OLED显示面板及其制备方法和显示装置与流程

oled显示面板及其制备方法和显示装置
技术领域
1.本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种oled显示面板及其制备方法和显示装置。


背景技术：

2.相关技术中，amoled(active-matrix organic light-emitting diode，有源矩阵有机发光二极管)显示面板的封装层上容易存在裂缝，进而容易使有机发光材料接触水氧，导致有机发光材料失效，使显示面板显示时出现黑斑，降低了显示质量。


技术实现要素：

3.本发明提供一种oled显示面板及其制备方法和显示装置，以解决相关技术中的不足。
4.根据本发明实施例的第一方面，提供一种oled显示面板，包括：
5.衬底，包括显示区与非显示区，所述非显示区与所述显示区相邻；
6.辅助层，位于所述衬底上，所述辅助层在所述衬底上的投影位于所述非显示区；
7.电源信号线，包括第一导电部，所述第一导电部位于所述辅助层远离所述衬底的一侧，所述第一导电部的侧壁上形成有第一凹槽，所述第一凹槽在所述衬底上的投影位于所述非显示区，且所述第一导电部的侧壁在所述衬底上的投影位于所述辅助层在所述衬底上的投影内；
8.无机封装层，位于所述电源信号线与所述辅助层远离所述衬底的一侧，所述无机封装层的部分位于所述第一凹槽中。
9.在一个实施例中，在所述第一导电部的侧壁上形成有第一凹槽的一侧，所述辅助层的延伸方向与所述电源信号线的边缘的延伸方向基本相同。
10.在一个实施例中，所述电源信号线还包括第二导电部，所述第二导电部与所述第一导电部相邻，所述第二导电部在所述衬底上的投影位于所述辅助层在所述衬底上的投影外；
11.在垂直于所述衬底面向所述辅助层的表面的方向上，所述第一导电部背离所述衬底的表面与所述衬底面向所述辅助层的表面之间的距离大于所述第二导电部背离所述衬底的表面与所述衬底面向所述辅助层的表面之间的距离。
12.在一个实施例中，在所述第一导电部的侧壁上形成有第一凹槽的一侧，所述辅助层的第一侧面为坡面，所述第一侧面与所述衬底面向所述辅助层的表面的夹角为第一锐角，所述第一导电部的侧壁在所述衬底上的投影位于所述辅助层背离所述衬底的表面在所述衬底上的投影内。
13.在一个实施例中，所述辅助层的材料包括金属。
14.在一个实施例中，所述辅助层包括第一子辅助层与第二子辅助层；所述第一子辅助层位于所述衬底上，所述第二子辅助层位于所述第一子辅助层远离所述衬底的一侧；
15.所述第二子辅助层在所述衬底上的投影位于所述第一子辅助层在所述衬底上的投影内。
16.在一个实施例中，在所述第一导电部的侧壁上形成有第一凹槽的一侧，所述第一子辅助层的第二侧面为坡面，所述第二侧面与所述衬底面向所述辅助层的表面的夹角为第二锐角；
17.在所述第一导电部的侧壁上形成有第一凹槽的一侧，所述第二子辅助层的第三侧面为坡面，所述第三侧面与所述衬底面向所述辅助层的表面的夹角为第三锐角，所述第一导电部的侧壁在所述衬底上的投影位于所述第二子辅助层背离所述衬底的表面在所述衬底上的投影内。
18.在一个实施例中，所述第二锐角与所述第三锐角相同。
19.在一个实施例中，所述第二侧面与所述第三侧面基本位于同一平面内。
20.在一个实施例中，所述oled显示面板还包括像素电路，所述像素电路位于所述衬底上，所述像素电路在所述衬底上的投影位于所述显示区；
21.所述像素电路包括晶体管与电容；所述晶体管包括栅极，所述电容包括第一电极与第二电极，所述第一电极位于所述衬底与所述第二电极之间，所述第一子辅助层、所述栅极与所述第一电极位于同一层，所述第二子辅助层与所述第二电极位于同一层。
22.在一个实施例中，在所述第一导电部的侧壁上形成有第一凹槽的一侧，所述辅助层的第一侧面呈阶梯状，所述第一导电部的侧壁在所述衬底上的投影位于所述辅助层背离所述衬底的表面在所述衬底上的投影内。
