HDMI线的自动化组装线和HDMI线的制作方法

hdmi线的自动化组装线和hdmi线
技术领域
1.本技术属于线缆组装技术领域，具体地，本技术涉及一种hdmi线的自动化组装线和hdmi线。


背景技术：

2.随着多媒体技术的高速发展，人们对多媒体传输质量提出了越来越高的要求,尤其对高清多媒体的需求增多，单纯的传输视频或者音频信号的多媒体已经不能满足现在社会的需求。
3.hdmi(高清晰多媒体接口线，high definition multimedia interface)线是一种数字化视频/音频接口技术，能高品质地传输未经压缩的高清视频和多声道音频数据；同时无需在信号传送前进行数/模或者模/数转换，可以保证最高质量的影音信号传送。
4.在hdmi线生产过程中，不同色线的排列、去皮、切割、焊接等工艺是一个复杂繁琐的过程，目前主要通过大量人工参与其中，费时费力。而且人工操作hdmi线的限制性较多，比如对人工操作的精度和效率要求很高，在人工熟练度较低时，降低了hdmi线的生产效率。


技术实现要素：

5.本技术实施例的一个目的是提供一种hdmi线的自动化组装线和hdmi线的新技术方案。
6.根据本技术实施例的第一方面，提供了一种hdmi线的自动化组装线，所述hdmi线包括芯线和连接器，包括：
7.芯线处理工装、芯线处理工位、芯线焊接工装和芯线焊接工位；
8.所述芯线处理工装包括底座和转动连接于所述底座一侧的盖板，所述盖板扣合于所述底座上，所述芯线夹设于所述盖板和所述底座之间，并且所述芯线的端部从所述盖板和所述底座之间伸出；
9.所述芯线处理工位包括切割装置、剥皮装置和沾锡装置，所述切割装置被配置为对所述芯线端部的铜箔进行切割，所述剥皮装置被配置为通过激光灼烧去除所述芯线端部的芯线外皮，所述沾锡装置被配置为在去皮后所述芯线端部的芯线上沾助焊剂及沾锡；
10.所述芯线焊接工装包括子载具和母载具，所述子载具被配置为固定经过沾锡的所述芯线，并且所述芯线的端部从所述子载具上伸出，所述母载具被配置为固定连接器；
11.所述芯线焊接工位包括合并装置和焊接装置，所述合并装置被配置为将所述子载具和所述母载具合并，以使所述芯线的端部与所述连接器对应设置，所述焊接装置被配置为将所述芯线的端部与所述连接器焊接。
12.可选地，所述剥皮装置中的激光为二氧化碳激光。
13.可选地，所述芯线包括多根芯线，所述芯线处理工位还包括排线装置，所述排线装置被配置为对多根所述芯线进行排序。
14.可选地，所述芯线处理工位还包括ccd线序检测装置，所述ccd线序检测装置被配
置为对排列后的多根所述芯线的顺序进行检测。
15.可选地，所述底座上设置有多个线槽，所述芯线包括第一芯线和第二芯线，所述第一芯线和第二芯线的芯线根数不同，所述第一芯线的端部和所述第二芯线的端部分别从所述底座上对称伸出；
16.所述芯线处理工位还包括翻转装置，所述翻转装置被配置为对所述芯线处理工装进行翻转。
17.可选地，所述第一芯线处于处理状态的情况下，所述翻转装置将所述芯线处理工装翻转至第一姿态，所述第一芯线的端部处于处理工位；
18.所述第二芯线处于处理状态的情况下，所述翻转装置将所述芯线处理工装翻转至第二姿态，所述第二芯线的端部处于所述处理工位。
19.可选地，所述芯线处理工位还包括第一点胶装置，所述第一点胶装置被配置为对所述第二芯线的至少一根芯线进行点胶固定。
20.可选地，所述芯线包括多根芯线，所述连接器上设置有多个焊盘，每根所述芯线与一个所述焊盘插接配合。
21.可选地，所述芯线焊接工位包括定位装置，所述定位装置用于将焊接前的多个所述芯线的芯线撑开。
22.根据本技术实施例的第二方面，提供了一种hdmi线，所述hdmi线采用第一方面所述hdmi线的自动化组装线组装而成。
23.本技术实施例的一个技术效果在于：
