OLED显示面板和OLED显示装置的制作方法

oled显示面板和oled显示装置
技术领域
1.本技术涉及显示技术领域，尤其是涉及一种oled显示面板和oled显示装置。


背景技术：

2.oled(organic light-emitting diode，有机发光二极管)显示器件由于自发光、可实现柔性等优点被广泛应用。现有显示器件为了提高屏占比，会将感应器件设置在显示屏下方，但由于现有的显示器件的设计中，外界光线在进入oled显示器件时，需要先经过高折射率的膜层，然后到达低折射率的膜层，导致光线会发生全反射，部分光线会发生散射，从而导致感应器件无法获取到充足的光线，导致感应器件无法正常工作。
3.所以，现有oled显示器件存在外界光线出现全反射和折射所导致的感应器件无法正常工作的器件的技术问题。


技术实现要素：

4.本技术实施例提供一种oled显示面板，用以缓解现有oled显示器件存在外界光线出现全反射和折射所导致的感应器件无法正常工作的器件的技术问题。
5.本技术实施例提供一种oled显示面板，该oled显示面板包括：
6.衬底；
7.驱动电路层，设置于所述衬底一侧；
8.平坦化层，设置于所述驱动电路层远离所述衬底的一侧；
9.发光功能层，设置于所述平坦化层远离所述驱动电路层的一侧，所述发光功能层包括像素定义层；
10.其中，所述oled显示面板包括发光区和位于所述发光区之间的电子元件设置区，在所述电子元件设置区，所述平坦化层和所述像素定义层的整体与所述驱动电路层中的至少一个形成有过孔，所述过孔内设有填充材料，所述填充材料用于使光线从所述像素定义层传递至所述驱动电路层时发生汇聚。
11.在一些实施例中，所述过孔贯穿所述像素定义层和所述平坦化层，所述填充材料的一端与所述驱动电路层接触，所述填充材料的另一端与所述像素定义层位于同一平面。
12.在一些实施例中，所述填充材料的折射率小于所述驱动电路层的折射率。
13.在一些实施例中，所述过孔贯穿所述驱动电路层，所述填充材料的一端与所述平坦化层接触，所述填充材料的另一端与所述衬底接触。
14.在一些实施例中，所述填充材料的折射率大于所述平坦化层的折射率。
15.在一些实施例中，所述过孔包括第一过孔和第二过孔，所述第一过孔和所述第二过孔依次设置于光线的入光方向上，所述填充材料包括第一填充材料和第二填充材料，所述第一填充材料设置于所述第一过孔，所述第二填充材料设置于所述第二过孔，所述第一填充材料的折射率小于所述第二填充材料的折射率。
16.在一些实施例中，所述第一过孔贯穿所述像素定义层和所述平坦化层，所述第二
过孔贯穿所述驱动电路层。
17.在一些实施例中，所述第一过孔设置于所述像素定义层，所述第二过孔设置于所述平坦化层，所述第一填充材料一端与所述第二填充材料接触，所述第一填充材料另一端与像素定义层处于同一平面，所述第二填充材料另一端与驱动电路层接触。
18.在一些实施例中，所述第一过孔设置于所述像素定义层并延伸至所述平坦化层，所述第二过孔设置于所述平坦化层并延伸至所述驱动电路层。
19.同时，本技术实施例提供一种oled显示装置，该oled显示装置包括oled显示面板和电子元件，所述oled显示面板包括：
20.衬底；
21.驱动电路层，设置于所述衬底一侧；
22.平坦化层，设置于所述驱动电路层远离所述衬底的一侧；
23.发光功能层，设置于所述平坦化层远离所述驱动电路层的一侧，所述发光功能层包括像素定义层；
24.其中，所述oled显示面板包括发光区和位于所述发光区之间的电子元件设置区，在所述电子元件设置区，所述平坦化层和所述像素定义层的整体与所述驱动电路层中的至少一个形成有过孔，所述过孔内设有填充材料，所述填充材料用于使光线从所述像素定义层传递至所述驱动电路层时发生汇聚。
25.有益效果：本技术提供一种oled显示面板和oled显示装置；该oled显示面板包括衬底、驱动电路层、平坦化层和发光功能层，驱动电路层设置于衬底一侧，平坦化层设置于驱动电路层远离衬底的一侧，发光功能层设置于平坦化层远离驱动电路层的一侧，发光功能层包括像素定义层，其中，oled显示面板包括发光区和位于发光区之间的电子元件设置区，在电子元件设置区，平坦化层和像素定义层的整体与驱动电路层中的至少一个形成有过孔，过孔内设有填充材料，填充材料用于使光线从像素定义层传递至驱动电路层时发生汇聚。本技术通过在电子元件设置区的平坦化层和像素定义层的整体与驱动电路层中的至少一个上形成过孔，并在过孔内设置填充材料，使得填充材料可以对从像素定义层传递至驱动电路层的光线进行汇聚，从而避免光线出现散射和反射，提高光线在oled显示面板中的透过率，使得电子元件接收到足够的光线，电子元件正常工作。