23.在一个实施例中，所述辅助层的材料包括无机材料。
24.在一个实施例中，所述辅助层的材料包括氧化硅、氮氧化硅或氮化硅中的至少一种。
25.在一个实施例中，所述电源信号线包括高电平电源信号线与低电平电源信号线中的至少一种，所述高电平电源信号线用于传输第一电源信号，所述低电平电源信号线用于传输第二电源信号，所述第一电源信号的电平大于所述第二电源信号的电平。
26.在一个实施例中，当所述电源信号线包括高电平电源信号线与低电平电源信号线时，在横向方向上所述高电平电源信号线与所述低电平电源信号线相互对置的一侧的边缘对应设置有所述辅助层。
27.在一个实施例中，所述oled显示面板还包括至少一个堤坝，所述堤坝在所述衬底上的投影与在横向方向上所述高电平电源信号线与所述低电平电源信号线相互对置的一侧的边缘在所述衬底上的投影相交叠，且所述堤坝的延伸方向与在横向方向上所述高电平电源信号线与所述低电平电源信号线相互对置的一侧的边缘的延伸方向相交叉。
28.在一个实施例中，所述电源信号线远离所述显示区的一侧的边缘设置所述辅助层。
29.在一个实施例中，所述第一导电部包括第一金属层、第二金属层与第三金属层，所述第二金属层位于所述第一金属层与所述第三金属层之间，所述第一金属层位于所述第二金属层面向所述衬底的一侧；
30.在所述第一导电部的侧壁上，所述第二金属层相对于所述第一金属层与所述第三金属层向内凹陷形成所述第一凹槽。
31.根据本发明实施例的第二方面，提供一种显示装置，包括上述的oled显示面板。
32.根据本发明实施例的第三方面，提供一种oled显示面板的制备方法，用于制备上述的oled显示面板，所述方法，包括：
33.在衬底上形成辅助层，所述衬底包括显示区与非显示区，所述非显示区与所述显示区相邻，所述辅助层在所述衬底上的投影位于所述非显示区；
34.形成电源信号线，所述电源信号线包括第一导电部，所述第一导电部位于所述辅助层远离所述衬底的一侧，所述第一导电部的侧壁上形成有第一凹槽，所述第一凹槽在所述衬底上的投影位于所述非显示区，且所述第一导电部的侧壁在所述衬底上的投影位于所述辅助层在所述衬底上的投影内；
35.形成无机封装层，所述无机封装层位于所述电源信号线与所述辅助层远离所述衬底的一侧，所述无机封装层的部分位于所述第一凹槽中。
36.在一个实施例中，在所述第一导电部的侧壁上形成有第一凹槽的一侧，所述辅助层的第一侧面呈阶梯状，所述第一导电部的侧壁在所述衬底上的投影位于所述辅助层背离所述衬底的表面在所述衬底上的投影内，所述辅助层的材料为无机材料；
37.所述非显示区包括走线区与弯折区，所述走线区位于所述显示区与所述弯折区之间；所述辅助层在所述衬底上的投影位于所述走线区；
38.所述在衬底上形成辅助层，包括：
39.在衬底上形成无机材料层；所述无机材料层包括第一无机部，所述第一无机部在所述衬底上的投影位于所述走线区；
40.对所述第一无机部进行刻蚀，形成所述辅助层。
41.在一个实施例中，所述oled显示面板还包括无机层，所述无机层位于所述衬底上，所述无机层在所述衬底上的投影位于所述弯折区，所述无机层上形成有第二凹槽；
42.所述无机材料层还包括第二无机部，所述第二无机部在所述衬底上的投影位于所述弯折区；所述方法，还包括：
43.对所述第二无机部进行刻蚀，形成所述无机层，其中，所述辅助层与所述无机层在同一刻蚀工艺中形成。
44.根据上述实施例可知，电源信号线的第一导电部位于辅助层远离衬底的一侧，即第一导电部下方铺垫有辅助层，第一导电部的侧壁上形成有第一凹槽，第一导电部的侧壁在衬底上的投影位于辅助层在衬底上的投影内，即在平行于衬底面向辅助层的表面的方向上，辅助层的边缘位于第一导电部的侧壁外，无机封装层位于电源信号线与辅助层远离衬底的一侧，无机封装层的部分位于第一凹槽中。由于电源信号线的第一导电部位于辅助层远离衬底的一侧，且第一导电部的侧壁在衬底上的投影位于辅助层在衬底上的投影内，这样，可以延长无机封装层的成膜路径，便于无机封装层的成膜，即使第一导电部的侧壁上形成有第一凹槽，也可以提高无机封装层的成膜质量，降低无机封装层上存在裂缝的风险，进而可以降低水氧侵蚀有机发光材料的风险，有利于避免oled显示面板显示时出现黑斑的现象，提高显示质量。
