一种晶圆处理装置的制作方法

1.本实用新型属于晶圆处理技术领域，具体涉及一种晶圆处理装置。


背景技术：

2.在半导体生产过程中，晶圆的热处理设备起着至关重要的作用。现有的晶圆热处理设备通常采用电加热元件进行加热，电加热元件通常包括加热丝和将加热丝固定在保温层上的绝缘件组成，安装形式一般为将加热丝绕成螺旋状，紧贴炉体外壳的保温层内壁面安装，支撑绝缘件嵌入保温层，并按照一定的间距，将加热丝安装在保温层的内表面上，设备结构复杂，再者，为了防止晶圆氧化，加热腔内需额外填充惰性气体保护，且为单片式加热。上述缺陷直接影响了晶圆热处理的可靠性、生产效率、生产成本以及后期可维护性等问题，成为目前业界亟待解决的问题。


技术实现要素：

3.本实用新型的目的是提供一种晶圆处理装置，以解决在半导体生产过程中，传统设备对晶圆的热处理存在一定的缺陷，造成晶圆的成品质量、生产效率、生产成本均不够理想。
4.本实用新型提供了如下的技术方案：
5.一种晶圆处理装置，所述处理装置包括密封箱体，所述密封箱体前侧铰接有箱门；所述密封箱体下部设置有隔板，所述隔板下侧设置有驱动电机以及减速器，所述隔板上侧与密封箱体顶部之间旋转设置有转轴，所述转轴从上至下均匀设置有多个放置盘，所述驱动电机通过减速器连接至转轴；所述密封箱体两侧内壁分别设置有左供气管和右供气管，所述左供气管和右供气管上分别设置有多个左供气子管和右供气子管，一个所述左供气子管和一个右供气子管平行设置于放置盘上方的转轴两侧，所述左供气子管与右供气子管上分别向内侧设置有喷嘴；所述左供气管和右供气管分别穿过密封箱体底部并连接至高温惰性气体供应管路，所述供应管路上设置有单向节流阀；所述密封箱体顶部沿转轴边缘设置有多个出气口，所述密封箱体上表面设置有罩设出气口的出气罩，所述出气罩上连接有出气管，所述出气管上设置有稳压阀。
6.优选的，所述放置盘底部均设置有测温装置，所述隔板底部还设置有控制器，且所述测温装置为温度传感器并实时发出温度信号，所述控制器对所述温度信号进行处理，并发送控制信号至单向节流阀。
7.优选的，所述放置盘上设置有多个卡槽，所述卡槽相互平行布置，用于存放晶圆。
8.优选的，所述密封箱体外壁还设置有保温层。
9.优选的，所述密封箱体上还设置有观察窗。
10.本实用新型的有益效果是：
11.本实用新型的一种晶圆处理装置，采用高温惰性气体对晶圆进行加热，摒弃了传统电热丝加热并辅以惰性气体保护方式，结构设计巧妙，保证晶圆受热均匀，温度恒定，功
能可靠性高，且避免了由于惰性气体填充不及时造成的晶圆被氧化现象。
附图说明
12.附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。在附图中：
13.图1是本实用新型竖直截面结构示意图；
14.图2是本实用新型水平截面结构示意图；
15.图中标记为：
16.1.密封箱体，11.箱门，12.隔板，2.转轴，3.放置盘，4.左供气管，41.左供气子管，5.右供气管，51.右供气子管，6.喷嘴，7.供应管路，8.出气口，81.出气罩，82.出气管，9.观察窗。
具体实施方式
17.如图1
‑
2所示，一种晶圆处理装置，处理装置包括密封箱体1，密封箱体1前侧铰接有箱门11；密封箱体1下部设置有隔板12，隔板12下侧设置有驱动电机以及减速器，隔板12上侧与密封箱体1顶部之间旋转设置有转轴2，转轴2从上至下均匀设置有多个放置盘3，驱动电机通过减速器连接至转轴2；转轴2在驱动电机的驱动下带动放置盘3旋转，放置盘3上设置有多个卡槽，卡槽相互平行布置，用于存放晶圆，密封箱体1上还设置有观察窗9，便于在工作过程中观察内部晶圆的状况。
18.密封箱体1两侧内壁分别设置有左供气管4和右供气管5，左供气管4和右供气管5上分别设置有多个左供气子管41和右供气子管51，一个左供气子管41和一个右供气子管51平行设置于放置盘3上方的转轴2两侧，左供气子管41与右供气子管51上分别向内侧设置有喷嘴6；左供气管4和右供气管5分别穿过密封箱体1底部并连接至高温惰性气体供应管路7，供应管路7上设置有单向节流阀；密封箱体1顶部沿转轴2边缘设置有多个出气口8，密封箱体1上表面设置有罩设出气口8的出气罩81，出气罩81上连接有出气管82，出气管82上设置有稳压阀；密封箱体1外壁还设置有保温层，减少密封箱体1内部热量损失。
19.放置盘3底部均设置有测温装置，隔板底部还设置有控制器，且测温装置为温度传感器并实时发出温度信号，控制器对温度信号进行处理，并发送控制信号至单向节流阀，通过温度传感器与单向节流阀组成闭环反馈，从而维持密封箱体1内的温度恒定。
20.以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。