附图说明
26.下面结合附图，通过对本技术的具体实施方式详细描述，将使本技术的技术方案及其它有益效果显而易见。
27.图1为当前oled显示器件的示意图。
28.图2为本技术实施例提供的oled显示面板的第一种示意图。
29.图3为本技术实施例提供的oled显示面板的第二种示意图。
30.图4为本技术实施例提供的oled显示面板的第三种示意图。
31.图5为本技术实施例提供的oled显示面板的第四种示意图。
32.图6为本技术实施例提供的oled显示面板的第五种示意图。
33.图7为本技术实施例提供的oled显示面板的第六种示意图。
34.图8为本技术实施例提供的oled显示面板的第七种示意图。
35.图9为本技术实施例提供的oled显示面板的第八种示意图。
36.图10为本技术实施例提供的oled显示面板的第九种示意图。
37.图11为本技术实施例提供的oled显示面板的第十种示意图。
38.图12为本技术实施例提供的oled显示装置的示意图。
具体实施方式
39.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
40.在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
41.在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
42.在本技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
43.下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本技术的不同结构。为了简化本技术的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本技术。此外，本技术可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外，本技术提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。
44.如图1所示，当前oled显示面板包括衬底11、驱动电路层12、平坦化层13和发光功能层14，驱动电路层12包括阻挡层121、缓冲层122、有源层123、第一栅极绝缘层124、第一金属层125、第二栅极绝缘层126、第二金属层127、层间绝缘层128和源漏极层129，发光功能层14包括像素电极层141和像素定义层142，oled显示面板为了提高屏占比，会将感应器件设
置在oled显示面板下，oled显示面板包括发光区151和感应器件设置区152，但由于oled显示面板的各膜层的折射率不同，具体会存在光线16从像素定义层142射入时，光线16先经过高折射率的膜层达到低折射率的膜层发生散射和全反射(图中未示出全反射)，导致光线在射出oled显示面板时已经存在一定的损失，且部分光线从感应器件设置区发散到发光区，导致达到感应器件的光线损失过多，导致感应器件无法正常工作，所以，现有oled显示器件存在外界光线出现全反射和折射所导致的感应器件无法正常工作的器件的技术问题。
45.本技术实施例针对上述技术问题，提供一种oled显示面板和oled显示装置，用以缓解上述问题。
46.如图2所示，本技术实施例提供一种oled显示面板，该oled显示面板2包括：
47.衬底21；
48.驱动电路层22，设置于所述衬底21一侧；
49.平坦化层23，设置于所述驱动电路层22远离所述衬底21的一侧；
50.发光功能层24，设置于所述平坦化层23远离所述驱动电路层22的一侧，所述发光功能层24包括像素定义层242；
51.其中，所述oled显示面板2包括发光区251和位于所述发光区251之间的电子元件设置区252，在所述电子元件设置区252，所述平坦化层23和所述像素定义层242的整体与所述驱动电路层22中的至少一个形成有过孔，所述过孔内设有填充材料26，所述填充材料26用于使光线从所述像素定义层242传递至所述驱动电路层22时发生汇聚。
