芯片周转盒的制作方法

1.本实用新型涉及芯片包装治具，具体地，涉及一种芯片周转盒。


背景技术：

2.在完成前道工艺后，晶圆需要完成切割工艺成为单颗芯片，切割后的芯片必须保持位于晶圆的相对位置不变，然后根据晶圆的测试图谱进行挑选，挑选出测试合格的芯片进行后面的封装工艺。切割后的晶圆和分选后的芯片均需在载具上进行运输周转。然而不同封装工艺受限于工艺机台的设计，一般不能使用通用的载具，例如存在4寸、6寸、8寸子母环，6寸、8寸、12寸贴片环等。每种载具需包装于周转盒中进行周转。
3.已有的周转盒以一种芯片载具为目标，实现单一载具的存储周转运输功能。在工厂内存在不同尺寸和不同类型载具时，需要同时存储不同的周转盒方便运输芯片。一般芯片是在净化间内完成生长和封装的，净化间内单位空间位置的维护成本十分高，此类周转盒和包材(一般为防静电袋)会对净化间存在一定空间的占用，相对成本也需计算在内。而且部分设计没有考虑到芯片运输过程中需要套入防静电袋中抽真空包装，存在上层或下层盖板抽真空后挤压芯片或膜，造成芯片接触上盖导致擦伤压伤等缺陷造成报废的现象。不同周转盒在外包装方式上也采用不同的设计，不能统一的采用同尺寸的包材(如防静电袋、泡棉、纸箱等)，造成较低的利用率和较高的净化间场地存储成本。