24.本技术所述hdmi线的自动化组装线通过所述芯线处理工位对所述芯线处理工装上的芯线进行处理，然后通过所述芯线焊接工位对所述芯线焊接工装上处理后的芯线和连接器进行焊接。大大提升了所述hdmi线的组装效率，降低了组装的成本。而且所述hdmi线的自动化组装线可以对所述hdmi线的焊接进行精确控制，保证所述hdmi线的产品一致性和质量。
25.通过以下参照附图对本技术的示例性实施例的详细描述，本技术的其它特征及其优点将会变得清楚。
附图说明
26.被结合在说明书中并构成说明书的一部分的附图示出了本技术的实施例，并且连同其说明一起用于解释本技术的原理。
27.图1为本技术实施例提供的一种hdmi线的自动化组装线的流程示意图；
28.图2为本技术实施例提供的一种hdmi线的自动化组装线的芯线处理工装示意图；
29.图3为本技术实施例提供的一种hdmi线的自动化组装线的芯线处理工装未翻转时的示意图；
30.图4为本技术实施例提供的一种hdmi线的自动化组装线的芯线处理工装翻转后的示意图；
31.图5为图2的局部放大图；
32.图6为本技术实施例提供的一种hdmi线的自动化组装线的子载具示意图；
33.图7为本技术实施例提供的一种hdmi线的自动化组装线的母载具示意图；
34.图8为本技术实施例提供的一种hdmi线的自动化组装线的子载具与木载具合并后的示意图。
35.其中：
36.100-芯线处理工装；101-底座；102-盖板；103-线槽；
37.200-芯线焊接工装；201-子载具；202-母载具；
38.1-芯线处理工位；11-切割装置；12-剥皮装置；13-沾锡装置；14-排线装置；15-ccd线序检测装置；2-芯线焊接工位；21-合并装置；22-焊接装置；23-定位装置。
具体实施方式
39.现在将参照附图来详细描述本技术的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本技术的范围。
40.以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本技术及其应用或使用的任何限制。
41.对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为说明书的一部分。
42.在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。
43.应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。
44.参照图1至图8，本技术实施例提供了一种hdmi线的自动化组装线，所述hdmi线包括芯线和连接器，所述hdmi线的自动化组装线包括：
45.芯线处理工装100、芯线处理工位1、芯线焊接工装200和芯线焊接工位2。
46.参见图2，所述芯线处理工装100包括底座101和转动连接于所述底座101一侧的盖板102，所述盖板102扣合于所述底座101上，所述芯线夹设于所述盖板102和所述底座101之间，并且所述芯线的端部从所述盖板102和所述底座101之间伸出，以便于所述芯线处理工位1对所述芯线的端部进行切割、剥皮和沾锡等处理工序。
47.所述芯线处理工位1包括切割装置11、剥皮装置12和沾锡装置13，所述切割装置11被配置为对所述芯线端部的铜箔进行切割，所述剥皮装置12被配置为通过激光灼烧去除所述芯线端部的芯线外皮，所述沾锡装置13被配置为在去皮后所述芯线端部的芯线上沾助焊剂及沾锡。
48.具体地，所述芯线的外部一般包裹有铜箔，铜箔可以对所述芯线起到很好的屏蔽作用，以保证所述芯线信号传输的稳定性。而对所述芯线端部进行焊接时，为了将铜箔内部的芯线暴露出来，需要通过所述切割装置11对所述芯线端部的铜箔进行切割，以便于所述芯线端部的焊接。所述切割装置11对所述芯线端部的铜箔进行切割具体可以通过光纤激光来进行，以提高切割的一致性，有效防止焊接时的短路，保证所述芯线端部焊接位置的焊接效果。