45.应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本发明。
附图说明
46.此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本发明的实施例，并与说明书一起用于解释本发明的原理。
47.图1是根据相关技术示出的一种显示面板的结构示意图；
48.图2是根据相关技术示出的另一种显示面板的结构示意图；
49.图3是根据相关技术示出的另一种显示面板的结构示意图；
50.图4是根据相关技术示出的另一种显示面板的结构示意图；
51.图5a是根据本发明实施例示出的一种oled显示面板的结构示意图；
52.图5b是根据本发明实施例示出的一种oled显示面板的结构示意图；
53.图6是根据本发明实施例示出的另一种oled显示面板的结构示意图；
54.图7是根据本发明实施例示出的另一种oled显示面板的电镜图；
55.图8是根据本发明实施例示出的另一种oled显示面板的结构示意图；
56.图9是根据本发明实施例示出的另一种oled显示面板的电镜图；
57.图10是根据本发明实施例示出的一种oled显示面板的制备方法的流程图；
58.图11是根据本发明实施例示出的另一种oled显示面板的制备方法的流程图。
具体实施方式
59.这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本发明相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本发明的一些方面相一致的装置和方法的例子。
60.相关技术中，amoled显示面板的封装层上若存在裂缝，容易使有机发光材料接触水氧，导致有机发光材料失效，最终使显示面板显示时出现黑斑，降低了显示质量。如图1与图2所示，显示面板1的下侧s1由于部分子像素12中的有机发光材料失效而出现了黑斑11，其中，显示面板1的下侧s1为设置有驱动芯片(未示出)的一侧，图2为图1中a部分的放大示意图。
61.经发明人分析发现，如图3与图4所示，位于黑斑11下方的电源线31处的无机封装层41上存在裂缝42，导致封装失效，进而导致水氧沿裂缝42进入amoled显示面板的显示区，使显示区中的有机发光材料失效，最终导致amoled显示面板显示时出现黑斑11。其中，图4为图3沿剖面线bb的剖面图。
62.为解决上述技术问题，本发明实施例提供一种oled显示面板及其制备方法和显示装置，可以提高无机封装层的成膜质量，降低无机封装层上存在裂缝的风险，进而可以降低水氧侵蚀有机发光材料的风险，有利于避免oled显示面板显示时出现黑斑的现象，提高显示质量。
63.本发明实施例提供一种oled显示面板。该oled显示面板，如图5a至图7所示，oled显示面板5包括衬底51、辅助层61、电源信号线62与无机封装层71。其中，图6为图5b中b部分的放大示意图，图7为图6沿剖面线cc的剖面图。
64.如图5a所示，衬底51包括显示区511与非显示区512，非显示区512与显示区511相邻。
65.在本实施例中，辅助层61位于衬底51上，辅助层61在衬底51上的投影位于非显示区512。
66.如图5b～图6所示，电源信号线62包括第一导电部621，第一导电部621位于辅助层61远离衬底51的一侧，第一导电部621的侧壁上形成有第一凹槽hole，第一凹槽hole在衬底51上的投影位于非显示区512，且第一导电部621的侧壁在衬底51上的投影位于辅助层61在衬底51上的投影内。