技术特征：
1.一种晶圆处理装置，其特征在于，所述处理装置包括密封箱体，所述密封箱体前侧铰接有箱门；所述密封箱体下部设置有隔板，所述隔板下侧设置有驱动电机以及减速器，所述隔板上侧与密封箱体顶部之间旋转设置有转轴，所述转轴从上至下均匀设置有多个放置盘，所述驱动电机通过减速器连接至转轴；所述密封箱体两侧内壁分别设置有左供气管和右供气管，所述左供气管和右供气管上分别设置有多个左供气子管和右供气子管，一个所述左供气子管和一个右供气子管平行设置于放置盘上方的转轴两侧，所述左供气子管与右供气子管上分别向内侧设置有喷嘴；所述左供气管和右供气管分别穿过密封箱体底部并连接至高温惰性气体供应管路，所述供应管路上设置有单向节流阀；所述密封箱体顶部沿转轴边缘设置有多个出气口，所述密封箱体上表面设置有罩设出气口的出气罩，所述出气罩上连接有出气管，所述出气管上设置有稳压阀。2.根据权利要求1所述的一种晶圆处理装置，其特征在于，所述放置盘底部均设置有测温装置，所述隔板底部还设置有控制器，且所述测温装置为温度传感器并实时发出温度信号，所述控制器对所述温度信号进行处理，并发送控制信号至单向节流阀。3.根据权利要求1所述的一种晶圆处理装置，其特征在于，所述放置盘上设置有多个卡槽，所述卡槽相互平行布置，用于存放晶圆。4.根据权利要求1所述的一种晶圆处理装置，其特征在于，所述密封箱体外壁还设置有保温层。5.根据权利要求1所述的一种晶圆处理装置，其特征在于，所述密封箱体上还设置有观察窗。

技术总结
本实用新型提供一种晶圆处理装置，处理装置包括密封箱体；密封箱体下部设置有隔板，隔板下侧设置有驱动电机以及减速器，隔板上侧与密封箱体顶部之间旋转设置有转轴，转轴从上至下均匀设置有多个放置盘，驱动电机通过减速器连接至转轴；密封箱体两侧内壁分别设置有左供气管和右供气管，左供气管和右供气管上分别设置有多个左供气子管和右供气子管，一个左供气子管和一个右供气子管平行设置于放置盘上方的转轴两侧，左供气子管与右供气子管上分别向内侧设置有喷嘴；左供气管和右供气管分别穿过密封箱体底部并连接至高温惰性气体供应管路，供应管路上设置有单向节流阀；具有热处理效果更好的优点。更好的优点。更好的优点。


技术研发人员：陈康 张啟涛 刘四化 王宜
受保护的技术使用者：无锡瑞达半导体专用设备有限公司
技术研发日：2021.03.04
技术公布日：2021/10/15