一种芯片封装结构的制作方法

1.本实用新型涉及芯片领域，具体是一种芯片封装结构。


背景技术：

2.芯片是半导体元件产品的统称，芯片在生产出来后需要对其进行封装，安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁，芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接，因此，封装对cpu和其他lsi集成电路都起着重要的作用。
3.但是现有的芯片封装结构的散热效果差，使得内部温度无法快速排出，从而导致内部长期处于高温状态，进而使得芯片容易高温状态运行导致损坏，同时在保证散热的前提下，无法有效的对灰尘进行遮挡，使得芯片外壁容易积压灰尘，从而导致影响芯片的正常工作，所以现有的芯片封装结构无法满足人们的使用需求，给人们的工作带来不便。
4.因此，针对上述问题提出一种芯片封装结构。


技术实现要素：

5.为了弥补现有技术的不足，解决现有的芯片封装结构的散热效果差的问题，本实用新型提出一种芯片封装结构。
6.本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：本实用新型所述的一种芯片封装结构，包括外壳体；所述外壳体的底部内壁固定连接有定位块，所述定位块的内壁固定连接有芯片本体，所述外壳体的顶部开设有连接槽，所述连接槽的内壁活动连接有固定密封块，所述固定密封块的内壁固定连接有活动盖板，所述活动盖板的顶部固定连接有固定板。
7.所述活动盖板的内部开设有散热槽，所述活动盖板的底部外壁固定连接有散热导管，所述活动盖板的底部内壁固定连接有固定轴，所述固定轴的外壁固定连接有发条弹簧，所述发条弹簧的外壁固定连接有限位块。
8.优选的，所述定位块的正剖为对称分布的“l”字形结构，且定位块的高度低于芯片本体的高度，且定位块的内壁分别与芯片本体和外壳体之间设置有空隙，且连接槽的宽度大于芯片本体的宽度。
9.优选的，所述定位块的内壁分布有凸块，且凸块与芯片本体的外壁之间紧密贴合。
10.优选的，所述固定密封块为弹性结构，且固定密封块的外壁与连接槽的内壁紧密贴合。
11.优选的，所述活动盖板的正视为“t”字形结构，且活动盖板的顶部宽度大于连接槽的宽度。
12.优选的，所述固定板为网孔状结构，且固定板的网孔与散热槽相互连通。
13.优选的，所述散热导管的底部与芯片本体的顶部紧密贴合，且散热导管的顶部伸进散热槽的内部，且散热导管的底部正视为波浪状，且散热导管的底部之间设置有空隙。
14.优选的，所述限位块通过发条弹簧与固定轴构成旋转结构，且限位块的顶面与外壳体的内壁紧密贴合，且限位块关于活动盖板纵向中心线对称分布，且限位块相互远离的一端距离大于连接槽的宽度。
15.本实用新型的有益之处在于：
16.1.本实用新型通过外壳体、连接槽、固定密封块、活动盖板、固定板、散热槽、散热导管、固定轴、发条弹簧和限位块的结构设计，实现了快速散热的功能，解决了散热效果差的问题，从而有利于延长芯片本体的使用寿命，同时在保证散热的前提下有利于进行防尘，避免了内部容易进入灰尘，并且方便了对内部进行打开的工作，进而有利于对芯片本体进行后续的维护，进一步的延长了芯片本体的使用寿命，并提高了整体操作的便捷性；
17.2.本实用新型通过定位块和芯片本体的结构设计，实现了对芯片本体进行定位的功能，解决了芯片本体安装后容易发生晃动的问题，同时有利于后续对胶水进行限位，避免了胶水流动扩散导致浪费现象，降低了安装成本，进一步的满足了人们的工作需求，值得推广使用。
附图说明
18.为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
19.图1为实施例的正剖结构示意图；
20.图2为实施例俯视结构示意图；
21.图3为实施例的图1中a处放大结构示意图；
22.图4为实施例的固定密封块与活动盖板俯视连接结构示意图；
23.图5为实施例的俯剖结构示意图。
24.图中：1、外壳体；2、定位块；3、芯片本体；4、连接槽；5、固定密封块；6、活动盖板；7、固定板；8、散热槽；9、散热导管；10、固定轴；11、发条弹簧；12、限位块。
具体实施方式
