一种基于半导体封装用模具定位针结构的制作方法

1.本实用新型涉及半导体封装用具技术领域，特别涉及一种基于半导体封装用模具定位针结构。


背景技术：

2.在半导体封装技术领域，引线框架属于重要的基础元件，其作为半导体集成电路的芯片载体，借助于键合金丝实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，起到与外部导线连接的桥梁作用。该引线框架主要通过冲压工艺制作而成，随着引线框架向着材料更宽更薄、多排、高脚位、小冲孔、更高冲速等方向的发展，要求冲压模具的精度和定位精准度向更高程度发展。
3.定位针结构在设计过程中需要考虑两方面因素，其一，保证模具在正常工作情况下能够合理工作，并起到有效的定位作用；其二，当模具内部送料出现异常时，定位针结构会由于冲击作用产生损坏，此时需要防止针体断裂掉落而影响后续产品的加工；但是现有技术中，关于模具内的定位针结构简单，无法有效保证设备工作出现异常时起到有效的保护作用，因此本实用新型研制了一种基于半导体封装用模具定位针结构，以解决现有技术中存在的问题，经检索，未发现与本实用新型相同或相似的技术方案。


技术实现要素：

4.本实用新型目的是：提供一种基于半导体封装用模具定位针结构，以解决现有技术中模具内的定位针结构易断裂脱落的问题。
5.本实用新型的技术方案是：一种基于半导体封装用模具定位针结构，设置在模具压料板内部，包括由上至下依次设置的顶丝、缓冲弹簧、针帽及针杆；所述针杆下端部凸出模具压料板下端面设置，所述针杆上端靠近针帽的一侧套设有定位套筒，所述定位套筒内壁与针杆外壁之间采用阻尼连接；所述针帽及针杆内部设置有用于防止针杆断裂脱落的防脱落组件；所述防脱落组件包括贯穿针帽及针杆设置的钢丝绳、固定在钢丝绳上端的柱塞、以及固定在钢丝绳下端的限位盘片；所述柱塞嵌套固定在针帽上端面中部，所述限位盘片设置在针杆下端内侧。
6.优选的，所述针杆下端部具有一通槽，所述通槽上端部的宽度大于下端部的宽度，且通槽上端面呈内凹状。
7.优选的，所述定位套筒的外径大于针杆的外径，小于针帽的外径，所述模具压料板内部由上至下设置有上腔室、中腔室及下腔室，所述顶丝、缓冲弹簧及针帽设置在上腔室内部，所述定位套筒设置在中腔室内，所述针杆设置在下腔室内，并延伸至下腔室外侧。
8.与现有技术相比，本实用新型的优点是：
9.本实用新型能够有效防止设备工作异常时针杆断裂后发生脱落，具体从两方面得以实现，其一，由于针杆的断裂主要容易发生在与针帽连接位置处，此时通过设置定位套筒，当工作异常针杆断裂后，由于与定位套筒的阻尼连接关系，使得针杆不会掉落而影响后
续的操作；其二，若针杆自身由于工作冲击发生断裂，此时防脱落组件起到有效的连接作用，通过钢丝绳的紧密连接作用防止断裂部分掉落；且本实用新型中防脱落组件的配合安装也十分简单，模具的工作安全性更高。
附图说明
10.下面结合附图及实施例对本实用新型作进一步描述：
11.图1为本实用新型所述的一种基于半导体封装用模具定位针结构的设置结构示意图；
12.图2为本实用新型所述防脱落组件的设置结构示意图；
13.图3为本实用新型所述针杆下端部的局部放大图。
14.其中：1、压料板，2、顶丝，3、缓冲弹簧，4、针帽，5、针杆，6、定位套筒，7、防脱落组件，8、钢丝绳，9、柱塞，10、限位盘片，11、通槽。
具体实施方式
15.下面结合具体实施例，对本实用新型的内容做进一步的详细说明：
16.如图1所示，一种基于半导体封装用模具定位针结构，设置在模具压料板1内部，包括由上至下依次设置的顶丝2、缓冲弹簧3、针帽4及针杆5；针杆5下端部凸出模具压料板1下端面设置，针杆5上端靠近针帽4的一侧套设有定位套筒6，定位套筒6内壁与针杆5外壁之间采用阻尼连接；定位套筒6的外径大于针杆5的外径，小于针帽4的外径，模具压料板1内部由上至下设置有上腔室、中腔室及下腔室，顶丝2、缓冲弹簧及针帽4设置在上腔室内部，定位套筒6设置在中腔室内，针杆5设置在下腔室内，并延伸至下腔室外侧；针帽4及针杆5内部设置有用于防止针杆5断裂脱落的防脱落组件7。
17.如图2所示，防脱落组件7包括贯穿针帽4及针杆5设置的钢丝绳8、固定在钢丝绳8上端的柱塞9、以及固定在钢丝绳8下端的限位盘片10；柱塞9嵌套固定在针帽4上端面中部，限位盘片10设置在针杆5下端内侧；再结合图3所示，针杆5下端部具有一通槽11，通槽11上端部的宽度大于下端部的宽度，且通槽11上端面呈内凹状，限位盘片10即设置在通槽11上端部，内凹状结构对限位盘片10主要起到限位作用。
18.本实用新型能够有效防止设备工作异常时针杆5断裂后发生脱落，具体从两方面得以实现，其一，由于针杆5的断裂主要容易发生在与针帽4连接位置处，此时通过设置定位套筒6，当工作异常针杆5断裂后，由于与定位套筒6的阻尼连接关系，使得针杆5不会掉落而影响后续的操作；其二，若针杆5自身由于工作冲击发生断裂，此时防脱落组件7起到有效的连接作用，通过钢丝绳8的紧密连接作用防止断裂部分掉落；且本实用新型中防脱落组件7的配合安装也十分简单，模具的工作安全性更高。
19.上述实施例只为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人能够了解本实用新型的内容并据以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围。对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型，因此无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内
的所有变化囊括在本实用新型内。


