一种阵列网格的芯片引脚结构的制作方法

本实用新型涉及芯片技术领域，尤其涉及一种阵列网格的芯片引脚结构。

背景技术：

引脚，又叫管脚，英文叫pin。就是从集成电路(芯片)内部电路引出与外围电路的接线，所有的引脚就构成了这块芯片的接口。引线末端的一段，通过软钎焊使这一段与印制板上的焊盘共同形成焊点。引脚可划分为脚跟(bottom)、脚趾(toe)、脚侧(side)等部分。

根据上述，目前现有技术中的芯片底部的引脚，普遍结构简单，在使用过程中存在一些缺陷和不足，具体如下；

1、缺乏有效的保护结构，容易在安装、存储等过程中因外部碰撞发生扭曲变形的问题。

2、在芯片长期使用后，引脚表面存在大量的氧化层，继而影响电性连接，而传统结构的引脚也不易清理去除。

3、虽然芯片顶部一般都带有半导体散热器，但是普遍只是对芯片进行散热，而因芯片的阻挡，因此引脚区域无法充分降温，因此也影响芯片运行的稳定性。故而鉴于以上缺陷，实有必要设计一种阵列网格的芯片引脚结构。

技术实现要素：

本实用新型所要解决的技术问题在于：提供一种阵列网格的芯片引脚结构，来解决背景技术提出的问题。

为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：一种阵列网格的芯片引脚结构，包括芯片本体和卡槽，还包括引脚、隔板、导向套、防护罩、卡板、连接罩、滤芯，所述的卡槽位于芯片本体上侧前后两端，所述的卡槽为凹槽，所述的引脚数量为若干件，所述的引脚均匀固设于芯片本体底部，所述的引脚与芯片本体采用热熔连接，所述的隔板套设于引脚外壁，所述的隔板与引脚采用热熔连接，且所述的隔板与芯片本体采用热熔连接，所述的导向套固设于隔板左右两侧，所述的导向套与隔板一体成型，且所述的隔板与芯片本体采用热熔连接，所述的防护罩滑设于引脚外壁，所述的防护罩与引脚采用上下滑动连接，所述的卡板固设于防护罩前后两端，所述的卡板与防护罩采用热熔连接，且所述的卡板与卡槽采用紧配连接，所述的连接罩固设于防护罩左右两侧，所述的连接罩与防护罩一体成型，且所述的连接罩与导向套采用上下滑动连接，所述的滤芯固设于连接罩内部，所述的滤芯与连接罩采用胶粘剂连接。

进一步，所述的导向套内部中端还设有导向槽，所述的导向槽矩形凹槽。

进一步，所述的防护罩内部还设有若干数量的避让孔，所述的避让孔为通孔，且所述的避让孔与引脚采用上下滑动连接。

进一步，所述的连接罩外壁上端还固设有限位块，所述的限位块与连接罩一体成型，且所述的限位块与导向槽采用上下滑动连接，所述的连接罩内部顶端还设有流通孔，所述的流通孔为通孔。

进一步，所述的连接罩和防护罩内部还设有散热腔，所述的散热腔为空心腔体。

与现有技术相比，该一种阵列网格的芯片引脚结构具有以下优点：

1、首先通过在阵列网格引脚外侧设计的防护罩，不仅能对引脚保护，有效防止引脚发生扭曲形变的问题，同时也能对引脚外壁的氧化层进行摩擦去除，利于后续引脚的电性连接使用。

2、其次借助连接罩和滤芯相互配合作用，提高了芯片本体底部和引脚表面的降温效果，也能避免外部灰尘异物进入到连接罩内部。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是一种阵列网格的芯片引脚结构的主视图；

图2是一种阵列网格的芯片引脚结构的俯视图；

图3是一种阵列网格的芯片引脚结构的a向剖视图；

图4是一种阵列网格的芯片引脚结构的立体图1；

图5是一种阵列网格的芯片引脚结构的立体图2；

图6是一种阵列网格的芯片引脚结构的分离状态立体图1；

图7是一种阵列网格的芯片引脚结构的分离状态立体图2；

图8是一种阵列网格的芯片引脚结构的分离状态立体图3。

芯片本体1、卡槽2、引脚3、隔板4、导向套5、防护罩6、卡板7、连接罩8、滤芯9、导向槽501、避让孔601、限位块801、流通孔802、散热腔803。

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明。

具体实施方式

在下文中，阐述了多种特定细节，以便提供对构成所描述实施例基础的概念的透彻理解，然而，对本领域的技术人员来说，很显然所描述的实施例可以在没有这些特定细节中的一些或者全部的情况下来实践，在其他情况下，没有具体描述众所周知的处理步骤。

