一种变频多功能芯片背面金属化前处理的单面泡酸装置的制作方法

1.本实用新型涉及芯片制造技术领域，具体为一种变频多功能芯片背面金属化前处理的单面泡酸装置。


背景技术：

2.长期以来，半导体芯片封装时打线一直采用金线，随着近年来市场竞争的白热化，产品的成本降低、产品的可靠性已经成为各个封装厂家产品竞争力的主要标准。各封装厂家为了降低生产成本，逐渐由目前的金线改为铜线或铝线，对半导体芯片正面压点铝层有了更高要求。而作为分立器件制造中的最后一道工序——背面金属化。
3.由于该工序为了保证芯片的可靠性，降低背面接触电阻，需对背面进行去氧化层的泡酸处理，泡酸过程中对正面铝层的保护成为一道难题，在泡酸完毕后芯片底部附着的酸液会随着芯片移动，在移动过程中酸液会随处滴落，对其他地方进行腐蚀，造成安全隐患。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的在于提供一种变频多功能芯片背面金属化前处理的单面泡酸装置，以解决上述背景技术中提出的问题。
5.为了解决上述技术问题，本实用新型提供如下技术方案：一种变频多功能芯片背面金属化前处理的单面泡酸装置，包括箱体、两个侧板和顶板，两个所述侧板固定连接于箱体顶部，所述顶板固定连接于两个侧板顶部，所述侧板内部设置有清理组件；
6.所述清理组件包括电动推杆和横板，所述电动推杆固定连接于顶板底部，所述横板固定连接于电动推杆底端，所述横板两侧均固定连接有连杆，所述连杆贯穿侧板侧壁并与侧板滑动连接，所述连杆延伸至侧板内部一端固定连接有套管，所述套管内部滑动连接有滑杆，所述滑杆底端固定连接有支撑杆，所述支撑杆内部设置有第一往复丝杆和第二往复丝杆，所述第一往复丝杆和第二往复丝杆均贯穿支撑杆并与支撑杆转动连接，所述第一往复丝杆和第二往复丝杆方向相反一端均固定连接有齿轮，两个所述侧板内部均固定连接有齿条，两个所述齿条分别与两个齿轮相啮合，所述第一往复丝杆外侧螺纹连接有第一轴承座，所述第一轴承座一侧固定连接有清灰擦，所述第二往复丝杆外侧螺纹连接有第二轴承座，所述第二轴承座一侧固定连接有耐酸擦板。
7.优选地，所述横板底部固定连接有多个气管，所述气管底部固定连接有真空吸盘，有利于对芯片进行固定转移。
8.优选地，两个所述支撑杆之间固定连接有两个限位杆，两个所述限位杆分别贯穿清灰擦和耐酸擦板并与清灰擦和耐酸擦板滑动连接，有利于对清灰擦和耐酸擦板进行限位。
9.优选地，所述箱体内部固定连接有盛酸箱，所述盛酸箱内部固定连接有耐酸板，有利于对芯片进行支撑。
10.优选地，所述盛酸箱内部填充有酸液，所述耐酸板内部开设有多个通孔，酸液的液面高于耐酸板一毫米，有利于让酸液上升到耐酸板上方。
11.优选地，两个所述套管内部均设置有弹簧，所述弹簧与滑杆一端固定连接，有利于防止支撑杆卡死。
12.优选地，两个所述齿轮内部均固定连接有单向轴承，两个所述单向轴承分别与第一往复丝杆和第二往复丝杆固定连接，有利于防止清灰擦和防止耐酸擦板相互卡死。
13.与现有技术相比，本实用新型所达到的有益效果是：
14.1、该变频多功能芯片背面金属化前处理的单面泡酸装置通过齿轮转动带动第一往复丝杆转动，第一往复丝杆转动带动第一轴承座移动，第一轴承座带动清灰擦移动，清灰擦移动有利于将芯片底部的灰尘清理掉，当芯片泡酸工序结束后，横板上升使第二往复丝杆上升，齿轮与齿条相啮合，齿轮带动第二往复丝杆转动，第二往复丝杆转动带动第二轴承座往复移动，第二轴承座带动耐酸擦板移动，耐酸擦板移动将芯片底部多余的酸液清理掉，防止芯片在转移过程中酸液到处滴落，对其他地方造成腐蚀，影响加工，造成安全隐患。
