一种屏蔽线缆连接结构的制作方法

1.本发明涉及电连接元件的技术领域，尤其涉及一种屏蔽线缆连接结构。


背景技术：

2.高压线缆和数据通信线缆用于电流和信号的导通。为了降低电磁干扰的影响，高压线缆和数据通信线缆通常采用屏蔽线缆。在线缆两端，屏蔽线缆的屏蔽层会连接屏蔽装置并接地。
3.屏蔽线缆通常包括从内向外依次设置的导芯和屏蔽层。为了便于与对接的线缆或者用电设备连接，线缆的端部通常与连接器进行连接。连接器一般没有屏蔽装置进行屏蔽，导致在连接器位置会有很大的电磁干扰。
4.在连接器内部或者外部设置金属罩，可以起到屏蔽效果。但是，金属罩加工困难，成本较高；金属罩与连接器的装配也比较费事，增加装配工时；并且金属罩在连接部内部时，容易与导芯发生短路，造成屏蔽层损坏甚至线缆被烧毁，发生严重的事故。
5.因此，电连接元件的技术领域急需一种能够缓解屏蔽线缆连接处的电磁干扰比较严重的屏蔽线缆连接结构。


技术实现要素：

6.本发明的目的是提供一种屏蔽线缆连接结构，以缓解屏蔽线缆连接处的电磁干扰比较严重的技术问题。
7.本发明的上述目的可采用下列技术方案来实现：
8.本发明提供一种屏蔽线缆连接结构，包括连接器和屏蔽线缆，所述屏蔽线缆包括导芯和屏蔽层，所述连接器内设置容纳所述屏蔽线缆的第一内腔，所述连接器具有导电层，所述导电层设于所述第一内腔的内表面且与所述屏蔽层电性连接。
9.在优选的实施方式中，所述导电层包覆所述屏蔽层的至少部分外周。
10.在优选的实施方式中，还包括端子和绝缘壳体，所述端子包括连接端，所述连接端与所述导芯电性连接；所述绝缘壳体设置容纳所述端子的第二内腔；所述导电层包围在所述绝缘壳体的至少部分外周。
11.在优选的实施方式中，所述连接器具有绝缘保护层，所述绝缘保护层设置在所述导电层的至少部分外周。
12.在优选的实施方式中，所述屏蔽线缆还包括内绝缘层，所述导芯设在所述内绝缘层内，所述屏蔽层包覆在所述内绝缘层的至少部分外周。
13.在优选的实施方式中，所述屏蔽线缆还包括外绝缘层，所述屏蔽层设在所述外绝缘层内，且所述屏蔽层位于所述第一内腔内的端部向外翻折至包覆在所述外绝缘层的至少部分外周。
14.在优选的实施方式中，所述屏蔽线缆还包括屏蔽装置，所述屏蔽装置设置在所述屏蔽层至少部分外周，所述屏蔽层通过所述屏蔽装置与所述导电层电性连接。
15.在优选的实施方式中，所述屏蔽装置与所述屏蔽层通过压接或焊接或粘接的方式连接。
16.在优选的实施方式中，所述屏蔽装置包括纵向分布的第一套环和第二套环，所述第一套环内径小于所述第二套环内径，所述屏蔽层向外翻折至包覆于所述第一套环的至少部分外周，并且所述屏蔽层和所述第一套环固定连接，所述第二套环与所述导电层电性连接。
17.在优选的实施方式中，还包括设置在所述第一内腔内表面的导电弹片，所述导电弹片与所述屏蔽层接触连接，所述导电弹片施加压力到所述屏蔽层上。
18.在优选的实施方式中，还包括设置在所述第一内腔内表面的导电弹片，所述导电弹片与所述屏蔽装置接触连接，所述导电弹片施加压力到所述屏蔽装置上。
19.在优选的实施方式中，所述导电弹片施加的压力范围为0.3n
‑
95n。
20.在优选的实施方式中，所述导电弹片的一端固定在所述第一内腔内表面，另一端自由状态的最小内径小于或等于所述屏蔽层的外径。
21.在优选的实施方式中，所述导电弹片的一端固定在所述第一内腔内表面，另一端自由状态的最小内径小于或等于所述屏蔽装置的外径。
22.在优选的实施方式中，所述导电弹片两端均固定在所述第一内腔内表面，所述导电弹片的中部自由状态的最小内径小于或等于所述屏蔽层的外径。
23.在优选的实施方式中，所述导电弹片两端均固定在所述第一内腔内表面，所述导电弹片的中部自由状态的最小内径小于或等于所述屏蔽装置的外径。
24.在优选的实施方式中，所述导电弹片包括基带和多个弹性片，所述基带固定在所述第一内腔内表面，多个所述弹性片的一端固定在所述基带上。
25.在优选的实施方式中，所述导电弹片包括基带和多个弹性片，所述基带数量为两个，两个所述基带均固定在所述第一内腔内表面，多个所述弹性片的两端分别固定在两个所述基带上。
26.在优选的实施方式中，所述基带与所述第一内腔内表面之间的连接方式采用焊接方式、粘接方式、一体注塑方式、嵌入方式或卡接方式。
27.在优选的实施方式中，所述导电层与所述屏蔽层之间的阻抗小于80mω。
28.在优选的实施方式中，所述导电层为金属嵌件、导电镀层、导电涂层、导电非金属嵌件、导电非金属塑件的一种或几种。
29.在优选的实施方式中，所述导电层的转移阻抗为小于100mω。
30.在优选的实施方式中，所述金属嵌件的材质含有镍、镉、锆、铬、钴、锰、铝、锡、钛、锌、铜、银、金、磷、碲、铍中的一种或多种。
31.在优选的实施方式中，所述导电镀层的材质含有金、银、铜、镍、钛、锡、铝、镉、锆、铬、钴、锰、锌、磷、碲、铍、锡铅合金、银锑合金、钯、钯镍合金、石墨银、石墨烯银和银金锆合金中的一种或多种。