25.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。
26.实施例
27.请参阅图1
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5所示，一种芯片封装结构，包括外壳体1；外壳体1的底部内壁固定连接有定位块2，定位块2的内壁固定连接有芯片本体3，外壳体1的顶部开设有连接槽4，连接槽4的内壁活动连接有固定密封块5，固定密封块5的内壁固定连接有活动盖板6，活动盖板6的顶部固定连接有固定板7。
28.活动盖板6的内部开设有散热槽8，活动盖板6的底部外壁固定连接有散热导管9，活动盖板6的底部内壁固定连接有固定轴10，固定轴10的外壁固定连接有发条弹簧11，发条
弹簧11的外壁固定连接有限位块12。
29.工作时，首先将芯片本体3的接点用导线连接到外壳体1的引脚上，接着将芯片本体3插入到定位块2的内部，通过定位块2内壁的凸块对芯片本体3进行定位，然后将胶水倒入定位块2的内部，通过定位块2可以有效的对胶水进行限流，避免胶水发生流动扩散导致浪费现象，接着拨动限位块12，使得限位块12带动发条弹簧11形变，当限位块12与活动盖板6呈垂直时，将活动盖板6插入连接槽4的内部，此时通过固定密封块5的弹性，使得对活动盖板6进行初步的卡合定位，然后通过发条弹簧11的弹性带动限位块12复位旋转，当限位块12与活动盖板6呈平行时，完成对活动盖板6的安装，此时散热导管9与芯片本体3的顶部贴合，从而通过散热导管9有利于对外壳体1内部的高温进行导流进散热槽8的内部，接着通过固定板7的网孔进行排出，当需要对芯片本体3进行维护时，用力拔出活动盖板6即可，进而完成一系列工作。
30.本实施例中，定位块2的正剖为对称分布的“l”字形结构，且定位块2的高度低于芯片本体3的高度，且定位块2的内壁分别与芯片本体3和外壳体1之间设置有空隙，且连接槽4的宽度大于芯片本体3的宽度，保证了芯片本体3有效的放进外壳体1的内部，并方便了胶水在定位块2的内部进行流动，从而通过定位块2对胶水进行限位。
31.本实施例中，定位块2的内壁分布有凸块，且凸块与芯片本体3的外壁之间紧密贴合，有利于通过定位块2内壁的凸块对芯片本体3进行定位，同时保证了可以对定位块2内部倒入胶水。
32.本实施例中，固定密封块5为弹性结构，且固定密封块5的外壁与连接槽4的内壁紧密贴合，有利于通过固定密封块5进行密封，并且通过固定密封块5的弹性有利于对活动盖板6进行初步的卡合定位。
33.本实施例中，活动盖板6的正视为“t”字形结构，且活动盖板6的顶部宽度大于连接槽4的宽度，避免了活动盖板6发生彻底滑入外壳体1内部的现象。
34.本实施例中，固定板7为网孔状结构，且固定板7的网孔与散热槽8相互连通，有利于通过固定板7的网孔将热气排出。
35.本实施例中，散热导管9的底部与芯片本体3的顶部紧密贴合，且散热导管9的顶部伸进散热槽8的内部，且散热导管9的底部正视为波浪状，且散热导管9的底部之间设置有空隙，从而有利于散热导管9将热气排出，并提高了散热导管9与热气的接触面积，从而提高了散热效率。
36.本实施例中，限位块12通过发条弹簧11与固定轴10构成旋转结构，且限位块12的顶面与外壳体1的内壁紧密贴合，且限位块12关于活动盖板6纵向中心线对称分布，且限位块12相互远离的一端距离大于连接槽4的宽度，从而有利于通过发条弹簧11的弹性带动限位块12对活动盖板6进行限位。
37.综上所述，该芯片封装结构，实现了快速散热的功能，同时在保证散热的前提下有利于进行防尘，避免了内部容易进入灰尘，并且方便了对内部进行打开的工作，进而有利于对芯片本体3进行后续的维护，进一步的满足了人们的使用需求，值得推广使用。
38.在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“示例”、“具体示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或
示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
39.以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。