制造显示设备的装置和方法与流程

制造显示设备的装置和方法
1.相关申请的交叉引用
2.本技术要求于2020年11月24日在韩国知识产权局提交的第10-2020-0158953号韩国专利申请的优先权和权益，所述韩国专利申请的全部内容通过引用并入本文中。
技术领域
3.本公开涉及显示设备及制造其的方法。


背景技术：

4.随着多媒体技术的发展，显示设备变得越来越重要。因此，已经使用了各种显示设备，诸如有机发光二极管(oled)显示设备、液晶显示(lcd)设备等。
5.显示设备可以包括用于显示一个或多个图像的显示面板，诸如发光显示面板或lcd面板。发光显示面板可以通过使用发光元件发光来显示一个或多个图像。作为示例，使用有机材料作为荧光材料的发光二极管(led)(诸如oled)和使用无机材料作为荧光材料的无机led可以用作发光元件。
6.应当理解，该背景技术部分旨在部分地提供用于理解该技术的有用背景。然而，该背景技术部分也可以包括在本文中所公开的主题的相应有效申请日之前不是相关领域的技术人员已知或理解的部分的思想、构思或认知。


技术实现要素：

7.实施方式可以提供一种用于制造显示设备的装置，其能够改善发光元件的对准精度。
8.实施方式还提供了一种制造显示设备的方法，其能够改善发光元件的对准精度。
9.实施方式的附加特征将在随后的描述中阐述，并且部分地可以从描述中显而易见，或者可以通过实践本文中的一个或多个实施方式来习得。
10.根据实施方式，用于制造显示设备的装置可以包括：台；第一电场施加模块，包括第一探针引脚并且设置在台的第一侧上；光照射模块，包括发光元件并且设置在台上方；以及第一电压输出模块，输出驱动发光元件的发射驱动信号，向第一探针引脚中的一个输出第一对准信号，并且向第一探针引脚中的另一个输出第二对准信号。
11.第一电压输出模块的第一对准信号可以是接地电压或直流电压，并且第一电压输出模块的第二对准信号可以是交流电压。
12.第一电压输出模块的第二对准信号可以从第一低电平电压增加到第一高电平电压，并且可以从第一高电平电压减小到第一低电平电压。
13.第一电压输出模块的发射驱动信号可以在第一电压输出模块的第二对准信号从第一电平电压切换到第二电平电压的周期期间具有第二高电平电压，并且可以在其他周期期间具有比第二高电平电压低的第二低电平电压。
14.第一电平电压和第二电平电压可以低于第二对准信号的第一高电平电压且高于
第二对准信号的第一低电平电压。
15.第一电压输出模块的第二对准信号可以具有锯齿波形，使得第二对准信号从第一低电平电压增加到第一高电平电压的周期比第一电压输出模块的第二对准信号从第一高电平电压减小到第一低电平电压的周期短。
16.第一电压输出模块的第二对准信号可以具有斜波波形，使得第一电压输出模块的第二对准信号从第一低电平电压增加到第一高电平电压的周期比第二对准信号从第一高电平电压减小到第一低电平电压的周期长。
17.该装置还可以包括：第二电场施加模块，包括第二探针引脚并且设置在台的第二侧上；以及第二电压输出模块，向第二探针引脚中的一个输出第一对准信号，并且向第二探针引脚中的另一个输出第二对准信号。
18.第一电压输出模块可以设置在台的第一侧上。第二电压输出模块可以设置在台的第二侧上。台的第一侧可以与台的第二侧相对。
19.该装置还可以包括：光学设备，设置在光照射模块上方并且与光照射模块的通孔重叠。
20.该装置还可以包括传感器设备，传感器设备包括：光检测传感器，检测来自光照射模块的光；以及温度传感器，检测台的温度。
21.台可以包括传感器槽，传感器设备可以插入传感器槽中。
22.台可以包括穿透台的线孔。
23.该装置还可以包括：传感器连接线，电连接到传感器设备并且设置在线孔中。
24.该装置还可以包括：第一模块移动器，升起或降下第一电场施加模块；以及台移动器，升起或降下台。
25.根据实施方式，制造显示设备的方法可以包括：将衬底设置在从台的顶表面突出的支承梢上；降低第一电场施加模块，使得衬底的对准焊盘接触第一电场施加模块的第一探针引脚，第一电场施加模块设置在台的第一侧上；通过升高台将衬底安置在台上；通过第一电场施加模块的第一探针引脚向对准焊盘中的第一对准焊盘施加第一对准信号；通过第一电场施加模块的第一探针引脚向对准焊盘中的第二对准焊盘施加第二对准信号；以及通过向设置在台上方的光照射模块施加发射驱动信号来向衬底施加光。
26.施加到第一对准焊盘的第一对准信号可以是接地电压或直流电压，并且施加到第二对准焊盘的第二对准信号可以是交流电压。
27.施加到第二对准焊盘的第二对准信号可以从第一低电平电压增加到第一高电平电压并且可以从第一高电平电压减小到第一低电平电压。
28.施加到光照射模块的发射驱动信号可以在施加到第二对准焊盘的第二对准信号从第一电平电压切换到第二电平电压的周期期间具有第二高电平电压，并且可以在其他周期期间具有比第二高电平电压低的第二低电平电压。
29.第一电平电压和第二电平电压可以低于第一高电平电压且高于第一低电平电压。
30.施加到第二对准焊盘的第二对准信号可以具有锯齿波形，使得施加到第二对准焊盘的第二对准信号从第一低电平电压增加到第一高电平电压的周期比施加到第二对准焊盘的第二对准信号从第一高电平电压减小到第一低电平电压的周期短。
31.施加到第二对准焊盘的第二对准信号可以具有斜坡波形，使得施加到第二对准焊
盘的第二对准信号从第一低电平电压增加到第一高电平电压的周期比施加到第二对准焊盘的第二对准信号从第一高电平电压减小到第一低电平电压的周期长。
32.该方法还可以包括：在将衬底设置到支承梢上之前，向台施加光以预加热台。
33.台可以被预加热至在约50℃至约70℃的范围内的温度。
34.该方法还可以包括：升高第一电场施加模块；降低台；以及取出衬底。
35.根据实施方式，紫外(uv)光或蓝光通过光照射模块施加到母衬底的显示面板单元，并且第一对准信号和第二对准信号通过第一电场施加模块和第二电场施加模块施加到显示面板单元中的每个的第一对准线和第二对准线。当显示面板单元中的每个的发光元件的有源层被来自光照射模块的uv光或蓝光激发时，可以在从发光元件的掺杂有p型掺杂剂的第二半导体层到发光元件的掺杂有n型掺杂剂的第一半导体层的方向上产生永久偶极矩。因此，当通过电场将介电泳力施加到发光元件时，发光元件的第二半导体层可以放置在第一对准线附近。例如，可以使发光元件偏转，并且可以改善发光元件的对准精度。
36.根据以下详细描述、附图和权利要求，其他特征和实施方式可以是显而易见的。
附图说明
37.附图示出了实施方式，附图被包括以提供对本公开的进一步理解，在附图中：
38.图1是根据实施方式的显示设备的示意性立体图；
39.图2是图1的显示面板的示意性布局图；
40.图3是图2的像素的示意性布局图；
41.图4是图3的发光元件的示意性立体图；
42.图5是沿着图3的线i-i'截取的示意性剖视图；
43.图6是根据实施方式的用于制造显示设备的装置的侧视图；
44.图7是图6的台的示意性平面图；
45.图8是图6的第一电场施加模块的仰视图；
46.图9是图6的光照射模块的仰视图；
47.图10是图6的母衬底的示意性布局图；
48.图11是示出图10的第一显示面板单元、第一对准焊盘和第二对准焊盘的示意性布局图；
49.图12是沿着图7的线ii-ii'截取的示意性剖视图；
50.图13是图12的传感器设备的分解立体图；
51.图14是图6的装置的框图；
52.图15是示出图14的第二对准信号和第一发射驱动信号的波形图；
53.图16是示出根据实施方式的制造显示设备的方法的流程图；
54.图17至图24是用于解释图16的方法的显示面板的示意性剖视图；
55.图25是示出根据实施方式的对准发光元件的方法的流程图；以及
56.图26至图29是用于解释图25的方法的图6的装置的侧视图。
具体实施方式
57.现在将在下文中参考附图更全面地描述实施方式。然而，实施方式可以以不同的
形式提供，并且不应被解释为限制。在整个公开中，相同的附图标记表示相同的组件。在附图中，为了清楚起见，可以夸大层和区域的厚度。
58.为了描述本公开的实施方式，可不提供与描述无关的一些部分。
59.还应当理解，当层被称为在另一层或衬底“上”时，它可以直接在另一层或衬底上，或者也可以存在居间层。相反，当元件被称为直接在另一元件“上”时，可不存在居间元件。
60.此外，短语“在平面图中”意味着从上方观察对象部分，并且短语“在示意性剖视图中”意味着从侧面观察通过竖直切割对象部分而截取的示意性截面。术语“重叠(overlap)”或“重叠(overlapped)”意味着第一对象可以在第二对象的上方或下方，或者在第二对象的一侧，且反之亦然。另外，术语“重叠(overlap)”可以包括分层、堆叠、面对(face)或面对(facing)、在
…
之上延伸、覆盖或部分覆盖或者如将由本领域普通技术人员领会和理解的任何其他合适的术语。表述“不重叠(not overlap)”可包括“间隔开”、“分离”或“偏移”以及如将由本领域普通技术人员领会和理解的任何其他合适的等同。术语“面对(face)”和“面对(facing)”意味着第一对象可以与第二对象直接相对或间接相对。在第三对象插入在第一对象和第二对象之间的情况下，第一对象和第二对象可以被理解为彼此间接相对，但是仍然彼此面对。
61.为了便于描述，可以在本文中使用空间相对术语“下方”、“下面”、“下”、“上方”、“上”等来描述如附图中所示的一个元件或组件与另一元件或组件之间的关系。应当理解，除了附图中所描绘的定向之外，空间相对术语旨在包括设备在使用或操作中的不同定向。例如，在附图中所示的设备被翻转的情况下，位于另一设备“下方”或“下面”的设备可以放置在另一设备“上方”。因此，说明性术语“下方”可以包括下位置和上位置两者。设备还可以在其他方向上定向，并且因此空间相对术语可以根据定向而被不同地解释。
62.当元件被称为“连接”或“联接”到另一元件时，该元件可以“直接连接”或“直接联接”到另一元件，或者在它们之间插置有一个或多个居间元件的情况下“电连接”或“电联接”到另一元件。还将理解，当使用术语“包含(comprises)”、“包含(comprising)”、“具有(has)”、“具有(have)”、“具有(having)”、“包括(includes)”和/或“包括(including)”时，它们可以指定所述特征、整体、步骤、操作、元件和/或组件的存在，但不排除其他特征、整体、步骤、操作、元件、组件和/或其任何组合的存在或添加。
63.应当理解，尽管可以在本文中使用术语“第一”、“第二”、“第三”等来描述各种元件，但是这些元件不应受到这些术语的限制。这些术语用于将一个元件与另一元件区分开，或者为了方便描述和说明元件。例如，当在说明书中讨论“第一元件”时，它可以被称为“第二元件”或“第三元件”，并且在不脱离本文中的教导的情况下，“第二元件”和“第三元件”可以以类似的方式命名。
64.如本文中所使用的，“约”或“近似”包括所述值以及如由本领域普通技术人员在考虑到所讨论的测量和与特定量的测量相关的误差(即，测量系统的限制)时所确定的特定值的可接受偏差范围内的平均值。例如，“约”可表示在一个或多个标准偏差内，或在所述值的
±
30％、
±
20％、
±
10％、
±
5％内。
65.在说明书和权利要求中，为了其含义和解释的目的，术语“和/或”旨在包括术语“和”和“或”的任何组合。例如，“a和/或b”可以理解为意指“a、b或a和b”。术语“和”和“或”可以以结合或分离的意义使用，并且可以理解为等同于“和/或”。在说明书和权利要求中，出