32.在优选的实施方式中，所述导电涂层的材质含有金、银、铜、镍、钛、锡、铝、镉、锆、铬、钴、锰、锌、磷、碲、铍、锡铅合金、银锑合金、钯、钯镍合金、石墨银、石墨烯银和银金锆合金中的一种或多种。
33.在优选的实施方式中，所述导电非金属嵌件的材质含有导电陶瓷、含碳导体、固体
电解质、混合导体、导电高分子材料中的一种或多种的组合。
34.在优选的实施方式中，所述含碳导体含有石墨粉、碳纳米管材料、石墨烯材料中的一种或多种。
35.在优选的实施方式中，所述导电非金属塑件为包含金属颗粒的高分子材料，所述金属颗粒的材质含有镍、镉、锆、铬、钴、锰、铝、锡、钛、锌、铜、银、金、磷、碲、铍中的一种或多种，所述高分子材料的材质为聚氯乙烯、聚乙烯、聚酰胺、聚四氟乙烯、四氟乙烯/六氟丙烯共聚物、乙烯/四氟乙烯共聚物、聚丙烯、聚偏氟乙烯、聚氨酯、聚对苯二甲酸、聚氨酯弹性体、苯乙烯嵌段共聚物、全氟烷氧基烷烃、氯化聚乙烯、聚亚苯基硫醚、聚苯乙烯、硅橡胶、交联聚烯烃、乙丙橡胶、乙烯/醋酸乙烯共聚物、氯丁橡胶、天然橡胶、丁苯橡胶、丁腈橡胶、硅橡胶、顺丁橡胶、异戊橡胶、乙丙橡胶、氯丁橡胶、丁基橡胶、氟橡胶、聚氨酯橡胶、聚丙烯酸酯橡胶、氯磺化聚乙烯橡胶、氯醚橡胶、氯化聚乙烯橡胶、氯硫橡胶、苯乙烯丁二烯橡胶、丁二烯橡胶、氢化丁腈橡胶、聚硫橡胶、交联聚乙烯、聚碳酸酯、聚砜、聚苯醚、聚酯、酚醛树脂、脲甲醛、苯乙烯
‑
丙烯腈共聚物、聚甲基丙烯酸酯、聚甲醛树酯中的一种或多种。
36.在优选的实施方式中，所述导电非金属塑件通过挤出工艺、注塑工艺、浸塑工艺、吹塑工艺、发泡工艺、喷涂工艺、印刷工艺、3d打印工艺中的一种或多种工艺加工而成。
37.在优选的实施方式中，所述绝缘壳体的材质含有聚氯乙烯、聚乙烯、聚酰胺、聚四氟乙烯、四氟乙烯/六氟丙烯共聚物、乙烯/四氟乙烯共聚物、聚丙烯、聚偏氟乙烯、聚氨酯、聚对苯二甲酸、聚氨酯弹性体、苯乙烯嵌段共聚物、全氟烷氧基烷烃、氯化聚乙烯、聚亚苯基硫醚、聚苯乙烯、硅橡胶、交联聚烯烃、乙丙橡胶、乙烯/醋酸乙烯共聚物、氯丁橡胶、天然橡胶、丁苯橡胶、丁腈橡胶、硅橡胶、顺丁橡胶、异戊橡胶、乙丙橡胶、氯丁橡胶、丁基橡胶、氟橡胶、聚氨酯橡胶、聚丙烯酸酯橡胶、氯磺化聚乙烯橡胶、氯醚橡胶、氯化聚乙烯橡胶、氯硫橡胶、苯乙烯丁二烯橡胶、丁二烯橡胶、氢化丁腈橡胶、聚硫橡胶、交联聚乙烯、聚碳酸酯、聚砜、聚苯醚、聚酯、酚醛树脂、脲甲醛、苯乙烯
‑
丙烯腈共聚物、聚甲基丙烯酸酯、聚甲醛树酯中的一种或多种。
38.在优选的实施方式中，所述绝缘保护层的材质含有聚氯乙烯、聚乙烯、聚酰胺、聚四氟乙烯、四氟乙烯/六氟丙烯共聚物、乙烯/四氟乙烯共聚物、聚丙烯、聚偏氟乙烯、聚氨酯、聚对苯二甲酸、聚氨酯弹性体、苯乙烯嵌段共聚物、全氟烷氧基烷烃、氯化聚乙烯、聚亚苯基硫醚、聚苯乙烯、硅橡胶、交联聚烯烃、乙丙橡胶、乙烯/醋酸乙烯共聚物、氯丁橡胶、天然橡胶、丁苯橡胶、丁腈橡胶、硅橡胶、顺丁橡胶、异戊橡胶、乙丙橡胶、氯丁橡胶、丁基橡胶、氟橡胶、聚氨酯橡胶、聚丙烯酸酯橡胶、氯磺化聚乙烯橡胶、氯醚橡胶、氯化聚乙烯橡胶、氯硫橡胶、苯乙烯丁二烯橡胶、丁二烯橡胶、氢化丁腈橡胶、聚硫橡胶、交联聚乙烯、聚碳酸酯、聚砜、聚苯醚、聚酯、酚醛树脂、脲甲醛、苯乙烯
‑
丙烯腈共聚物、聚甲基丙烯酸酯、聚甲醛树酯中的一种或多种。
39.在优选的实施方式中，所述屏蔽装置的材质含有镍、镉、锆、铬、钴、锰、铝、锡、钛、锌、铜、银、金、磷、碲、铍中的一种或多种。
40.在优选的实施方式中，所述导电弹片的材质含有镍、镉、锆、铬、钴、锰、铝、锡、钛、锌、铜、银、金、磷、碲、铍中的一种或多种。
41.本发明的特点及优点是：
42.1、该屏蔽线缆连接结构中，连接器包围线缆的端部及端子，并且导电层与线缆的
屏蔽层电性连接，导电层与线缆的屏蔽层包围线缆的导芯，对线缆及连接于其端部的端子进行安全屏蔽，降低了电磁干扰的影响。该屏蔽线缆连接结构省去了金属罩，便于装配，节省加工工时，降低了屏蔽线缆连接结构的成本。
43.2、该屏蔽线缆连接结构中，设置了屏蔽装置，能够使连接器的导电层，与屏蔽线缆的屏蔽层连接更稳定，获得更好的屏蔽效果。
44.3、该屏蔽线缆连接结构中，设置了导电弹片，能够施加压力到屏蔽层或屏蔽装置上，获得更好的导电效果。并且，可以轻松的将线缆与导电层进行插接连接，节省装配时间，提高生产效率。
45.4、该屏蔽线缆连接结构中，设定了连接处的阻抗和导电层本身的转移阻抗范围，使导电层的材料选择和连接处的设计能够更加规范。
46.5、该屏蔽线缆连接结构中，导电层、屏蔽装置、导电弹片、绝缘壳体和绝缘保护层都可以选用多种材质进行加工，增加了设计人员的选择范围，为不同使用环境下，增加了很多对应的选材设计方案。
附图说明
47.为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