15.2、该变频多功能芯片背面金属化前处理的单面泡酸装置通过真空吸盘将芯片进行吸附固定，电动推杆下降带动横板下降，横板下降带动气管下降，气管带动真空吸盘下降，真空吸盘带动芯片下降，耐酸板内部开设有多个通孔，有利于酸液透过通孔上升到耐酸板顶部，酸液的液面高于耐酸板一毫米，真空吸盘带动芯片移动到耐酸板顶部，芯片背面浸泡酸液，可以防止酸液接触到芯片正面的压点铝层，影响芯片质量。
附图说明
16.附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。在附图中：
17.图1是本实用新型一种变频多功能芯片背面金属化前处理的单面泡酸装置的整体结构示意图；
18.图2是本实用新型一种变频多功能芯片背面金属化前处理的单面泡酸装置的正视剖视图；
19.图3是本实用新型一种变频多功能芯片背面金属化前处理的单面泡酸装置的第一往复丝杆和第二往复丝杆的结构示意图；
20.图4是本实用新型一种变频多功能芯片背面金属化前处理的单面泡酸装置图2的a部结构放大图；
21.图5是本实用新型一种变频多功能芯片背面金属化前处理的单面泡酸装置的套管的内部结构示意图
22.图6是本实用新型一种变频多功能芯片背面金属化前处理的单面泡酸装置的单向轴承和齿轮的结构示意图
23.图中：1、箱体；2、侧板；3、顶板；4、电动推杆；5、横板；6、气管；7、真空吸盘；8、套管；9、滑杆；10、支撑杆；11、齿轮；12、第一往复丝杆；13、第一轴承座；14、清灰擦；15、限位杆；16、第二往复丝杆；17、第二轴承座；18、耐酸擦板；19、弹簧；20、盛酸箱；21、耐酸板；22、单向轴承；23、连杆；24、齿条。
具体实施方式
24.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
25.请参阅图1
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6，本实用新型提供技术方案：包括箱体1、两个侧板2和顶板3，两个侧板2固定连接于箱体1顶部，顶板3固定连接于两个侧板2顶部，侧板2内部设置有清理组件；
26.清理组件包括电动推杆4和横板5，电动推杆可以采用ynt
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04型号，也可用相似型号进行替换，其可采用外部电源供电，不进行赘述，电动推杆4固定连接于顶板3底部，横板5固定连接于电动推杆4底端，横板5两侧均固定连接有连杆23，连杆23贯穿侧板2 侧壁并与侧板2滑动连接，连杆23延伸至侧板2内部一端固定连接有套管8，套管8内部滑动连接有滑杆9，两个套管8内部均设置有弹簧19，弹簧19与滑杆9一端固定连接，有利于防止支撑杆10卡死，滑杆9底端固定连接有支撑杆10，支撑杆10内部设置有第一往复丝杆12和第二往复丝杆16，第一往复丝杆12和第二往复丝杆16均贯穿支撑杆10并与支撑杆10转动连接，第一往复丝杆12和第二往复丝杆16方向相反一端均固定连接有齿轮11，两个齿轮11内部均固定连接有单向轴承22，两个单向轴承22分别与第一往复丝杆12和第二往复丝杆16固定连接，有利于防止清灰擦14和防止耐酸擦板18相互卡死，两个侧板2内部均固定连接有齿条24，两个齿条24分别与两个齿轮11相啮合，第一往复丝杆12外侧螺纹连接有第一轴承座13，第一轴承座13一侧固定连接有清灰擦14，有利于对芯片底部灰尘进行清理，第二往复丝杆16外侧螺纹连接有第二轴承座17，第二轴承座17一侧固定连接有耐酸擦板18，有利于将芯片底部附着的酸液擦除，两个支撑杆10之间固定连接有两个限位杆15，两个限位杆15分别贯穿清灰擦14和耐酸擦板18并与清灰擦14和耐酸擦板18滑动连接，有利于对清灰擦14和耐酸擦板18进行限位。