49.具体地，所述芯线一般包括外皮和包裹在外皮内部的金属芯，比如通过外皮包裹铜芯、银芯或者铝芯。在对金属芯进行焊接时，需要先将所述芯线的外皮剥开。而所述剥皮
装置12通过激光灼烧去除所述芯线端部的芯线外皮时，可以避免对金属芯的损伤，保证了金属芯的完整性。
50.另外，为了提高金属芯的焊接可靠性，可以通过所述沾锡装置13在去除外皮后所述芯线端部的芯线上沾助焊剂。所述沾锡装置13在去皮后所述芯线端部的芯线上沾助焊剂时，具体可以在所述芯线端部的芯线上沾有机助焊剂、无机助焊剂和树脂助焊剂等助焊剂，然后再采取沾锡，以提高所述芯线的端部与所述连接器焊接的效率。
51.参见图6至图8，所述芯线焊接工装200包括子载具201和母载具202，所述子载具201被配置为固定经过沾锡的所述芯线，并且所述芯线的端部从所述子载具201上伸出，所述母载具202被配置为固定连接器，所述子载具201和母载具202合并的情况下，可以将所述芯线与所述连接器对位，以便于将所述芯线与所述连接器焊接后得到所述hdmi线。
52.所述芯线焊接工位2包括合并装置21和焊接装置22，所述合并装置21被配置为将所述子载具201和所述母载具202合并，以使所述芯线的端部与所述连接器对应设置，所述焊接装置22被配置为将所述芯线的端部与所述连接器焊接。
53.具体地，所述子载具201和母载具202分别对所述芯线和所述连接器固定后，通过所述合并装置21将所述子载具201和所述母载具202合并后，可以使得所述芯线的端部与所述连接器对位，以便于所述焊接装置22将所述芯线的端部与所述连接器焊接。所述焊接装置22具体可以采用hot bar(热压熔锡)焊接，所述芯线的端部与所述连接器焊接后进行焊接品质测试，测试合格后在所述hdmi线两侧焊点位置点焊uv保护胶，并通过uv光进行固化，完成所述hdmi线的自动化组装。
54.所述hdmi线的自动化组装线流程为：首先将所述芯线夹设于所述盖板102和所述底座101之间，并且所述芯线的端部从所述盖板102和所述底座101之间伸出，所述芯线的整体长度约为2m，所述芯线的端部从所述盖板102和所述底座101之间伸出的距离大概为10mm。将所述芯线和所述芯线处理工装100一同送入组装线。
55.所述芯线的端部从所述盖板102和所述底座101之间伸出的部分可以先进行切割，将多余的芯线切除，同时使得多根所述芯线的端部保持一致，然后对多根所述芯线的端部进行整形和铆压，将多根所述芯线的端部固定。
56.本技术所述hdmi线的自动化组装线通过所述芯线处理工位1对所述芯线处理工装100上的芯线进行处理，然后通过所述芯线焊接工位2对所述芯线焊接工装200上处理后的芯线和连接器进行焊接。所述芯线处理工位1的切割装置11、剥皮装置12、沾锡装置13和所述芯线焊接工位2的合并装置21、焊接装置22均采用全机械化装置实现，可以将所述hdmi线的组装效率提升至uph(每单位小时)600pcs，大大提升了所述hdmi线的组装效率，降低了组装的成本。而且所述hdmi线的自动化组装线可以对所述hdmi线的焊接进行精确控制，保证所述hdmi线的产品一致性和质量。
57.可选地，所述剥皮装置12中的激光为二氧化碳激光。
58.具体地，二氧化碳激光是一种气体激光，波长为10.6μm，可以在去除所述芯线的绝缘外皮的同时，保证所述芯线不受损伤，提高所述芯线的结构完整性。还可以减小所述hdmi线焊接后信号传输的损耗，提升所述hdmi线的信号传输能力。
59.可选地，所述芯线包括多根芯线，所述芯线处理工位1还包括排线装置14，所述排线装置14被配置为对多根所述芯线进行排序。
60.具体地，所述芯线的多根芯线可以采用不同的颜色区分，为了保证每个芯线的组装位置准确，可以通过所述排线装置14对多根不同颜色的所述芯线进行排序，同时可以保证多根所述芯线之间等间距排列。另外，还可以通过ccd检测组件与所述排线装置14配合，用来检测多根所述芯线的排列顺序和间距。