48.图1
‑
图6为本发明提供的屏蔽线缆连接结构的结构示意图；
49.图7
‑
图12为本发明提供的屏蔽线缆连接结构中的导电弹片的结构示意图。
50.附图标号说明：
51.11、导芯；12、内绝缘层；13、屏蔽层；14、外绝缘层；
52.15、屏蔽装置；
53.21、第一内腔；23、第二内腔；
54.22、导电层；25、绝缘保护层；
55.24、绝缘壳体；
56.3、端子；31、连接端；
57.4、导电弹片；45、收缩部；
58.41、基带；42、弹性片；
59.43、第一基带；44、第二基带；
60.5、连接器；
61.a、线缆穿入方向。
具体实施方式
62.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
63.方案一
64.本发明提供了一种屏蔽线缆连接结构，如图1
‑
图3所示，该屏蔽线缆连接结构包括连接器5和屏蔽线缆，屏蔽线缆包括导芯11和屏蔽层13，连接器5内设置容纳屏蔽线缆的第一内腔21，连接器5具有导电层22，导电层22设于第一内腔21的内表面且与屏蔽层13电性连接。
65.高压线缆由于内部传输大电流，在电流经过时会产生较大的电磁场，为了防止大电流产生的电磁场对周围环境中的电器进行电磁干扰，影响其他电器的正常工作，因此需要将大电流产生的电磁场进行电磁屏蔽。数据通信线缆则相反，其内部传输电磁信号，这个电磁信号会被外界的电磁场干扰，从而导致电磁信号失真，无法有效的传递信号，因此需要电磁屏蔽来屏蔽外界的电磁场干扰。
66.电磁屏蔽主要是使用屏蔽体来防止高频电磁场的影响，从而有效地控制电磁波从某一区域向另一区域进行辐射传播。基本原理是采用低电阻值的导体材料制作屏蔽体，利用电磁波在屏蔽体表面的反射，在屏蔽体内部的被吸收以及在传输过程中的被损耗而产生屏蔽作用。
67.在某些实施例中，如图1所示，连接器5本身全部由导电层22构成，结构简单，能够实现较好的屏蔽效果。
68.在本实施例中，该屏蔽线缆连接结构，连接器5包围线缆的端部及端子3，并且导电层22与屏蔽线缆的屏蔽层13电性连接，导电层22与屏蔽线缆的屏蔽层13包围线缆的导芯11，对导芯11及连接于其端部的端子3进行安全屏蔽，降低了电磁干扰的影响。该屏蔽线缆连接结构省去了金属罩，便于装配，节省加工工时，降低了屏蔽线缆连接结构的成本。
69.在一实施方式中，导电层22包覆屏蔽层13的至少部分外周，导电层22与屏蔽层13以360
°
的环绕接触并实现电性连接，形成封闭内部导芯11、以及端子3的电磁屏蔽结构，能使电磁屏蔽的效果达到最优。电磁屏蔽结构如果有各种缝隙，会不同程度的影响到电磁屏蔽的完整性，电磁波会从缝隙中辐射出去或进来，从而产生了电磁干扰。现有技术中，通常将编织网形成的屏蔽层打散，然后形成一股线路与金属屏蔽外壳焊接，从而使电磁干扰从打散的屏蔽层缝隙中辐射出去或进来，影响信号的传递。另外导电层22如果与屏蔽层13单点连接，则在连接位置会流过较大电流，从而产生磁场，这个磁场又会跟导芯11产生的磁场耦合，使整个线缆连接处发生很大的辐射，严重影响其他电器的工作状态。本实施例中，导电层22包覆屏蔽层13的至少部分外周，形成封闭的电磁屏蔽结构，从而有效的控制电磁波的辐射，能够起到良好的屏蔽效果。
70.在一实施方式中，还包括端子3和绝缘壳体24，端子3包括连接端31，连接端31与导芯11电性连接；绝缘壳体24设置容纳端子3的第二内腔23，导电层22包裹在绝缘壳体24的至少部分外周。
71.本实施例中的屏蔽线缆连接结构，一般情况是线缆的终端，需要与用电装置或其他的连接器进行对插，以形成电气回路，其中，在绝缘壳体24的第二内腔23内安装端子3，用电装置或其他连接器的对接端子可以与该端子3电性连接，另外，连接器5可以与用电装置或其他连接器进行对接。绝缘壳体24设置在导电层22内部，是为了能够隔绝导电层22和端子3，避免由于两者的接触导致短路。屏蔽线缆连接结构可以保障端子3与对接端子的连接处的安全屏蔽效果，极大的减小电磁干扰的影响。如图1所示，线缆穿入的方向a可以为第一
内腔21指向第二内腔23的方向。
72.连接器5整体上呈筒状。在一实施方式中，连接器5具有绝缘保护层25，如图3所示，绝缘保护层25设置在导电层22的至少部分外周，导电层22具有屏蔽功能，导电层22的外侧受到绝缘保护层25的保护，避免与外界导电，保证屏蔽效果。
73.在一实施方式中，如图1所示，屏蔽线缆还包括内绝缘层12，导芯11设于内绝缘层12内，屏蔽层13包覆在内绝缘层12的至少部分外周。内绝缘层12的作用是绝缘隔绝导芯11与屏蔽线缆，避免由于二者的接触导致短路。
