适用于固晶机的扩片台的制作方法

1.本实用新型属于半导体设备领域，特别是一种适用于固晶机的扩片台。


背景技术：

2.固晶机为芯片贴装设备，能对晶圆片进行贴装，但晶圆片的原始状态为紧密排列在一起，因此，需要先将紧密排列的晶圆片扩展开，才能放在固晶机上使用，现有的固晶机没有扩片的功能，扩片就是将晶圆片扩展开，需要人工将晶圆片放在扩片机上扩片，然后再拿到固晶机上使用；存在的问题是，扩片机体积大，占用地方，扩片完成后，还需要人工取晶圆片然后放到固晶机上使用，整个操作效率低。


技术实现要素：

3.为了克服上述现有技术的缺陷，本实用新型提出一种适用于固晶机的扩片台，体积小，能够安装在固晶机上，省却了扩片机，减少了人工干预，提高了生产率。本实用新型所要解决的技术问题是通过如下技术方案实现的：
4.一种适用于固晶机的扩片台，包括环盖和环底座，环盖和环底座活动连接，在环盖的外边缘设置扣钩，在环底座的外边缘设置扣钩座，扣钩与扣钩座卡扣连接，在环底座的内边缘设置凸圆。
5.进一步地，环盖和环底通过铰链活动连接。
6.进一步地，扣钩的数量为1-5个，扣钩座的数量为1-5个。
7.具体地，扣钩包括固定件、活动件和弹簧。
8.具体地，在扣钩座设置第一通孔和第一安装孔。
9.具体地，凸圆的高度为8mm-15mm。
10.具体地，环盖的内圆直径为106mm-256mm，环底座的内圆直径为100mm-250mm。
11.更好地，还包括安装座，在安装座设置第二通孔和第二安装孔。
12.更好地，在第二通孔的两侧分别设置快速压夹，快速压夹固定在压夹座上，压夹座固定在安装座上。
13.本实用新型体积小，能够安装在固晶机上，省却了扩片机，减少了人工干预，提高了生产率。
附图说明
14.图1为本实用新型的结构示意图；
15.图2为扣钩和扣钩座的结构示意图；
16.图3为安装座的结构示意图；
17.图4为本实用新型的组装图；
18.图5为晶圆片的结构示意图。
具体实施方式
19.图1为本实用新型的结构示意图；图2为扣钩和扣钩座的结构示意图；如图1和图2所示，一种适用于固晶机的扩片台，包括环盖1和环底座2，环盖1和环底座2活动连接，在环盖1的外边缘设置扣钩3，在环底座2的外边缘设置扣钩座4，扣钩3与扣钩座4卡扣连接，在环底座2的内边缘设置凸圆5。
20.环盖1和环底座2通过铰链6活动连接，扣钩3的数量为1-5个，扣钩座4的数量为1-5个，扣钩3包括固定件3.1、活动件3.2和弹簧3.3，在扣钩座4设置第一通孔4.1和第一安装孔4.2，扣钩3通过活动件3.2穿过第一通孔4.1与扣钩座4固定连接，本实施例的扣钩3与扣钩座4的数量各为2个。
21.凸圆5的高度h为8mm-15mm，环盖1的内圆直径φ1为106mm-256mm，环底座2的内圆直径φ2为100mm-250mm，本实施例的凸圆5的高度h为11mm，环盖1的内圆直径φ1为195mm，环底座2的内圆直径φ2为189mm。
22.图3为安装座的结构示意图，如图3所示，还包括安装座7，在安装座7设置第二通孔8和第二安装孔9，第二安装孔9的数量为6个，安装座7通过螺丝与第二安装孔9相配合固定在固晶机上。
23.图4为本实用新型的组装图，如图4所示，在第二通孔8的两侧分别设置快速压夹10，快速压夹10固定在压夹座11上，压夹座11固定在安装座7上，快速压夹10的作用是，压住环盖1的表面，使合起来的环盖1与环底座2固定在安装座7上。
24.图5为晶圆片的结构示意图，结合图4和图5所示，晶圆片12紧密排列在蓝膜13的中间，本实用新型使用时，将蓝膜13放在环底座2上，然后将环盖1往下盖住环底座2，通过扣钩3与扣钩座4固定，在此过程中，环盖1将蓝膜13的边缘从凸圆5往下压到环底座2上，而蓝膜13的中间停留在凸圆5的中间，便使得蓝膜13的中间部分被扩展开，从而使得紧密排列的晶圆片12被扩展开，然后便可以进行固晶机的下一工序。
25.总之，本实用新型体积小，能够安装在固晶机上，省却了扩片机，减少了人工干预，提高了生产率。


技术特征：
1.一种适用于固晶机的扩片台，其特征是，包括环盖和环底座，所述环盖和环底座活动连接，在所述环盖的外边缘设置扣钩，在所述环底座的外边缘设置扣钩座，所述扣钩与扣钩座卡扣连接，在所述环底座的内边缘设置凸圆。2.根据权利要求1所述的适用于固晶机的扩片台，其特征是，所述环盖和环底通过铰链活动连接。3.根据权利要求1所述的适用于固晶机的扩片台，其特征是，所述扣钩的数量为1-5个，所述扣钩座的数量为1-5个。4.根据权利要求3所述的适用于固晶机的扩片台，其特征是，所述扣钩包括固定件、活动件和弹簧。5.根据权利要求3所述的适用于固晶机的扩片台，其特征是，在所述扣钩座设置第一通孔和第一安装孔。6.根据权利要求1所述的适用于固晶机的扩片台，其特征是，所述凸圆的高度为8mm-15mm。7.根据权利要求1所述的适用于固晶机的扩片台，其特征是，所述环盖的内圆直径为106mm-256mm，所述环底座的内圆直径为100mm-250mm。8.根据权利要求1所述的适用于固晶机的扩片台，其特征是，还包括安装座，在所述安装座设置第二通孔和第二安装孔。9.根据权利要求8所述的适用于固晶机的扩片台，其特征是，在所述第二通孔的两侧分别设置快速压夹，所述快速压夹固定在压夹座上，所述压夹座固定在安装座上。

技术总结
本实用新型属于半导体设备领域，特别是一种适用于固晶机的扩片台，包括环盖和环底座，环盖和环底座活动连接，在环盖的外边缘设置扣钩，在环底座的外边缘设置扣钩座，扣钩与扣钩座卡扣连接，在环底座的内边缘设置凸圆。本实用新型体积小，能够安装在固晶机上，省却了扩片机，减少了人工干预，提高了生产率。提高了生产率。提高了生产率。


技术研发人员：肖峰 姚剑锋 付车军
受保护的技术使用者：佛山市蓝箭电子股份有限公司
技术研发日：2021.07.08
技术公布日：2022/1/7