技术特征：
1.一种电压电阻控制装置，包括：在近端端点上的至少两个电极；设置在所述至少两个电极上的第一层，其中所述第一层由金属氧化物制成；设置在所述第一层上的第二层，其中所述第二层由导电金属氧化物制成；成形接触件，所述成形接触件设置在所述第二层上，其中所述成形接触件设置在所述第二层上、所述第二层设置在所述第一层上的组合可操作地连接所述至少两个电极；以及计算机系统，所述计算机系统被可操作地连接到所述成形接触件，其中所述计算机系统被配置成将预定电压分别施加于所述第一层和所述第二层，并且使用用户接口显示总体电阻增加。2.根据权利要求1所述的电压电阻控制装置，其中所述第二层由电绝缘金属氧化物组成。3.根据权利要求1所述的电压电阻控制装置，其中所述第二层由氧化钨wo
3-x
组成。4.根据权利要求1所述的电压电阻控制装置，其中所述第一层由多个细丝部分组成，所述多个细丝部分通过至少两个导电通道而被连接。5.根据权利要求1所述的电压电阻控制装置，其中所述第一层由电介质金属氧化物组成。6.根据权利要求1所述的电压电阻控制装置，其中所述第一层由二氧化铪hfo2组成。7.根据权利要求1所述的电阻电压控制装置，还包括分层成形接触件，所述分层成形接触件包括设置在所述第一层上所设置的所述第二层上的所述成形接触件，其中所述分层成形接触件可操作地连接第一电极和第二电极。8.一种计算机实现的方法，包括：通过使用多个传感器器件来标识在电压电阻控制装置内的第一层内的至少两个细丝状通道，所述第一层由金属氧化物制成；标识与所述电压电阻控制装置内的所述第一层内的所述至少两个细丝状通道平行的多个细丝状部分；在与所述电压电阻控制装置内的所述第一层内的所述至少两个细丝状通道平行的所述多个细丝状部分内的至少一个所标识的细丝状部分中实现电阻调谐；以及经由所标识的所述至少两个细丝状导电通道，横向地施加通过所述第一层内的所述至少一个所标识的细丝状部分的预定电压。9.根据权利要求8所述的计算机实现的方法，其中标识所述至少两个细丝状导电通道包括：确定通过所述第一层的多个带电离子的流，其中带电离子的所述流需要导电介质来经由所述至少两个细丝状导电通道传输带电离子。10.根据权利要求9所述的计算机实现的方法，其中确定通过所述第一层的所述多个带电离子的所述流包括：在第一固定时间段确定通过所标识的所述至少两个细丝状通道的所述多个带电离子的所述流；以及在第二固定时间段确定通过所标识的所述至少两个细丝状通道的所述多个带电离子的所述流，其中在所述第一固定时间段和所述第二固定时间段之间存在至少三秒的差异。11.根据权利要求8所述的计算机实现的方法，其中在至少一个所标识的细丝状部分中
实现电阻调谐包括：向所标识的所述多个细丝状部分传输指令，以通过所述第一层内的所述至少两个细丝状通道接收带电离子。12.根据权利要求8所述的计算机实现的方法，其中在至少一个所标识的细丝区段中实现电阻调谐包括：通过使用所述预定电压的施加来选择性地修整所述多个单独的细丝部分的电阻。13.根据权利要求8所述的计算机实现的方法，其中横向地施加通过所述第一层的所述预定电压包括：均匀地施加通过所述第一层内的多个细丝状部分的所述预定电压。14.根据权利要求8所述的计算机实现的方法，还包括：向所述第一层内的所述多个细丝状部分内的每个相应细丝状部分施加不同的预定电压。15.一种计算机系统，包括：一个或多个计算机处理器；一个或多个计算机可读存储介质，耦合到所述一个或多个计算机处理器，所述计算机可读存储介质包括指令，所述指令在由所述一个或多个计算机处理器执行时执行根据权利要求8-14中任一项所述的方法。16.一种计算机程序产品，包括指令，所述指令由处理器可执行以使所述处理器执行根据权利要求8-14中任一项所述的方法。
技术总结
本发明的实施例涉及通过金属氧化物器件控制电压电阻装置。本发明的实施例提供了一种计算机系统、电压电阻控制装置和方法，包括：在近端点上的至少两个电极；设置在该至少两个电极上的第一层，其中该第一层由金属氧化物制成；设置在第一层上的第二层，其中该第二层由导电金属氧化物制成；成形接触件，设置在第二层上，其中成形接触件设置在第二层上、第二层设置在第一层上的组合可操作地连接至少两个电极；以及可操作地连接到成形接触件的计算机系统，其中计算机系统被配置成将预定电压分别施加于第一层和第二层，并且使用用户接口显示总体电阻增加。总体电阻增加。总体电阻增加。
技术研发人员：B
受保护的技术使用者：国际商业机器公司
技术研发日：2021.11.29
技术公布日：2022/6/21