于其含义和解释的目的，短语
“…
中的至少一个”旨在包括“从由
…
的群组中选择的至少一个”的含义。例如，“a和b中的至少一个”可以理解为是指“a、b或a和b”。
66.除非另有定义或暗示，否则本文中使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)具有与本公开所属领域中的技术人员所通常理解的含义相同的含义。还应理解的是，术语，诸如在常用字典中定义的那些术语，应被解释为具有与其在相关领域的上下文中的含义一致的含义，并且除非在本说明书中清楚地定义，否则将不以理想化或过于形式化的含义进行解释。
67.图1是根据实施方式的显示设备的示意性立体图。
68.参考图1，作为显示运动图像或静止图像的设备的显示设备10不仅可以用在便携式电子设备(例如，移动电话、智能电话、平板个人计算机(pc)、智能手表、手表电话、移动通信终端、电子记事本、电子书、便携式多媒体播放器(pmp)、导航设备或超移动pc(umpc))中，而且也可用于各种其他产品(诸如电视(tv)、笔记本计算机、监视器、广告牌或物联网(iot)设备)中。
69.显示设备10被示出为例如包括无机半导体元件作为其发光元件的无机发光显示设备，但是本公开不限于此。
70.显示设备10可以包括显示面板100、显示驱动电路200和电路板300。
71.在平面图中，显示面板100可以形成为具有在第一方向(或x轴方向)上的长边和在第二方向(或y轴方向)上的短边的大致矩形形状。第三方向(或z轴方向)是显示面板100的厚度方向。显示面板100的长边和短边相交的拐角可以是圆润的以具有曲率，或者可以是直角的。显示面板100的大致平面形状不受特别限制，并且显示面板100可以形成为各种其他形状，诸如另一大致多边形形状、大致圆形形状或大致椭圆形形状。显示面板100可以形成为平坦的，但是本公开不限于此。在一个示例中，显示面板100可以包括具有均匀或变化的曲率的曲化部分。显示面板100可以形成为柔性的，诸如可折叠的、可弯曲的或可卷曲的。
72.显示面板100可以包括显示图像的显示区域da以及设置在显示区域da周围的非显示区域nda。作为示例，显示面板100的(图5的)衬底sub1可以包括显示区域da和非显示区域nda。
73.显示区域da可占据显示面板100的大部分。显示区域da可以设置在显示面板100的中间中。(图2的)像素px可以设置在显示区域da中以显示图像。
74.非显示区域nda可以设置成与显示区域da相邻。非显示区域nda可以是显示区域da之外的区域。非显示区域nda可以设置成围绕显示区域da或者可以与显示区域da相邻。非显示区域nda可以是显示面板100的边缘区域。
75.待电连接到电路板300的(图2的)显示焊盘dp可以设置在非显示区域nda中。显示焊盘dp可以设置在显示面板100的一侧上。在一个示例中，显示焊盘dp可以设置在显示面板100的下侧上。
76.电路板300可以设置在沿着显示面板100的边缘设置的显示焊盘dp上。图1示出了设置三个电路板300，但是电路板300的数量不受特别限制。
77.电路板300可以通过诸如各向异性导电膜(acf)或自组装各向异性导电膏(sap)的低电阻、高可靠性材料附接到显示焊盘dp或(图2的)扫描焊盘sp。因此，电路板300可以电连接到显示面板100的(图2的)数据线dl和(图2的)扫描控制线scl。显示面板100可以经由电
路板300接收数据电压和扫描控制信号。电路板300可以是柔性印刷电路板(fpcb)、印刷电路板(pcb)或诸如膜上芯片(cof)的柔性膜。
78.显示驱动电路200可以产生数据电压和扫描控制信号。显示驱动电路200可以经由电路板300向显示面板100提供数据电压和扫描控制信号。作为示例，扫描控制信号可以由时序驱动电路而不是由显示驱动电路200产生，并且可以经由电路板300提供给显示面板100。
79.显示驱动电路200可以形成为集成电路(ic)，并且可以附接在电路板300上。作为示例，显示驱动电路200可以以玻璃上芯片(cog)或塑料上芯片(cop)的方式或通过超声结合附接在显示面板100上。
80.图2是图1的显示面板的示意性布局图。
81.参考图2，显示面板100可以包括像素px、扫描驱动器sdc、扫描线sl、数据线dl、浮置线fl1和fl2、连接线fcl1、fcl2、fcl3和fcl4、显示焊盘dp和扫描焊盘sp。
82.像素px、扫描线sl和数据线dl可以设置在显示面板100的显示区域da中。
83.扫描线sl可以在第一方向(或x轴方向)上延伸，并且可以沿着第二方向(或y轴方向)布置或设置。扫描线sl可以电连接到扫描驱动器sdc。来自扫描驱动器sdc的扫描信号可以施加到扫描线sl。
84.数据线dl可以在第二方向(或y轴方向)上延伸，并且可以沿着第一方向(或x轴方向)布置或设置。数据线dl可以电连接到显示焊盘dp。因此，数据线dl可以经由显示焊盘dp电连接到显示驱动电路200和电路板300。来自显示驱动电路200的数据电压可以施加到数据线dl。
85.像素px中的每个可以包括子像素。图2示出了像素px中的每个可以包括三个子像素，例如，第一子像素px1、第二子像素px2和第三子像素px3，但是包括在像素px中的每个中的子像素的数量不受特别限制。
86.子像素px1、px2和px3可以布置或设置在第一方向(或x轴方向)和第二方向(或y轴方向)上。例如，子像素px1、px2和px3可以布置或设置成矩阵。第一子像素px1、第二子像素px2和第三子像素px3可以交替布置或设置在第一方向(或x轴方向)上。第一子像素px1可以沿着第二方向(或y轴方向)布置或设置，第二子像素px2可以沿着第二方向(或y轴方向)布置或设置，并且第三子像素px3可以沿着第二方向(或y轴方向)布置或设置。
87.每个子像素px1、px2和px3可以包括第一电极171和第二电极173。第一电极171和第二电极173可以在第二方向(或y轴方向)上延伸，并且可以在第一方向(或x轴方向)上彼此相邻。
88.子像素px1、px2和px3的第一电极171可以设置成彼此间隔开，并且子像素px1、px2和px3的第二电极173可以设置成彼此间隔开。在一个示例中，在第一方向(或x轴方向)和第二方向(或y轴方向)上的一对相邻的子像素px1、px2和px3的第一电极171可以设置成彼此间隔开，并且在第一方向(或x轴方向)和第二方向(或y轴方向)上的一对相邻的子像素px1、px2和px3的第二电极173可以设置成彼此间隔开。
89.(图3的)发光元件172可以设置在子像素px1、px2和px3中的每个的第一电极171和第二电极173之间。发光元件172的第一端可以电连接到第一电极171，并且发光元件172的第二端可以电连接到第二电极173。因此，发光元件172可以根据从第一电极171流到第二电
极173的驱动电流而发光。
90.扫描驱动器sdc、扫描控制线scl、浮置线fl1和fl2、连接线fcl1、fcl2、fcl3和fcl4、显示焊盘dp和扫描焊盘sp可以设置在显示面板100的非显示区域nda中。
91.扫描驱动器sdc可以经由扫描控制线scl电连接到扫描焊盘sp。因此，扫描驱动器sdc可以经由扫描焊盘sp电连接到电路板300。因此，来自电路板300的扫描控制信号可以施加到扫描驱动器sdc。扫描驱动器sdc可以根据扫描控制信号产生扫描信号，并且可以向扫描线sl提供扫描信号。
92.图2示出了扫描驱动器sdc设置在非显示区域nda的在显示区域da的左外侧和右外侧上的部分中，但是本公开不限于此。作为示例，扫描驱动器sdc可以仅设置在非显示区域nda的在显示区域da的左侧上的部分中或者仅设置在非显示区域nda的在显示区域da的右侧上的部分中。
93.浮置线fl1和fl2以及连接线fcl1、fcl2、fcl3和fcl4可以是在制造显示设备10期间在施加用于对准子像素px1、px2和px3中的每个中的发光元件172的第一对准信号和第二对准信号之后保留在显示面板100中的元件。因此，浮置线fl1和fl2以及连接线fcl1、fcl2、fcl3和fcl4可以不连接到显示面板100的其他元件(例如，子像素px1、px2和px3中的每个的第一电极171和第二电极173、扫描线sl和数据线dl)，并且与显示面板100的其他元件电绝缘。接地电压或直流(dc)电压可以施加到浮置线fl1和fl2以及连接线fcl1、fcl2、fcl3和fcl4以防止静电。
94.浮置线fl1和fl2可以在第一方向(或x轴方向)上延伸，并且可以沿着第二方向(或y轴方向)布置或设置。浮置线fl1和fl2可以设置在非显示区域nda的在显示区域da的上外侧上的部分中。
95.第一浮置线fl1可以连接到第一连接线fcl1和第三连接线fcl3。第一连接线fcl1和第三连接线fcl3可以在第二方向(或y轴方向)上延伸。第一连接线fcl1可以在朝向显示面板100的上侧的向上方向上从第一浮置线fl1延伸。第三连接线fcl3可以在朝向显示区域da的方向上从第一浮置线fl1延伸。如图6中所示，第一连接线fcl1可以电连接到母衬底msub的第一对准焊盘ap1。
96.第二浮置线fl2可以连接到第二连接线fcl2和第四连接线fcl4。第二连接线fcl2和第四连接线fcl4可以在第二方向(或y轴方向)上延伸。第二连接线fcl2可以在朝向显示面板100的上侧的向上方向上从第二浮置线fl2延伸。第四连接线fcl4可以在朝向显示区域da的方向上从第二浮置线fl2延伸。如图6中所示，第二连接线fcl2可以电连接到母衬底msub的第二对准焊盘ap2。
97.显示焊盘dp和扫描焊盘sp可以设置在非显示区域nda的在显示区域da的下外侧上的部分中。设置在电路板300的阵列的左侧或右侧上的电路板300可以电连接到显示焊盘dp和扫描焊盘sp，而在电路板300的阵列的中间的电路板300可以电连接到显示焊盘dp。电连接到电路板300的阵列的左侧上的电路板300的扫描焊盘sp可以设置在显示焊盘dp的阵列的左侧上。电连接到电路板300的阵列的右侧上的电路板300的扫描焊盘sp可以设置在显示焊盘dp的阵列的右侧上。
98.图3是图2的像素的示意性布局图。
99.参考图3，像素px可以包括子像素px1、px2和px3。像素px被示出为包括三个子像素
px1、px2和px3，例如，第一子像素px1、第二子像素px2和第三子像素px3，但是本公开不限于此。
100.第一子像素px1是用于发射第一颜色的光的最小单元，第二子像素px2是用于发射第二颜色的光的最小单元，并且第三子像素px3是用于发射第三颜色的光的最小单元。第一颜色、第二颜色和第三颜色可以分别是红色、绿色和蓝色，但是本公开不限于此。在一个示例中，第一颜色光可以是中心波长在约600nm至约750nm的范围内的红光，第二颜色光可以是中心波长在约480nm至约560nm的范围内的绿光，并且第三颜色光可以是中心波长在约370nm至约490nm的范围内的蓝光。
101.第一子像素px1、第二子像素px2和第三子像素px3中的每一个可以包括第一电极171、发光元件172、第二电极173、第一接触电极174和第二接触电极175。
102.第一电极171可以是在不同子像素px1、px2和px3之间分开的像素电极，并且第二电极173可以是在不同子像素px1、px2和px3之间分开的公共电极。在一个示例中，第一电极171可以是电连接到发光元件172的第一端的阳极电极，并且第二电极173可以是电连接到发光元件172的第二端的阴极电极。
