技术特征：
1.一种半导体装置(10)，包括：第一引线框(22)；第二引线框(23a；23b)，与所述第一引线框分离，并且包括第一面(f1)和与所述第一面相交的第二面(f2)；连接到所述第一引线框的半导体芯片(21)；以及将所述半导体芯片和所述第二引线框点连接的导电部件(24a；24b)，所述导电部件包括第一连接部(31)和第二连接部(25)，所述第一连接部包括通过导电粘合剂连接到所述第一面的第一连接面(26)，所述第二连接部包括通过导电粘合剂连接到所述第二面的第二连接面(27)。2.根据权利要求1所述的半导体装置，其中，所述导电部件的所述第二连接面(27)和所述第二引线框的所述第二面(f2)沿相同方向延伸并且彼此面对，所述相同方向与所述第一引线框的连接所述半导体芯片的连接面相交。3.根据权利要求2所述的半导体装置，其中，当所述导电部件(24a；24b)沿着所述半导体芯片的连接面转动时，所述导电部件的所述第二连接面(27)和所述第二引线框的所述第二面(f2)通过彼此直接抵接或者通过所述导电粘合剂彼此间接抵接，来限制所述导电部件的进一步转动。4.根据权利要求1或2所述的半导体装置，其中，在所述导电部件(24a；24b)中，以连接到所述第一连接部(31)的方式来设置所述第二连接部(25)。5.根据权利要求4所述的半导体装置，其中，所述第二连接部(25)设置在所述第一连接部(31)与所述半导体芯片(21)之间。
技术总结
根据一个实施方式，一种半导体装置(10)包括第一引线框(22)、第二引线框(23A；23B)、半导体芯片(21)和导电部件(24A；24B)。第二引线框与第一引线框分离。第二引线框包括第一面(F1)和与第一面相交的第二面(F2)。半导体芯片连接到第一引线框。导电部件电连接半导体芯片和第二引线框。导电部件包括第一连接部(31)和第二连接部(25)。第一连接部包括通过导电粘合剂连接到第一面的第一连接面(26)。第二连接部包括通过导电粘合剂连接到第二面的第二连接面(27)。(27)。(27)。
技术研发人员：山口翔
受保护的技术使用者：东芝电子元件及存储装置株式会社
技术研发日：2021.12.23
技术公布日：2022/9/26