开实施例提供的第一组合、第二组合以及第三组合的示意图。
118.示例性地，参照图6，以n＝3为例，对应第1个使用阶段的第一制备腔室单元dy11中的制备腔室a11、a15以及a17与对应第2个使用阶段的第二制备腔室单元dy22中的制备腔室a22、a27以及a28可以作为第一组合zh11。这样可以基于目标物体t1携带的第1个使用阶段的信息，可以从组合中选取出与第一制备腔室单元dy11相对应的第一组合zh11，从而可以根据第一组合zh11，确定出该目标物体t1对应的制备腔室为对应第2个使用阶段的第二制备腔室单元dy22中的制备腔室a22、a27以及a28。这样可以将目标物体t1分散送入制备腔室a22、a27以及a28中进行加工，提高制备效率。
119.并且，对应第2个使用阶段的第一制备腔室单元dy12中的制备腔室a13、a14以及a18与对应第3个使用阶段的第二制备腔室单元dy23中的制备腔室a23以及a25可以作为第二组合zh21。这样可以基于目标物体t2携带的第2个使用阶段的信息，可以从组合中选取出与第一制备腔室单元dy12相对应的第二组合zh21，从而可以根据第二组合zh21，确定出该目标物体t2对应的制备腔室为对应第3个使用阶段的第二制备腔室单元dy23中的制备腔室a23以及a25。这样可以将目标物体t2分散送入制备腔室a23以及a25中进行加工，提高制备效率。
120.以及，对应第3个使用阶段的第一制备腔室单元dy13中的制备腔室a12以及a16与对应第1个使用阶段的第二制备腔室单元dy21中的制备腔室a21、a24以及a26可以作为第三组合zh31。这样可以基于目标物体t3携带的第3个使用阶段的信息，可以从组合中选取出与第一制备腔室单元dy13相对应的第三组合zh31，从而可以根据第三组合zh31，确定出该目标物体t3对应的制备腔室为对应第1个使用阶段的第二制备腔室单元dy21中的制备腔室a21、a24以及a26。这样可以将目标物体t3分散送入制备腔室a21、a24以及a26中进行加工，提高制备效率。
121.在本公开另一些实施例中，可以将对应第p个使用阶段的第一制备腔室单元与对应第n
‑
p+1个使用阶段的第二制备腔室单元的组合作为第四组合；其中，p为整数，且1≤p≤n。这样可以基于目标物体携带的第p个使用阶段的信息，从组合中选取第四组合，确定出携带有第p个使用阶段信息的目标物体对应于对应第n
‑
p+1个使用阶段的第二制备腔室单元。
122.图7为本公开实施例提供的第四组合的示意图。
123.示例性地，参照图7，以n＝3为例，对应第1个使用阶段的第一制备腔室单元dy11中的制备腔室a11、a15以及a17与对应第3个使用阶段的第二制备腔室单元dy23中的制备腔室a23以及a25可以作为第四组合zh41。这样可以基于目标物体t1携带的第1个使用阶段的信息，可以从组合中选取出与第一制备腔室单元dy11相对应的第四组合zh41，从而可以根据第四组合zh41，确定出该目标物体t1对应的制备腔室为对应第3个使用阶段的第二制备腔室单元dy23中的制备腔室a23以及a25。这样可以将目标物体t1分散送入制备腔室a23以及a25中进行加工，提高制备效率。
124.并且，对应第2个使用阶段的第一制备腔室单元dy12中的制备腔室a13、a14以及a18与对应第2个使用阶段的第二制备腔室单元dy22中的制备腔室a22、a27以及a28可以作为第四组合zh42。这样可以基于目标物体t2携带的第2个使用阶段的信息，可以从组合中选取出与第一制备腔室单元dy12相对应的第四组合zh42，从而可以根据第四组合zh42，确定出该目标物体t2对应的制备腔室为对应第2个使用阶段的第二制备腔室单元dy22中的制备腔室a22、a27以及a28。这样可以将目标物体t2分散送入a22、a27以及a28中进行加工，提高制备效率。
125.以及，对应第3个使用阶段的第一制备腔室单元dy13中的制备腔室a12以及a16与对应第1个使用阶段的第二制备腔室单元dy21中的制备腔室a21、a24以及a26可以作为第四组合zh43。这样可以基于目标物体t3携带的第3个使用阶段的信息，可以从组合中选取出与第一制备腔室单元dy13相对应的第四组合zh43，从而可以根据第四组合zh43，确定出该目标物体t3对应的制备腔室为对应第1个使用阶段的第二制备腔室单元dy21中的制备腔室a21、a24以及a26。这样可以将目标物体t3分散送入制备腔室a21、a24以及a26中进行加工，提高制备效率。
