一种显示模组和显示装置的制作方法

本实用新型涉及显示屏领域，具体涉及一种显示模组和显示装置。

背景技术：

oled显示模组作为一种新型显示器件，已经广泛应用在医疗，工控，消费，智能穿戴等领域，随着智能家居概念的发展，越来越多的家电也开始使用oled显示屏，特别是厨热家电，通过双85可靠性测试(高温高湿测试)是显示屏必须具备的一种条件。而采用目前oled显示屏的制备方法制备得到的oled显示屏，经过双85测试之后，会使得oled显示模组绑定区的引线发生腐蚀，导致显示屏失效。

技术实现要素：

有鉴于此，本实用新型提供一种显示模组和显示装置，以解决现有技术中显示屏测试时容易失效的技术问题。

本实用新型实施例提供的技术方案如下：

本实用新型提供一种显示模组，包括：oled封装模组以及第一阻挡层，所述oled封装模组包括邦定区以及邦定线路，所述第一阻挡层包围所述oled封装模组。

可选地，所述第一阻挡层为非导电阻挡层，所述第一阻挡层包括高分子阻挡层和纳米阻挡层，所述第一阻挡层的厚度为5微米-20微米。

可选地，所述oled封装模组包括：依次设置的基板、第一电极层、发光层、第二电极层以及封装层；所述oled封装模组还包括：第二阻挡层，所述第二阻挡层设置在所述第二电极层和所述封装层之间，所述第二阻挡层覆盖所述第二电极层以及所述第一电极层未被所述发光层和所述第二电极层覆盖的第一表面，所述第一表面朝向所述发光层设置。

可选地，所述第二阻挡层为非导电阻挡层，所述第二阻挡层包括高分子阻挡层和纳米阻挡层，所述第二阻挡层的厚度为5微米-20微米。

可选地，所述邦定区包括ic邦定区和fpc邦定区，所述邦定线路包括ic邦定线路、以及fpc邦定线路，所述第一电极层通过所述ic邦定线路连接所述ic邦定区，所述ic邦定区通过所述fpc邦定线路连接所述fpc邦定区，所述ic邦定线路以及fpc邦定线路表面覆盖第三阻挡层。

可选地，所述第三阻挡层为有机硅胶阻挡层，所述第三阻挡层的厚度为100微米-300微米。

可选地，所述oled封装模组还包括：干燥层，所述干燥层设置在所述封装层和所述第二阻挡层之间，所述干燥层的厚度为20微米-30微米。

可选地，所述第一电极层包括位于所述基板一侧表面的若干第一触控电极、以及连接部分第一触控电极的第一桥接层，第一桥接层位于第一触控电极朝向所述发光层的一侧。

可选地，所述oled封装模组还包括：偏光层，所述偏光层设置在所述基板背离所述第一电极层的一侧。

相应的，本实用新型还提供一种显示装置，包括本实用新型的显示模组。

本实用新型技术方案，具有如下优点：

本实用新型技术方案提供的显示模组，通过在整个oled封装模组的外围设置第一阻挡层，可以防止水氧进入到线路层中，避免oled封装模组中的邦定线路与水汽接触，防止邦定线路在高温高湿环境下发生水氧腐蚀，提高了显示模组在高温高湿环境下引线抗腐蚀的能力，减小了显示模组在严苛环境下失效的几率，提高了显示模组的使用寿命。

进一步，通过在oled封装模组中设置第二阻挡层，第二阻挡层能够覆盖第二电极层，同时还可以覆盖第一电极层中被发光层露出的表面，由此，设置的第二阻挡层可以保护oled封装模组中的电极线路，实现了对显示模组中线路的全面保护。

进一步，通过在邦定线路上设置第三阻挡层，可以对邦定线路进行保护。在封装层和第二阻挡层之间设置干燥层，可以吸附显示模组中的水汽，使显示模组保持干燥。

进一步，由于oled显示模组本身是自发光的显示模式，但是当外界光源照射到oled的金属电极上反射回来，就会在oled的显示表面造成反射光干扰，降低对比度。因此，在基板背面设置偏光层，可以阻隔外界光的反射，确保显示模组具有较高的对比度。

