一种高散热的芯片用散热结构的制作方法

1.本实用新型涉及芯片领域，具体是一种高散热的芯片用散热结构。


背景技术：

2.芯片又称集成电路英，或称微电路、微芯片、晶片，芯片在电子学中是一种将电路，主要包括半导体设备和被动组件等，小型化的方式并时常制造在半导体晶圆表面上。
3.但是目前一般的芯片散热效果不是很好，使人们在长时间使用后其表面会产生一定的热量，其温度会对部分组件造成一定的损坏，进一步降低了其使用寿命，给人们后续的工作带来了不便，从而无法满足人们的使用需求，使人们在使用的过程中比较费心。
4.因此，针对上述问题提出一种高散热的芯片用散热结构。


技术实现要素：

5.为了弥补现有技术的不足，解决了一般的芯片散热效果不是很好的问题，本实用新型提出一种高散热的芯片用散热结构。
6.本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：本实用新型所述的一种高散热的芯片用散热结构，包括散热座；所述散热座的底部开设有散热孔，所述散热座的底部固定连接有支腿，所述支腿的顶部开设有安装孔，所述安装孔的内壁活动连接有安装螺栓，所述散热座的顶部固定连接有安装座，所述安装座的顶部固定连接有芯片本体，所述散热座的顶部开设有卡槽，所述散热座的顶部活动连接有卡座，所述卡座的底部固定连接有卡块。
7.所述卡座的内壁固定连接有风罩，所述风罩的内壁固定连接有固定块，所述固定块的一侧固定连接有风机本体，所述风罩的外壁活动连接有防护盖，所述防护盖的正面固定连接有防护网。
8.优选的，所述支腿为l型支腿，且支腿的数量为两个，且两个支腿以散热座的中垂线为对称轴对称设置。
9.优选的，所述安装螺栓的一端通过安装孔贯穿支腿的顶部并延伸至支腿的底部，且支腿通过安装孔与安装螺栓活动连接。
10.优选的，所述安装螺栓的数量为六个，且每三个安装螺栓等距离设置在每一个支腿的顶部。
11.优选的，所述卡块的形状大小与卡槽的形状大小均相互匹配，且散热座通过卡槽和卡块与卡座活动连接。
12.优选的，所述卡块的数量为八个，且每四个卡块为一组，且两组卡块以卡座的中垂线为对称轴对称设置。
13.优选的，所述固定块的数量为四个，且四个固定块等距离环形设置在风机本体的外壁。
14.优选的，所述防护盖的内壁固定连接有防滑垫，且防护盖通过防滑垫与风罩活动连接。
15.本实用新型的有益之处在于：
16.1.本实用新型通过散热座、散热孔、安装座、芯片本体、风罩、风机本体、防护盖和防护网的结构设计，实现了该芯片散热效果好的功能，解决了一般的芯片散热效果不是很好的问题，有效降低了人们在长时间使用后其表面所产生的热量，避免部分组件受到高温的影响而导致损坏，进一步提高了其使用的寿命，给人们后续的工作带来了便利，从而满足了人们的使用需求，使人们在使用的过程中更加的安心。
17.2.本实用新型通过卡槽、卡块、防护盖和防滑垫的结构设计，实现了该芯片便于拆卸的功能，解决了一般的芯片不便于拆卸的问题，使人们在对其维护和检修的过程更加快捷，有效提高了人们的工作效率，进一步保障了人们的使用效果，从而满足了人们的使用需求，使人们在使用的过程中更加的省心。
附图说明
18.为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
19.图1为实施例的正剖图；
20.图2为实施例的侧视图；
21.图3为实施例的俯视图；
22.图4为实施例的卡座底视图；
23.图5为实施例的图1中a处结构放大图。
24.图中：1、散热座；2、散热孔；3、支腿；4、安装孔；5、安装螺栓；6、安装座；7、芯片本体；8、卡槽；9、卡座；10、卡块；11、风罩；12、固定块；13、风机本体；14、防护盖；15、防滑垫；16、防护网。
具体实施方式
25.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。