67.如图6所示，无机封装层71位于电源信号线62与辅助层61远离衬底51的一侧，无机封装层71的部分位于第一凹槽hole中。
68.在本实施例中，电源信号线的第一导电部位于辅助层远离衬底的一侧，即第一导电部下方铺垫有辅助层，第一导电部的侧壁上形成有第一凹槽，第一导电部的侧壁在衬底上的投影位于辅助层在衬底上的投影内，即在平行于衬底面向辅助层的表面的方向上，辅助层的边缘位于第一导电部的侧壁外，无机封装层位于电源信号线与辅助层远离衬底的一侧，无机封装层的部分位于第一凹槽中。由于电源信号线的第一导电部位于辅助层远离衬底的一侧，且第一导电部的侧壁在衬底上的投影位于辅助层在衬底上的投影内，这样，可以延长无机封装层的成膜路径，便于无机封装层的成膜，即使第一导电部的侧壁上形成有第一凹槽，也可以提高无机封装层的成膜质量，降低无机封装层上存在裂缝的风险，进而可以降低水氧侵蚀有机发光材料的风险，有利于避免oled显示面板显示时出现黑斑的现象，提高显示质量。
69.以上对本发明实施例提供的oled显示面板进行了简要的介绍，下面对本发明实施例提供的oled显示面板进行详细的介绍。
70.本发明实施例还提供一种oled显示面板。如图5a至图7所示，该oled显示面板5包括衬底51、电源芯片52、辅助层61、电源信号线62、平坦化层63、第一堤坝64、第二堤坝65与无机封装层71。其中，图6为图5b中b部分的放大示意图，图7为图6沿剖面线cc的剖面图。
71.如图5a所示，衬底51包括显示区511与非显示区512，非显示区512与显示区511相邻。非显示区512可包围显示区511。在其他实施例中，非显示区512可部分包围显示区511。
72.为便于描述，如图5a与图5b所示，定义oled显示面板设置有驱动芯片(未示出)与电源芯片52的一侧为下侧s1。在本文中，仅讨论位于oled显示面板的下侧s1的非显示区512，因此，下文中的非显示区512可特指位于oled显示面板的下侧s1的非显示区512。
73.在一些实施例中，如图5a与图5b所示，oled显示面板还包括沿横向方向x与纵向方向y阵列排布的子像素(未示出)，子像素在衬底51上的投影位于显示区511。子像素包括阳极、有机发光层与阴极，有机发光层位于阳极与阴极之间。
74.在一些实施例中，oled显示面板还包括像素驱动电路，像素驱动电路用于驱动子像素发光。像素驱动电路位于衬底上。像素驱动电路在衬底上的投影可位于显示区511，但不限于此。像素电路包括晶体管与电容。晶体管包括栅极、源极与漏极，电容包括第一电极与第二电极，第一电极位于衬底51与第二电极之间，栅极与第一电极位于同一层。
75.在一些实施例中，辅助层61位于衬底51上，辅助层61在衬底51上的投影位于非显示区512。
76.在一些实施例中，辅助层61的材料可包括金属材料。
77.在一些实施例中，如图6所示，电源信号线62包括第一导电部621与第二导电部
622，第二导电部622与第一导电部621相邻且相接。第一导电部621位于第二导电部622的外围。第一导电部621在衬底51上的投影位于辅助层61在衬底51上的投影内，第二导电部622在衬底51上的投影位于辅助层61在衬底51上的投影外。即第一导电部621面向衬底的一侧铺垫有辅助层61，第二导电部622面向衬底的一侧不铺垫辅助层61。
78.在一些实施例中，如图6所示，辅助层61的延伸方向与第一导电部621的延伸方向基本相同。
79.在一些实施例中，在垂直于衬底51面向辅助层61的表面的方向上，第一导电部621背离衬底51的表面与衬底51面向辅助层61的表面之间的距离大于第二导电部622背离衬底51的表面与衬底51面向辅助层61的表面之间的距离。即第一导电部621的高度大于第二导电部622的高度。
80.在一些实施例中，如图7所示，第一导电部621的侧壁上形成有第一凹槽hole，第一凹槽hole在衬底51上的投影位于非显示区512。