126.在本公开又一些实施例中，在n为奇数时，可以将对应第m个使用阶段的第一制备腔室单元与对应第个使用阶段的第二制备腔室单元的组合作为第五组合；其中，m为整数，且这样可以基于目标物体携带的第m个使用阶段的信息，从组合中选取第五组合，确定出携带有第m个使用阶段信息的目标物体对应于对应第个使用阶段的第二制备腔室单元。
127.以及，将对应第q个使用阶段的第一制备腔室单元与对应第个使用阶段的第二制备腔室单元的组合作为第六组合；其中，q为整数，且这样可以基于目标物体携带的第q个使用阶段的信息，从组合中选取第六组合，确定出携带有第q个使用阶段信息的目标物体对应于对应第个使用阶段的第二制备腔室单元。
128.图8为本公开实施例提供的第五组合以及第六组合的示意图。
129.示例性地，参照图8，以n＝9为例，对应第1个使用阶段的第一制备腔室单元dy11中的制备腔室与对应第5个使用阶段的第二制备腔室单元dy25中的制备腔室可以作为第五组合zh51。这样可以基于目标物体t1携带的第1个使用阶段的信息，可以从组合中选取出与第一制备腔室单元dy11相对应的第五组合zh51，确定出该目标物体t1对应的制备腔室为对应第5个使用阶段的第二制备腔室单元dy25中的制备腔室。这样可以将目标物体t1分散送入确定出的制备腔室中进行加工，提高制备效率。
130.并且，对应第2个使用阶段的第一制备腔室单元dy12中的制备腔室与对应第6个使用阶段的第二制备腔室单元dy26中的制备腔室可以作为第五组合zh52。这样可以基于目标物体t2携带的第2个使用阶段的信息，可以从组合中选取出与第一制备腔室单元dy12相对
应的第五组合zh52，确定出该目标物体t2对应的制备腔室为对应第6个使用阶段的第二制备腔室单元dy26中的制备腔室。这样可以将目标物体t2分散送入确定出的制备腔室中进行加工，提高制备效率。
131.以及，对应第3个使用阶段的第一制备腔室单元dy13中的制备腔室与对应第7个使用阶段的第二制备腔室单元dy27中的制备腔室可以作为第五组合zh53。这样可以基于目标物体t3携带的第3个使用阶段的信息，可以从组合中选取出与第一制备腔室单元dy13相对应的第五组合zh53，确定出该目标物体t3对应的制备腔室为对应第7个使用阶段的第二制备腔室单元dy27中的制备腔室。这样可以将目标物体t3分散送入确定出的制备腔室中进行加工，提高制备效率。
132.以及，对应第4个使用阶段的第一制备腔室单元dy14中的制备腔室与对应第8个使用阶段的第二制备腔室单元dy28中的制备腔室可以作为第五组合zh54。这样可以基于目标物体t4携带的第4个使用阶段的信息，可以从组合中选取出与第一制备腔室单元dy14相对应的第五组合zh54，确定出该目标物体t4对应的制备腔室为对应第8个使用阶段的第二制备腔室单元dy28中的制备腔室。这样可以将目标物体t4分散送入确定出的制备腔室中进行加工，提高制备效率。
133.以及，对应第5个使用阶段的第一制备腔室单元dy15中的制备腔室与对应第9个使用阶段的第二制备腔室单元dy29中的制备腔室可以作为第五组合zh55。这样可以基于目标物体t5携带的第5个使用阶段的信息，可以从组合中选取出与第一制备腔室单元dy15相对应的第五组合zh55，确定出该目标物体t5对应的制备腔室为对应第9个使用阶段的第二制备腔室单元dy29中的制备腔室。这样可以将目标物体t5分散送入确定出的制备腔室中进行加工，提高制备效率。
134.以及，对应第6个使用阶段的第一制备腔室单元dy16中的制备腔室与对应第1个使用阶段的第二制备腔室单元dy21中的制备腔室可以作为第六组合zh61。这样可以基于目标物体t6携带的第6个使用阶段的信息，可以从组合中选取出与第一制备腔室单元dy16相对应的第六组合zh61，确定出该目标物体t6对应的制备腔室为对应第1个使用阶段的第二制备腔室单元dy21中的制备腔室。这样可以将目标物体t6分散送入确定出的制备腔室中进行加工，提高制备效率。
135.以及，对应第7个使用阶段的第一制备腔室单元dy17中的制备腔室与对应第2个使用阶段的第二制备腔室单元dy22中的制备腔室可以作为第六组合zh62。这样可以基于目标物体t7携带的第7个使用阶段的信息，可以从组合中选取出与第一制备腔室单元dy17相对应的第六组合zh62，确定出该目标物体t7对应的制备腔室为对应第2个使用阶段的第二制备腔室单元dy22中的制备腔室。这样可以将目标物体t7分散送入确定出的制备腔室中进行加工，提高制备效率。