74.在一实施方式中，屏蔽线缆还包括外绝缘层14，如图4所示，屏蔽层13设于外绝缘层14内，且屏蔽层13位于第一内腔21内的端部向外翻折至包覆在外绝缘层14的至少部分外周。屏蔽层13可以为屏蔽网，也可以是导电箔类缠绕在内绝缘层12上，当屏蔽层13切割或剥除时会出现游离的金属丝，当金属丝与导芯11接触时，会发生短路或屏蔽失效，因此，在一般的屏蔽线缆连接结构加工时，会将屏蔽层13向外翻折至包覆在外绝缘层14的至少部分外周，然后再与导电层22进行电性连接，能够避免屏蔽层13与导芯11接触。
75.在一实施方式中，屏蔽线缆还包括屏蔽装置15，屏蔽装置15设置在屏蔽层13至少部分外周，屏蔽层13通过屏蔽装置15与导电层22电性连接。屏蔽层13可以为屏蔽网，也可以是缠绕在内绝缘层12上的导电箔类，屏蔽层13为柔软结构，而导电层22一般情况都是硬性结构，当两者接触的时候，由于屏蔽层13的变形，会使导电层22和屏蔽层13发生短暂的连接断开，从而使接触位置的阻抗发生变化，导致屏蔽线缆连接结构的屏蔽效果不稳定，从而影响信号的传递。因此，需要使用屏蔽装置15与屏蔽网进行稳定连接，并且屏蔽装置15一般为硬性结构，便于与导电层22形成良好的电性连接，从而实现稳定的屏蔽效果。
76.进一步地，屏蔽装置15与屏蔽层13通过压接或焊接或粘接的方式连接。在本实施例中，屏蔽装置15为一金属环，如图5所示，屏蔽装置15套接在屏蔽层13上，并采用压接或焊接或粘接的方式连接。
77.压接方式，是采用压接钳或压接设备，对屏蔽装置15施加一定的作用力，使屏蔽装置15向内产生形变，并压紧屏蔽层13，使屏蔽网13与屏蔽装置15相对固定并形成较大的接触面积，保证良好的电性连接。
78.焊接方式，包括激光焊、超声波焊接、电阻焊、压力扩散焊或钎焊等方式，是采用集中热能或压力，使屏蔽网13与屏蔽装置15接触位置产生熔融连接，焊接方式连接稳固，也可以实现异种材料的连接，由于接触位置相融，导电效果更好。
79.粘接方式，是采用导电胶，将屏蔽网13与屏蔽装置15粘接到一起，此种方式不需要使用设备，也不对屏蔽网13与屏蔽装置15加热或产生变形，通过导电胶，使屏蔽网13与屏蔽装置15之间充分电连接，导电效果好，但连接强度较低，适用于对连接强度要求不高，屏蔽网13与屏蔽装置15熔点或强度较低的使用环境中。
80.进一步地，如图6所示，屏蔽装置15包括纵向分布的第一套环和第二套环，第一套环内径小于第二套环内径，屏蔽层13向外翻折至包覆于第一套环的至少部分外周，并且屏蔽层13和第一套环固定连接，第二套环与导电层22电性连接。如上所述，在一般的屏蔽线缆连接结构加工时，会将屏蔽层13向外翻折至包覆在外绝缘层14的至少部分外周，然后再与导电层22进行电性连接，能够避免屏蔽层13与导芯11接触。在本实施例中，采用了阶梯套环的形式，将屏蔽层13向外翻折至包覆于第一套环的至少部分外周，能够避免屏蔽层13与导
芯11接触，第二套环与导电层22形成良好的电性连接，从而实现稳定的屏蔽效果。
81.第二套环与第一套环沿线缆穿入方向依次连接，第二套环套设于外绝缘层14的至少部分外周，第二套环的外壁与导电层22的内壁接触配合。
82.屏蔽层13与第一套环可以通过压接或焊接或粘接的方式实现固接，连接方式如上所述。
83.在一实施方式中，还包括设置在第一内腔21内表面的导电弹片4，如图7和图8所示，导电弹片4与屏蔽层13接触连接，导电弹片4施加压力到屏蔽层13上，导电层22通过导电弹片4与屏蔽层13实现电连接，导电弹片4的至少部分具有弹性，该部分具有向内收缩的趋势以将屏蔽线缆压紧，一方面保障导电层22与屏蔽层13之间电性连接的稳定性，另一方面屏蔽线缆沿线缆穿入方向穿入至第一内腔21时即可实现与导电弹片4接触连接，便于屏蔽线缆与连接器5组装，节省了装配和加工工时。
84.在一实施方式中，还包括设置在第一内腔21内表面的导电弹片4，如图9和图10所示，导电弹片4与屏蔽线缆的屏蔽装置15接触连接，导电弹片4施加压力到屏蔽装置15上，导电层22通过导电弹片4与屏蔽装置15实现电连接，导电弹片4的至少部分具有弹性，该部分具有向内收缩的趋势以将屏蔽装置15压紧，一方面保障导电层22与屏蔽装置15之间电性连接的稳定性，另一方面屏蔽线缆沿线缆穿入方向穿入至第一内腔21时即可实现与导电弹片4接触连接，便于屏蔽线缆与连接器5组装，节省了装配和加工工时。
85.进一步地，导电弹片4施加的压力范围为0.3n
‑
95n。优选地，导电弹片4施加的压力范围为0.5n
‑
50n。
86.为了验证导电弹片4施加到屏蔽层13上的压力对导电弹片4与屏蔽层13之间的接触电阻的影响，发明人进行了针对性测试，以导电弹片4施加到屏蔽层13的压力为例，发明人选用了相同形状、相同尺寸的导电弹片4和屏蔽层13，并将导电弹片4和屏蔽层13之间的压力设计为不同的压力，来观察导电弹片4和屏蔽层13之间的接触电阻。
87.表1：不同导电弹片和屏蔽层的压力对接触电阻影响：
[0088][0089]
接触电阻的检测方式为使用微电阻测量仪，在导电弹片4和屏蔽层13接触位置上进行电阻的测量，并读取微电阻测量仪上的数值，在本实施例中，接触电阻小于50μω为理想值。