81.在一些实施例中，如图6所示，在第一导电部621的侧壁上形成有第一凹槽的一侧，辅助层61的延伸方向与电源信号线62的边缘的延伸方向基本相同。
82.在一些实施例中，如图7所示，第一导电部621包括第一金属层625、第二金属层626与第三金属层627，第二金属层626位于第一金属层625与第三金属层627之间，第一金属层625位于第二金属层626面向衬底的一侧。第一金属层625与第三金属层627的材料为钛，第二金属层626的材料为铝。在第一导电部621的侧壁上，第二金属层626相对于第一金属层625与第三金属层627向内凹陷形成第一凹槽hole。
83.在一些实施例中，电源信号线62的结构与第一导电部621的结构相似，包括三层金属层，在此不再赘述。
84.在一些实施例中，如图7所示，第一导电部621的侧壁在衬底51上的投影位于辅助层61在衬底51上的投影内。进一步地，第一导电部621的侧壁在衬底51上的投影位于辅助层61背离衬底51的表面在衬底51上的投影内。
85.在一些实施例中，如图7所示，在第一导电部621的侧壁上形成有第一凹槽hole的一侧，辅助层61的第一侧面为坡面，该第一侧面与衬底51面向辅助层61的表面的夹角为第一锐角，该第一锐角可以小于45度。这样，可以进一步地延长无机封装层的成膜路径，便于无机封装层的成膜，提高无机封装层的成膜质量，降低无机封装层上存在裂缝的风险。
86.在一些实施例中，如图7所示，辅助层61包括第一子辅助层611与第二子辅助层612。第一子辅助层611位于衬底51上，第二子辅助层612位于第一子辅助层611远离衬底51的一侧。第二子辅助层612在衬底51上的投影位于第一子辅助层611在衬底51上的投影内。第一子辅助层611、栅极与上述电容的第一电极位于同一层，第二子辅助层612与上述电容的第二电极位于同一层。在第一导电部621下铺垫两层金属层，两层金属层之间可设置有绝缘层，绝缘层也视为辅助层61的一部分，这样，可以进一步地延长无机封装层的成膜路径，便于无机封装层的成膜，提高无机封装层的成膜质量，降低无机封装层上存在裂缝的风险。
87.在一些实施例中，如图7所示，在第一导电部621的侧壁上形成有第一凹槽hole的一侧，第一子辅助层611的第二侧面f1为坡面，第二侧面f1与衬底51面向辅助层61的表面的夹角为第二锐角。第二锐角可以小于45度。这样，可以进一步地延长无机封装层的成膜路径，便于无机封装层的成膜，提高无机封装层的成膜质量，降低无机封装层上存在裂缝的风
险。
88.在一些实施例中，如图7所示，在第一导电部621的侧壁上形成有第一凹槽hole的一侧，第二子辅助层612的第三侧面f2为坡面，第三侧面f2与衬底51面向辅助层61的表面的夹角为第三锐角，第三锐角可以小于45度。这样，可以进一步地延长无机封装层的成膜路径，便于无机封装层的成膜，提高无机封装层的成膜质量，降低无机封装层上存在裂缝的风险。
89.在一些实施例中，如图7所示，第一导电部621的侧壁在衬底51上的投影位于第二子辅助层612背离衬底51的表面在衬底51上的投影内。
90.在一些实施例中，如图7所示，第二锐角与第三锐角基本相同。第二侧面f1与第三侧面f2基本位于同一平面内。这样，有利于无机封装层的成膜，提高无机封装层的成膜质量，降低无机封装层上存在裂缝的风险。
91.在一些实施例中，如图5b所示，电源信号线62与电源芯片52连接。
92.在一些实施例中，如图图5b与图6所示，电源信号线62可包括高电平电源信号线623与低电平电源信号线624，高电平电源信号线623用于传输第一电源信号，低电平电源信号线624用于传输第二电源信号，其中，第一电源信号的电平大于第二电源信号的电平。在其他实施例中，电源信号线62可包括高电平电源信号线623与低电平电源信号线624中的一种。