52.本技术实施例提供一种oled显示面板，该oled显示面板通过在电子元件设置区的平坦化层和像素定义层的整体与驱动电路层中的至少一个上形成过孔，并在过孔内设置填充材料，使得填充材料可以对从像素定义层传递至驱动电路层的光线进行汇聚，从而避免光线出现散射和反射，提高光线在oled显示面板中的透过率，使得电子元件接收到足够的光线，电子元件正常工作。
53.需要说明的是，在本技术实施例的附图2至8中，由于填充材料设置于过孔内，因此附图2至8中未示出过孔，设有填充材料的位置为过孔所在位置。
54.需要说明的是，在本技术实施例中，考虑到当前oled显示面板中，平坦化层和像素定义层所采用的材料的折射率相近甚至采用的材料相同，因此将平坦化层和像素定义层作为整体以改变光线的发射角度和发射效果，但对于平坦化层和像素定义层折射率相差较大或者不同时，可以采用本技术实施例的发明构思对平坦化层和像素定义层进行相应的设计，在此不再赘述。
55.在一种实施例中，如图2所示，所述过孔贯穿所述像素定义层242和所述平坦化层23，所述填充材料26的一端与所述驱动电路层22接触，所述填充材料26的另一端与所述像素定义层242位于同一平面。通过将过孔贯穿像素定义层和平坦化层，使得光线在经过像素定义层和平坦化层时，光线会沿着填充材料发射，而不会在穿过像素定义层和平坦化层后在驱动电路层出现散射和全反射，从而增加光线的透过率，减小反射和散射，提高电子元件设置区的光线的透过率。
56.具体的，仅对像素定义层和平坦化层形成过孔，并在过孔内设置填充材料，该设计方法较为简单，且不会破坏驱动电路层和衬底，避免降低oled显示面板阻隔水氧的能力。
57.针对光线从高折射率到低折射率会导致光线发生全反射和折射的问题。在一种实
施例中，所述填充材料的折射率小于所述驱动电路层的折射率。在填充材料设置于像素定义层和平坦化层的过孔内时，外界光线会依次经过填充材料、驱动电路层和衬底，而由于填充材料的折射率小于驱动电路层的折射率，使得光线在经过填充材料和驱动电路层后被汇聚，避免光线发生全反射和折射，而由于衬底的折射率高于驱动电路层，进一步对光线进行汇聚，使得光线能够汇聚在电子元件设置区，提高光线的透过率。
58.在一种实施例中，如图3所示，所述过孔贯穿所述驱动电路层22，所述填充材料26的一端与所述平坦化层23接触，所述填充材料26的另一端与所述衬底21接触。通过将过孔设置在驱动电路层，使得光线在经过像素定义层和平坦层后，通过填充材料射出至衬底，而填充材料能够对光线进行汇聚，降低光线的全反射和散射，从而提高光线的透过率。
59.具体的，如图3所示，在电子元件设置区252，驱动电路层22包括阻挡层221、缓冲层222、第一栅极绝缘层224、第二栅极绝缘层226和层间绝缘层228，则过孔贯穿阻挡层、缓冲层、第一栅极绝缘层、第二栅极绝缘层和层间绝缘层，相应的填充材料设置在过孔内，光线会穿过像素定义层和平坦化层后到达填充材料，然后从填充材料穿过到达衬底，本实施例通过将填充材料设置在驱动电路层，对光线进行汇聚，从而提高电子元件设置区的光线透过率。
60.在一种实施例中，所述填充材料的折射率大于所述平坦化层的折射率。通过使得填充材料的折射率大于平坦化层的折射率，在光线穿过像素定义层和平坦化层到达填充材料时，降低光线的反射，并对光线进行汇聚，从而提高电子元件设置区的光线透过率，使电子元件正常工作。
61.具体的，在填充材料的折射率大于平坦化层的折射率时，在oled显示面板中，由于平坦化层的折射率大于衬底，使得光线在经过填充材料到达衬底时，会呈现光线从高折射率到达低折射率的问题，但由于光线已经经过oled显示面板的其他膜层，仅需要穿过衬底即可到达电子元件，且光线在填充材料中经过了较长距离的汇聚，使得光线量较大，即使在穿过衬底时存在一定的损失，仍然高于当前oled显示面板的透光率，达到提高oled显示面板的电子元件设置区的透光率。
62.针对这一实施例可能存在的问题，在这一实施例的基础上，通过对衬底层进行设计，具体可以将该过孔延伸至衬底，或者在衬底另外形成一过孔，在衬底的过孔内填充大于填充材料的折射率的材料，从而使光线在经过oled显示面板时，光线始终保持从低折射率进入高折射率，从而降低光线的反射，提高光线的透光率，具体设置方式在下述实施例中进行详细叙述。
