按键结构的制作方法

文档序号:27785423发布日期:2021-12-04 10:35阅读:89来源:国知局
按键结构的制作方法

1.本技术涉及电子装置的输入结构的技术领域,尤其涉及一种按键结构。


背景技术:

2.现有技术中,键盘结构的按键通常具有底板、弹性件、升降组件与键帽。弹性件设置于底板上,升降组件连接键帽与底板,并可使键帽相对于底板上下移动。其中,升降组件是通过底板上设置的枢接件及限制件与底板连接,而枢接件与限制件常通过塑胶射出成型的方式形成于底板,会存在强度不够的问题,导致升降组件容易从枢接件及限制件中脱离,影响按键的正常使用。


技术实现要素:

3.本技术实施例提供一种按键结构,可以有效解决目前升降组件容易脱离底板的问题。
4.为了解决上述技术问题,本技术是这样实现的:
5.提供了一种按键结构,其包括底板、升降组件与键帽。底板具有枢接组件与限制组件,枢接组件位于限制组件的一侧,枢接组件具有组装开口,组装开口的开口方向相对于底板的垂直方向具有远离限制组件的偏移角度,偏移角度大于0度到小于等于90度。升降组件包括相互枢接的第一支架与第二支架,第一支架具有第一连接轴,第一连接轴通过组装开口组装于枢接组件,第二支架具有第二连接轴,第二连接轴活动设置于限制组件。键帽设置在升降组件的顶部。
6.在本技术实施例中,通过底板的枢接组件的组装开口的开口方向相对于底板的垂直方向具有偏移角度,升降组件的第一支架从组装开口组装于枢接组件。于按键使用过程中,升降组件的第一支架会相对底板的垂直方向上下移动,而第一支架脱离组装开口的开口方向与第一支架的移动方向不同,如此第一支架不容易从枢接组件的组装开口脱离。
附图说明
7.此处所说明的附图用来提供对本技术的进一步理解,构成本技术的一部分,本技术的示意性实施方式及其说明用于解释本技术,并不构成对本技术的不当限定。在附图中:
8.图1是本技术的第一实施方式的按键结构的分解图;
9.图2是本技术的第一实施方式的按键结构的另一分解图;
10.图3是图2的a区域放大图;
11.图4是本技术的第一实施方式的按键结构的侧视分解图;
12.图5是本技术的第二实施方式的按键结构的分解图;
13.图6是本技术的第二实施方式的按键结构的另一分解图;
14.图7是图6的b区域放大图;以及
15.图8是本技术的第二实施方式的按键结构的侧视分解图。
具体实施方式
16.以下将以图式揭露本技术的多个实施方式,为明确说明起见,许多实施上的细节将在以下叙述中一并说明。然而,应了解到,这些实施上的细节不应用以限制本技术。也就是说,在本技术的部分实施方式中,这些实施上的细节是非必要的。此外,为简化图式起见,一些习知惯用的结构与组件在图式中将以简单的示意的方式绘示。在以下各实施例中,将以相同的标号表示相同或相似的组件。
17.请参阅图1到图3,图1是本技术的第一实施方式的按键结构的分解图、图2是另一分解图、图3是图2的a区域放大图。如图所示,本实施方式提供一种按键结构1,其包括底板11、升降组件13与键帽15。底板11具有枢接组件111与限制组件113,枢接组件111位于限制组件113的一侧,枢接组件111具有组装开口1110,组装开口1110的开口方向f相对于底板11的垂直方向e具有远离限制组件的偏移角度c,偏移角度c大于0度到小于等于90度。在本实施方式中,底板11是金属材质,例如铝板,枢接组件111与限制组件113是塑胶材质,通过射出成型的方式形成于底板11上。另外,升降组件13包括相互枢接的第一支架131与第二支架133,第一支架131的侧边具有第一连接轴1311,第一连接轴1311通过组装开口1110组装于枢接组件111,第二支架133的侧边具有第二连接轴1331,第二连接轴1331活动设置于限制组件113。键帽15设置在升降组件13的顶部,并可由升降组件13带动相对于底板11上下移动。
18.请一并参阅图4,是本技术的第一实施方式的按键结构的侧视分解图。如图所示,枢接组件111包含两个枢接件1111,每一枢接件1111的组装开口1110的开口方向f远离限制组件113,换言之,组装开口1110的开口方向f是朝外面的,组装开口1110相对于底板11的垂直方向e(即升降组件13及键帽15的升降方向)具有向外的偏移角度c,其中,偏移角度c在10到30度之间,也就是说,枢接组件111的组装开口1110的开口方向f相对于底板11的垂直方向e偏移10到30度。第一支架131具有两个第一连接轴1311,第一连接轴1311分别位于第一支架131的两侧,当第一支架131的两个第一连接轴1311通过组装开口1110组装于枢接件1111后,由于组装开口1110具有角度偏移,使第一支架131的两个第一连接轴1311不容易顺着键帽15的升降方向脱离枢接件1111的组装开口1110。需要注意的是,本技术并不限制偏移角度c的范围,实际上只要组装开口1110往远离限制组件113的方向进行偏移,其都具有使第一支架131的两个第一连接轴1311不容易脱离枢接组件111的两个枢接件1111的作用。