[0090]
从表1可以看出，当导电弹片4和屏蔽层13之间的压力小于0.3n时，由于结合力太小，两者之间的接触电阻要高于理想值，不符合要求。导电弹片4和屏蔽层13之间的压力大于95n时，接触电阻并无明显降低，而选材及加工却更加困难，而且压力过大也会对屏蔽层13造成损伤。因此，发明人将导电弹片4施加的压力设定在0.3n
‑
95n之间。
[0091]
另外，发明人发现当导电弹片4和屏蔽层13之间的压力大于0.5n时，导电弹片4与屏蔽层13之间的接触电阻值比较良好，降低的趋势很快，而导电弹片4和屏蔽层13之间的压力小于50n，导电弹片的制造、安装、使用都很方便，成本也很低，因此，发明人优选导电弹片4施加的压力范围为0.5n
‑
50n。
[0092]
为了验证导电弹片4施加到屏蔽装置15上的压力对导电弹片4与屏蔽装置15之间的接触电阻的影响，发明人进行了针对性测试，以导电弹片4施加到屏蔽装置15的压力为例，发明人选用了相同形状、相同尺寸的导电弹片4和屏蔽装置15，并将导电弹片4和屏蔽装置15之间的压力设计为不同的压力，来观察导电弹片4和屏蔽装置15之间的接触电阻。
[0093]
表2：不同导电弹片和屏蔽装置的压力对接触电阻影响：
[0094][0095]
接触电阻的检测方式为使用微电阻测量仪，在导电弹片4和屏蔽装置15接触位置上进行电阻的测量，并读取微电阻测量仪上的数值，在本实施例中，接触电阻小于50μω为理想值。
[0096]
从表2可以看出，当导电弹片4和屏蔽装置15之间的压力小于0.3n时，由于结合力太小，两者之间的接触电阻要高于理想值，不符合要求。导电弹片4和屏蔽装置15之间的压力大于95n时，接触电阻并无明显降低，而选材及加工却更加困难，而且压力过大也会对屏蔽装置15造成损伤。因此，发明人将导电弹片4施加的压力设定在0.3n
‑
95n之间。
[0097]
另外，发明人发现当导电弹片4和屏蔽装置15之间的压力大于0.5n时，导电弹片4与屏蔽装置15之间的接触电阻值比较良好，降低的趋势很快，而导电弹片4和屏蔽装置15之间的压力小于50n，导电弹片的制造、安装、使用都很方便，成本也很低，因此，发明人优选导电弹片4施加的压力范围为0.5n
‑
50n。
[0098]
在一实施方式中，如图7所示，导电弹片4的一端固定在第一内腔21内表面，另一端自由状态的最小内径小于或等于屏蔽层13的外径。这样导电层22与屏蔽层13之间通过导电弹片4实现电性连接。
[0099]
在一实施方式中，如图9所示，导电弹片4的一端固定在第一内腔21内表面，另一端自由状态的最小内径小于或等于屏蔽装置15的外径。导电层22与屏蔽装置15之间通过导电弹片4实现电性连接。
[0100]
导电弹片4至少部分具有弹性，导电弹片4压接于屏蔽层13的一端自由状态的最小内径小于或等于屏蔽层13或屏蔽装置15的外径，使得导电弹片4接触连接于屏蔽层13或屏蔽装置15时，导电弹片4向内施加压力，该压力作用到屏蔽层13或屏蔽装置15上。
[0101]
导电弹片4的内径沿线缆穿入的方向逐渐减小，导电弹片4内径较小的一端压接于屏蔽层13或屏蔽装置15，导电弹片4内径较大的一端固定在第一内腔21内表面，便于线缆沿线缆穿入方向进入到第一内腔21中。
[0102]
如图7和图9所示，导电弹片4包括内径沿线缆穿入的方向逐渐减小的收缩部45，收缩部45的两端分别设有接触连接于屏蔽层13或屏蔽装置15的第一筒部和固定在第一内腔21内表面的第二筒部，第一筒部的内径小于第二筒部的内径。
[0103]
在一实施方式中，如图8所示，导电弹片4两端均固定在第一内腔内表面，导电弹片4的中部自由状态的最小内径小于或等于屏蔽层13的外径。
[0104]
在一实施方式中，如图10所示，导电弹片4两端均固定在第一内腔内表面，导电弹片4的中部自由状态的最小内径小于或等于屏蔽装置15的外径。
[0105]
如图8和图10所示，导电弹片4两端均固定在第一内腔21内表面，导电弹片4的中部向内收缩至接触连接于屏蔽层13或屏蔽装置15。
[0106]
导电弹片4至少部分具有弹性，导电弹片4的中部自由状态的最小内径小于或等于屏蔽层13或屏蔽装置15的外径，使得导电弹片4的中部向内施加压力，该压力作用到屏蔽层13或屏蔽装置15上。
[0107]
在一实施方式中，导电弹片4包括基带41和多个弹性片42，如图7、图9和图11所示，基带41固定在第一内腔21内表面，多个弹性片42固定在基带41上,另一端为自由端且接触连接于屏蔽层13或屏蔽装置15。弹性片42具有弹性，导电弹片4接触连接于屏蔽层13或屏蔽装置15的一端，自由状态时的最小内径小于或等于屏蔽层13或屏蔽装置15的外径。使得导电弹片4压接于屏蔽层13时，导电弹片4向内施加压力，该压力作用到屏蔽层13或屏蔽装置15上。
[0108]