26.实施例
27.请参阅图1
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5所示，一种高散热的芯片用散热结构，包括散热座1；散热座1的底部开设有散热孔2，散热座1的底部固定连接有支腿3，支腿3的顶部开设有安装孔4，安装孔4的内壁活动连接有安装螺栓5，散热座1的顶部固定连接有安装座6，安装座6的顶部固定连接有芯片本体7，散热座1的顶部开设有卡槽8，散热座1的顶部活动连接有卡座9，卡座9的底部固定连接有卡块10。
28.卡座9的内壁固定连接有风罩11，风罩11的内壁固定连接有固定块12，固定块12的一侧固定连接有风机本体13，风机本体13的型号为12038，风罩11的外壁活动连接有防护盖14，防护盖14的正面固定连接有防护网16，通过散热座1、散热孔2、安装座6、芯片本体7、风
罩11、风机本体13、防护盖14和防护网16的结构设计，实现了该芯片散热效果好的功能，解决了一般的芯片散热效果不是很好的问题，有效降低了人们在长时间使用后其表面所产生的热量，避免部分组件受到高温的影响而导致损坏，进一步提高了其使用的寿命，给人们后续的工作带来了便利，从而满足了人们的使用需求，使人们在使用的过程中更加的安心，再通过卡槽8、卡块10、防护盖14和防滑垫15的结构设计，实现了该芯片便于拆卸的功能，解决了一般的芯片不便于拆卸的问题，使人们在对其维护和检修的过程更加快捷，有效提高了人们的工作效率，进一步保障了人们的使用效果，从而满足了人们的使用需求，使人们在使用的过程中更加的省心。
29.工作时，当芯片本体7表面产生高温时，此时风机本体13开始工作，将外界的空气通过防护网16的过滤下对芯片本体7进行散热，随后附着热量的空气通过散热孔2排出外界，依此循环来对芯片本体7进行散热。
30.本实施例中，支腿3为l型支腿，且支腿3的数量为两个，且两个支腿3以散热座1的中垂线为对称轴对称设置，提高散热座1的高度，使热风可以顺畅的通过散热孔2排出外界。
31.本实施例中，安装螺栓5的一端通过安装孔4贯穿支腿3的顶部并延伸至支腿3的底部，且支腿3通过安装孔4与安装螺栓5活动连接，保障安装螺栓5在对支腿3进行安装时顺利进行。
32.本实施例中，安装螺栓5的数量为六个，且每三个安装螺栓5等距离设置在每一个支腿3的顶部，增加支腿3与接触面的固定效果。
33.本实施例中，卡块10的形状大小与卡槽8的形状大小均相互匹配，且散热座1通过卡槽8和卡块10与卡座9活动连接，便于散热座1与卡座9进行拼装和拆卸。
34.本实施例中，卡块10的数量为八个，且每四个卡块10为一组，且两组卡块10以卡座9的中垂线为对称轴对称设置，增加卡座9与散热座1之间的固定效果。
35.本实施例中，固定块12的数量为四个，且四个固定块12等距离环形设置在风机本体13的外壁，保障风机本体13在运行中的稳定性。
36.本实施例中，防护盖14的内壁固定连接有防滑垫15，且防护盖14通过防滑垫15与风罩11活动连接，增加防护盖14与风罩11之间的摩擦力并提高一定的密封效果。
37.综上所述，该高散热的芯片用散热结构，实现了该芯片散热效果好的功能，有效降低了人们在长时间使用后其表面所产生的热量，避免部分组件受到高温的影响而导致损坏，进一步提高了其使用的寿命，给人们后续的工作带来了便利，从而满足了人们的使用需求，使人们在使用的过程中更加的安心。
38.在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“示例”、“具体示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
39.以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。