93.在一些实施例中，如图6所示，当电源信号线62包括高电平电源信号线623与低电平电源信号线624时，在横向方向x上高电平电源信号线623与低电平电源信号线624相互对置的一侧的边缘对应设置有辅助层61，高电平电源信号线623远离显示区511的一侧的边缘设置辅助层61。
94.在一些实施例中，如图6所示，第一堤坝64与第二堤坝65位于电源信号线62远离衬底51的一侧。如图5b所示，第一堤坝64与第二堤坝65可分别呈环状，第一堤坝64位于第二堤坝65的内侧。第一堤坝64与第二堤坝65用于在制备封装层的过程中，阻止有机材料外溢。其中，封装层包括无机封装层与有机封装层，有机封装层可通过喷墨打印工艺制备。在制备有机封装层的过程中，第一堤坝64与第二堤坝65用于阻止用于制备有机封装层的有机材料外溢。
95.在一些实施例中，如图6所示，针对第一堤坝64与第二堤坝65中的任意一个堤坝，该堤坝在衬底51上的投影与在横向方向x上高电平电源信号线623与低电平电源信号线624相互对置的一侧的边缘在衬底51上的投影相交叠，且该堤坝的延伸方向与在横向方向x上高电平电源信号线623与低电平电源信号线624相互对置的一侧的边缘的延伸方向相交叉。
96.在一些实施例中，如图6所示，平坦化层63位于衬底51面向辅助层61的一侧。平坦化层63的材料为有机材料。第一堤坝64与第二堤坝65可与平坦化层63位于同一层，但不限于此。
97.在一些实施例中，如图7所示，无机封装层71位于电源信号线62与辅助层61远离衬底51的一侧，无机封装层71的部分位于第一凹槽hole中。
98.对比图7与图4可以发现，本发明实施例中的无机封装层71的质量明显优于相关技术中的无机封装层41的质量，可以降低无机封装层71上存在裂缝的风险，进而可以降低水氧侵蚀有机发光材料的风险，有利于避免oled显示面板显示时出现黑斑的现象，提高显示
质量。
99.本发明实施例还提供一种oled显示面板。与上述实施例不同的是，在本实施例中，如图8至图9所示，在第一导电部621的侧壁上形成有第一凹槽hole的一侧，辅助层61的第一侧面f3呈阶梯状，第一导电部621的侧壁在衬底51上的投影位于辅助层61背离衬底51的表面在衬底51上的投影内。其中，图8为图5b中b部分的放大示意图，图9为图8沿剖面线dd的剖面图。这样，也可以延长无机封装层的成膜路径，便于无机封装层的成膜，提高无机封装层的成膜质量，降低无机封装层上存在裂缝的风险。
100.在一些实施例中，辅助层61的材料包括无机材料。例如，辅助层61的材料包括氧化硅，或辅助层61的材料包括氮化硅，或辅助层61的材料包括氮氧化硅，或，辅助层61的材料同时包括氧化硅与氮化硅，或，辅助层61的材料同时包括氧化硅与氮氧化硅，或辅助层61的材料同时包括氧化硅、氮化硅与氮氧化硅，但不限于此。
101.本发明的实施例还提出了一种显示装置，包括显示模组，还包括上述任一实施例的oled显示面板。
102.本发明的实施例还提出了一种oled显示面板的制备方法。该oled显示面板的制备方法用于制备上述任一实施例的oled显示面板。如图10所示，该方法，包括以下步骤1001～1003：
103.在步骤1001中，在衬底上形成辅助层，衬底包括显示区与非显示区，非显示区与显示区相邻，辅助层在衬底上的投影位于非显示区。
104.在步骤1002中，形成电源信号线，电源信号线包括第一导电部，第一导电部位于辅助层远离衬底的一侧，第一导电部的侧壁上形成有第一凹槽，第一凹槽在衬底上的投影位于非显示区，且第一导电部的侧壁在衬底上的投影位于辅助层在衬底上的投影内。
105.在步骤1003中，形成无机封装层，无机封装层位于电源信号线与辅助层远离衬底的一侧，无机封装层的部分位于第一凹槽中。