103.第一电极171和第二电极173可以在第二方向(或y轴方向)上延伸。第一电极171和第二电极173可以设置成彼此间隔开，并且可以彼此电绝缘。
104.第一电极171可以通过像素接触孔pct电连接到(图5的)薄膜晶体管(tft)st的源电极或漏电极。第二电极173可以通过公共接触孔cct电连接到(图5的)第一电力线vl1。
105.图3示出第一子像素px1、第二子像素px2和第三子像素px3中的每一个可以包括一个第一电极171和一个第二电极173，但是本公开不限于此。作为示例，第一子像素px1、第二子像素px2和第三子像素px3中的每一个可以包括两个或更多个第一电极171以及两个或更多个第二电极173。作为示例，第一子像素px1、第二子像素px2和第三子像素px3中的每一个可以包括两个第一电极171和一个第二电极173。
106.第一接触电极174和第二接触电极175可以在第二方向(或y轴方向)上延伸。第一接触电极174在第二方向(或y轴方向)上的长度可以小于第一电极171在第二方向(或y轴方向)上的长度。第二接触电极175在第二方向(或y轴方向)上的长度可以小于第二电极173在第二方向(或y轴方向)上的长度。第一接触电极174在第一方向(或x轴方向)上的宽度可以小于第一电极171在第一方向(或x轴方向)上的宽度。第二接触电极175在第一方向(或x轴方向)上的宽度可以小于第二电极173的在第一方向(或x轴方向)上的宽度。
107.第一接触电极174可以在第三方向(或z轴方向)上与第一电极171重叠。第一接触电极174可以通过第一接触孔ctt1电连接到第一电极171。
108.第二接触电极175可以在第三方向(或z轴方向)上与第二电极173重叠。第二接触电极175可以通过第二接触孔ctt2电连接到第二电极173。
109.第一接触电极174可以接触发光元件172的第一端。第二接触电极175可以接触发光元件172的第二端。因此，发光元件172可以经由第一接触电极174电连接到第一电极171，并且经由第二接触电极175电连接到第二电极173。
110.发光元件172可以设置成彼此间隔开。发光元件172可以在第一方向(或x轴方向)上延伸，并且可以沿着第二方向(或y轴方向)布置或设置。
111.发光元件172可以设置在由(图5的)外部堤192限定的第一开口oa1中。例如，发光
元件172可以在第三方向(或z轴方向)上不与外部堤192重叠。
112.发光元件172的第一端可以接触第一接触电极174，并且发光元件172的第二端可以接触第二接触电极175。发光元件172的第一端可以在第三方向(或z轴方向)上与第一电极171重叠，并且发光元件172的第二端可以在第三方向(或z轴方向)上与第二电极173重叠。
113.发光元件172可以具有杆、线或管的形状。在一个示例中，发光元件172可以形成为圆柱体或杆。在另一示例中，发光元件172可以形成为诸如规则的立方体或矩形平行六面体的多面体，或者形成为诸如六边形柱的多边形柱。在另一示例中，发光元件172可以形成为在一个方向上延伸并且部分地具有倾斜外表面的截锥体。发光元件172的长度可以在约1μm至约10μm的范围内，或者在约2μm至约6μm的范围内，或者作为示例，在约3μm至约5μm的范围内。发光元件172可具有在约300nm至约700nm的范围内的直径和在约1.2至约100的范围内的纵横比。
114.外部堤192可以在第一子像素px1、第二子像素px2和第三子像素px3中的每一个中限定第一开口oa1和第二开口oa2。第一开口oa1可以是设置有发光元件172的发射区域。第二开口oa2可以是第一电极171和第二电极173分离的分离区域。在第二开口oa2中，第二方向(或y轴方向)上的两个相邻的子像素的两个第一电极171可以彼此间隔开，并且第二方向(或y轴方向)上的两个相邻的子像素的两个第二电极173可以彼此间隔开。两个第一电极171之间在第二方向(或y轴方向)上的最小距离可以小于第二开口oa2在第二方向(或y轴方向)上的最大长度。两个第二电极173之间在第二方向(或y轴方向)上的最小距离可以小于第二开口oa2在第二方向(或y轴方向)上的最大长度。
115.图3示出第一开口oa1和第二开口oa2彼此间隔开，但本公开不限于此。作为示例，第一开口oa1和第二开口oa2可以作为单个开口彼此一体。
116.图4是图3的发光元件的示意性立体图。
117.参考图4，发光元件172可以包括第一半导体层172a、第二半导体层172b、有源层172c、电极层172d和绝缘膜172e。
118.发光元件172可以在一个方向上延伸。发光元件172可以具有杆、线或管的形状。在一个示例中，发光元件172可以形成为圆柱体或杆。然而，发光元件172的形状不受特别限制。作为示例，发光元件172可以形成为各种其他形状，诸如大致多边形柱(诸如大致规则的立方体、大致矩形平行六面体或大致六边形柱)或者形成为在一个方向上延伸并部分地具有倾斜外表面的大致截锥体。
119.发光元件172可以包括掺杂有任意导电类型(例如，p型或n型)的杂质的半导体层。半导体层可以从外部电源接收施加到其的电信号，并且因此可以发射特定波长范围的光。包括在发光元件172中的多个半导体可以在一个方向上顺序地布置或设置或堆叠。
120.发光元件172可以包括第一半导体层172a、第二半导体层172b、有源层172c、电极层172d和绝缘膜172e。为了方便起见，图4将第一半导体层172a、第二半导体层172b、有源层172c和电极层172d示出为由于绝缘膜172e的一部分被去除而暴露，并且绝缘膜172e可以设置成围绕第一半导体层172a、第二半导体层172b、有源层172c和电极层172d的外表面。
121.第一半导体层172a可以是n型半导体。在一个示例中，在发光元件172发射蓝波长光的情况下，第一半导体层172a可以包括具有例如化学式al
x
gayin
1-x-y
n(其中，0≤x≤1、0
≤y≤1以及0≤x+y≤1)的半导体材料。半导体材料可以是例如掺杂有n型掺杂剂的algainn、gan、algan、ingan、aln和inn中的至少一种。第一半导体层172a可以掺杂有n型掺杂剂，并且n型掺杂剂可以是例如si、ge、se或sn。在一个示例中，第一半导体层172a可以是掺杂有n型si的n-gan。第一半导体层172a可具有在约1.5μm至约5μm的范围内的长度，但本公开不限于此。
122.第二半导体层172b设置在有源层172c上。第二半导体层172b可以是p型半导体。在一个示例中，在发光元件172发射蓝波长光或绿波长光的情况下，第二半导体层172b可以包括具有例如化学式al
x
gayin
1-x-y
n(其中，0≤x≤1、0≤y≤1以及0≤x+y≤1)的半导体材料。半导体材料可以是例如掺杂有p型掺杂剂的algainn、gan、algan、ingan、aln和inn中的至少一种。第二半导体层172b可以掺杂有p型掺杂剂，并且p型掺杂剂可以是例如mg、zn、ca或ba。在一个示例中，第二半导体层172b可以是掺杂有p型mg的p-gan。第二半导体层172b可具有在约0.05μm至约0.10μm的范围内的长度，但本公开不限于此。
123.图4示出了第一半导体层172a和第二半导体层172b是单层，但是本公开不限于此。作为示例，取决于有源层172c的材料，第一半导体层172a和第二半导体层172b中的每一个可以包括多于一个层。在一个示例中，第一半导体层172a和第二半导体层172b中的每一个还可以包括包覆层或拉伸应变势垒减小(tsbr)层。
124.有源层172c可以设置在第一半导体层172a和第二半导体层172b之间。有源层172c可以包括单量子阱结构材料或多量子阱结构材料。在有源层172c可包括具有多量子阱结构的材料的情况下，有源层172c可具有其中多个量子层和多个阱层可以彼此交替堆叠的结构。有源层172c可以通过根据经由第一半导体层172a和第二半导体层172b施加到其的电信号而复合电子-空穴对来发光。在一个示例中，在发光元件172发射蓝波长光的情况下，有源层172c可以包括诸如algan或algainn的材料。在有源层172c具有其中多个量子层和多个阱层可以彼此交替地堆叠的多量子阱结构的情况下，量子层可以包括诸如algan或algainn的材料，并且阱层可以包括诸如gan或alinn的材料。在一个示例中，有源层172c可以包括algainn作为其量子层和alinn作为其阱层，并且因此可以能够发射中心波长在约370nm至约490nm的范围内的蓝光。
125.作为示例，有源层172c可以具有其中具有大带隙能量的半导体材料和具有小带隙能量的半导体材料可以交替堆叠的结构，或者可以根据要发射的光的波长包括iii族或v族半导体材料。由有源层172c发射的光的类型不受特别限制。有源层172c可以根据需要发射红波长光和绿波长光，而不发射蓝波长光。有源层172c可具有在约0.05μm至约0.10μm的范围内的长度，但本公开不限于此。
126.从有源层172c发射的光不仅可以穿过发光元件172的沿着长度方向的外表面而且还可以穿过发光元件172的两侧。从有源层172c发射的光的方向性不受特别限制。
127.电极层172d可以是欧姆接触电极，但本公开不限于此。作为示例，电极层172d可以是肖特基接触电极。发光元件172可以包括至少一个电极层172d。发光元件172可以包括多于一个电极层172d，但是本公开不限于此。作为示例，可以不设置电极层172d。
128.在发光元件172的第一端放置成与第一接触电极174接触的情况下，电极层172d可以减小发光元件172和第一接触电极174之间的电阻。电极层172d可以包括导电金属。在一个示例中，电极层172d可以包括铝(al)、钛(ti)、铟(in)、金(au)、银(ag)、铟锡氧化物
(ito)、铟锌氧化物(izo)和铟锡锌氧化物(itzo)中的至少一种。在另一示例中，电极层172d可包括掺杂有n型掺杂剂或p型掺杂剂的半导体材料。电极层172d可具有在约0.05μm至约0.10μm的范围内的长度，但本公开不限于此。
129.绝缘膜172e可以设置成围绕第一半导体层172a、第二半导体层172b、有源层172c和电极层172d的外表面。绝缘膜172e可以保护第一半导体层172a、第二半导体层172b、有源层172c和电极层172d。在一个示例中，绝缘膜172e可形成为暴露发光元件172的在长度方向上的两个端部。
130.图4示出了绝缘膜172e在发光元件172的长度方向上延伸(从第一半导体层172a延伸到电极层172d)以覆盖或重叠发光元件172，但是本公开不限于此。作为示例，绝缘膜172e可以仅覆盖或重叠有源层172c的外表面以及第一半导体层172a和第二半导体层172b的外表面的一部分。作为示例，绝缘膜172e可以仅覆盖或重叠电极层172d的外表面的一部分，并且因此，电极层172d的外表面的另一部分可以不被绝缘膜172e覆盖或重叠，而是可以暴露。
131.绝缘膜172e可具有在约10nm至约1.0μm的范围内的厚度，但本公开不限于此。绝缘膜172e可具有约40nm的厚度。
132.绝缘膜172e可以包括具有绝缘性质的材料，诸如例如氧化硅(sio
x
)、氮化硅(sin
x
)、氮氧化硅(sio
x