136.以及，对应第8个使用阶段的第一制备腔室单元dy18中的制备腔室与对应第3个使用阶段的第二制备腔室单元dy23中的制备腔室可以作为第六组合zh63。这样可以基于目标物体t8携带的第8个使用阶段的信息，可以从组合中选取出与第一制备腔室单元dy18相对应的第六组合zh63，确定出该目标物体t8对应的制备腔室为对应第3个使用阶段的第二制备腔室单元dy23中的制备腔室。这样可以将目标物体t8分散送入确定出的制备腔室中进行加工，提高制备效率。
137.以及，对应第9个使用阶段的第一制备腔室单元dy19中的制备腔室与对应第4个使用阶段的第二制备腔室单元dy24中的制备腔室可以作为第六组合zh64。这样可以基于目标物体t9携带的第9个使用阶段的信息，可以从组合中选取出与第一制备腔室单元dy19相对应的第六组合zh64，确定出该目标物体t9对应的制备腔室为对应第4个使用阶段的第二制备腔室单元dy24中的制备腔室。这样可以将目标物体t9分散送入确定出的制备腔室中进行加工，提高制备效率。
138.在本公开又一些实施例中，在n为偶数时，可以将对应第g个使用阶段的第一制备腔室单元与对应第个使用阶段的第二制备腔室单元的组合作为第七组合；其中，g为整数，且这样可以基于目标物体携带的第g个使用阶段的信息，从组合中选取第七组合，确定出携带有第g个使用阶段信息的目标物体对应于对应第个使用阶段的第二制备腔室单元。
139.以及，将对应第h个使用阶段的第一制备腔室单元与对应第个使用阶段的第二制备腔室单元的组合作为第八组合；h为整数，且这样可以基于目标物体携带的第h个使用阶段的信息，从组合中选取第八组合，确定出携带有第h个使用阶段信息的目标物体对应于对应第个使用阶段的第二制备腔室单元。
140.图9为本公开实施例提供的第七组合以及第八组合的示意图。
141.示例性地，参照图9，以n＝8为例，对应第1个使用阶段的第一制备腔室单元dy11中的制备腔室与对应第5个使用阶段的第二制备腔室单元dy25中的制备腔室可以作为第七组合zh71。这样可以基于目标物体t1携带的第1个使用阶段的信息，可以从组合中选取出与第一制备腔室单元dy11相对应的第七组合zh71，确定出该目标物体t1对应的制备腔室为对应第5个使用阶段的第二制备腔室单元dy25中的制备腔室。这样可以将目标物体t1分散送入确定出的制备腔室中进行加工，提高制备效率。
142.并且，对应第2个使用阶段的第一制备腔室单元dy12中的制备腔室与对应第6个使用阶段的第二制备腔室单元dy26中的制备腔室可以作为第七组合zh72。这样可以基于目标物体t2携带的第2个使用阶段的信息，可以从组合中选取出与第一制备腔室单元dy12相对应的第七组合zh72，确定出该目标物体t2对应的制备腔室为对应第6个使用阶段的第二制备腔室单元dy26中的制备腔室。这样可以将目标物体t2分散送入确定出的制备腔室中进行加工，提高制备效率。
143.以及，对应第3个使用阶段的第一制备腔室单元dy13中的制备腔室与对应第7个使用阶段的第二制备腔室单元dy27中的制备腔室可以作为第七组合zh73。这样可以基于目标物体t3携带的第3个使用阶段的信息，可以从组合中选取出与第一制备腔室单元dy13相对应的第七组合zh73，确定出该目标物体t3对应的制备腔室为对应第7个使用阶段的第二制备腔室单元dy27中的制备腔室。这样可以将目标物体t3分散送入确定出的制备腔室中进行
加工，提高制备效率。
144.以及，对应第4个使用阶段的第一制备腔室单元dy14中的制备腔室与对应第8个使用阶段的第二制备腔室单元dy28中的制备腔室可以作为第七组合zh74。这样可以基于目标物体t4携带的第4个使用阶段的信息，可以从组合中选取出与第一制备腔室单元dy14相对应的第七组合zh74，确定出该目标物体t4对应的制备腔室为对应第8个使用阶段的第二制备腔室单元dy28中的制备腔室。这样可以将目标物体t4分散送入确定出的制备腔室中进行加工，提高制备效率。
145.以及，对应第5个使用阶段的第一制备腔室单元dy15中的制备腔室与对应第1个使用阶段的第二制备腔室单元dy21中的制备腔室可以作为第八组合zh81。这样可以基于目标物体t5携带的第5个使用阶段的信息，可以从组合中选取出与第一制备腔室单元dy15相对应的第八组合zh81，确定出该目标物体t5对应的制备腔室为对应第1个使用阶段的第二制备腔室单元dy21中的制备腔室。这样可以将目标物体t5分散送入确定出的制备腔室中进行加工，提高制备效率。