本实用新型技术方案提供的显示装置，通过在整个oled封装模组的外围设置第一阻挡层，可以防止水氧进入到线路层中，避免oled封装模组中的邦定线路与水汽接触，防止邦定线路在高温高湿环境下发生水氧腐蚀，提高了显示模组在高温高湿环境下引线抗腐蚀的能力，减小了显示模组在严苛环境下失效的几率，提高了显示模组的使用寿命。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例中显示模组的结构示意图；

图2为本实用新型另一实施例中显示模组的结构示意图。

具体实施方式

正如背景技术所述，目前oled显示模组邦定区线路如ic邦定线路和fpc邦定线路是采用有机硅胶进行保护，通过有机硅胶的高疏水性以及化学稳定性来阻挡外界水汽与线路接触。然而，现有的oled显示屏，特别是厨热家电，需要通过双85可靠性测试，即高温高湿测试。但是，有机硅胶在长时间高温高湿状态下分子结构会发生改变，导致阻水性能降低，因此，采用目前oled显示屏的制备方法制备得到的oled显示屏，经过双85测试之后，有机硅胶的阻水性能降低，水汽进入邦定区域与线路接触，导致oled显示模组绑定区的引线发生腐蚀，显示屏失效。

在此基础上，本实用新型实施例提供一种显示模组，包括：oled封装模组以及第一阻挡层，所述oled封装模组包括邦定区以及邦定线路，所述第一阻挡层包围所述oled封装模组。

下面将结合附图对本实用新型的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，还可以是两个元件内部的连通，可以是无线连接，也可以是有线连接。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

此外，下面所描述的本实用新型不同实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合。

本实用新型实施例提供一种显示模组，如图1所示，包括：oled封装模组以及第一阻挡层10，oled封装模组中包括邦定区11以及邦定线路12，第一阻挡层10包围oled封装模组。在一具体实施方式中，第一阻挡层10包围oled封装模组时可以包围oled封装模组的整个外表面，即oled封装模组的上表面、下表面以及侧面。具体在，在形成第一阻挡层10之前，可以先完成oled封装模组中各线路之间的邦定，即先将oled封装模组中的电极通过邦定线路和邦定区连接，再进行第一阻挡层10的制备。

本实用新型实施例提供的显示模组，通过在整个oled封装模组的外围设置第一阻挡层，可以防止水氧进入到线路层中，避免oled封装模组中的邦定线路与水汽接触，防止邦定线路在高温高湿环境下发生水氧腐蚀，提高了显示模组在高温高湿环境下引线抗腐蚀的能力，减小了显示模组在严苛环境下失效的几率，提高了显示模组的使用寿命。

在一实施例中，第一阻挡层10为非导电阻挡层，第一阻挡层10包括高分子阻挡层和纳米阻挡层，第一阻挡层10的厚度为5微米-20微米。在一具体实施方式中，可以选择防水效果较好的高分子材料如高分子聚合物材料或纳米材料形成第一阻挡层10，形成的第一阻挡层10的厚度可以是5微米、10微米、15微米、20微米等。具体地，可以采用蒸镀、溅射、气相沉积等工艺形成第一阻挡层10。在形成第一阻挡层10时，可以将形成的oled封装模组在蒸镀腔中旋转，由此可以在oled封装模组的外表面均匀的形成一层第一阻挡层10。

在一实施例中，如图1所示，oled封装模组包括：依次设置的基板21、第一电极层22、发光层23、第二电极层24以及封装层25；如图2所示，oled封装模组还包括：第二阻挡层26，第二阻挡层26设置在第二电极层24和封装层25之间，第二阻挡层26覆盖第二电极层24以及第一电极层22未被发光层23和第二电极层24覆盖的第一表面，第一表面朝向发光层23设置。其中，封装层25可以是封装盖板，可以通过和基板21粘贴的方式对第一电极层22、发光层23及第二电极层24封装。基板21可以选择玻璃基板。本实用新型实施例提供的显示模组，通过在oled封装模组中设置第二阻挡层26，第二阻挡层26能够覆盖第二电极层24，同时还可以覆盖第一电极层22中被发光层23露出的表面，由此，设置的第二阻挡层26可以保护oled封装模组中的电极线路，实现了对显示模组中线路的全面保护。