技术实现要素：

4.针对现有技术中周转盒装载能力单一的问题，本实用新型提供一种芯片周转盒，该芯片周转盒能够兼容多种规格的芯片载具，增强周转盒的兼容性，提高净化间利用率。
5.为了实现上述目的，本实用新型提供一种芯片周转盒，该芯片周转盒包括一个底座、一个上盖本体和至少一个上盖治具，所述底座上形成有放置芯片载具的容置空间，所述上盖本体能够适配卡接于所述底座上并能够抵接尺寸最大的所述芯片载具，所述上盖本体的顶部设有用于卡接至少一个所述上盖治具的本体卡接结构，所述上盖治具的尺寸小于所述上盖本体的尺寸，以使得所述上盖治具能够进入所述容置空间并抵接尺寸较小的所述芯片载具。
6.优选地，所述上盖治具有多个，所述上盖本体的顶部设有用于卡接最小尺寸的所述上盖治具的所述本体卡接结构，各所述上盖治具的顶部分别设有用于卡接一个其他所述上盖治具的治具卡接结构，以使得各所述上盖治具从所述上盖本体的顶部向远离所述上盖本体的方向能够按尺寸由小到大依次卡接。
7.进一步地，所述本体卡接结构为环形凹槽、弧形凹槽或点状凹槽，所述治具卡接结构为环形凹槽、弧形凹槽或点状凹槽，所述上盖治具的底部设有对应的凸起。
8.优选地，所述底座上形成有容置贴片环的台阶；和/或
9.所述底座上形成有容置扩晶环的环形槽。
10.进一步地，所述台阶的边缘处设有沿所述容置空间径向延伸的贴片环取放槽；和/
或所述环形槽的边缘处设有沿所述容置空间径向延伸的扩晶环取放槽。
11.通过上述技术方案，本实用新型实现了以下有益效果：
12.1、本实用新型通过设置至少一个上盖治具，使得芯片周转盒能够装载多种规格的芯片载具，以提升其兼容性，避免净化间内放置过多的周转盒，从而提升净化间的利用率，降低生产成本；
13.2、作为本实用新型的优选技术方案，上盖治具的底部设凸起用于压住贴片环或扩晶环，凸起设计也作为上盖治具不使用时移至上方作为卡扣卡入上方凹槽，用作固定点，不同规格的芯片载具使用不同的上盖治具，不适用的上盖治具直接卡入上方的凹槽作为上盖保护，同时凸起使得每个上盖治具与芯片载具之间都有一定高度的镂空，避免造成抽真空包装时上盖凹陷损伤芯片。
附图说明
14.图1是本实用新型的一种实施方式的结构示意图；
15.图2是本实用新型所述的芯片周转盒的第一种使用状态示意图；
16.图3是本实用新型所述的芯片周转盒的第二种使用状态示意图；
17.图4是本实用新型所述的芯片周转盒的第三种使用状态示意图；
18.图5是本实用新型所述的芯片周转盒的第四种使用状态示意图；
19.图6是本实用新型所述的芯片周转盒的第五种使用状态示意图
20.图7是本实用新型中底座的结构示意图。
21.附图标记说明
22.1底座、11台阶、111贴片环取放槽、112第一台阶、113第二台阶、12环形槽、121扩晶环取放槽、122第一环形槽、123第二环形槽、124第三环形槽
23.2上盖本体、21上盖本体凸起、22第一本体凹槽、23第二本体凹槽、24第三本体凹槽
24.3上盖治具、31第一上盖治具、311第一上盖治具凹槽、32第二上盖治具、321第二上盖治具凹槽、33第三上盖治具、331第三上盖治具凹槽
25.4八寸贴片环式芯片载具
26.5六寸贴片环式芯片载具
27.6八寸扩晶环式芯片载具
28.7六寸扩晶环式芯片载具
29.8四寸扩晶环式芯片载具
具体实施方式
30.以下结合附图对本实用新型的具体实施方式进行详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本实用新型，并不用于限制本实用新型。
31.首先需要说明的是，在下文的描述中为清楚地说明本实用新型的技术方案而涉及的一些方位词，例如“顶部”、“顶部”等均是芯片周转盒在使用状态新各零部件正常所指的方位类推所具有的含义。仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
32.参见图1
‑
图7所示，为了使得周转盒能够包装不同规格的芯片载具，本实用新型的芯片周转盒包括一个底座1、一个上盖本体2和至少一个上盖治具3，所述底座1上形成有放置芯片载具的容置空间，所述上盖本体2能够适配卡接于所述底座1上并能够抵接尺寸最大的所述芯片载具，各零部件采用塑料或者塑料掺杂碳粉、玻纤等防静电材料，或者塑料喷防静电涂层等材料制成，底座1和上盖本体2可以作分体式设置或者一体式翻折设置(参照现有技术中的连接方式)。所述上盖本体2的顶部设有用于卡接至少一个所述上盖治具3的本体卡接结构，所述上盖治具3的尺寸小于所述上盖本体2的尺寸，以使得所述上盖治具3能够进入所述容置空间并抵接尺寸较小的所述芯片载具(此处的尺寸较小的芯片载具指的是比上盖本体2抵接固定的芯片载具小)。对应地，上盖治具3的顶部亦设有能够与所述上盖本体2的底部卡接的结构，使得上盖治具3在位于底座1和上盖本体2之间用于抵接芯片载具时，上盖治具3能够与上盖本体2可靠连接。当上盖治具3有多个时，每个上盖治具3的尺寸均不同，以对应不同规格和/或不同类型的芯片载具。
33.本实用新型通过设置至少一个上盖治具3，使得芯片周转盒能够装载多种规格和/或多种类型的芯片载具，以提升其兼容性，扩展了周转盒的应用能力和应用场景，避免净化间内放置过多的周转盒，从而提升净化间的利用率，降低生产成本。
34.当所述上盖治具3有多个时，所述上盖本体2的顶部设有用于卡接最小尺寸的所述上盖治具3的所述本体卡接结构，各所述上盖治具3的顶部分别设有用于卡接一个其他所述上盖治具3的治具卡接结构，以使得各所述上盖治具3从所述上盖本体2的顶部向远离所述上盖本体2的方向能够按尺寸由小到大依次卡接。
