LED器件的制作方法

本实用新型涉及led技术领域，具体而言，特别涉及一种led器件。

背景技术：

现有技术中，如图1至图3所示，为现有led器件的结构示意图，包括支架、固设于支架上的rgb三色芯片、连接芯片与支架的键合线以及固设于支架上的封装胶。其中，支架采用平板式bt基板，该基板包括正面线路、背面线路以及设置在正面线路与背面线路之间的基材。

具体来说，正面线路分为固晶功能区和焊线功能区。上述红光芯片采用银胶固定在红光固晶功能区上，蓝光和绿光芯片采用绝缘胶固定在相应的固晶功能区上。上述键合线的两端分别将红光、绿光、蓝光芯片各电极与相应的焊线功能区连接，用于实现电气互联，如图1所示为共阳设置。背面线路用于与led显示屏模组的pcb焊接，而正面线路与背面线路通过通孔实现连接导通。还有，封装胶采用molding工艺模压在基板表面，用以保护小间距led器件内部的芯片、键合线等电气串联的部分。

但是上述现有技术还存在以下问题：由于封装胶与基板之间为平面接触，这样在led器件长时间点亮过程中产生的大量热量，不能快速释放，且容易导致高温失效。

技术实现要素：

本实用新型旨在至少在一定程度上解决现有技术中的上述技术问题之一。为此，本实用新型的一个目的在于提出一种能快速释放热量、提高使用寿命的led器件。

本实用新型解决上述技术问题的技术方案如下：led器件，包括绝缘基板，所述绝缘基板的正面固定设置有正面线路，所述绝缘基板的背面固定设置有背面线路，所述正面线路与所述背面线路连接导通，所述正面线路上固定设置有芯片，所述芯片通过键合线与所述正面线路电性连接，所述正面线路的顶面凸出所述绝缘基板的正面，所述正面线路的侧壁上设置有凹槽，所述绝缘基板上固定设置有封装所述正面线路的封装胶。

本实用新型的有益效果是：能将led器件在长时间点亮工作过程中产生的大量热量进行快速释放，避免因高温导致led器件失效，还能大大延缓水汽进入正面线路，从而提高led器件的使用寿命。

在上述技术方案的基础上，本实用新型还可以做如下改进。

进一步，所述正面线路包括固定设置在所述绝缘基板上的固晶区和焊线区，所述凹槽布置在所述固晶区和焊线区的侧壁上，所述芯片固定设置在所述固晶区上，所述芯片通过所述键合线与所述焊线区电性连接。

进一步，所述固晶区和焊线区的侧壁均向下倾斜，并与所述绝缘基板的正面之间构成夹角。

采用上述进一步方案的有益效果是：大大延缓水汽进入led器件内部的电气相连部分，从而提高led器件的使用寿命；还能提升封装胶与绝缘基板的连接强度。

进一步，所述固晶区和焊线区的横截面均呈倒置的梯形结构。

进一步，所述固晶区和焊线区的侧壁均向内形成弧形凹槽。

采用上述进一步方案的有益效果是：能大大延缓水汽进入led器件内部的电气相连部分，从而提高led器件的使用寿命；还能提升封装胶与绝缘基板的连接强度。

进一步，所述芯片包括红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片，所述红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片间隔固定在所述固晶区，所述红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片均通过所述键合线与所述焊线区电性连接。

采用上述进一步方案的有益效果是：可通过控制红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片的发光强度使led器件呈现出不同颜色。

附图说明

图1为现有技术led器件的正视图；

图2为现有技术led器件的后视图；

图3为现有技术led器件的剖视图；

图4为本实用新型led器件第一实施例的剖视图；

图5为本实用新型led器件第二实施例的剖视图。

附图中，各标号所代表的部件列表如下：

1、绝缘基板；

2、正面线路，2.1、凹槽，2.2、固晶区，2.3、焊线区；

3、背面线路；

4、封装胶；

5、芯片，5.1、红光芯片，5.2、绿光芯片，5.3、蓝光芯片；

6、键合线。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本实用新型，并非用于限定本实用新型的范围。

实施例1：

如图4所示，为本实用新型led器件第一实施例的剖视图。本实用新型中的led器件，包括绝缘基板1，所述绝缘基板1的正面固定设置有正面线路2；所述绝缘基板1的背面固定设置有背面线路3，所述正面线路2与所述背面线路3连接导通；所述正面线路2上固定设置有芯片5，所述芯片5通过键合线6与所述正面线路2电性连接；所述正面线路2的顶端高度高于所述绝缘基板1的顶端面高度；所述正面线路2的侧壁上设置有凹槽2.1；所述绝缘基板1上固定设置有封装所述正面线路2的封装胶4。

通过增加正面线路2的高度，使得所述正面线路2的水平高度均高于所述绝缘基板1的水平高度；配合正面线路2侧壁上的凹槽2.1，能将led器件在长时间点亮工作过程中产生的大量热量进行快速释放，避免因高温导致led器件失效；还能延长水汽进入正面线路2的路径，大大延缓水汽进入正面线路2，从而提高led器件的使用寿命，满足高端led小间距显示屏的需求。

上述实施例中，所述正面线路2包括固定设置在绝缘基板1上的固晶区2.2和焊线区2.3；所述凹槽2.1布置在所述固晶区2.2和焊线区2.3的侧壁上；所述芯片5固定设置在所述固晶区2.2上，所述芯片5通过键合线6与所述焊线区2.3电性连接。