19.于本实施方式中,每一枢接件1111具有组装孔1112,组装孔1112具有第一孔口部1113与第二孔口部1114,第一孔口部1113与第二孔口部1114互相连通。再者,在组装时,第一连接轴1311通过第一孔口部1113而嵌合于第二孔口部1114。其中,第一连接轴1311的外径大于或等于第一孔口部1113的孔径d1,第一连接轴1311的外径小于等于第二孔口部1114的孔径d2。本实施方式的第一支架131的两个第一连接轴1311分别挤压通过组装孔1112的第一孔口部1113,进而使两个第一连接轴1311嵌合于第二孔口部1114内,如此两个第一连接轴1311不容易从组装孔1112的第一孔口部1113脱离出来。
20.再者,每一枢接件1111更具有固定部1115,固定部1115设置于枢接件1111远离第一支架131的一侧,且固定部1115位于第二孔口部1114的一侧。当第一支架131的两个第一连接轴1311嵌合于第二孔口部1114内,固定部1115位于第一连接轴1311端面的一侧。固定部1115可进一步加强枢接件1111的结构强度,使枢接件1111的组装孔1112受到外力作用而
不容易发生变形。如此,当两个第一连接轴1311在枢接件1111内转动时,不容易撑开组装孔1112而脱离枢接件1111,进而可以降低第一支架131脱离底板11的机率。
21.另外,限制组件113包含两个限制件1131,两个限制件1131限制第二支架133的两个第二连接轴1331的移动路径。如此,升降组件13的第一支架131与第二支架133分别通过两个枢接件1111与两个限制件1131与底板11连接,并可相对于底板11上下移动。
22.进一步的,按键结构1更包含弹性件17,弹性件17设置于底板11上,且位于第一支架131与第二支架133之间。当键帽15被按压时,弹性件17产生弹性形变,从而提供使键帽15相对于底板11向上移动的回复力。
23.请参阅图5到图7,图5是本技术的第二实施方式的按键结构的分解图、图6是另一分解图、图7是图6的b区域放大图。如图所示,本实施方式相较于第一实施方式的主要差异在于枢接组件111a的组装开口1110a的开口方向g。于本实施方式中,组装开口1110a的开口方向g相对于底板11的垂直方向偏移90度,换句话说,组装开口1110a的开口方向g平行于底板11的表面。其中,枢接组件111a包含两个枢接件1111a,每一枢接件1111a具有组装凹口部1116,组装凹口部1116是由枢接件1111a与底板11组合而成。组装凹口部1116具有组装开口1110a,在组装时,第一连接轴1311通过组装开口1110a而抵接于组装凹口部1116的内壁,其中,第一连接轴1311的外径小于组装开口1110a的口径d3,第一连接轴1311的外径等于组装凹口部1116的口径d4。
24.请一并参阅图8,是本技术的第二实施方式的按键结构的侧视分解图。如图所示,于本实施方式中,每一枢接件1111a更具有固定部1117,固定部1117设置于枢接件1111a远离第一支架131的一侧,且固定部1117位于组装凹口部1116的一侧,当两个第一连接轴1311嵌合于组装凹口部1116内,固定部1117位于第一连接轴1311端面的一侧。固定部1117可进一步加强枢接件1111a的结构强度,使枢接件1111a的组装凹口部1116受到外力作用而不容易发生变形。如此,当两个第一连接轴1311在枢接件1111a内转动时,不容易撑开组装凹口部1116而脱离枢接件1111a,进而可以降低第一支架131脱离底板11的机率。另外,固定部1117的设置也可以加强枢接件1111a与底板11的连接强度。
25.综上所述,本技术提供一种按键结构,通过底板的枢接组件的组装开口的开口方向相对于底板的垂直方向具有偏移角度,升降组件的第一支架从组装开口组装于枢接组件。于按键使用过程中,升降组件的第一支架会相对底板的垂直方向上下移动,而第一支架脱离组装开口的开口方向与第一支架的移动方向不同,如此第一支架不容易从枢接组件的组装开口脱离。
26.还需要说明的是,术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的过程、方法、商品或者设备不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种过程、方法、商品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下,由语句“包括一个
……”
限定的要素,并不排除在包括所述要素的过程、方法、商品或者设备中还存在另外的相同要素。
27.上述说明示出并描述了本技术的若干优选实施方式,但如前对象,应当理解本技术并非局限于本文所披露的形式,不应看作是对其他实施方式的排除,而可用于各种其他组合、修改和环境,并能够在本文对象实用新型构想范围内,通过上述教导或相关领域的技术或知识进行改动。而本领域人员所进行的改动和变化不脱离本技术的精神和范围,则都
应在本技术所附权利要求的保护范围内。
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