61.可选地，所述芯线处理工位1还包括ccd线序检测装置15，所述ccd线序检测装置15被配置为对排列后的多根所述芯线的顺序进行检测。
62.具体地，所述芯线包括多根芯线时，不同的芯线会传输不同类型的额信号，比如有的芯线传输音频信号，有的芯线传输视频信号，为了保证所述芯线在于连接器焊接后可以准确传输高清视频和多声道音频信号，需要保证所述芯线的多根芯线排序准确对应连接器的相应接口。而所述ccd线序检测装置15在内置排序指令后，可以对排列后的多根所述芯线的顺序进行检测，保证所述hdmi线信号传输的准确性和稳定性。
63.可选地，参见图2至图5，所述底座101上设置有多个线槽103，所述芯线包括第一芯线和第二芯线，所述第一芯线和第二芯线的芯线根数不同，所述第一芯线的端部和所述第二芯线的端部分别从所述底座101上对称伸出；
64.所述芯线处理工位1还包括翻转装置，所述翻转装置被配置为对所述芯线处理工装100进行翻转。
65.具体地，根据所述hdmi线的种类不同，所述芯线中所包含的芯线数量也不同，以常用的10pin(10针接口)和9pin(9针接口)的hdmi线为例。所述第一芯线可以为10pin芯线，所述第二芯线可以为9pin芯线，传统组装线在对不同芯线数量的hdmi线进行组装时，不仅要设计不同的工装和组装线，还需要对不同芯线数量的hdmi线进行分别组装，不仅增加了工装的设计成本，也降低了hdmi线组装的效率。
66.而本技术所述芯线处理工装100可以一同对所述第一芯线和第二芯线进行固定，并使得所述第一芯线的端部和所述第二芯线的端部分别从所述底座101上对称伸出。所述芯线和所述芯线处理工装100一同送入组装线后，可以先对所述第一芯线进行处理；然后通过所述翻转装置对夹设有所述芯线的所述芯线处理工装100进行翻转，进而对所述第二芯线进行处理，保证所述芯线的端部从所述盖板102和所述底座101之间伸出后沿水平设置，提高所述hdmi线组装的效率。
67.可选地，所述第一芯线处于处理状态的情况下，所述翻转装置将所述芯线处理工装100翻转至第一姿态，所述第一芯线的端部处于处理工位；
68.所述第二芯线处于处理状态的情况下，所述翻转装置将所述芯线处理工装100翻转至第二姿态，所述第二芯线的端部处于所述处理工位。
69.具体地，参见图3和图4，图中a表示第一芯线，b表示第二芯线，第一芯线和第二芯线均与所述芯线处理工装100的平面呈45
°
伸出，并且相互对称。所述芯线和所述芯线处理工装100一同送入组装线后，所述翻转装置可以将所述芯线处理工装100翻转至第一姿态，此时所述第一芯线的端部处于水平的处理工位，可以先对所述第一芯线进行处理；然后通过所述翻转装置对夹设有所述芯线的所述芯线处理工装100进行翻转，使得所述第二芯线的端部处于水平的处理工位，进而对所述第二芯线进行处理，保证所述芯线的端部从所述盖板102和所述底座101之间伸出后沿水平设置，提高所述hdmi线组装的效率。
70.可选地，所述芯线处理工位1还包括第一点胶装置，所述第一点胶装置被配置为对
所述第二芯线的至少一根芯线进行点胶固定。
71.具体地，所述芯线处理工位1对具有不同芯线根数的所述第一芯线和第二芯线进行处理时，为了便于所述第一芯线和第二芯线外部铜箔的切割，需要将所述第一芯线和第二芯线进行固定。比如同一所述芯线处理工位1对10pin和9pin的芯线进行固定时，10pin芯线的10根芯线均可以有效固定，而9pin芯线的9根芯线中有1根无法直接固定。而所述第一点胶装置的设置可以对所述第二芯线中无法直接固定的芯线进行点胶，待点胶固化后便可以将这一芯线形成固定，保证不同类型芯线的整体固定。
72.可选地，所述芯线包括多根芯线，所述连接器上设置有多个焊盘，每根所述芯线与一个所述焊盘插接配合。