106.本实施例中，由于在形成电源信号线之前，先在衬底上形成辅助层，因此，电源信号线的第一导电部位于辅助层远离衬底的一侧，即第一导电部下方铺垫有辅助层，第一导电部的侧壁上形成有第一凹槽，第一导电部的侧壁在衬底上的投影位于辅助层在衬底上的投影内，即在平行于衬底面向辅助层的表面的方向上，辅助层的边缘位于第一导电部的侧壁外，无机封装层位于电源信号线与辅助层远离衬底的一侧，无机封装层的部分位于第一凹槽中。由于电源信号线的第一导电部位于辅助层远离衬底的一侧，且第一导电部的侧壁在衬底上的投影位于辅助层在衬底上的投影内，这样，可以延长无机封装层的成膜路径，便于无机封装层的成膜，即使第一导电部的侧壁上形成有第一凹槽，也可以提高无机封装层的成膜质量，降低无机封装层上存在裂缝的风险，进而可以降低水氧侵蚀有机发光材料的风险，有利于避免oled显示面板显示时出现黑斑的现象，提高显示质量。
107.本发明的实施例还提出了一种oled显示面板的制备方法。在本实施例中，oled显示面板包括上述的衬底、辅助层、电源信号线与无机封装层，还包括无机层。
108.在本实施例中，衬底包括显示区与非显示区，非显示区与显示区相邻，其中，非显示区包括走线区与弯折区，走线区位于显示区与弯折区之间。辅助层在衬底上的投影位于走线区。无机层位于衬底上，无机层在衬底上的投影位于弯折区，无机层上形成有第二凹槽，用于提高弯折区的弯折性能。
109.在本实施例中，电源信号线包括第一导电部，在第一导电部的侧壁上形成有第一凹槽的一侧，辅助层的第一侧面呈阶梯状，第一导电部的侧壁在衬底上的投影位于辅助层背离衬底的表面在衬底上的投影内，辅助层的材料为无机材料。
110.在本实施例中，如图11所示，该oled显示面板的制备方法，包括以下步骤1101～1104：
111.在步骤1101中，在衬底上形成无机材料层，无机材料层包括第一无机部与第二无机部，第一无机部在衬底上的投影位于走线区，第二无机部在衬底上的投影位于弯折区。
112.在步骤1102中，对第一无机部进行刻蚀，形成辅助层，对第二无机部进行刻蚀，形成无机层。
113.在本实施例中，辅助层与无机层在同一刻蚀工艺中形成。即在弯折区对无机材料层进行刻蚀与在走线区对无机材料层进行刻蚀可在同一刻蚀工艺进行，这样，可以节约工艺步骤，简化工艺。
114.在步骤1103中，形成电源信号线。
115.在步骤1004中，形成无机封装层。
116.需要说明的是，本实施例中的显示装置可以为：电子纸、手机、平板电脑、电视机、笔记本电脑、数码相框、导航仪等任何具有显示功能的产品或部件。
117.其中，上述流程所采用的形成工艺例如可包括：沉积、溅射等成膜工艺和刻蚀等构图工艺。
118.需要指出的是，在附图中，为了图示的清晰可能夸大了层和区域的尺寸。而且可以理解，当元件或层被称为在另一元件或层“上”时，它可以直接在其他元件上，或者可以存在中间的层。另外，可以理解，当元件或层被称为在另一元件或层“下”时，它可以直接在其他元件下，或者可以存在一个以上的中间的层或元件。另外，还可以理解，当层或元件被称为在两层或两个元件“之间”时，它可以为两层或两个元件之间唯一的层，或还可以存在一个以上的中间层或元件。通篇相似的参考标记指示相似的元件。
119.在本发明中，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。术语“多个”指两个或两个以上，除非另有明确的限定。
120.本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的公开后，将容易想到本发明的其它实施方案。本发明旨在涵盖本发明的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本发明的一般性原理并包括本发明未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本发明的真正范围和精神由下面的权利要求指出。
121.应当理解的是，本发明并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本发明的范围仅由所附的权利要求来限制。