一种晶片边缘加工完整度检测装置的制作方法

1.本实用新型涉及晶片检测技术领域，具体涉及一种晶片边缘加工完整度检测装置。


背景技术：

2.晶片在加工完成后望望需对其进行边缘倒角等处理，以提高产品性能。但在加工过程中，由于晶片的尺寸原因，其加工具有一定难度，加工不均匀的现象时有发生。由于晶片的光学性质，当晶片的加工不均匀程度不高时，肉眼难以辨别，而直接使用会导致后续晶片的性能及外观均受到影响。


技术实现要素：

3.本实用新型专利目的是提供一种晶片边缘加工完整度检测装置，解决上述提出的问题。
4.一种晶片边缘加工完整度检测装置，包括底板，底座通过支腿放置在工作台上，所述底座下方设置有固定在工作台上的电机，所述电机的输出轴通过联轴器连接转轴，所述转轴穿过底座连接旋转板，所述旋转板上固定连接有晶片放置筒，所述晶片放置筒一侧设置有缺口；所述底座一侧固定有立柱，所述立柱靠近晶片放置筒的一侧设置有用于晶片边缘着色的毛刷，所述毛刷连接着色装置，所述底座另一侧设置有支撑架，所述支撑架上端设置有用于固定晶片放置筒内部晶片的固定装置。
5.进一步优化地，所述着色装置包括设置在底座下方的着色液存放箱，所述着色液存放箱中设置有水泵，水泵连接导液管，所述导液管连接毛刷。
6.进一步优化地，所述毛刷下方设置有着色液收集头，所述着色液收集头连接回流管，所述回流管连接着色液存放箱。
7.进一步优化地，所述固定装置包括固定在支撑架上的气缸，所述气缸设置在晶片放置筒正上方，所述气缸的输出端固定连接轴承。
8.进一步优化地，所述轴承与晶片接触处设置橡胶垫。
9.进一步优化地，所述活动板一侧设置有槽口，所述槽口设置在缺口处。
10.本实用新型实施例的提供的上述技术方案，相比于现有技术，具有以下技术效果：
11.本实用新型根据晶片边缘的着色情况，一方面可使得对未加工的晶片在后续加工中确保对其加工均匀，以提升加工精度；同时亦可直观的观察已加工的晶片的加工状况，以确保产品合格率。
附图说明
12.图1为本实用新型的结构示意图。
13.图2为本实用新型晶片放置筒的示意图。
14.图3为本实用新型活动板的示意图。
15.图中：1、底座，2、电机，3、转轴，4、旋转板，5、晶片放置筒，51、缺口，6、活动板，61、插块，7、支撑架，8、气缸，9、轴承，10、立柱，11、毛刷，12、着色液存放箱，13、导液管，14、着色液收集头，15、回流管。
具体实施方式
16.下面的具体实施例是结合本说明书中提供的附图对本申请的技术方案作出的具体、清楚的描述。其中，说明书的附图只是为了用于将本申请的技术方案呈现得更加清楚明了，并不代表实际生产或使用中的形状或大小，以及也不能将附图的标记作为所涉及的权利要求的限制。
17.另外，在本申请的描述中，所采用到的术语应当作广义的理解，对于本领域的技术人员而言，可以根据实际的具体情况来理解术语的具体含义。譬如，所采用的术语“设置”和“设有”，可以定义为接触式设置或者未接触式设置等；所采用的术语“连接”和“相连”可以定义为固定连接或者可活动连接的机械连接，譬如焊接、铆接、螺纹连接等，也可定义为电性连接等；所采用的术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量；所采用的方位词术语均是以附图为参考或者根据以实际情况以及公知常识所定义的方向为准。
18.如图1所示，一种晶片边缘加工完整度检测装置，包括底板1，底座1通过支腿放置在工作台上，所述底座1下方设置有固定在工作台上的电机2，所述电机2的输出轴通过联轴器连接转轴3，所述转轴3穿过底座1连接旋转板4，所述旋转板4上固定连接有晶片放置筒5，如图2所示，所述晶片放置筒5一侧设置有缺口51；所述底座1一侧固定有立柱10，所述立柱10靠近晶片放置筒5的一侧设置有用于晶片边缘着色的毛刷11，所述毛刷11连接着色装置，所述底座1另一侧设置有支撑架7，所述支撑架7上端设置有用于固定晶片放置筒内部晶片的固定装置。
19.在上述结构中，将晶片放置到晶片放置筒中，晶片大小与晶片放置筒内径一致，通过固定装置将晶片固定，通过电机旋转，带动晶片放置筒中的晶片旋转，晶片通过缺口与毛刷接触，通过着色装置和毛刷对晶片边缘进行着色，可直观的观察已加工的晶片的加工状况。
20.为了便于对晶片着色，所述着色装置包括设置在底座1下方的着色液存放箱12，所述着色液存放箱12中设置有水泵（图中未示出），水泵连接导液管13，所述导液管13连接毛刷11。
21.为了回收着色液，防止着色液的浪费，所述毛刷11下方设置有着色液收集头14，所述着色液收集头14连接回流管15，所述回流管15连接着色液存放箱12。
22.当对晶片固定后，且晶片能随着电机的转动而转动，所述固定装置包括固定在支撑架7上的气缸8，所述气缸8设置在晶片放置筒5正上方，所述气缸9的输出端固定连接轴承9。为了防止损坏晶片，所述轴承9与晶片接触处设置橡胶垫。
23.如图2所示，所述活动板6一侧设置有槽口，所述槽口设置在缺口处。当需要取出晶片时，通过外置的插块61插入槽口中，通过插块61将活动板以及晶片从晶片放置筒中取出。
24.为了防止在取出晶片时，支撑架的干涉，支撑架与底座连接处设置有转换，使着支撑架与底座能转动。
25.需要说明的是，上述实施例只是针对本申请的技术方案和技术特征进行具体、清楚的描述。而对于本领域技术人员而言，属于现有技术或者公知常识的方案或特征，在上面实施例中就不作详细地描述了。
26.另外，本申请的技术方案不只局限于上述的实施例，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，从而可以形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。