146.以及，对应第6个使用阶段的第一制备腔室单元dy16中的制备腔室与对应第2个使用阶段的第二制备腔室单元dy22中的制备腔室可以作为第八组合zh82。这样可以基于目标物体t6携带的第6个使用阶段的信息，可以从组合中选取出与第一制备腔室单元dy16相对应的第八组合zh82，确定出该目标物体t6对应的制备腔室为对应第2个使用阶段的第二制备腔室单元dy22中的制备腔室。这样可以将目标物体t6分散送入确定出的制备腔室中进行加工，提高制备效率。
147.以及，对应第7个使用阶段的第一制备腔室单元dy17中的制备腔室与对应第3个使用阶段的第二制备腔室单元dy23中的制备腔室可以作为第八组合zh83。这样可以基于目标物体t7携带的第7个使用阶段的信息，可以从组合中选取出与第一制备腔室单元dy17相对应的第八组合zh83，确定出该目标物体t7对应的制备腔室为对应第3个使用阶段的第二制备腔室单元dy23中的制备腔室。这样可以将目标物体t7分散送入确定出的制备腔室中进行加工，提高制备效率。
148.以及，对应第8个使用阶段的第一制备腔室单元dy18中的制备腔室与对应第4个使用阶段的第二制备腔室单元dy24中的制备腔室可以作为第八组合zh84。这样可以基于目标物体t8携带的第8个使用阶段的信息，可以从组合中选取出与第一制备腔室单元dy18相对应的第八组合zh84，确定出该目标物体t8对应的制备腔室为对应第4个使用阶段的第二制备腔室单元dy24中的制备腔室。这样可以将目标物体t8分散送入确定出的制备腔室中进行加工，提高制备效率。
149.图10为本公开实施例提供的制备腔室的确定装置的示意图。
150.参照图10，本公开实施例还提供了制备腔室的确定装置，可以包括：获取单元101、阶段确定单元102以及腔室确定单元103。
151.在本公开实施例中，获取单元被配置为获取当前工艺步骤和下一个工艺步骤对应制备腔室的当前射频功率时数。
152.在本公开实施例中，阶段确定单元被配置为根据每一个制备腔室的当前射频功率时数以及设定的连续多个使用阶段，确定每一个制备腔室的当前射频功率时数所在的使用阶段；其中，连续多个使用阶段基于制备腔室的使用周期划分，使用周期为制备腔室在当前
清洗结束至下一次清洗开始之间的工作时长；
153.在本公开实施例中，腔室确定单元被配置为根据每一个制备腔室的当前射频功率时数所在的使用阶段，确定目标物体对应的下一个工艺步骤的制备腔室；其中，目标物体为经过当前工艺步骤的制备腔室处理完的物体。
154.本领域内的技术人员应明白，本公开的实施例可提供为方法、系统、或计算机程序产品。因此，本公开可采用完全硬件实施例、完全软件实施例、或结合软件和硬件方面的实施例的形式。而且，本公开可采用在一个或多个其中包含有计算机可用程序代码的计算机可用存储介质(包括但不限于磁盘存储器和光学存储器等)上实施的计算机程序产品的形式。
155.本公开是参照根据本公开实施例的方法、设备(系统)、和计算机程序产品的流程图和/或方框图来描述的。应理解可由计算机程序指令实现流程图和/或方框图中的每一流程和/或方框、以及流程图和/或方框图中的流程和/或方框的结合。可提供这些计算机程序指令到通用计算机、专用计算机、嵌入式处理机或其他可编程数据处理设备的处理器以产生一个机器，使得通过计算机或其他可编程数据处理设备的处理器执行的指令产生用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的装置。
156.这些计算机程序指令也可存储在能引导计算机或其他可编程数据处理设备以特定方式工作的计算机可读存储器中，使得存储在该计算机可读存储器中的指令产生包括指令装置的制造品，该指令装置实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能。
157.这些计算机程序指令也可装载到计算机或其他可编程数据处理设备上，使得在计算机或其他可编程设备上执行一系列操作步骤以产生计算机实现的处理，从而在计算机或其他可编程设备上执行的指令提供用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的步骤。
158.尽管已描述了本公开的优选实施例，但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例作出另外的变更和修改。所以，所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本公开范围的所有变更和修改。
159.显然，本领域的技术人员可以对本公开进行各种改动和变型而不脱离本公开的精神和范围。这样，倘若本公开的这些修改和变型属于本公开权利要求及其等同技术的范围之内，则本公开也意图包含这些改动和变型在内。