显示基板和显示装置的制作方法

本公开涉及显示，尤其涉及一种显示基板和显示装置。

背景技术：

1、随着触控技术的不断发展，大多数手机、平板电脑等显示装置具有触控功能。在这类显示装置中，通常采用fmloc(flexible multi-layer on cell，柔性多层结构)工艺来制作触控功能层，例如，在显示装置的封装层上直接制作金属网格结构，从而实现触控功能。

2、目前，fmloc工艺已被规模化应用，但fmloc触控产品仍面临设计经验不足及生产良率较低等严峻问题的挑战。例如，在显示区以外的区域，封装层表面坡度较大，在封装层表面制作触控走线时，容易出现金属薄膜刻蚀不充分，导致所制作的触控走线中相邻金属线发生短路。

技术实现思路

1、本公开的目的在于提供一种显示基板和显示装置，用于改善触控走线的走线环境，防止触控走线发生短路，以提高显示基板的良率。

2、为了实现上述目的，本公开提供如下技术方案：

3、一方面，提供一种显示基板。所述显示基板具有显示区和周边区，所述周边区包括连接区和绑定区，所述连接区位于所述显示区与所述绑定区之间。所述显示基板包括：衬底；位于所述衬底的第一侧的多层平坦层，所述多层平坦层从所述显示区延伸至所述连接区，且所述多层平坦层的至少部分边界位于所述连接区；以及，位于所述多层平坦层远离所述衬底一侧的像素界定层，所述像素界定层从所述显示区延伸至所述连接区，且所述像素界定层的至少部分边界位于所述连接区。其中，所述多层平坦层位于所述连接区的部分和所述像素界定层位于所述连接区的部分构成阶梯状结构；沿远离所述显示区的方向，所述阶梯状结构的高度逐渐降低。

4、在一些实施例中，所述多层平坦层包括依次远离所述衬底的第一平坦层、第二平坦层及第三平坦层；其中，所述第二平坦层的边界超出所述第一平坦层的边界，所述第三平坦层的边界超出所述第二平坦层的边界；所述像素界定层的边界超出所述第三平坦层的边界。

5、在一些实施例中，所述第二平坦层的边界超出所述第一平坦层的边界的距离为d1；所述第三平坦层的边界超出所述第二平坦层的边界的距离为d2；所述像素界定层的边界超出所述第三平坦层的边界的距离为d3；其中，d1、d2、d3基本相等。

6、在一些实施例中，所述多层平坦层包括依次远离所述衬底的第一平坦层、第二平坦层及第三平坦层；其中，所述第二平坦层的边界超出所述第一平坦层的边界，所述第三平坦层的边界超出所述第一平坦层的边界、且不超出所述第二平坦层的边界；所述像素界定层的边界超出所述第二平坦层的边界。

7、在一些实施例中，所述第二平坦层的边界超出所述第一平坦层的边界的距离为d1；所述第三平坦层的边界超出所述第一平坦层的边界的距离为d21，且所述第三平坦层的边界与所述第二平坦层的边界之间的距离为d22；所述像素界定层的边界超出所述第二平坦层的边界的距离为d31；其中，d21、d22、d31基本相等，d1约为d21、d22、d31中任一者的2倍。

8、在一些实施例中，所述多层平坦层包括依次远离所述衬底的第一平坦层、第二平坦层及第三平坦层；其中，所述第二平坦层的边界超出所述第一平坦层的边界，所述第三平坦层的边界超出所述第一平坦层的边界、且不超出所述第二平坦层的边界；所述像素界定层的边界超出所述第三平坦层的边界、且不超出所述第二平坦层的边界。

9、在一些实施例中，所述第二平坦层的边界超出所述第一平坦层的边界的距离为d1；所述第三平坦层的边界超出所述第一平坦层的边界的距离为d21，且所述第三平坦层的边界与所述第二平坦层的边界之间的距离为d22；所述像素界定层的边界超出所述第三平坦层的边界的距离为d32；且所述像素界定层的边界与所述第二平坦层的边界之间的距离为d33；其中，d21、d32、d33基本相等，d1约为d21、d32、d33中任一者的3倍，d22约为d21、d32、d33中任一者的2倍。