在一实施例中，第二阻挡层26为非导电阻挡层，第二阻挡层26包括高分子阻挡层和纳米阻挡层，第二阻挡层26的厚度为5微米-20微米。在一具体实施方式中，可以选择防水效果较好的高分子材料如高分子聚合物材料或纳米材料形成第二阻挡层26，形成的第二阻挡层26的厚度可以是5微米、10微米、15微米、20微米等。可以采用蒸镀、溅射、气相沉积等工艺形成第二阻挡层26。在一具体实施方式中，第二阻挡层26是在形成第二电极层25后形成的。具体地，在形成第二阻挡层26时，可以采用掩膜板将邦定区ic及fpc邦定引脚线路覆盖之后，再采用蒸镀工艺或气相沉积工艺形成。

在一实施例中，邦定区11包括ic邦定区和fpc邦定区，邦定线路12包括ic邦定线路、以及fpc邦定线路，第一电极层通过ic邦定线路连接ic邦定区，ic邦定区通过fpc邦定线路连接fpc邦定区，ic邦定线路以及fpc邦定线路表面覆盖第三阻挡层。在一具体实施方式中，在将邦定区11和邦定线路12连接后，fpc邦定区接收外部输入的信号通过fpc邦定线路传输至ic邦定区，ic邦定区通过ic邦定区中设置的ic驱动芯片转换为驱动信号，并将驱动信号通过ic邦定线路驱动发光层23发光显示。

在一实施例中，第三阻挡层为有机硅胶阻挡层，第三阻挡层的厚度为100微米-300微米。在一具体实施方式中，可以在完成邦定区11和邦定线路12的邦定之后，在邦定线路12上涂覆有机硅胶，对邦定线路12进行保护。其中，第三阻挡层的厚度可以是100微米、150微米、200微米、300微米等。

在一实施例中，oled封装模组还包括：干燥层，干燥层设置在封装层25和第二阻挡层26之间，干燥层的厚度为20微米-30微米。在一具体实施方式中，可以先在封装层25如封装盖板的一侧表面涂覆一层干燥层，然后将封装层25涂覆干燥层的表面朝向发光层23后和基板21粘贴，实现封装。在一具体实施方式中，还可以在封装之前，在第二阻挡层26背离第二电极层24的表面放置干燥剂或者涂覆干燥层，之后再形成封装层25，实现封装。其中，干燥层可以是碱金属(例如，li、na)、碱土金属(例如，ba、ca)或其它湿气反应性金属(例如，a1、fe)等金属；碱金属氧化物(例如，li0、na-0)：碱土金属氧化物(例如，mg0、ca0、ba0)；硫酸盐(例如，无水mgs0，)；金属卤化物(例如，cacl2)；高氯酸盐(例如，mg(c10，)2)；分子筛，特别是经过高温处理的分子筛；在形成干燥层时，可以通过诸如真空气相沉积、溅射、或旋涂等技术形成。

在一实施例中，第一电极层22包括位于基板一侧表面的若干第一触控电极、以及连接部分第一触控电极的第一桥接层，第一桥接层位于第一触控电极朝向发光层的一侧。在一具体实施方式中，第一触控电极可以选择氧化铟锡膜层，第一桥接层可以是形成在第一触控电极表面的金属搭桥。对于第一桥接层的材料可以是金属或透明导电氧化物，例如：钼、钛、铝、钼铝钼、钛铝钛、氧化铟锡、铝掺氧化锌中的一种或其组合。具体地可以选择钼铝钼作为第一桥接层的材料，从而可以使得信号更好的传输。

在一具体实施方式中，在形成第一电极层22时，可以先在基板一侧表面形成第一触控电极层，例如可以采用蒸镀工艺形成第一触控电极层，然后采用激光直写或化学蚀刻进行第一触控电极层图形的蚀刻，形成行与列交叉的电极阵列即若干第一触控电极，在行列交叉的区域，列电极被蚀刻为断开，在该交叉区域内的行电极层上镀有一层二氧化硅层，之后在二氧化硅层上进行金属搭桥，将沿列方向的相邻两块第一触控电极图形连接到一起，且又不与行的第一触控电极直接接触。具体地，对于第一桥接层可以采用蒸镀钼铝钼材料，并对蒸镀的钼铝钼材料进行刻蚀形成。