在实用新型的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对实用新型的限制。

如图1、图2、图3、图4、图5、图6、图7、图8所示，一种阵列网格的芯片引脚结构，包括芯片本体1、卡槽2、引脚3、隔板4、导向套5、防护罩6、卡板7、连接罩8、滤芯9，所述的卡槽2位于芯片本体1上侧前后两端，所述的卡槽2为凹槽，所述的引脚3数量为若干件，所述的引脚3均匀固设于芯片本体1底部，所述的引脚3与芯片本体1采用热熔连接，所述的隔板4套设于引脚3外壁，所述的隔板4与引脚3采用热熔连接，且所述的隔板4与芯片本体1采用热熔连接，所述的导向套5固设于隔板4左右两侧，所述的导向套5与隔板4一体成型，且所述的隔板4与芯片本体1采用热熔连接，所述的防护罩6滑设于引脚3外壁，所述的防护罩6与引脚3采用上下滑动连接，所述的卡板7固设于防护罩6前后两端，所述的卡板7与防护罩6采用热熔连接，且所述的卡板7与卡槽2采用紧配连接，所述的连接罩8固设于防护罩6左右两侧，所述的连接罩8与防护罩6一体成型，且所述的连接罩8与导向套5采用上下滑动连接，所述的滤芯9固设于连接罩8内部，所述的滤芯9与连接罩8采用胶粘剂连接；

需要说明的是该一种阵列网格的芯片引脚结构具备以下功能；

a、芯片本体1底部的引脚3为阵列网格分布，能够利于散热，同时由隔板4的保护，也提高了引脚3和芯片本体1连接的牢固性；

b、引脚3外壁的防护罩6能够顺其进行上下滑动，当引脚3与外部现有技术中的主板插口相互插合时，防护罩6带动连接罩8顺着导向套5向上滑动，当卡板7卡入到卡槽2后，继而便于引脚3与现有技术中的主板插口相互插合，而当拆卸时，防护罩6带动连接罩8顺着导向套5向上滑动，即防护罩6位于引脚3外壁，达到对引脚3的遮盖保护，有效防止引脚3因碰撞发生扭曲形变的问题，同时当引脚3外壁存在较多的氧化层，继而影响电性连接效果时，只需上下滑动防护罩6，即防护罩6能够对引脚3外壁的氧化层进行摩擦去除，利于后续引脚3的电性连接使用；

c、在芯片本体1运行使用时，因芯片本体1顶部为现有技术中的半导体散热器，而连接罩8位于下方，因此利于现有技术中的半导体散热器借助连接罩8来将防护罩6内部热量向外导流，提高了芯片本体1底部和引脚3表面的降温效果，同时滤芯9能够避免外部灰尘异物进入到连接罩8内部；

所述的导向套5内部中端还设有导向槽501，所述的导向槽501矩形凹槽；

需要说明的是导向槽501为了对限位块801进行避让和导向，便于限位块801带动连接罩8顺着导向槽501进行上下滑动；

所述的防护罩6内部还设有若干数量的避让孔601，所述的避让孔601为通孔，且所述的避让孔601与引脚3采用上下滑动连接；

需要说明的是避让孔601能够对引脚3进行避让，方便防护罩6顺着引脚3进行上下滑动；

所述的连接罩8外壁上端还固设有限位块801，所述的限位块801与连接罩8一体成型，且所述的限位块801与导向槽501采用上下滑动连接，所述的连接罩8内部顶端还设有流通孔802，所述的流通孔802为通孔；

需要说明的是限位块801能够避免连接罩8完全脱离导向套5，确保防护罩6在引脚3外壁进行上下滑动，流通孔802便于气流进出，使得上方现有技术中的半导体散热器通过流通孔802能够对连接罩8和防护罩6内部进行散热；

所述的连接罩8和防护罩6内部还设有散热腔803，所述的散热腔803为空心腔体；

需要说明的是散热腔803利于连接罩8和防护罩6内部热量外流，继而能够降低引脚3的热量，提高了引脚3的稳定性。