ny)、氮化铝(aln)或氧化铝(al2o3)。因此，绝缘膜172e可以防止在有源层172c放置成与第一接触电极174或第二接触电极175直接接触的情况下可能发生的短路。由于绝缘膜172e可以保护包括有源层172c的发光元件172的外表面，因此可以防止发射效率的任何降低。
133.在制造显示设备10期间，发光元件172可以包括在涂覆溶液中。可以对绝缘膜172e的表面进行疏水处理或亲水处理，以使发光元件172与涂覆溶液中的其他发光元件172完全分离而不聚集。
134.发光元件172的长度h可以在约1μm至约10μm的范围内，或者在约2μm至约6μm的范围内，或者作为示例，在约3μm至约5μm的范围内。发光元件172可具有在约300nm至约700nm的范围内的直径和在约1.2至约100的范围内的纵横比。发光元件172的直径可以根据有源层172c的组成而变化。发光元件172可具有约500nm的直径。
135.图5是沿着图3的线i-i'截取的示意性剖视图。
136.参考图5，第一子像素px1可以包括至少一个tft st、至少一个电容器cst、第一电极171、发光元件172、第二电极173、第一接触电极174、第二接触电极175和第一波长转换层qdl。
137.衬底sub1可以由诸如玻璃、石英或聚合物树脂的绝缘材料形成。衬底sub1可以是刚性衬底或者可弯曲、可折叠或可卷曲的柔性衬底。
138.阻挡膜br可以设置在衬底sub1上。阻挡膜br可以是用于保护tft st免受可能渗入衬底sub1中的湿气的影响的膜，其中，衬底sub1易于受湿气影响。阻挡膜br可以包括可以彼此交替堆叠的无机膜。在一个示例中，阻挡膜br可以形成为其中包括sio
x
、sin
x
和sio
x
ny中的至少一种的无机膜可以交替地彼此堆叠的多层膜。
139.tft st的包括有源层act、源电极se和漏电极de的半导体层可以设置在阻挡膜br上。半导体层可以包括多晶硅、单晶硅、低温多晶硅、非晶硅或氧化物半导体。源电极se和漏电极de可以由掺杂有离子或杂质的硅或氧化物半导体形成，并且因此可以具有导电性。有
源层act可以在衬底sub1的厚度方向上(例如，在第三方向(或z轴方向)上)与tft st的栅电极ge重叠，但是源电极se和漏电极de可以在第三方向(或z轴方向)上不与栅电极ge重叠。
140.栅极绝缘膜130可以设置在有源层act、源电极se和漏电极de上。栅极绝缘膜130可以包括无机膜，诸如例如sio
x
、sin
x
或sio
x
ny的膜。
141.包括tft st的栅电极ge和电容器cst的第一电容器电极cae1的第一栅极导电层可以设置在栅极绝缘膜130上。栅电极ge可以在第三方向(或z轴方向)上与有源层act重叠。第一栅极导电层可以形成为包括钼(mo)、al、铬(cr)、au、ti、镍(ni)、钕(nd)、铜(cu)及其合金中的至少一种的单层或多层。
142.第一层间绝缘膜141可以设置在栅电极ge和第一电容器电极cae1上。第一层间绝缘膜141可以包括无机膜，诸如例如sio
x
、sin
x
或sio
x
ny的膜。
143.包括电容器cst的第二电容器电极cae2的第二栅极导电层可以设置在第一层间绝缘膜141上。由于第一层间绝缘膜141具有介电常数，所以电容器cst可以由第一电容器电极cae1、第二电容器电极cae2和第一层间绝缘膜141形成。第二电容器电极cae2可以形成为包括mo、al、cr、au、ti、ni、nd、cu及其合金中的至少一种的单层或多层。
144.第二层间绝缘膜142可以设置在第二电容器电极cae2上。第二层间绝缘膜142可以包括无机膜，诸如例如sio
x
、sin
x
或sio
x
ny的膜。
145.包括连接电极ande和第一电力线vl1的数据导电层可以设置在第二层间绝缘膜142上。连接电极ande可以通过穿透栅极绝缘膜130、第一层间绝缘膜141和第二层间绝缘膜142并且从而暴露tft st的漏电极de的漏极接触孔dct电连接到漏电极de。图4示出了连接电极ande电连接到tft st的漏电极de，但是本公开不限于此。作为示例，连接电极ande可以通过穿透栅极绝缘膜130、第一层间绝缘膜141和第二层间绝缘膜142并且从而暴露tft st的源电极se的源极接触孔电连接到源电极se。第一电源电压可以施加到第一电力线vl1。第一电力线vl1可在第一方向(或x轴方向)上延伸，但本公开不限于此。数据导电层可以形成为包括mo、al、cr、au、ti、ni、nd、cu及其合金中的至少一种的单层或多层。
146.用于使由薄膜晶体管st形成的高度差平坦化的平坦化膜160可以设置在连接电极ande上。平坦化膜160可以形成为包括光敏树脂的有机膜，光敏树脂诸如为丙烯酸树脂、环氧树脂、酚醛树脂、聚酰胺树脂或聚酰亚胺树脂。
147.第一电极171、第二电极173和内部堤191可以设置在平坦化膜160上。
148.内部堤191可以设置在由外部堤192限定的第一开口oa1中。发光元件172可以设置在一对相邻的内部堤191之间。内部堤191中的每个可以具有接触平坦化膜160的底表面、与底表面相对的顶表面以及在顶表面和底表面之间的侧表面。在剖视图中，内部堤191可以具有大致梯形形状，但是本公开不限于此。
149.内部堤191可以形成为包括光敏树脂的有机膜，光敏树脂诸如为丙烯酸树脂、环氧树脂、酚醛树脂、聚酰胺树脂或聚酰亚胺树脂。在一个示例中，内部堤191可由光刻胶树脂(诸如正性光刻胶树脂或负性光刻胶树脂)形成。
150.第一电极171可以设置在平坦化膜160和内部堤191上。第一电极171可以设置在内部堤191中的每个的至少一个侧表面和顶表面上。第一电极171可以通过穿透平坦化膜160的像素接触孔pct电连接到连接电极ande。因此，第一电极171可以电连接到tft st的漏电极de。像素接触孔pct可以在第三方向(或z轴方向)上与外部堤192重叠。像素接触孔pct可
以设置在第一开口oa1和第二开口oa2之间。
151.第二电极173可以设置在平坦化膜160和内部堤191上。第二电极173可以设置在内部堤191中的每个的至少一个侧表面和顶表面上。第二电极173可以通过穿透平坦化膜160的公共接触孔cct电连接到第一电力线vl1。公共接触孔cct可以在第三方向(或z轴方向)上与外部堤192重叠。公共接触孔cct可以设置在第一开口oa1和第二开口oa2之间。
152.第一电极171和第二电极173可以包括具有高反射率的导电材料。在一个示例中，第一电极171和第二电极173可以包括金属，诸如ag、cu或al。因此，从发光元件172发射以朝向第一电极171和第二电极173行进的光可以被第一电极171和第二电极173反射，并且由此可以行进到发光元件172的顶部之外。
153.第一绝缘膜181可以设置在第一电极171和第二电极173上。第一绝缘膜181可以设置在平坦化膜160的未被第一电极171和第二电极173覆盖或重叠而被第一电极171和第二电极173暴露的部分上。第一绝缘膜181可以包括无机膜，诸如例如sio
x
、sin
x
或sio
x
ny的膜。
154.外部堤192可以设置在第一绝缘膜181上。外部堤192可以限定第一开口oa1和第二开口oa2。外部堤192可以不与内部堤191重叠。外部堤192可以具有与第一绝缘膜181接触的底表面、与底表面相对的顶表面以及在顶表面和底表面之间的侧表面。在剖视图中，外部堤192可具有大致梯形形状，但本公开不限于此。
155.外部堤192可以形成为包括光敏树脂的有机膜，光敏树脂诸如为丙烯酸树脂、环氧树脂、酚醛树脂、聚酰胺树脂或聚酰亚胺树脂。在一个示例中，外部堤192可以由光刻胶树脂(诸如正性光刻胶树脂或负性光刻胶树脂)形成。
156.发光元件172可以设置在第一绝缘膜181上。第二绝缘膜182可以设置在发光元件172上。第二绝缘膜182可以设置在外部堤192上。第二绝缘膜182可以在第二开口oa2中设置在第一电极171和第二电极173的未被的第一绝缘膜181覆盖或重叠而是被第一绝缘膜181暴露的部分上。第二绝缘膜182可以包括无机膜，诸如例如sio
x
、sin
x
或sio
x
ny的膜。
157.第一接触电极174可以通过穿透第一绝缘膜181的第一接触孔ctt1电连接到第一电极171。第一接触孔ctt1可以在第三方向(或z轴方向)上与内部堤191中的一个重叠。第一接触电极174可以接触发光元件172的第一端。因此，发光元件172的第一端可以经由第一接触电极174电连接到第一电极171。第一接触电极174可以设置在第二绝缘膜182上。
158.第三绝缘膜183可以设置在第一接触电极174上。第三绝缘膜183可以设置成覆盖或重叠第一接触电极174，以电绝缘第一接触电极174和第二接触电极175。第三绝缘膜183也可以覆盖或重叠第二绝缘膜182的在外部堤192上的部分。第三绝缘膜183可以在第二开口oa2中设置在第一电极171和第二电极173的分离区域sa1和sa2中。例如，第三绝缘膜183可以在第二开口oa2中设置在平坦化膜160的未被第一电极171和第二电极173覆盖或重叠而是被第一电极171和第二电极173暴露的部分上。第三绝缘膜183可以包括无机膜，诸如例如sio
x
、sin
x
或sio
x
ny的膜。
159.第二接触电极175可以通过穿透第一绝缘膜181的第二接触孔ctt2电连接到第二电极173。第二接触孔ctt2可以在第三方向(或z轴方向)上与内部堤191中的一个重叠。第二接触电极175可以接触发光元件172的第二端。因此，发光元件172的第二端可以经由第二接触电极175电连接到第二电极173。第二接触电极175可以设置在第三绝缘膜183上。
160.第一接触电极174和第二接触电极175可以由能够通过其透射光的透明导电氧化
物(tco)形成，透明导电氧化物诸如为ito或izo。因此，可以防止从发光元件172发射的光被第一接触电极174和第二接触电极175阻挡。
161.发光元件172的第一端可以经由第一接触电极174和第一电极171电连接到tft st的漏电极de，并且发光元件172的第二端可以经由第二接触电极175和第二电极173电连接到第一电力线vl1。因此，发光元件172可以根据从其第一端流到第二端的电流而发光。
162.第一波长转换层qdl可以设置在第一子像素px1中，第二波长转换层可以设置在第二子像素px2中，并且透明绝缘膜可以设置在第三子像素px3中。第一子像素px1、第二子像素px2和第三子像素px3中的每一个的发光元件172可以发射第三颜色光。第三颜色光可以是短波长光，诸如中心波长在约370nm至约490nm的范围内的蓝光或紫外(uv)光。
163.第一波长转换层qdl可以将从第一子像素px1的发光元件172发射的第三颜色光转换为第一颜色光。第一颜色光可以是中心波长在约600nm至约750nm的范围内的红光。
164.第二波长转换层可以将从第二子像素px2的发光元件172发射的第三颜色光转换为第二颜色光。第二颜色光可以是中心波长在约480nm至约560nm的范围内的绿光。
165.第一波长转换层qdl和第二波长转换层中的每一个可以包括基础树脂、波长变换体和散射体。
166.基础树脂可以包括具有高透光率并且对于波长变换体和散射体具有优异的色散性质的材料。在一个示例中，基础树脂可以包括有机材料，诸如环氧树脂、丙烯酸树脂、卡多(cardo)树脂或酰亚胺树脂。
167.波长变换体可以转换或变换入射光的波长。波长变换体可以是量子点、量子杆或磷光体。第一波长转换层qdl的量子点的尺寸可以不同于第二波长转换层的量子点的尺寸。
