技术特征：
1.一种封装器件，其特征在于，包括：封装基板，包括多个间隔设置的器件放置区和至少一个通孔，所述通孔位于相邻的两个所述器件放置区之间，所述通孔的开口面积大于预定值；多个发光器件，多个所述发光器件位于所述器件放置区的表面上。2.根据权利要求1所述的封装器件，其特征在于，所述封装基板还包括：导线区，位于各所述器件放置区的周围。3.根据权利要求2所述的封装器件，其特征在于，所述导线区的材料包括铝。4.根据权利要求1所述的封装器件，其特征在于，所述封装器件还包括：第一胶层，位于所述器件放置区与所述发光器件之间。5.根据权利要求4所述的封装器件，其特征在于，所述第一胶层包括导电胶或者绝缘胶。6.根据权利要求1所述的封装器件，其特征在于，所述封装器件还包括：第二胶层，位于所述发光器件的裸露表面上以及预定区域的裸露表面上，所述预定区域为所述封装基板的除所述通孔之外的区域。7.根据权利要求6所述的封装器件，其特征在于，所述第二胶层的材料包括环氧树脂。8.根据权利要求1至7中任一项所述的封装器件，其特征在于，所述发光器件包括led芯片。9.一种电子设备，其特征在于，包括：权利要求1至8中任一项所述的封装器件。
技术总结
本申请提供了一种封装器件以及电子设备，其中，该封装器件包括封装基板以及多个发光器件，其中，封装基板包括多个间隔设置的器件放置区和至少一个通孔，通孔位于相邻的两个器件放置区之间，通孔的开口面积大于预定值；多个发光器件位于器件放置区的表面上。本申请通过在封装基板上设置贯穿封装基板的通孔，可以经由通孔释放封装器件在加热成型后产生的应力，即通过挤压或者拉伸通孔来释放掉应力，从而有效地缓解成型后封装器件的翘曲问题，较好地解决了现有技术中由于封装基板翘曲，影响后续工艺的问题，保证了后续切割等制作工艺的良率较好。好。好。
技术研发人员：陈庆 戴佑岱
受保护的技术使用者：利晶微电子技术（江苏）有限公司
技术研发日：2021.06.11
技术公布日：2021/12/24