在一实施方式中，基带41数量为两个，两个基带41均固定在第一内腔内表面，多个弹性片42两端分别固定在两个基带41上。基带41包括第一基带43、第二基带44，如图8、图10和图12所示，第一基带43和第二基带44均固定在第一内腔21内表面，弹性片42一端固定在第一基带43上，另一端固定在第二基带44上，并且弹性片42的中部向内收缩至接触连接于屏蔽层13或屏蔽装置15。
[0109]
在一实施方式中，如图7所示，基带41与第一内腔21内表面之间的连接方式采用焊接方式、粘接方式、一体注塑方式、嵌入方式或卡接方式；如图8所示，第一基带43与第一内腔21内表面之间的连接方式采用焊接方式、粘接方式、一体注塑方式、嵌入方式或卡接方式，第二基带44与第一内腔21内表面之间的连接方式采用焊接方式、粘接方式、一体注塑方式、嵌入方式或卡接方式。
[0110]
焊接方式，包括激光焊、超声波焊接、电阻焊、压力扩散焊或钎焊等方式，是采用集中热能或压力，使基带41与第一内腔21内表面接触位置产生熔融连接，焊接方式连接稳固，也可以实现异种材料的连接，由于接触位置相融，导电效果更好。
[0111]
粘接方式，是采用导电胶，将基带41与第一内腔21内表面粘接到一起，此种方式不需要使用设备，也不对基带41与第一内腔21内表面加热或产生变形，通过导电胶，使基带41与第一内腔21内表面之间充分电连接，导电效果好，但连接强度较低，适用于对连接强度要求不高，基带41与第一内腔21内表面熔点或强度较低的使用环境中。
[0112]
一体注塑方式，是将导电弹片4放入到注塑模具中，在加工连接器时，直接一体注塑在第一内腔21内表面，加工简单快捷，没有其他的装配工艺，节省装配时间。
[0113]
嵌入方式，是在第一内腔21内表面设置凹槽，然后将导电弹片4的第一基带43和/或第二基带44嵌入到凹槽内，使导电弹片4固定在第一内腔21内表面。
[0114]
卡接方式，是在第一内腔21内表面设置卡爪或卡槽，在基带41上设置对应的卡槽或卡爪，然后将卡爪和卡槽进行装配连接，使导电弹片4固定在第一内腔21内表面。
[0115]
在一实施方式中，导电层22与屏蔽层13之间的阻抗小于80mω，导电层22与屏蔽层13之间的阻抗要尽可能小，这样屏蔽层13产生的电流才会无阻碍的流回能量源或接地位置，如果导电层22与屏蔽层13之间的阻抗较大，则会在导电层22与屏蔽层13之间产生较大的电流，从而使线缆连接处产生较大的辐射。
[0116]
为了验证导电层22与屏蔽层13之间的阻抗值对屏蔽线缆连接结构屏蔽效果的影
响，发明人选用相同规格的连接器5、线缆和端子3，选用不同的导电层22与屏蔽层13之间的阻抗，制作了一系列屏蔽线缆连接结构的样件，分别测试屏蔽线缆连接结构的屏蔽效果，实验结果如下表3所示，在本实施例中，屏蔽线缆连接结构的屏蔽性能值大于40db为理想值。
[0117]
屏蔽性能值测试方法为：测试仪器对屏蔽线缆输出一个信号值(此数值为测试值2)，在屏蔽线缆外侧设置探测装置，此探测装置探测到一个信号值(此数值为测试值1)。屏蔽性能值＝测试值2
‑
测试值1。
[0118]
表3：导电层22与屏蔽层13之间的阻抗对屏蔽性能的影响
[0119][0120][0121]
从表3可以看出，当导电层22与屏蔽层13之间的阻抗值大于80mω时，屏蔽线缆连接结构的屏蔽性能值小于40db，不符合理想值要求，而导电层22与屏蔽层13之间的阻抗值为小于80mω时，屏蔽线缆连接结构的屏蔽性能值全部符合理想值要求，而且趋势越来越好，因此，发明人设定导电层22与屏蔽层13之间的阻抗为小于80mω。
[0122]
在一实施方式中，导电层22为金属嵌件、导电镀层、导电涂层、导电非金属嵌件、导电非金属塑件的一种或几种。采用多种材质来进行导电层22的制作，可以根据不同的使用环境，不同的连接器材质，以及不同的屏蔽效能的要求进行选择，使设计人员能够更多的方式进行屏蔽线缆连接结构的设计选材工作。
[0123]
在一实施方式中，导电层22的转移阻抗为小于100mω，屏蔽材料通常用转移阻抗来表征导电层22的屏蔽效果，转移阻抗越小，屏蔽效果越好。导电层22的转移阻抗定义为单位长度屏蔽体感应的差模电压u与屏蔽体表面通过的电流is之比，即：
[0124]
z
t
＝u/i
s
，所以可以理解为，导电层22的转移阻抗将导电层22电流转换成差模干扰。转移阻抗越小越好，即减小差模干扰转换，可以得到较好的屏蔽性能。
[0125]
为了验证不同转移阻抗值的导电层22对屏蔽线缆连接结构屏蔽效果的影响，发明人选用相同规格的连接器5、线缆和端子3，采用不同转移阻抗值的导电层22，制作了一系列屏蔽线缆连接结构的样件，分别测试屏蔽线缆连接结构的屏蔽效果，实验结果如下表4所示，在本实施例中，屏蔽线缆连接结构的屏蔽性能值大于40db为理想值。
[0126]
屏蔽性能值测试方法为：测试仪器对屏蔽线缆输出一个信号值(此数值为测试值2)，在屏蔽线缆外侧设置探测装置，此探测装置探测到一个信号值(此数值为测试值1)。屏蔽性能值＝测试值2