168.散射体可以在随机方向上散射入射光，而基本上不改变穿过第一波长转换层qdl或第二波长转换层的入射光的波长。以这种方式，可以延长穿过第一波长转换层qdl或第二波长转换层的光的路径，并且因此，可以提高波长变换体的颜色转换效率。散射体可以包括光散射颗粒。散射体可以包括金属氧化物的颗粒，金属氧化物诸如例如为氧化钛(tio2)、氧化硅(sio2)、氧化锆(zro2)、氧化铝(al2o3)、氧化铟(in2o3)、氧化锌(zno)或氧化锡(sno2)。例如，散射体可以包括有机颗粒，诸如例如丙烯酸树脂或聚氨酯树脂的颗粒。
169.透明绝缘膜可以照原样透射通过其的短波长光，诸如蓝光或uv光。透明绝缘膜可以形成为具有高透射率的有机膜。
170.第一波长转换层qdl可以在第一子像素px1中设置在第二接触电极175和第三绝缘膜183上。第二波长转换层在第二子像素px2中的布置和透明绝缘膜在第三子像素px3中的布置可以与第一波长转换层qdl在第一子像素px1中的布置基本上相同，并且因此，将省略其详细描述。
171.第一滤色器可以设置在第一波长转换层qdl上。第一滤色器可以透射通过其的第一颜色光，例如，红波长光。因此，在从第一子像素px1的发光元件172发射之后未能转换成第一颜色光的短波长光可无法穿过第一滤色器。相反，由第一波长转换层qdl转换为第一颜色光的短波长光可以穿过第一滤色器。
172.第二滤色器可以设置在第二波长转换层上。第二滤色器可以透射通过其的第二颜色光，例如，绿波长光。因此，在从第二子像素px2的发光元件172发射之后未能转换成第二颜色光的短波长光可无法穿过第二滤色器。相反，由第二波长转换层转换成第二颜色光的
短波长光可以穿过第二滤色器。
173.第三滤色器可以设置在透明绝缘膜上。第三滤色器可以透射通过其的第三颜色光，例如，蓝波长光。因此，从第三子像素px3的发光元件172发射的短波长光可以穿过第三滤色器。
174.黑矩阵可以设置在第一滤色器、第二滤色器和第三滤色器上。黑矩阵也可以设置在第一滤色器、第二滤色器和第三滤色器之间。黑矩阵可以包括能够阻挡光的透射的光阻挡材料。黑矩阵可以包括诸如炭黑的无机黑色颜料或有机黑色颜料。
175.除了第一波长转换层qdl和第一滤色器之外，第二子像素px2和第三子像素px3可以与第一子像素px1基本上相同，并且因此，将省略其详细描述。
176.图6是根据实施方式的用于制造显示设备的装置的侧视图。图7是图6的台的平面图。图8是图6的第一电场施加模块的仰视图。图9是图6的光照射模块的仰视图。
177.图6至图9示出了用于制造显示设备的装置1000，并且装置1000施加对准信号，对准信号用于在母衬底msub的(图10的)显示面板单元cel1和cel2中的每个中的每个子像素中对准发光元件。
178.参考图6至图9，装置1000可包括台1100、台支承件1110、台移动器1200、支承梢1300、梢支承件1310、第一电压输出模块1410、第二电压输出模块1420、第一电场施加模块1500、第一模块移动器1510、第二电场施加模块1600、第二模块移动器1520、光照射模块1700以及光学设备1800。
179.台1100可具有平坦的顶表面，使得母衬底msub可稳定地安装在其上。台1100可由台移动器1200升起或降下。
180.台1100可以包括台孔1100h和传感器设备1120。
181.台孔1100h可以是穿透台1100的孔。支承梢1300和梢支承件1310可以设置在台孔1100h中。例如，台孔1100h可以与支承梢1300和梢支承件1310重叠。台孔1100h可以布置或设置在第一方向(或x轴方向)和第二方向(或y轴方向)上。
182.传感器设备1120可感测来自光照射模块1700的光并且可感测台1100的温度。图7示出了四个传感器设备1120布置或设置在台1100上，但是本公开不限于此。台1100可分成四个部分，例如，第一方向(或x轴方向)上的两个部分和第二方向(或y轴方向)上的两个部分，并且一个传感器设备1120可设置在四个部分中的一个中。稍后将参考图12和图13描述传感器设备1120。
183.台移动器1200可联接或连接到台1100的底部。台移动器1200可在(图14的)控制器1900的控制下升起或降下或者升高或降低台1100。为此，台移动器1200可包括电机作为用于移动台1100的动力源。
184.支承梢1300可以是在将母衬底msub添加到装置1000中或从装置1000中取出母衬底msub的情况下支承母衬底msub的梢。支承梢1300可以通过台1100的台孔1100h连接到设置在台1100下方的梢支承件1310。
185.在台1100通过台移动器1200降下的情况下，支承梢1300可从台1100的顶表面突出。在台1100通过台移动器1200升起的情况下，由于支承梢1300设置在台1100的台孔1100h中，因此支承梢1300可以不从台1100的顶表面突出。因此，在台1100通过台移动器1200升起的情况下，母衬底msub可以安置在台1100的顶表面上。
186.台支承件1110可设置在台1100下方以支承台1100。台移动器1200和梢支承件1310可设置在台支承件1110上。台支承件1110可具有与图6中所示的形状不同的各种形状。
187.第一电压输出模块1410可设置在台1100的第一侧上。第一电压输出模块1410可以电连接到第一电场施加模块1500和光照射模块1700的第一光照射单元1710。第一电压输出模块1410可以从控制器1900接收第一对准信号和第二对准信号，并且可以基于第二对准信号生成第一发射驱动信号。第一电压输出模块1410可以将第一对准信号和第二对准信号输出到第一电场施加模块1500以对准第一显示面板单元cel1中的发光元件172。第一电压输出模块1410可以向第一光照射单元1710输出第一发射驱动信号，以激励第一显示面板单元cel1中的发光元件172的有源层172c。
188.第二电压输出模块1420可以设置在台1100的第二侧上。第二电压输出模块1420可以电连接到第二电场施加模块1600和光照射模块1700的第二光照射单元1720。第二电压输出模块1420可以从控制器1900接收第一对准信号和第二对准信号，并且可以基于第二对准信号生成第二发射驱动信号。第二电压输出模块1420可以将第一对准信号和第二对准信号输出到第二电场施加模块1600以对准第二显示面板单元cel2中的发光元件172。第二电压输出模块1420可向第二光照射单元1720输出第二发射驱动信号，以激励第二显示面板单元cel2中的发光元件172的有源层172c。
189.第一电场施加模块1500可设置在台1100的第一侧上。这里，台1100的第一侧可以是台1100的右侧。第一电场施加模块1500可以包括第一探针头hbd1、第一探针引脚pp1、第一主体bd1和第一联接器cm1。
190.第一探针引脚pp1可以设置在第一探针头hbd1中的每个的底表面上。第一探针引脚pp1可以由诸如例如金属材料的高导电材料形成。图8示出了第一探针头hbd1中的每个可以包括四个第一探针引脚pp1，但是本公开不限于此。
191.第一主体bd1可在第二方向(或y轴方向)上延伸。第一探针头hbd1可以在第一方向(或x轴方向)上从第一主体bd1的第二端突出。这里，第一主体bd1的第二端可以是第一主体bd1的左侧。第一探针头hbd1中的一个可以在第一方向(或x轴方向)上的正向方向上从第一主体bd1的第二端突出，并且第一探针头hbd1中的另一个可以在第一方向(或x轴方向)上的反向方向上从第一主体bd1的第二端突出。图8示出了第一主体bd1和第一探针头hbd1彼此一体，但是作为示例，第一主体bd1可以形成为与第一探针头hbd1分离的元件。
192.第一联接器cm1可以在第三方向(或z轴方向)上延伸。第一联接器cm1可以在第三方向(或z轴方向)上从第一主体bd1的第一端突出。第一联接器cm1可以设置在第一主体bd1的底表面上。第一联接器cm1可以联接或连接到第一主体bd1。第一联接器cm1可以联接或连接到设置在第一联接器cm1的第二侧上的第一模块移动器1510。第一联接器cm1可以由第一模块移动器1510升起或降下。
193.第一模块移动器1510可联接或连接到台1100的第一侧。第一模块移动器1510可以在控制器1900的控制下升起或降下或者升高或降低第一电场施加模块1500。为此，第一模块移动器1510可以包括电机作为用于移动第一电场施加模块1500的动力源。
194.在第一模块移动器1510降下的情况下，第一探针引脚pp1可以接触连接到母衬底msub的第一显示面板单元cel1的(图10的)第一对准焊盘ap1和(图10的)第二对准焊盘ap2。第一对准信号和第二对准信号可以通过第一探针引脚pp1施加到母衬底msub的第一显示面
板单元cel1。因此，第一显示面板单元cel1中的发光元件172可以在第一显示面板单元cel1中的子像素px1、px2和px3中的每个中对准。在第一模块移动器1510升起的情况下，第一探针引脚pp1可以与母衬底msub的第一对准焊盘ap1和第二对准焊盘ap2间隔开。稍后将参考图10和图11描述母衬底msub的第一对准焊盘ap1和第二对准焊盘ap2。
195.第二电场施加模块1600可以设置在台1100的第二侧上，例如，设置在台1100的左侧上。台1100的第二侧可与台1100的第一侧相对。第一电场施加模块1500和第二电场施加模块1600可以设置成彼此面对。
196.第二电场施加模块1600可以包括第二探针头hbd2、第二探针引脚pp2、第二主体bd2和第二联接器cm2。
197.第二探针引脚pp2可以设置在第二探针头hbd2中的每个的底表面上。第二探针引脚pp2可以由诸如例如金属材料的高导电材料形成。与图8中示出的第一探针引脚pp1类似，第二探针引脚pp2中的每个可以包括四个第二探针引脚pp2，但是本公开不限于此。
198.第二主体bd2可在第二方向(或y轴方向)上延伸。第二探针头hbd2可以在第一方向(或x轴方向)上从第二主体bd2的第一端突出。第二探针头hbd2中的一个可以在第一方向(或x轴方向)上的正向方向上从第二主体bd2的第一端突出，并且第二探针头hbd2中的另一个可以在第一方向(或x轴方向)上的反向方向上从第二主体bd2的第一端突出。第二主体bd2和第二探针头hbd2可以彼此一体，但是作为示例，第二主体bd2可以形成为与第二探针头hbd2分离的元件。
199.第二联接器cm2可以在第三方向(或z轴方向)上延伸。第二联接器cm2可以沿第三方向(或z轴方向)从第二主体bd2的第二端突出。第二联接器cm2可以设置在第二主体bd2的底表面上。第二联接器cm2可以联接或连接到第二主体bd2。第二联接器cm2可以联接或连接到设置在第二联接器cm2的第一侧上的第二模块移动器1520。第二联接器cm2可以由第二模块移动器1520升起或降下。
200.第二模块移动器1520可联接或连接到台1100的第二侧。第二模块移动器1520可以在控制器1900的控制下升起或降下或者升高或降低第二电场施加模块1600。为此，第二模块移动器1520可以包括电机作为用于移动第二电场施加模块1600的动力源。