10、在一些实施例中，所述显示基板还包括：位于所述衬底的第一侧、且位于所述连接区的阻挡结构；所述阻挡结构围绕所述阶梯状结构布置；位于所述衬底的第一侧、且位于所述连接区的叠层结构；所述叠层结构位于所述阻挡结构远离所述显示区的一侧；其中，所述连接区包括位于阻挡结构远离所述显示区一侧的弯折区，所述叠层结构覆盖所述弯折区。

11、在一些实施例中，所述叠层结构与所述阶梯状结构的高度差小于高度阈值。

12、在一些实施例中，所述高度阈值为1.5微米。

13、在一些实施例中，所述叠层结构的高度低于所述阶梯状结构的高度。

14、在一些实施例中，所述叠层结构在远离所述显示区的方向上呈先升高后降低的阶梯状结构。

15、在一些实施例中，所述叠层结构包括依次远离所述衬底的第一垫高层、第二垫高层及第三垫高层，所述第二垫高层覆盖所述第一垫高层靠近显示区的侧面以及所述第一垫高层远离所述衬底的表面中的部分表面，所述第三垫高层覆盖所述第二垫高层远离所述衬底的表面中的部分表面。

16、在一些实施例中，在所述多层平坦层包括依次远离所述衬底的第一平坦层、第二平坦层及第三平坦层的情况下；所述第一垫高层与第一平坦层同层设置；第二垫高层与第二平坦层或第三平坦层同层设置，第三垫高层与所述像素界定层同层设置。

17、在一些实施例中，所述阻挡结构包括沿远离所述显示区的方向间隔设置的第一阻挡坝和第二阻挡坝，所述第一阻挡坝的高度低于所述第二阻挡坝的高度。

18、在一些实施例中，所述第一阻挡坝包括依次层叠的多层第一阻挡层，所述第二阻挡坝包括依次层叠的多层第二阻挡层；第二阻挡层的总层数大于第一阻挡层的总层数。

19、在一些实施例中，所述显示基板还包括：位于所述衬底的第一侧、且位于所述显示区的多个子像素，子像素包括：像素驱动电路；以及，设置于所述像素驱动电路远离所述衬底一侧的发光器件；其中，所述多层平坦层位于所述像素驱动电路与所述发光器件之间，所述像素界定层限定出用于容纳所述多个子像素中的发光器件的多个开口；所述显示基板还包括位于所述像素界定层远离所述衬底一侧的多个支撑垫。

20、在一些实施例中，所述多层平坦层、所述像素界定层及所述支撑垫中的至少部分膜层分别与所述多层第一阻挡层中的各第一阻挡层同层设置；所述第二阻挡坝包括四层第二阻挡层，所述多层平坦层、所述像素界定层及所述支撑垫中的至少部分膜层分别与所述多层第二阻挡层中的各第二阻挡层同层设置。

21、在一些实施例中，所述显示基板还包括：设置于所述发光器件远离所述衬底一侧的封装层；所述封装层被配置为将所述像素驱动电路与所述发光器件封装在所述衬底上；所述封装层包括：第一无机层；设置于所述第一无机层远离所述衬底一侧的有机层；以及，设置于所述有机层远离所述衬底一侧的第二无机层；其中，所述第一阻挡坝和所述第二阻挡坝用于对所述有机层进行阻挡；所述第一无机层覆盖所述第一阻挡坝和所述第二阻挡坝，所述第二无机层覆盖所述第一阻挡坝和所述第二阻挡坝。

22、再一方面，提供一种显示装置。所述显示装置包括上述任一项实施例所述的显示基板。

23、本公开提供的显示基板和显示装置具有如下有益效果：

24、本公开提供的显示基板，通过使多层平坦层和像素界定层分别从显示区延伸至连接区，且多层平坦层位于连接区的部分和像素界定层位于连接区的部分构成阶梯状结构，可以使得后续形成的封装层的表面更加平缓，这样，后续在封装层上制作触控走线的过程中，不容易出现金属薄膜刻蚀不充分的问题，进而不易产生金属残留，不容易导致所制作的触控走线中相邻金属线发生短路，因此，有利于提高显示基板的良率。

25、本公开提供的显示装置所能实现的有益效果，至少包括上述技术方案提供的显示基板所能达到的有益效果，此处不做赘述。