‑
测试值1。
[0127]
表4：导电层22的转移阻抗对屏蔽性能的影响
[0128]
[0129][0130]
从上表4可以看出，当导电层22的转移阻抗值大于100mω时，屏蔽线缆连接结构的屏蔽性能值小于40db，不符合理想值要求，而导电层22的转移阻抗值为小于100mω时，屏蔽线缆连接结构的屏蔽性能值全部符合理想值要求，而且趋势越来越好，因此，发明人设定导电层22的转移阻抗为小于100mω。
[0131]
进一步地，金属嵌件的材质含有镍、镉、锆、铬、钴、锰、铝、锡、钛、锌、铜、银、金、磷、碲、铍中的一种或多种。
[0132]
为了论证不同金属嵌件的材质对导电层22导电率的影响，发明人使用相同规格尺寸、不同材质的材料制作金属嵌件的样件，分别测试金属嵌件的导电率，实验结果如表5所示，在本实施例中，金属嵌件的导电率大于99％为理想值。
[0133]
表5：不同材质的金属嵌件对导电层22的导电率的影响
[0134][0135]
从表5可以看出，选用的金属材质制作的金属嵌件，导电率都在理想值范围内，另外，磷是非金属材料，不能直接作为金属嵌件的材质，但是可以添加到其他金属中形成合金，提高金属本身的导电和机械性能。因此，发明人设定金属嵌件的材质含有镍、镉、锆、铬、钴、锰、铝、锡、钛、锌、铜、银、金、磷、碲、铍中的一种或多种。
[0136]
进一步地，导电涂层的材质含有金、银、铜、镍、钛、锡、铝、镉、锆、铬、钴、锰、锌、磷、碲、铍、锡铅合金、银锑合金、钯、钯镍合金、石墨银、石墨烯银和银金锆合金中的一种或多种。
[0137]
为了论证不同导电涂层的材质对导电层22导电率的影响，发明人使用相同规格尺寸、不同材质的材料制作导电涂层的样件，分别测试导电涂层的导电率，实验结果如表6所示，在本实施例中，导电涂层的导电率大于99％为理想值。
[0138]
表6：不同材质的导电涂层对导电层22的导电率的影响
[0139][0140]
从表6可以看出，选用的金属材质制作的金属嵌件，导电率都在理想值范围内，另外，磷是非金属材料，不能直接作为导电涂层的材质，但是可以添加到其他金属中形成合金，提高金属本身的导电和机械性能。因此，发明人设定导电涂层的材质含有镍、镉、锆、铬、钴、锰、铝、锡、钛、锌、铜、银、金、磷、碲、铍中的一种或多种。
[0141]
进一步地，导电镀层的材质含有金、银、铜、镍、钛、锡、铝、镉、锆、铬、钴、锰、锌、磷、碲、铍、锡铅合金、银锑合金、钯、钯镍合金、石墨银、石墨烯银和银金锆合金中的一种或多种。
[0142]
为了论证不同导电镀层的材质对导电层22导电率的影响，发明人使用相同规格尺
寸、不同材质的材料制作有导电镀层的连接器样件，分别测试导电镀层的导电率，实验结果如表7所示，在本实施例中，导电镀层的导电率大于99％为理想值。
[0143]
表7：不同材质的导电镀层对导电层22的导电率的影响
[0144][0145][0146]
从表7可以看出，选用的金属材质制作的导电镀层，导电率都在理想值范围内，另外，磷是非金属材料，不能直接作为导电镀层的材质，但是可以添加到其他金属中形成合金，提高金属本身的导电和机械性能。因此，发明人设定导电镀层的材质含有金、银、铜、镍、钛、锡、铝、镉、锆、铬、钴、锰、锌、锡铅合金、银锑合金、钯、钯镍合金、石墨银、石墨烯银和银金锆合金中的一种或多种。
[0147]
进一步地，导电非金属嵌件的材质为导电陶瓷、含碳导体、固体电解质、混合导体、导电高分子材料中的一种或多种的组合。更进一步地，含碳导体为石墨粉、碳纳米管材料、石墨烯材料中的一种或多种。
[0148]
为了论证不同导电非金属嵌件的材质对导电层22导电率的影响，发明人使用相同规格尺寸、不同材质的材料制作导电非金属嵌件的连接器样件，分别测试导电非金属嵌件的导电率，实验结果如下表8所示，在本实施例中，导电非金属嵌件的导电率大于99％为理想值。
[0149]
表8：不同材质的导电非金属嵌件对导电层22的导电率的影响
[0150][0151]
从上表8可以看出，选用的材料材质制作的导电非金属嵌件，导电率都在理想值范围内，因此，发明人设定导电非金属嵌件的材质为导电陶瓷、含碳导体、固体电解质、混合导体、导电高分子材料中的一种或多种的组合，更进一步地，含碳导体为石墨粉、碳纳米管材料、石墨烯材料中的一种或多种。
[0152]
进一步地，导电非金属塑件为包含金属颗粒的高分子材料，金属颗粒的材质含有镍、镉、锆、铬、钴、锰、铝、锡、钛、锌、铜、银、金、磷、碲、铍中的一种或多种，高分子材料的材质为聚氯乙烯、聚乙烯、聚酰胺、聚四氟乙烯、四氟乙烯/六氟丙烯共聚物、乙烯/四氟乙烯共聚物、聚丙烯、聚偏氟乙烯、聚氨酯、聚对苯二甲酸、聚氨酯弹性体、苯乙烯嵌段共聚物、全氟烷氧基烷烃、氯化聚乙烯、聚亚苯基硫醚、聚苯乙烯、硅橡胶、交联聚烯烃、乙丙橡胶、乙烯/