201.在第二模块移动器1520降下的情况下，第二探针引脚pp2可以接触连接到母衬底msub的第二显示面板单元cel2的(图10的)第三对准焊盘ap3和(图10的)第四对准焊盘ap4。第一对准信号和第二对准信号可以通过第二探针引脚pp2施加到母衬底msub的第二显示面板单元cel2。因此，第二显示面板单元cel2中的发光元件172可以在第二显示面板单元cel2中的子像素px1、px2和px3中的每个中对准。在第二模块移动器1520升起的情况下，第二探针引脚pp2可以与母衬底msub的第三对准焊盘ap3和第四对准焊盘ap4间隔开。稍后将参考图10和图11描述母衬底msub的第三对准焊盘ap3和第四对准焊盘ap4。
202.光照射模块1700可以设置在台1100的顶表面上方。光照射模块1700将光施加到台1100的顶表面上。光照射模块1700可设置成覆盖或重叠台1100的整个顶表面或母衬底msub的整个顶表面。在一个示例中，光照射模块1700的尺寸可以大于台1100或母衬底msub的尺寸。此外，光照射模块1700在第一方向(或x轴方向)和第二方向(或y轴方向)上的长度可以大于台1100在第一方向(或x轴方向)和第二方向(或y轴方向)上的长度。此外，光照射模块1700在第一方向(或x轴方向)和第二方向(或y轴方向)上的长度可以大于母衬底msub在第
一方向(或x轴方向)和第二方向(或y轴方向)上的长度。
203.光照射模块1700可以包括数千或数万个发光二极管(led)。在一个示例中，在母衬底msub具有约2200mm
×
约2500mm的尺寸的情况下，光照射模块1700可包括约50000个led。
204.参考图9，光照射模块1700可以包括第一光照射单元1710、第二光照射单元1720和通孔1700h。
205.第一光照射单元1710可以与第一显示面板单元cel1重叠。第一光照射单元1710可以将光施加到第一显示面板单元cel1。
206.第二光照射单元1720可以与第二显示面板单元cel2重叠。第二光照射单元1720可以将光施加到第二显示面板单元cel2。
207.led未设置在通孔1700h中。图9示出了光照射模块1700可以包括一个通孔1700h，但是本公开不限于此。作为示例，光照射模块1700可以包括多个通孔1700h。此外，图9示出通孔1700h设置在光照射模块1700的中心处，但是通孔1700h的位置不受特别限制。
208.光照射模块1700可以发射uv光或蓝光。在一个示例中，光照射模块1700可以发射波长为约405nm的光。
209.发光元件172的有源层172c可以由来自光照射模块1700的uv光或蓝光激发。由于发光元件172的第一半导体层172a是n型半导体并且发光元件172的第二半导体层172b是p型半导体，所以来自掺杂有富含空穴的p型掺杂剂的第二半导体层172b的空穴移动到掺杂有富含电子的n型掺杂剂的第一半导体层172a，并且来自第一半导体层172a的电子移动到第二半导体层172b。因此，可以在从第二半导体层172b到第一半导体层172a的方向上产生永久偶极矩。例如，发光元件172可以限定为当被来自光照射模块1700的uv光或蓝光激发时在其长度方向上具有极性的颗粒。
210.光学设备1800可以设置在光照射模块1700的顶表面上方。光学设备1800可以是包括偏振膜的偏振相机设备。光学设备1800可以设置成与光照射模块1700的通孔1700h重叠。光学设备1800可以通过通孔1700h捕获母衬底msub的图像。
211.光学设备1800可以通过发射uv光来捕获发光元件172的图像。由光学设备1800发射的uv光的波长可以小于由光照射模块1700发射的uv光或蓝光的波长。在一个示例中，光学设备1800可以发射波长为约365nm的光。在该示例中，当发光元件172的有源层172c被uv光激发时，可以从由光学设备1800所捕获的图像中容易地识别发光元件172的有源层172c。因此，可以通过确定发光元件172的有源层172c的对准图案来确定发光元件172的对准精度。
212.图10是图6的母衬底的示意性布局图。图11是示出图10的第一显示面板单元、第一对准焊盘和第二对准焊盘的示意性布局图。
213.参考图10和图11，母衬底msub可以包括第一显示面板单元cel1、第二显示面板单元cel2、第一对准焊盘ap1、第二对准焊盘ap2、第三对准焊盘ap3和第四对准焊盘ap4。图10示出了母衬底msub可以包括两个显示面板单元，但是本公开不限于此。
214.第一显示面板单元cel1和第二显示面板单元cel2可以设置成彼此相邻。第一显示面板单元cel1、第一对准焊盘ap1和第二对准焊盘ap2可以分别在第二方向(或y轴方向)上与第二显示面板单元cel2、第三对准焊盘ap3和第四对准焊盘ap4对称。在一个示例中，第一对准焊盘ap1和第二对准焊盘ap2可以设置在第一显示面板单元cel1的第一侧上，并且第三
对准焊盘ap3和第四对准焊盘ap4可以设置在第二显示面板单元cel2的第二侧上。
215.参考图11，第一显示面板单元cel1可以包括像素px、扫描驱动器sdc、扫描线sl、数据线dl、第一对准线al1、第二对准线al2、第一连接线fcl1、第二连接线fcl2、显示焊盘dp和扫描焊盘sp。扫描驱动器sdc、扫描线sl、数据线dl、显示焊盘dp和扫描焊盘sp与图2的它们各自的对应部分基本上相同，并且因此，将省略其详细描述。
216.第一对准线al1可以包括第一水平对准线hal1和第一垂直对准线val1。第一水平对准线hal1可以与图2的第一浮置线fl1基本上相同。第一水平对准线hal1可以经由第一连接线fcl1连接到第一对准焊盘ap1。第一垂直对准线val1可以在第二方向(或y轴方向)上从第一水平对准线hal1延伸。第一垂直对准线val1可以设置在于第二方向(或y轴方向)上布置或设置的子像素px1、px2和px3的阵列中。
217.第二对准线al2可以包括第二水平对准线hal2和第二垂直对准线val2。第二水平对准线hal2可以与图2的第二浮置线fl2基本上相同。第二水平对准线hal2可以经由第二连接线fcl2连接到第二对准焊盘ap2。第二垂直对准线val2可以在第二方向(或y轴方向)上从第二水平对准线hal2延伸。第二垂直对准线val2可以设置在于第二方向(或y轴方向)上布置或设置的子像素px1、px2和px3的阵列中。
218.参考图11，第一对准线al1可以经由第一连接线fcl1连接到第一对准焊盘ap1，并且第二对准线al2可以经由第二连接线fcl2连接到第二对准焊盘ap2。第一对准线al1和第二对准线al2可以共同电连接到显示面板100的所有子像素px1、px2和px3。在第一对准信号经由第一探针引脚pp1和第一对准焊盘ap1施加到第一对准线al1并且第二对准信号经由第一探针引脚pp1和第二对准焊盘ap2施加到第二对准线al2的情况下，显示面板100的子像素px1、px2和px3中的每个中的发光元件172可以通过由来自第一对准线al1的第一对准信号和来自第二对准线al2的第二对准信号形成的电场而对准。当向发光元件172施加介电泳力时，发光元件172的第二半导体层172b可以放置成靠近第一对准线al1。例如，发光元件172可以被偏转，并且可以改善发光元件172的对准精度。
219.在施加用于对准发光元件172的第一对准信号和第二对准信号之后，第一对准线al1和第二对准线al2可以断开连接。因此，第一对准线al1和第二对准线al2可以划分成图2的浮置线fl1和fl2、连接线fcl1、fcl2、fcl3和fcl4、第一电极171和第二电极173。第一显示面板单元cel1和第二显示面板单元cel2可以通过划线工艺进行切割和划分，并且因此，可以获得图2的显示面板100。
220.第二显示面板单元cel2与图11的第一显示面板单元cel1基本上相同，并且因此将省略其详细描述。
221.图12是沿着图7的线ii-ii'截取的示意性剖视图。图13是图12的传感器设备的分解立体图。
222.参考图12和图13，台1100可包括传感器设备1120、传感器连接线lsc、传感器槽1100g和线孔lh。
223.传感器设备1120可包括下壳体1121、上壳体1122、传感器电路板1123、光检测传感器1124和温度传感器1125。
224.下壳体1121可以包括其中存储传感器电路板1123的存储槽1121g以及其中设置有传感器连接线lsc的下孔1121h。
225.上壳体1122可以包括暴露光检测传感器1124的顶表面的上孔1122h。
226.下壳体1121和上壳体1122可通过固定构件固定。固定构件可以是粘合构件，诸如粘合剂或粘合带或螺钉。
227.传感器电路板1123可以电连接到传感器连接线lsc。传感器电路板1123可以是印刷电路板(pcb)。
228.光检测传感器1124和温度传感器1125可以形成为集成电路(ic)，并且可以安装在传感器电路板1123的顶表面上。光检测传感器1124可以与上壳体1122的上孔1122h重叠。因此，光检测传感器1124可以基于通过上壳体1122的上孔1122h从光照射模块1700入射到其上的光来产生第一传感器信号。温度传感器1125可基于台1100的温度产生第二传感器信号。
229.传感器连接线lsc可以通过下孔1121h延伸到台1100的底表面。因此，传感器连接线lsc可以电连接传感器电路板1123和(图14的)控制器1900。因此，来自光检测传感器1124的第一传感器信号和来自温度传感器1125的第二传感器信号可以经由传感器连接线lsc输入到控制器1900。
230.传感器槽1100g可以设置在台1100的顶表面上，并且可以是凹槽。传感器槽1100g可以是其中可以存储传感器设备1120的槽。
231.线孔lh可以是穿透台1100的孔。线孔lh可以与传感器槽1100g一体。
232.图14是图6的装置的框图。
233.参考图14，装置1000可包括传感器设备1120、台移动器1200、第一电压输出模块1410、第二电压输出模块1420、第一电场施加模块1500、第一模块移动器1510、第二电场施加模块1600、第二模块移动器1520、光照射模块1700、光学设备1800和控制器1900。
234.控制器1900控制装置1000的所有元件的操作。控制器1900可以电连接到传感器设备1120、台移动器1200、第一电压输出模块1410、第二电压输出模块1420、第一电场施加模块1500、第一模块移动器1510、第二电场施加模块1600、第二模块移动器1520、光照射模块1700和光学设备1800。
235.控制器1900可以接收来自传感器设备1120的光检测传感器1124的第一传感器信号ss1和来自传感器设备1120的温度传感器1125的第二传感器信号ss2。第一传感器信号ss1可以是基于从光照射模块1700入射到光检测传感器1124上的光而产生的光检测数据。第二传感器信号ss2可以是基于台1100的温度产生的温度数据。控制器1900可以基于第一传感器信号ss1确定用于光照射模块1700的光的施加的时序。控制器1900可以基于第二传感器信号ss2检测台1100的温度。
236.控制器1900可以向台移动器1200输出台控制信号scs。台移动器1200可根据台控制信号scs升起或降下或者升高或降低台1100。在一个示例中，在控制器1900输出第一电平的台控制信号scs的情况下，台移动器1200可将台1100升起或升高一高度。此外，在一个示例中，在控制器1900输出第二电平的台控制信号scs的情况下，台移动器1200可以将台1100降下或降低一高度。