固晶区2.2和焊线区2.3的水平高度均高于所述绝缘基板1的水平高度；配合固晶区2.2和焊线区2.3侧壁上的凹槽2.1，将能快速释放led器件产生的热量；还能延长水汽进入固晶区2.2和焊线区2.3的路径，大大延缓水汽进入led器件内部的电气相连部分。

上述实施例中，所述固晶区2.2和焊线区2.3的侧壁均向下倾斜，并与所述绝缘基板1的正面之间构成夹角，即所述凹槽2.1为夹角，且所述固晶区2.2和焊线区2.3的横截面均呈倒置的梯形结构。

上述凹槽2.1的槽底为向固晶区2.2或焊线区2.3内延伸，这样能延长外部水汽进入固晶区2.2和焊线区2.3的路径，大大延缓水汽进入固晶区2.2和焊线区2.3的电气相连部分，从而提高led器件的使用寿命；led器件封装过程中，封装胶4嵌入凹槽2.1内，既能提升固晶区2.2和焊线区2.3的密封性，还能提升封装胶4与绝缘基板1的连接强度。

固晶区2.2和焊线区2.3的侧壁与绝缘基板1的正面之间的夹角大于等于60度，这样既能确保固晶区2.2和焊线区2.3与绝缘基板1的连接强度，还能最大程度增大凹槽2.1向固晶区2.2和焊线区2.3内延伸的深度，延长外部水汽进入固晶区2.2和焊线区2.3的路径，大大延缓水汽进入固晶区2.2和焊线区2.3的电气相连部分，从而提高led器件的使用寿命。

当然，所述固晶区2.2和焊线区2.3的侧壁还可呈锯齿状，在所述固晶区2.2和焊线区2.3的侧壁上构建成多个凹槽2.1，多个凹槽2.1沿侧壁竖直方向布置。

上述实施例中，所述固晶区2.2上固定设置有芯片5，所述芯片5通过键合线6与所述焊线区2.3电性连接。

上述实施例中，所述芯片5包括红光芯片5.1、绿光芯片5.2和蓝光芯片5.3，所述红光芯片5.1、绿光芯片5.2和蓝光芯片5.3间隔固定在所述固晶区2.2；所述红光芯片5.1、绿光芯片5.2和蓝光芯片5.3均通过键合线6与所述焊线区2.3电性连接。

红光芯片5.1、绿光芯片5.2和蓝光芯片5.3可通过驱动ic或控制器来调节其电流电压大小，控制其发光强度，以最终呈现出不同颜色。

实施例2：

如图5所示，为本实用新型led器件第二实施例的剖视图。本实用新型中的led器件，包括绝缘基板1，所述绝缘基板1的正面上固定设置有正面线路2；所述绝缘基板1的背面固定设置有背面线路3，所述正面线路2与所述背面线路3连接导通；所述正面线路2的顶端高度高于所述绝缘基板1的顶端高度；所述正面线路2的侧壁上设置有凹槽2.1；所述绝缘基板1上固定设置有封装所述正面线路2的封装胶4。

通过增加正面线路2的高度，使得所述正面线路2的水平高度均高于所述绝缘基板1的水平高度；配合正面线路2侧壁上的凹槽2.1，能将led器件在长时间点亮工作过程中产生的大量热量进行快速释放，避免因高温导致led器件失效，还能大大延缓水汽进入正面线路2，从而提高led器件的使用寿命，满足高端led小间距显示屏的需求。

上述实施例中，所述正面线路2包括固定设置在绝缘基板1上的固晶区2.2和焊线区2.3；所述凹槽2.1布置在所述固晶区2.2和焊线区2.3的侧壁上；所述芯片5处于所述固晶区2.2上，所述芯片5通过键合线6与所述焊线区2.3电性连接。

固晶区2.2和焊线区2.3的水平高度均高于所述绝缘基板1的水平高度，配合固晶区2.2和焊线区2.3侧壁上的凹槽2.1，将能快速释放led器件产生的热量；还能延长水汽进入固晶区2.2和焊线区2.3的路径，大大延缓水汽进入led器件内部的电气相连部分。

上述实施例中，所述固晶区2.2和焊线区2.3的侧壁上的凹槽2.1呈弧形结构，即为弧形凹槽2.1。弧形凹槽2.1能延长外部水汽进入正面线路2的路径，大大延缓水汽进入正面线路2，从而提高led器件的使用寿命；led器件封装过程中，封装胶4嵌入弧形凹槽2.1内，既能提升固晶区2.2和焊线区2.3的密封性，还能提升封装胶4与绝缘基板1的连接强度。

上述实施例中，所述芯片5包括红光芯片5.1、绿光芯片5.2和蓝光芯片5.3，所述红光芯片5.1、绿光芯片5.2和蓝光芯片5.3间隔固定在所述固晶区2.2；所述红光芯片5.1、绿光芯片5.2和蓝光芯片5.3均通过键合线6与所述焊线区2.3电性连接。

红光芯片5.1、绿光芯片5.2和蓝光芯片5.3可通过驱动ic或控制器来调节其电流电压大小，控制其发光强度，以最终呈现出不同颜色。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。