在一实施例中，oled封装模组还包括：偏光层，偏光层设置在基板21背离第一电极层22的一侧。在一具体实施方式中，可以在基板21背离第一电极层22的一侧设置偏光片，该偏光片的厚度可以是60微米到70微米之间。由于oled显示模组本身是自发光的显示模式，但是当外界光源照射到oled的金属电极上反射回来，就会在oled的显示表面造成反射光干扰，降低对比度。因此，在基板背面设置偏光层，可以阻隔外界光的反射，确保显示模组具有较高的对比度。

在一实施例中，该显示模组可以按照以下流程制备得到：在基板的一侧表面形成第一触控电极层，之后对第一触控电极层进行刻蚀，在刻蚀形成的第一触控电极上进行金属搭桥，形成第一桥接层；由此，形成的第一电极层不仅可以作为显示模组的阳极，还可以实现该显示模组的触控功能。

在形成第一电极层后，在第一电极层背离基板的表面进行发光层和第二电极层的制备，其中，还可以在发光层的两侧制备载流子功能层，如电子注入层、电子传输层、空穴注入层以及空穴传输层。具体地，形成的第二电极层可以作为显示模组的阴极，该第二电极层可以选择铝电极等。当该显示模组为被动矩阵有机发光二极管时，还可以在形成发光层及第二电极层之前，在第一电极层上形成隔离柱，之后再形成发光层和第二电极层。

在形成发光层和第二电极层之后，在第二电极层背离发光层的表面形成第二阻挡层，在形成第二阻挡层时，可以通过掩膜版将基板上的邦定区以及邦定线路覆盖，然后通过蒸镀或者气相沉积的工艺形成第二阻挡层。形成的第二阻挡层覆盖第二电极层以及第一电极层未被发光层和第一电极层覆盖的第一表面。同时，该第二阻挡层未覆盖邦定区以及邦定线路。

在形成第二阻挡层后，将一侧表面涂覆有干燥层的封装盖和基板粘贴，实现oled的封装。例如，可以在封装盖和基板之间设置封装胶，然后再将二者粘贴。在封装之后，还可以在基板背离第一电极层的表面设置偏光片、同时，还可以在对邦定区和邦定线路进行邦定之后，在未被封装盖封装的邦定线路上涂覆第三阻挡层，形成整个oled封装模组。

最后，可以采用蒸镀工艺在形成的oled封装模组的外表面形成第一阻挡层，第一阻挡层包围oled封装模组，实现oled中线路的保护。具体地，在形成第一阻挡层时，可以将oled封装模组进行旋转，使得oled封装模组的每个表面均覆盖第一阻挡层。

本实用新型实施例还提供一种显示装置，该显示装置包括：包括：上述实施例提供的显示模组。本实用新型提供的显示装置，通过在整个oled封装模组的外围设置第二阻挡层，可以防止水氧进入到线路层中，避免oled封装模组中的邦定线路与水汽接触，防止邦定线路在高温高湿环境下发生水氧腐蚀，提高了显示模组在高温高湿环境下引线抗腐蚀的能力，减小了显示模组在严苛环境下失效的几率，提高了显示模组的使用寿命。

虽然关于示例实施例及其优点已经详细说明，但是本领域技术人员可以在不脱离本实用新型的精神和所附权利要求限定的保护范围的情况下对这些实施例进行各种变化、替换和修改，这样的修改和变型均落入由所附权利要求所限定的范围之内。对于其他例子，本领域的普通技术人员应当容易理解在保持本实用新型保护范围内的同时，工艺步骤的次序可以变化。

此外，本实用新型的应用范围不局限于说明书中描述的特定实施例的工艺、机构、制造、物质组成、手段、方法及步骤。从本实用新型的公开内容，作为本领域的普通技术人员将容易地理解，对于目前已存在或者以后即将开发出的工艺、机构、制造、物质组成、手段、方法或步骤，其中它们执行与本实用新型描述的对应实施例大体相同的功能或者获得大体相同的结果，依照本实用新型可以对它们进行应用。因此，本实用新型所附权利要求旨在将这些工艺、机构、制造、物质组成、手段、方法或步骤包含在其保护范围内。