237.控制器1900可以分别向第一电压输出模块1410和第二电压输出模块1420输出第一对准信号as1和第二对准信号as2。第一对准信号as1可以是接地电压或直流(dc)电压。第二对准信号as2可以是交流(ac)电压。
238.第一电压输出模块1410可以根据第二对准信号as2产生第一发射驱动信号lds1。在一个示例中，第二对准信号as2可以重复地从第一低电平电压增加到第一高电平电压，并且然后从第一高电平电压降低到第一低电平电压。在该示例中，第一电压输出模块1410可以产生在第二对准信号as2从第一电压切换到第二电压的周期期间具有第二高电平电压并且在其他周期期间具有第二低电平电压的第一发射驱动信号lds1。稍后将参考图15描述第二对准信号as2和第一发射驱动信号lds1。
239.第二电压输出模块1420可以根据第二对准信号as2产生第二发射驱动信号lds2。在一个示例中，第二电压输出模块1420可以产生在第二对准信号as2从第一电压切换到第二电压的周期期间具有第二高电平电压并且在其他周期期间具有第二低电平电压的第二发射驱动信号lds2。
240.第一电压输出模块1410可以将第一对准信号as1和第二对准信号as2输出到第一电场施加模块1500。第一对准信号as1可经由第一电场施加模块1500的第一探针引脚pp1施加到母衬底msub的第一对准焊盘ap1，且第二对准信号as2可经由第一电场施加模块1500的第一探针引脚pp1施加到母衬底msub的第二对准焊盘ap2。
241.第二电压输出模块1420可以将第一对准信号as1和第二对准信号as2输出到第二电场施加模块1600。第一对准信号as1可经由第二电场施加模块1600的第二探针引脚pp2施加到母衬底msub的第三对准焊盘ap3，且第二对准信号as2可经由第二电场施加模块1600的第二探针引脚pp2施加到母衬底msub的第四对准焊盘ap4。
242.第一对准信号as1可以施加到第一显示面板单元cel1和第二显示面板单元cel2的第一对准线al1，并且第二对准信号as2可以施加到第一显示面板单元cel1和第二显示面板单元cel2的第二对准线al2。因此，显示面板100的子像素px1、px2和px3中的每个中的发光元件172可以通过由来自第一对准线al1的第一对准信号as1和来自第二对准线al2的第二对准信号as2形成的电场来对准。
243.第一电压输出模块1410可以将第一发射驱动信号lds1输出到第一光照射单元1710。第一光照射单元1710的led可以根据第一发射驱动信号lds1发光。
244.第二电压输出模块1420可以将第二发射驱动信号lds2输出到第二光照射单元1720。第二光照射单元1720的led可以根据第二发射驱动信号lds2发光。
245.控制器1900可以产生第三发射驱动信号lds3，并且可以将第三发射驱动信号lds3输出到第一光照射单元1710和第二光照射单元1720。第一光照射单元1710和第二光照射单元1720中的每一个的led可以根据第三发射驱动信号lds3发光。
246.第三发射驱动信号lds3的占空比可以大于第一发射驱动信号lds1的占空比或第二发射驱动信号lds2的占空比。
247.控制器1900可以向第一模块移动器1510输出第一模块移动信号mvs1并且向第二模块移动器1520输出第二模块移动信号mvs2。第一模块移动器1510可以根据第一模块移动信号mvs1升起或降下或者升高或降低第一电场施加模块1500。在一个示例中，在控制器1900输出第一电平的第一模块移动信号mvs1的情况下，第一模块移动器1510可以将第一电场施加模块1500升起或升高一高度。此外，在一个示例中，在控制器1900输出第二电平的第一模块移动信号mvs1的情况下，第一模块移动器1510可以将第一电场施加模块1500降下或降低一高度。
248.第二模块移动器1520可以根据第二模块移动信号mvs2升起或降下或者升高或降低第二电场施加模块1600。在一个示例中，在控制器1900输出第一电平的第二模块移动信号mvs2的情况下，第二模块移动器1520可以将第二电场施加模块1600升起或升高一高度。此外，在一个示例中，在控制器1900输出第二电平的第二模块移动信号mvs2的情况下，第二模块移动器1520可以将第二电场施加模块1600降下或降低一高度。
249.控制器1900可以从光学设备1800接收光学图像数据im。光学图像数据im可以是由光学设备1800捕获的母衬底msub的第一显示面板单元cel1和第二显示面板单元cel2中的每一个的发光元件172的图像。控制器1900可通过基于光学图像数据im确定发光元件172的有源层172c的对准图案来确定发光元件172的对准精度。
250.如上文已经描述的，装置1000可以分别经由第一电场施加模块1500和第二电场施加模块1600将第一对准信号as1和第二对准信号as2分别施加到母衬底msub的第一显示面板单元cel1和第二显示面板单元cel2中的每一个的第一对准线al1和第二对准线al2，并且经由光照射模块1700将uv光或蓝光施加到第一显示面板单元cel1和第二显示面板单元cel2。当第一显示面板单元cel1和第二显示面板单元cel2中的每一个中的发光元件172的有源层172c通过来自光照射模块1700的uv光或蓝光激发时，可以在从发光元件172的掺杂有p型掺杂剂的第二半导体层172b到发光元件172的掺杂有n型掺杂剂的第一半导体层172a的方向上产生永久偶极矩。因此，当通过电场将介电泳力施加到发光元件172时，发光元件172的第二半导体层172b可以放置在第一对准线al1附近。例如，发光元件172可以被偏转，并且可以改善发光元件172的对准精度。
251.图15是示出图14的第二对准信号和第一发射驱动信号的波形图。
252.参考图15，第二对准信号as2可以重复地从第一低电平电压lv1增加到第一高电平电压hv1，并且然后从第一高电平电压hv1降低到第一低电平电压lv1。
253.在一个示例中，第二对准信号as2可以具有锯齿波形。在该示例中，第二对准信号as2从第一低电平电压lv1增加到第一高电平电压hv1的周期可以比第二对准信号as2从第一高电平电压hv1降低到第一低电平电压lv1的周期短。换句话说，第二对准信号as2可以从第一低电平电压lv1突然增加到第一高电平电压hv1，并且然后可以从第一高电平电压hv1逐渐减小到第一低电平电压lv1。
254.在另一示例中，第二对准信号as2可以具有斜坡波形，使得第二对准信号as2从第一低电平电压lv1增加到第一高电平电压hv1的周期可以比第二对准信号as2从第一高电平电压hv1降低到第一低电平电压lv1的周期长。换句话说，第二对准信号as2可以从第一低电平电压lv1逐渐增加到第一高电平电压hv1，并且然后可以从第一高电平电压hv1突然降低到第一低电平电压lv1。
255.第二对准信号as2的波形不受特别限制，并且第二对准信号as2可以具有除锯齿波形和斜坡波形之外的各种波形。
256.第一发射驱动信号lds1可以在第二对准信号as2从第一电平电压v1切换到第二电平电压v2的周期期间具有第二高电平电压hv2，并且可以在其他周期期间具有第二低电平电压lv2。在第一发射驱动信号lds1具有第二高电平电压hv2的第一周期t1期间，第一光照射单元1710的led可以导通，并且在第一发射驱动信号lds1具有第二低电平电压lv2的第二周期t2期间，第一光照射单元1710的led可以截止。因此，第一光照射单元1710可以在第一
周期t1期间将光施加到第一显示面板单元cel1，但是可以在第二周期t2期间不将光施加到第一显示面板单元cel1。例如，第一周期t1可以限定为第一光照射单元1710施加光的周期。
257.第一发射驱动信号lds1的占空比可以在约1％至约50％的范围内。如果第一发射驱动信号lds1的占空比小于约1％，则第一显示面板单元cel1的发光元件172可能无法被适当地偏转。如果第一发射驱动信号lds1的占空比大于约50％，则包括第一显示面板单元cel1的发光元件172的溶液可能由于温度的升高而达到其沸点。
258.第一电平电压v1和第二电平电压v2可以低于第一高电平电压hv1并且高于第一低电平电压lv1。第二低电平电压lv2可低于第一低电平电压lv1，并且第二高电平电压hv2可高于第一高电平电压hv1。然而，本公开不限于此。
259.如果第一电平电压v1高于第二电平电压v2，则第一发射驱动信号lds1可以在第二对准信号as2从第一电平电压v1降低到第二电平电压v2的周期期间具有第二高电平电压hv2，并且可以在其他周期期间具有第二低电平电压lv2。如果第一电平电压v1低于第二电平电压v2，则第一发射驱动信号lds1可以在第二对准信号as2从第一电平电压v1增加到第二电平电压v2的周期期间具有第二高电平电压hv2，并且可以在其他周期期间具有第二低电平电压lv2。
260.第二对准信号as2、第一发射驱动信号lds1和第二发射驱动信号lds2可以具有约50khz的频率，但是本公开不限于此。
261.如图15中所示，第一发射驱动信号lds1和第二发射驱动信号lds2可以基于第二对准信号as2产生，并且因此可以与第二对准信号as2同步。
262.图16是示出根据实施方式的制造显示设备的方法的流程图。图17至图24是用于解释图16的方法的显示面板的示意性剖视图。图17至图24是沿着图3的线i-i'截取的示意性剖视图。
263.首先，参考图16和图17，在衬底sub1上形成内部堤191、第一对准线al1和第二对准线al2(s110)。
264.例如，通过在衬底sub1上沉积无机材料形成阻挡膜br。
265.此后，通过光刻在阻挡膜br上形成包括tft st的有源层act、源电极se和漏电极de的半导体层。半导体层可以包括多晶硅、单晶硅、低温多晶硅、非晶硅或氧化物半导体。
266.此后，通过在tft st的有源层act、源电极se和漏电极de上沉积无机材料来形成栅极绝缘膜130。
267.此后，通过光刻在栅极绝缘膜130上形成包括tft st的栅电极ge和电容器cst的第一电容器电极cae1的第一栅极导电层。
268.此后，使用栅电极ge作为掩模，用离子或杂质掺杂源电极se和漏电极de。因此，源电极se和漏电极de可以具有导电性。
269.此后，通过在栅电极ge和第一电容器电极cae1上沉积无机材料来形成第一层间绝缘膜141。
270.此后，通过光刻在第一层间绝缘膜141上形成包括电容器cst的第二电容器电极cae2的第二栅极导电层。
271.此后，通过在第二电容器电极cae2上沉积无机材料形成第二层间绝缘膜142。
272.此后，经由光刻通过穿透栅极绝缘膜130、第一层间绝缘膜141和第二层间绝缘膜
142形成暴露漏电极de的漏极接触孔dct。
273.此后，通过光刻在第二层间绝缘膜142上形成包括连接电极ande和第一电力线vl1的数据导电层。连接电极ande可以通过漏极接触孔dct电连接到漏电极de。
274.此后，通过在连接电极ande上沉积有机材料来形成平坦化膜160。
275.此后，通过沉积有机材料形成内部堤191。
276.此后，经由光刻通过穿透平坦化膜160同时形成暴露连接电极ande的像素接触孔pct和暴露第一电力线vl1的公共接触孔cct。
277.此后，通过光刻在平坦化膜160上形成第一对准线al1和第二对准线al2。第一对准线al1可以通过像素接触孔pct电连接到连接电极ande。第二对准线al2可以通过公共接触孔cct电连接到第一电力线vl1。