63.在一种实施例中，如图4所示，所述过孔包括第一过孔和第二过孔，所述第一过孔和所述第二过孔依次设置于光线的入光方向上，所述填充材料26包括第一填充材料261和第二填充材料262，所述第一填充材料261设置于所述第一过孔，所述第二填充材料262设置于所述第二过孔，所述第一填充材料261的折射率小于所述第二填充材料262的折射率。通过将过孔划分为第一过孔和第二过孔，并在第一过孔内设置第一填充材料，在第二过孔内填充第二填充材料，使第一填充材料的折射率小于第二填充材料的折射率，则可以通过第一填充材料和第二填充材料改变各膜层的折射率，使光线能够从低折射率向高折射率发射，从而避免光线穿过oled显示面板时出现全反射和散射，提高oled显示面板的透光率。
64.在一种实施例中，如图4所示，所述第一过孔贯穿所述像素定义层242和所述平坦
化层23，所述第二过孔贯穿所述驱动电路层22。通过使第一过孔贯穿像素定义层和平坦化层，使第二过孔贯穿驱动电路层，则光线会先经过第一填充材料然后经过第二填充材料，由于第一填充材料的折射率小于第二填充材料的折射率，则光线会从底折射率发射至高折射率，从而降低光线的反射，对光线进行汇聚，提高光线的透过率。
65.具体的，在这一实施例中，会存在第二填充材料的折射率小于或者等于衬底的折射率和第二填充材料的折射率大于衬底的折射率这两种情况，对于第二填充材料的折射率小于等于衬底的折射率这一情况，光线从第一填充材料至第二填充材料至衬底始终保持从低折射率至高折射率，因此能够避免光的反射和散射，汇聚光线，提高光线的透过率。而对于第二填充材料的折射率大于衬底的折射率，除了上述实施例中所述不设计衬底的方案外，还可以采用下述方法对衬底进行设计。
66.具体的，可以使第二过孔延伸至衬底，即第一过孔贯穿所述像素定义层和所述平坦化层，所述第二过孔贯穿所述驱动电路层和所述衬底，则光线会沿着第一填充材料和第二填充材料发射至电子元件，从而使光线保持从低折射率发射至高折射率，提高光线的透过率。
67.具体的，还可以对衬底进行挖孔，并填充材料。即所述过孔还包括第三过孔，所述第三过孔贯穿所述衬底，所述填充材料还包括第三填充材料，所述第三填充材料填充至所述第三过孔，所述第三填充材料的折射率大于所述第二填充材料的折射率。通过使衬底形成第三过孔，并在第三过孔内填充第三填充材料，使得光线依次穿过第一填充材料、第二填充材料和第三填充材料，使光线一直保持从低折射率发射到高折射率，从而降低光线的反射，提高光线的透过率。
68.在一种实施例中，如图5所示，所述第一过孔设置于所述像素定义层242，所述第二过孔设置于所述平坦化层23，所述第一填充材料261一端与所述第二填充材料262接触，所述第一填充材料261另一端与像素定义层242处于同一平面，所述第二填充材料262另一端与驱动电路层22接触。通过分别在像素定义层和平坦化层形成过孔，增大过孔的孔径，增加光线的入光量，同时，通过第一填充材料和第二填充材料调整光线经过的膜层的折射率，使光线在穿过oled显示面板时，保持从低折射率射向高折射率，降低光线的反射，提高光线的透过率。
69.具体的，在第一填充材料和第二填充材料分别填充至第一过孔和第二过孔时，存在第二填充材料的折射率小于或者等于驱动电路层的折射率和第二填充材料的折射率大于驱动电路层的折射率这两种情况，如上述实施例所述，在第二填充材料的折射率小于或者等于驱动电路层的折射率时，光线将保持从低折射率到折射率，从而降低了光线的反射，对光线进行汇聚而不是散射，提高了光线的透过率；而在第二填充材料的折射率大于驱动电路层的折射率时，可以相应对驱动电路层和/或衬底进行设计，具体可以采用类似上述实施例中所述的设计方法，在此不再赘述。
70.在一种实施例中，如图6所示，所述第一过孔设置于所述像素定义层242并延伸至所述平坦化层23，所述第二过孔设置于所述平坦化层23并延伸至所述驱动电路层22，所述第一填充材料261与所述第二填充材料262接触。通过将第一过孔设置在像素定义层并延伸至平坦化层，将第二过孔设置于平坦化层并延伸至驱动电路层，使得光线能够在第一填充材料和第二填充材料的作用下进行汇聚，从而提高光线的透过率。
71.具体的，第一填充材料的折射率大于像素定义层的折射率，第二填充材料的折射率小于驱动电路层的折射率。通过使得光线在经过像素定义层、第一填充材料、第二填充材料和驱动电路层，光线一直从低折射率射向高折射率的膜层，从而避免光线发生反射，提高光线的透过率。
72.在一种实施例中，所述过孔的横截面的形状包括矩形、倒梯形中的至少一种。在设置过孔时，可以根据需求对过孔的形状进行设计。
73.具体的，如图6所示，第一过孔和第二过孔的横截面的形状均为倒梯形设计，如图7所示，第一过孔的横截面的形状为倒梯形设计、第二过孔的横截面的形状为矩形设计，如图8所示，第一过孔和第二过孔的横截面的形状均为矩形设计。