27.具体的，电动推杆4下降带动横板5下降，横板5两侧均固定连接有连杆23，横板5 带动连杆23下降，连杆23带动套管8下降，套管8带动滑杆9下降，滑杆9带动支撑杆 10下降，支撑杆10带动第一往复丝杆12和第二往复丝杆16下降，第一往复丝杆12带动齿轮11进行转动，齿轮11与齿条24相啮合，齿轮11转动带动第一往复丝杆12转动，第一往复丝杆12转动带动第一轴承座13移动，第一轴承座13带动清灰擦14移动，清灰擦14移动时有利于将芯片底部的灰尘清理掉，当芯片泡酸工序结束后，横板5上升使第二往复丝杆16上升，齿轮11与齿条24相啮合，齿轮11带动第二往复丝杆16转动，第二往复丝杆16转动带动第二轴承座17往复移动，第二轴承座17带动耐酸擦板18移动，耐酸擦板18移动有利于将芯片底部多余的酸液清理掉，防止芯片在转移过程中酸液到处滴落，对其他地方造成腐蚀，影响加工，造成安全隐患。
28.请再次参阅图1和图2，横板5底部固定连接有多个气管6，气管6底部固定连接有真空吸盘7，有利于对芯片进行固定转移，箱体1内部固定连接有盛酸箱20，盛酸箱20 内部固定连接有耐酸板21，有利于对芯片进行支撑，盛酸箱20内部填充有酸液，耐酸板 21内部开设有多个通孔，酸液的液面高于耐酸板21一毫米，有利于让酸液上升到耐酸板上方。
29.通过真空吸盘7将芯片进行吸附固定，有利于对芯片进行固定并且带动芯片进行移动，横板5下降带动气管6下降，气管6带动真空吸盘7下降，真空吸盘7带动芯片下降，箱体
1内部固定连接有盛酸箱20，盛酸箱20内部固定连接有耐酸板21，耐酸板21内部开设有多个通孔，有利于酸液透过通孔上升到耐酸板21顶部，酸液的液面高于耐酸板21一毫米，真空吸盘7带动芯片移动到耐酸板21顶部，芯片背面浸泡酸液，可以防止酸液接触到芯片正面的压点铝层，影响芯片质量。
30.本实用新型的工作原理：通过真空吸盘7将芯片进行吸附固定，电动推杆4下降带动横板5下降，横板5下降带动气管6下降，气管6带动真空吸盘7下降，真空吸盘7带动芯片下降，横板5带动连杆23下降，连杆23带动套管8下降，套管8带动滑杆9下降，滑杆9带动支撑杆10下降，支撑杆10带动第一往复丝杆12和第二往复丝杆16下降，第一往复丝杆12带动齿轮11进行转动，齿轮11转动带动第一往复丝杆12转动，第一往复丝杆12转动带动第一轴承座13移动，第一轴承座13带动清灰擦14移动，清灰擦14移动将芯片底部的灰尘清理掉，当芯片泡酸工序结束后，横板5上升使第二往复丝杆16上升，齿轮11与齿条24相啮合，齿轮11带动第二往复丝杆16转动，第二往复丝杆16转动带动第二轴承座17往复移动，第二轴承座17带动耐酸擦板18移动，耐酸擦板18移动将芯片底部多余的酸液清理掉，真空吸盘7带动芯片移动到耐酸板21顶部，芯片背面浸泡酸液，可以防止酸液接触到芯片正面的压点铝层，影响芯片质量。
31.需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
32.最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。