技术特征：
1.一种晶片边缘加工完整度检测装置，包括底板，底座通过支腿放置在工作台上，其特征在于：所述底座下方设置有固定在工作台上的电机，所述电机的输出轴通过联轴器连接转轴，所述转轴穿过底座连接旋转板，所述旋转板上固定连接有晶片放置筒，所述晶片放置筒一侧设置有缺口；所述底座一侧固定有立柱，所述立柱靠近晶片放置筒的一侧设置有用于晶片边缘着色的毛刷，所述毛刷连接着色装置，所述底座另一侧设置有支撑架，所述支撑架上端设置有用于固定晶片放置筒内部晶片的固定装置。2.根据权利要求1所述的一种晶片边缘加工完整度检测装置，其特征在于：所述着色装置包括设置在底座下方的着色液存放箱，所述着色液存放箱中设置有水泵，水泵连接导液管，所述导液管连接毛刷。3.根据权利要求2所述的一种晶片边缘加工完整度检测装置，其特征在于，所述毛刷下方设置有着色液收集头，所述着色液收集头连接回流管，所述回流管连接着色液存放箱。4.根据权利要求1所述的一种晶片边缘加工完整度检测装置，其特征在于，所述固定装置包括固定在支撑架上的气缸，所述气缸设置在晶片放置筒正上方，所述气缸的输出端固定连接轴承。5.根据权利要求4所述的一种晶片边缘加工完整度检测装置，其特征在于，所述轴承与晶片接触处设置橡胶垫。

技术总结
本实用新型公开一种晶片边缘加工完整度检测装置，包括底板，底座通过支腿放置在工作台上，底座下方设置有固定在工作台上的电机，所述电机的输出轴通过联轴器连接转轴，转轴穿过底座连接旋转板，所述旋转板上固定连接有晶片放置筒，所述晶片放置筒一侧设置有缺口；所述底座一侧固定有立柱，所述立柱靠近晶片放置筒的一侧设置有用于晶片边缘着色的毛刷，所述毛刷连接着色装置，所述底座另一侧设置有支撑架，所述支撑架上端设置有用于固定晶片放置筒内部晶片的固定装置。本实用新型根据晶片边缘的着色情况，一方面可使得对未加工的晶片在后续加工中确保对其加工均匀，以提升加工精度；同时亦可直观的观察已加工的晶片的加工状况，以确保产品合格率。以确保产品合格率。以确保产品合格率。


技术研发人员：郑双喜 宋新省 刘勇 陈江涛
受保护的技术使用者：山东盈和电子科技股份有限公司
技术研发日：2021.01.13
技术公布日：2022/3/4