278.此后，通过在第一电极171和第二电极173上沉积无机材料来形成第一绝缘膜181。
279.此后，通过在第一绝缘膜181上沉积有机材料来形成外部堤192。
280.此后，通过光刻去除第一绝缘膜181的部分，以在第二开口oa2中暴露第一对准线al1和第二对准线al2。此外，经由光刻通过穿透第一绝缘膜181同时形成暴露第一电极171的第一接触孔ctt1和暴露第二电极173的第二接触孔ctt2。
281.其次，参考图16和图18，在第一对准线al1和第二对准线al2上施加包括发光元件172的溶液sol(s120)。
282.发光元件172可以随机分布在溶液sol中。溶液sol可以通过喷墨印刷、喷墨注入、狭缝模具涂覆或狭缝模具印刷施加在第一对准线al1和第二对准线al2上。
283.第三，参考图16和图19，通过在第一对准线al1和第二对准线al2之间形成电场e来对准发光元件172(s130)。
284.例如，第一对准线al1可经由第一对准焊盘ap1接收第一对准电压，并且第二对准线al2可经由第二对准焊盘ap2接收第二对准电压。第一对准电压可以是接地电压，并且第二对准电压可以是ac电压。因此，可以在第一对准线al1和第二对准线al2之间形成电场e。当发光元件172接收来自电场e的介电泳力时，发光元件172可以在第一对准线al1和第二对准线al2之间对准。
285.第四，参考图16和图20，在第一对准线al1和第二对准线al2之间对准发光元件172之后，可以蒸发和去除溶液sol(s140)。
286.可以通过在彼此相邻的第一对准线al1和第二对准线al2之间形成电场e来对准发光元件172，并且可以干燥溶液sol。如果溶液sol被干燥且不均匀地蒸发，则可在溶液sol中产生流体动力。发光元件172可以通过流体动力移动。因此，可以在保持发光元件172的对准的同时执行溶液sol的干燥。
287.此后，通过在第一绝缘膜181和发光元件172上沉积无机材料来形成第二绝缘膜182。发光元件172可以通过第二绝缘膜182固定。
288.此后，通过光刻去除第二绝缘膜182的部分，以在第一开口oa1中暴露发光元件172的第一端和第二端，并在第二开口oa2中暴露第一对准线al1和第二对准线al2。
289.第五，参考图16和图21，通过分别断开第一对准线al1和第二对准线al2来形成第一电极171和第二电极173(s150)。
290.例如，可以通过使用第二绝缘膜182作为掩模蚀刻掉第一对准线al1和第二对准线
al2的在第二开口oa2中暴露的部分来断开第一对准线al1和第二对准线al2。
291.第六，参考图16和图22，形成接触发光元件172的第一端的第一接触电极174(s160)。
292.此后，通过光刻在第一绝缘膜181上形成第一接触电极174。第一接触电极174可以通过第一接触孔ctt1电连接到第一电极171。
293.此后，通过在第一接触电极174上沉积无机材料来形成第三绝缘膜183。
294.第七，参考图16和图23，形成接触发光元件172的第二端的第二接触电极175(s170)。
295.例如，通过光刻在第一绝缘膜181上形成第二接触电极175。第二接触电极175可以通过第二接触孔ctt2电连接到第二电极173。
296.第八，参考图16和图24，在发光元件172上形成第一波长转换层qdl、第二波长转换层或透明绝缘膜(s180)。
297.第一波长转换层qdl可以设置在第一子像素px1中，第二波长转换层可以设置在第二子像素px2中，并且透明绝缘膜可以设置在第三子像素px3中。
298.图25是示出根据实施方式的对准发光元件的方法的流程图。图26至图29是用于解释图25的方法的图6的装置的侧视图。在下文中将参考图25至图29描述图16的s130。
299.参考图25和图26，通过经由光照射模块1700施加光l来预加热台1100。光照射模块1700可施加光l直到台1100被加热到在约50℃至约70℃的范围内的温度(s210)。
300.如果台1100的温度低于约50℃，则溶液sol的粘度可增加，并且因此，发光元件172的流动性可降低。如果台1100的温度高于约70℃，则溶液sol可达到其沸点。因此，可以将台1100预加热至在约50℃至约70℃的范围内的温度。
301.由于在台1100的预加热期间发射驱动信号不需要与第一对准信号as1和第二对准信号as2同步，所以控制器1900可以产生第三发射驱动信号lds3，并且可以将第三发射驱动信号lds3输出到光照射模块1700的第一光照射单元1710和第二光照射单元1720。第一光照射单元1710和第二光照射单元1720中的每一个的led可以根据第三发射驱动信号lds3发射光l。为了快速升高台1100的温度，第三发射驱动信号lds3的占空比可以大于第一发射驱动信号lds1的占空比或第二发射驱动信号lds2的占空比。控制器1900可以分析由传感器设备1120的温度传感器1125提供的温度数据，并且如果台1100的温度为约60℃，则可以不输出第三发射驱动信号lds3。
302.此后，参考图25和图27，将母衬底(或其他衬底)msub添加到支承梢1300上或可以将母衬底(或其他衬底)msub设置到支承梢1300上，并且降下第一电场施加模块1500和第二电场施加模块1600(s220)。
303.控制器1900可以使用例如机器人将母衬底msub添加到支承梢1300上。控制器1900可以向第一模块移动器1510输出第二电平的第一模块移动信号mvs1，并且可以向第二模块移动器1520输出第二电平的第二模块移动信号mvs2。第一模块移动器1510可根据第二电平的第一模块移动信号mvs1将第一电场施加模块1500降下或降低一高度，并且第二模块移动器1520可根据第二电平的第二模块移动信号mvs2将第二电场施加模块1600降下或降低一高度。
304.在第一电场施加模块1500降下的情况下，第一探针引脚pp1可以接触母衬底msub
的第一对准焊盘ap1和第二对准焊盘ap2。此外，在第二电场施加模块1600降下的情况下，第二探针引脚pp2可以接触母衬底msub的第三对准焊盘ap3和第四对准焊盘ap4。
305.此后，参考图25和图28，升起台1100，使得母衬底msub可安置在台1100的顶表面上(s230)。
306.控制器1900将第一电平的台控制信号scs输出到台移动器1200。台移动器1200根据第一电平的台控制信号scs将台1100升起或升高一高度。母衬底msub可安置在台1100的顶表面上。
307.此后，参考图25，通过第一电场施加模块1500和第二电场施加模块1600将第一对准信号as1和第二对准信号as2施加到母衬底msub的第一对准焊盘ap1、第二对准焊盘ap2、第三对准焊盘ap3和第四对准焊盘ap4，并且通过将第一发射驱动信号lds1和第二发射驱动信号lds2施加到光照射模块1700来将光施加到母衬底msub(s240)。
308.控制器1900可以将第一对准信号as1和第二对准信号as2分别输出到第一电压输出模块1410和第二电压输出模块1420。第一对准信号as1可以是接地电压或dc电压。第二对准信号as2可以是ac电压。
309.第一电压输出模块1410可以基于第二对准信号as2产生第一发射驱动信号lds1，并且可以将第一对准信号as1和第二对准信号as2输出到第一电场施加模块1500。第一对准信号as1可经由第一电场施加模块1500的第一探针引脚pp1施加到母衬底msub的第一对准焊盘ap1，且第二对准信号as2可经由第一电场施加模块1500的第一探针引脚pp1施加到母衬底msub的第二对准焊盘ap2。
310.第二电压输出模块1420可以基于第二对准信号as2产生第二发射驱动信号lds2，并且可以将第一对准信号as1和第二对准信号as2输出到第二电场施加模块1600。第一对准信号as1可经由第二电场施加模块1600的第二探针引脚pp2施加到母衬底msub的第三对准焊盘ap3，且第二对准信号as2可经由第二电场施加模块1600的第二探针引脚pp2施加到母衬底msub的第四对准焊盘ap4。
311.第一对准信号as1可以施加到第一显示面板单元cel1和第二显示面板单元cel2中的每一个的第一对准线al1，并且第二对准信号as2可以施加到第一显示面板单元cel1和第二显示面板单元cel2中的每一个的第二对准线al2。因此，显示面板100的子像素px1、px2和px3中的每个的发光元件172可以通过由来自第一对准线al1的第一对准信号as1和来自第二对准线al2的第二对准信号as2形成的电场来对准。
312.第一电压输出模块1410可以根据第二对准信号as2产生第一发射驱动信号lds1。在一个示例中，第二对准信号as2可重复地从第一低电平电压增加到第一高电平电压，并且从第一高电平电压降低到第一低电平电压。在该示例中，第一电压输出模块1410可以产生在第二对准信号as2从第一电压切换到第二电压的周期期间具有第二高电平电压并且在其他周期期间具有第二低电平电压的第一发射驱动信号lds1。
313.第二电压输出模块1420可以根据第二对准信号as2产生第二发射驱动信号lds2。在一个示例中，第二电压输出模块1420可产生在第二对准信号as2从第一电压切换到第二电压的周期期间具有第二高电平电压并且在其他周期期间具有第二低电平电压的第二发射驱动信号lds2。
314.第一光照射单元1710的led可以根据第一发射驱动信号lds1发光。第二光照射单
元1720的led可以根据第二发射驱动信号lds2发光。第一发射驱动信号lds1和第二发射驱动信号lds2是基于第二对准信号as2产生的，并且因此可以与第二对准信号as2同步。
315.如果光照射模块1700和母衬底msub之间的距离dis小于约10mm或大于约50mm，则施加到母衬底msub的光的均匀性可降低。因此，光照射模块1700与母衬底msub之间的距离dis可以在约10mm至约50mm的范围内，或者作为示例，距离dis为约30mm。
316.此后，参考图25和图29，在施加第一对准信号as1和第二对准信号as2以及施加第一发射驱动信号lds1和第二发射驱动信号lds2之后，升起第一电场施加模块1500和第二电场施加模块1600，降下台1100，并且从装置1000取出母衬底msub(s250)。
317.控制器1900可以向第一模块移动器1510输出第一电平的第一模块移动信号mvs1并且向第二模块移动器1520输出第一电平的第二模块移动信号mvs2。第一模块移动器1510根据第一电平的第一模块移动信号mvs1将第一电场施加模块1500升起或升高一高度，并且第二模块移动器1520根据第一电平的第二模块移动信号mvs2将第二电场施加模块1600升起或升高一高度。
318.此后，控制器1900向台移动器1200输出第二电平的台控制信号scs。台移动器1200根据第二电平的台控制信号scs将台1100降下或降低一高度。因此，母衬底msub的支承梢1300可以从台1100的顶表面突出，并且母衬底msub可以由母衬底msub的支承梢1300支承。此后，可以经由例如机器人将母衬底msub从装置1000中取出。
319.虽然以上描述了实施方式，但并不意味着这些实施方式描述了所有可能的形式或其组合。相反，说明书中使用的词语是描述性的词语而不是限制性的词语，并且应当理解，在不脱离本公开的精神和范围的情况下，可以进行各种改变。各种实施方式的特征可组合以形成其他实施方式。