35.所述本体卡接结构为环形凹槽、弧形凹槽或点状凹槽，所述治具卡接结构为环形凹槽、弧形凹槽或点状凹槽，所述上盖治具3的底部设有对应的凸起。而上盖治具3的顶部也设有环形凹槽、弧形凹槽或点状凹槽中的一种或多种，上盖本体2的底部设有对应的凸起。
36.该种情况下，当用到较小尺寸的所述上盖治具3来抵接芯片载具时，其他比该较小上盖治具3尺寸大的上盖治具3需与该较小尺寸的上盖治具3一起转移至底座1和上盖本体2之间。
37.本实用新型可用于装载不同规格的贴片环式的芯片载具以及不同规格的扩晶环式的芯片载具。
38.当用于装载不同规格的贴片环式的芯片载具时，所述底座1上形成有容置不同规格的贴片环的台阶11。
39.当用于装载不同规格的扩晶环式的芯片载具时，所述底座1上形成有容置不同规格的扩晶环的环形槽12。
40.当然，本实用新型还可同时用于装载不同规格的贴片环式的芯片载具以及不同规格的扩晶环式的芯片载具，该种情况下，底座1上同时形成有台阶11和环形槽12。
41.为了方便取放贴片环和/或扩晶环，如图7所示，所述台阶11的边缘处设有沿所述容置空间径向延伸的贴片环取放槽111；和/或所述环形槽12的边缘处设有沿所述容置空间径向延伸的扩晶环取放槽121。
42.以下是本实用新型的一个优选实施例。
43.如图1
‑
图7所示，该芯片周转盒包括一个底座1、一个上盖本体2、一个第一上盖治具31、一个第二上盖治具32和一个第三上盖治具33。底座1上形成有放置芯片载具的容置空
间，容置空间内形成有用于容置八寸贴片环式芯片载具4的第一台阶112和用于容置六寸贴片环式芯片载具5的第二台阶113，各台阶的边缘的相对位置处形成有四个贴片环取放槽111，容置空间内还形成有分别用于容置八寸、六寸和四寸扩晶环式芯片载具的第一环形槽122、第二环形槽123和第三环形槽124，各环形槽的边缘的相对位置处形成有四个扩晶环取放槽121。第三上盖治具33的边沿与八寸贴片环式芯片载具4的边沿形状相同，以使得第三上盖治具33能够卡接在第一台阶112与容置空间的边沿形成的空间中，第二上盖治具32的边沿与六寸贴片环式芯片载具5的边沿形状相同，以使得第二上盖治具32能够卡接在第二台阶113与第一台阶112的踢面形成的空间中。上盖本体2的底部形成有上盖本体凸起21，用于抵接八寸贴片环式芯片载具4，顶部从中心向外依次形成有第一本体凹槽22、第二本体凹槽23和第三本体凹槽24；第一上盖治具31用于抵接四寸扩晶环式芯片载具8，第二上盖治具32用于抵接六寸扩晶环式芯片载具7，第三上盖治具33用于抵接六寸贴片环式芯片载具5和八寸扩晶环式芯片载具6；第一上盖治具31的底部形成有卡接在第一本体凹槽22和第二本体凹槽23中的凸起，且位于外侧的凸起的顶部形成为第一上盖治具凹槽311；第二上盖治具32的底部形成有卡接在第一上盖治具凹槽311和第三本体凹槽24中的凸起，且位于外侧的凸起的顶部形成为第二上盖治具凹槽321；第三上盖治具33的底部形成有卡接在第二上盖治具凹槽321中的凸起、顶部形成有用于卡接上盖本体凸起21的第三上盖治具凹槽331。
44.如图2所示，当芯片周转盒用于装载八寸贴片环式芯片载具4时，第一上盖治具31、第二上盖治具32和第三上盖治具33依次卡接于上盖本体2的上方，将八寸贴片环式芯片载具4放置于第一台阶112上后，将上盖本体2与底座1合拢卡接即可。
45.如图3所示，当芯片周转盒用于装载六寸贴片环式芯片载具5时，先第一上盖治具31和第二上盖治具32依次卡接于上盖本体2的顶部、第三上盖治具33卡接于上盖本体2的底部，然后将六寸贴片环式芯片载具5放置于第二台阶113上，最后将上盖本体2向底座1合拢。
46.如图4所示，当芯片周转盒用于装载八寸扩晶环式芯片载具6时，先第一上盖治具31和第二上盖治具32依次卡接于上盖本体2的顶部、第三上盖治具33卡接于上盖本体2的底部，然后将八寸扩晶环式芯片载具6放置于第一环形槽122中，最后将上盖本体2向底座1合拢。
47.如图5所示，当芯片周转盒用于装载六寸扩晶环式芯片载具7时，先第一上盖治具31卡接于上盖本体2的顶部、第三上盖治具33和第二上盖治具32依次卡接于上盖本体2的底部，然后将六寸扩晶环式芯片载具7放置于第二环形槽123中，再将上盖本体2向底座1合拢。
48.如图6所示，当芯片周转盒用于装载四寸扩晶环式芯片载具8时，先第三上盖治具33、第二上盖治具32和第一上盖治具31依次卡接于上盖本体2的底部，然后将四寸扩晶环式芯片载具8放置于第三环形槽124中，再将上盖本体2向底座1合拢。
49.由以上描述可以看出，本实用新型具有以下优点：本实用新型通过设置至少一个上盖治具3，使得芯片周转盒能够装载多种规格的芯片载具，以提升其兼容性，避免净化间内堆积过多的周转盒，从而提升净化间的利用率，降低生产成本；作为本实用新型的优选实施方式，上盖治具3的底部设凸起用于压住贴片环或扩晶环，凸起设计也作为治具不使用时移至上方作为卡扣卡入上方凹槽，用作固定点，不同规格的芯片载具使用不同的上盖治具3，不适用的上盖治具3直接卡入上方的凹槽作为上盖保护，同时凸起使得每个上盖治具3与芯片载具之间都有一定高度的镂空，避免造成抽真空包装时上盖凹陷损伤芯片。
50.以上结合附图详细描述了本实用新型的优选实施方式，但是，本实用新型并不限于上述实施方式中的具体细节，在本实用新型的技术构思范围内，可以对本实用新型的技术方案进行多种简单变型，这些简单变型均属于本实用新型的保护范围。
51.另外需要说明的是，在上述具体实施方式中所描述的各个具体技术特征，在不矛盾的情况下，可以通过任何合适的方式进行组合，为了避免不必要的重复，本实用新型对各种可能的组合方式不再另行说明。
52.此外，本实用新型的各种不同的实施方式之间也可以进行任意组合，只要其不违背本实用新型的思想，其同样应当视为本实用新型所公开的内容。