技术特征：
1.一种基于半导体封装用模具定位针结构，设置在模具压料板内部，其特征在于：包括由上至下依次设置的顶丝、缓冲弹簧、针帽及针杆；所述针杆下端部凸出模具压料板下端面设置，所述针杆上端靠近针帽的一侧套设有定位套筒，所述定位套筒内壁与针杆外壁之间采用阻尼连接；所述针帽及针杆内部设置有用于防止针杆断裂脱落的防脱落组件；所述防脱落组件包括贯穿针帽及针杆设置的钢丝绳、固定在钢丝绳上端的柱塞、以及固定在钢丝绳下端的限位盘片；所述柱塞嵌套固定在针帽上端面中部，所述限位盘片设置在针杆下端内侧。2.根据权利要求1所述的一种基于半导体封装用模具定位针结构，其特征在于：所述针杆下端部具有一通槽，所述通槽上端部的宽度大于下端部的宽度，且通槽上端面呈内凹状。3.根据权利要求1所述的一种基于半导体封装用模具定位针结构，其特征在于：所述定位套筒的外径大于针杆的外径，小于针帽的外径，所述模具压料板内部由上至下设置有上腔室、中腔室及下腔室，所述顶丝、缓冲弹簧及针帽设置在上腔室内部，所述定位套筒设置在中腔室内，所述针杆设置在下腔室内，并延伸至下腔室外侧。

技术总结
本实用新型涉及一种基于半导体封装用模具定位针结构，包括由上至下依次设置的顶丝、缓冲弹簧、针帽及针杆；所述针杆下端部凸出模具压料板下端面设置，所述针杆上端靠近针帽的一侧套设有定位套筒，所述定位套筒内壁与针杆外壁之间采用阻尼连接；所述针帽及针杆内部设置有用于防止针杆断裂脱落的防脱落组件；本实用新型能够有效防止设备工作异常时针杆断裂后发生脱落，具体从两方面得以实现，其一，由于针杆的断裂主要容易发生在与针帽连接位置处，当工作异常针杆断裂后，由于与定位套筒的阻尼连接关系，使得针杆不会掉落；其二，若针杆自身由于工作冲击发生断裂，此时防脱落组件起到有效的连接作用，通过钢丝绳的紧密连接作用防止断裂部分掉落。断裂部分掉落。断裂部分掉落。


技术研发人员：沈星 李新
受保护的技术使用者：小巧精密科技（南通）有限公司
技术研发日：2021.06.30
技术公布日：2021/12/7