醋酸乙烯共聚物、氯丁橡胶、天然橡胶、丁苯橡胶、丁腈橡胶、硅橡胶、顺丁橡胶、异戊橡胶、乙丙橡胶、氯丁橡胶、丁基橡胶、氟橡胶、聚氨酯橡胶、聚丙烯酸酯橡胶、氯磺化聚乙烯橡胶、氯醚橡胶、氯化聚乙烯橡胶、氯硫橡胶、苯乙烯丁二烯橡胶、丁二烯橡胶、氢化丁腈橡胶、聚硫橡胶、交联聚乙烯、聚碳酸酯、聚砜、聚苯醚、聚酯、酚醛树脂、脲甲醛、苯乙烯
‑
丙烯腈共聚物、聚甲基丙烯酸酯、聚甲醛树酯中的一种或多种。
[0153]
进一步地，导电非金属塑件通过挤出工艺、注塑工艺、浸塑工艺、吹塑工艺、发泡工艺、喷涂工艺、印刷工艺、3d打印工艺中的一种或多种工艺加工而成。
[0154]
注塑工艺是指将熔融的原料通过加压、注入、冷却、脱离等操作制作一定形状的半成品件的工艺过程。
[0155]
浸塑工艺是指通过工件电加热后，达到一定的温度，然后浸到浸塑液里面去，让浸塑液固化在工件上的工艺过程。
[0156]
吹塑工艺是用挤出机挤出管状型坯，趁热放入模具中，并通入压缩空气进行吹胀以使其达到模腔形样，冷却定型后即得制品。优点是：适用于多种塑料，能生产大型制品、生产效率高，型坯温度较均匀和设备投资较少等。
[0157]
发泡工艺是指在发泡成型过程或发泡聚合物材料中，通过物理发泡剂或化学发泡剂的添加与反应，形成了蜂窝状或多孔状结构。发泡成型的基本步骤是形成泡核、泡核生长或扩大以及泡核的稳定。在给定的温度与压力条件下，气体的溶解度下降，以致达到饱和状态，使多余的气体排除并形成气泡，从而实现成核。
[0158]
喷涂工艺是通过喷枪或碟式雾化器，借助于压力或离心力，将喷涂材料分散成均匀而微细的雾滴，施涂于被涂物表面的涂装方法。可分为空气喷涂、无空气喷涂、静电喷涂以及上述基本喷涂形式的各种派生的方式。
[0159]
印刷工艺是指采用印刷版，将油墨或其他黏性流体材料，转印到被涂物表面的方式，包括丝网印刷、凸版印刷、柔性版印刷、凹版印刷或平板印刷的方式。
[0160]
3d打印工艺是快速成型技术的一种，又称增材制造，是一种以数字模型文件为基础，运用粉末状金属或塑料等可粘合材料，通过逐层打印的方式来构造物体的技术。
[0161]
在一实施方式中，绝缘壳体24的材质含有聚氯乙烯、聚乙烯、聚酰胺、聚四氟乙烯、四氟乙烯/六氟丙烯共聚物、乙烯/四氟乙烯共聚物、聚丙烯、聚偏氟乙烯、聚氨酯、聚对苯二甲酸、聚氨酯弹性体、苯乙烯嵌段共聚物、全氟烷氧基烷烃、氯化聚乙烯、聚亚苯基硫醚、聚苯乙烯、硅橡胶、交联聚烯烃、乙丙橡胶、乙烯/醋酸乙烯共聚物、氯丁橡胶、天然橡胶、丁苯橡胶、丁腈橡胶、硅橡胶、顺丁橡胶、异戊橡胶、乙丙橡胶、氯丁橡胶、丁基橡胶、氟橡胶、聚氨酯橡胶、聚丙烯酸酯橡胶、氯磺化聚乙烯橡胶、氯醚橡胶、氯化聚乙烯橡胶、氯硫橡胶、苯乙烯丁二烯橡胶、丁二烯橡胶、氢化丁腈橡胶、聚硫橡胶、交联聚乙烯、聚碳酸酯、聚砜、聚苯醚、聚酯、酚醛树脂、脲甲醛、苯乙烯
‑
丙烯腈共聚物、聚甲基丙烯酸酯、聚甲醛树酯中的一种或多种。
[0162]
在一实施方式中，绝缘保护层25的材质含有聚氯乙烯、聚乙烯、聚酰胺、聚四氟乙烯、四氟乙烯/六氟丙烯共聚物、乙烯/四氟乙烯共聚物、聚丙烯、聚偏氟乙烯、聚氨酯、聚对苯二甲酸、聚氨酯弹性体、苯乙烯嵌段共聚物、全氟烷氧基烷烃、氯化聚乙烯、聚亚苯基硫醚、聚苯乙烯、硅橡胶、交联聚烯烃、乙丙橡胶、乙烯/醋酸乙烯共聚物、氯丁橡胶、天然橡胶、丁苯橡胶、丁腈橡胶、硅橡胶、顺丁橡胶、异戊橡胶、乙丙橡胶、氯丁橡胶、丁基橡胶、氟橡胶、
聚氨酯橡胶、聚丙烯酸酯橡胶、氯磺化聚乙烯橡胶、氯醚橡胶、氯化聚乙烯橡胶、氯硫橡胶、苯乙烯丁二烯橡胶、丁二烯橡胶、氢化丁腈橡胶、聚硫橡胶、交联聚乙烯、聚碳酸酯、聚砜、聚苯醚、聚酯、酚醛树脂、脲甲醛、苯乙烯
‑
丙烯腈共聚物、聚甲基丙烯酸酯、聚甲醛树酯中的一种或多种。
[0163]
在一实施方式中，屏蔽装置15的材质含有镍、镉、锆、铬、钴、锰、铝、锡、钛、锌、铜、银、金、磷、碲、铍中的一种或多种。
[0164]
在一实施方式中，导电弹片4的材质含有镍、镉、锆、铬、钴、锰、铝、锡、钛、锌、铜、银、金、磷、碲、铍中的一种或多种。
[0165]
从以上实验中可知，选用的金属材料，对应的导电率都符合理想值，因此，也都可以作为屏蔽装置15和导电弹片4的材质。
[0166]
设于第二内腔23的导电层22裸露设置，该屏蔽线缆连接结构与对接端子连接时，第二内腔23中裸露设置的导电层22与对接端子的裸露导电层22接触并电性连接，从而与对插端的线缆的屏蔽网进行连接，保证对插端子与屏蔽线缆的屏蔽层13顺畅连接，可以减少接地的线路，连接更加方便，节省加工和装配工时。导电弹片4可以呈筒状。
[0167]
连接器5可以为单层结构，即连接器5壳体为导电层22；连接器5也可以为多层结构，包括导电层22和绝缘保护层25。
[0168]
以上所述仅为本发明的几个实施例，本领域的技术人员依据申请文件公开的内容可以对本发明实施例进行各种改动或变型而不脱离本发明的精神和范围。