74.本技术实施例以当前像素定义层和平坦化层的折射率高于驱动电路层的折射率，会导致光线从高折射率射向低折射率，导致光线出现全反射和折射的问题，通过对像素定义层至衬底中的部分或者所有膜层进行设计，但考虑到对这些膜层进行设计时，可能会导致光线穿过其他膜层到达像素定义层时出现高折射率到低折射率的问题，因此也可以对其他膜层进行相应的设计，在此不再赘述，或者通过对第一填充材料和第二填充材料的折射率进行选择，使得光线在进入oled显示面板时保持从低折射率到高折射率，从而提高光线的透过率。
75.在本技术实施例中，不限定过孔的设置位置，根据电子元件设置区的位置进行过孔的设置。具体的，如图9至图11所示，过孔27可以设置于相邻处于对角位置的像素之间；或者过孔27设置于横向设置的相邻像素之间；或者过孔27设置于纵向设置的相邻像素之间。
76.在一种实施例中，在光线穿过的像素定义层和平坦化层的整体、驱动电路层和衬底中，无论是否形成过孔，并在过孔内设置填充材料，可以使光线穿过驱动电路层的材料的折射率的平方，等于光线穿过像素定义层和平坦化层的整体的材料的折射率的平方乘以光线穿过衬底的材料的折射率的平方。
77.在一种实施例中，填充材料包括纳米氧化锆胶材料。
78.在一种实施例中，如图2所示，所述驱动电路层22还包括有源层223、第一金属层225、第二金属层227、源漏极层229。
79.在一种实施例中，如图2所示，所述发光功能层24还包括像素电极层241。
80.同时，如图12所示，本技术实施例提供一种oled显示装置，该oled显示装置包括oled显示面板和电子元件41，所述oled显示面板包括：
81.衬底21；
82.驱动电路层22，设置于所述衬底21一侧；
83.平坦化层23，设置于所述驱动电路层22远离所述衬底21的一侧；
84.发光功能层24，设置于所述平坦化层23远离所述驱动电路层22的一侧，所述发光功能层24包括像素定义层242；
85.其中，所述oled显示面板2包括发光区251和位于所述发光区251之间的电子元件设置区252，在所述电子元件设置区252，所述平坦化层23和所述像素定义层242的整体与所述驱动电路层22中的至少一个形成有过孔，所述过孔内设有填充材料26，所述填充材料26用于使光线从所述像素定义层242传递至所述驱动电路层22时发生汇聚。
86.本技术实施例提供一种oled显示装置，该oled显示装置包括oled显示面板和电子
元件，该oled显示面板通过在电子元件设置区的平坦化层和像素定义层的整体与驱动电路层中的至少一个上形成过孔，并在过孔内设置填充材料，使得填充材料可以对从像素定义层传递至驱动电路层的光线进行汇聚，从而避免光线出现散射和反射，提高光线在oled显示面板中的透过率，使得电子元件接收到足够的光线，电子元件正常工作。
87.根据上述实施例可知：
88.本技术实施例提供一种oled显示面板和oled显示装置，该oled显示面板包括衬底、驱动电路层、平坦化层和发光功能层，驱动电路层设置于衬底一侧，平坦化层设置于驱动电路层远离衬底的一侧，发光功能层设置于平坦化层远离驱动电路层的一侧，发光功能层包括像素定义层，其中，oled显示面板包括发光区和位于发光区之间的电子元件设置区，在电子元件设置区，平坦化层和像素定义层的整体与驱动电路层中的至少一个形成有过孔，过孔内设有填充材料，填充材料用于使光线从像素定义层传递至驱动电路层时发生汇聚。本技术通过在电子元件设置区的平坦化层和像素定义层的整体与驱动电路层中的至少一个上形成过孔，并在过孔内设置填充材料，使得填充材料可以对从像素定义层传递至驱动电路层的光线进行汇聚，从而避免光线出现散射和反射，提高光线在oled显示面板中的透过率，使得电子元件接收到足够的光线，电子元件正常工作。
89.在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述的部分，可以参见其他实施例的相关描述。
90.以上对本技术实施例所提供的一种oled显示面板和oled显示装置进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本技术的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本技术的技术方案及其核心思想；本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本技术各实施例的技术方案的范围。