73.具体地，通过所述合并装置21将所述子载具201和所述母载具202合并后，可以使得所述芯线的端部与所述连接器对位，以便于所述焊接装置22将所述芯线的端部与所述连接器焊接。所述芯线包括多根芯线时，为了保证每根芯线与所述连接器的稳固连接，可以在所述连接器上设置有多个焊盘，每根所述芯线与一个所述焊盘插接配合，保证所述芯线与所述连接器的有效连接。
74.可选地，所述芯线焊接工位2包括定位装置23，所述定位装置23用于将焊接前的多个所述芯线的芯线撑开。
75.具体地，所述芯线包括多根芯线的情况下，将所述芯线的端部与所述连接器焊接之前，可以先通过所述定位装置23将焊接前的多个所述芯线的芯线撑开，避免所述芯线的端部与所述连接器之间的错位。然后通过振动盘将所述连接器装入所述母载具202，进而合并所述子载具201和所述母载具202，确保所述芯线的端部与所述连接器对位，保证多根所述芯线的长度一致性。
76.所述芯线焊接工位2还包括第二点胶装置和测试装置，所述第二点胶装置被配置为对所述芯线与所述连接器焊接后的焊接位置进行点胶，以达到保护焊接位置的目的。所述测试装置被配置为对点胶后的hdmi线的点胶位置进行检测，以保证点胶的有效性。
77.在一种具体的实施方式中，本技术所述hdmi线的自动化组装线的组装流程如下。
78.芯线处理工位1的组装流程：
79.将芯线装入芯线处理工装100后，将芯线连同芯线处理工装100一起放入传送带，传送带将芯线和芯线处理工装100一起送入自动线；芯线处理工装100先调整角度，在翻转45度后将芯线放置水平，保证处理作业时芯线端部在水平方向上；先对10pin的第一芯线端部进行操作，将第一芯线端部预裁切，切除多余的芯线后留下需要加工的芯线部分；再进行第一芯线端部整形和铆压，将第一芯线固定，将不同颜色的第一芯线按顺序固定，并将芯线的间距进行调整；使用光纤激光切割第一芯线上的铜箔，去除铜箔后露出里面的芯线，使用ccd对芯线的线序进行检查，防止芯线排序错误造成不良的发生；使用二氧化碳激光去除芯线的绝缘外皮，绝缘外皮去除后，在去除绝缘外皮的金属芯上先沾助焊剂，然后再沾锡，为后面焊接做准备；然后通过翻转装置将载具翻转后，再用同样的方式，对另一侧的9pin芯线进行处理。
80.芯线焊接工位2的组装流程：
81.将芯线处理工位1处理后的芯线取下，首先将芯线撑开，防止装连接器时芯线跟连接器干涉；旋转芯线并在芯线头沾助焊剂；连接器通过振动盘上料，并装入连接器载具(也
就是母载具202)中；装有芯线的子载具201与装有连接器的母载具202自动组装；在ccd下检查芯线与连接器焊盘对位是否准确，对10pin芯线进行hotbar焊接，完成芯线和连接器的焊接；然后通过翻转装置翻转芯线焊接工装200，对另一侧9pin芯线进行处理。
82.10pin芯线和9pin芯线的焊接完成后均需要在ccd下检查焊点的状态，识别焊接不良；针对焊接合格的产品进行功能测试-t1测试，测试合格的产品在其两侧焊点位置点保护胶，并uv固化；固化后自动将产品取下，从而完成整个自动化组装的作业。
83.本技术实施例还提供了一种hdmi线，所述hdmi线采用所述hdmi线的自动化组装线组装而成。
84.具体地，本技术所述hdmi线的自动化组装线通过所述芯线处理工位1对所述芯线处理工装100上的芯线进行处理，然后通过所述芯线焊接工位2对所述芯线焊接工装200上处理后的芯线和连接器进行焊接。所述芯线处理工位1的切割装置11、剥皮装置12、沾锡装置13和所述芯线焊接工位2的合并装置21、焊接装置22均采用全机械化装置实现，可以大大提升了所述hdmi线的组装效率，降低了组装的成本。而且所述hdmi线的自动化组装线可以对所述hdmi线的焊接进行精确控制，保证所述hdmi线的产品一致性和质量。
85.虽然已经通过例子对本技术的一些特定实施例进行了详细说明，但是本领域的技术人员应该理解，以上例子仅是为了进行说明，而不是为了限制本技术的范围。本领域的技术人员应该理解，可在不脱离本技术的范围和精神的情况下，对以上实施例进行修改。本技术的范围由所附权利要求来限定。