一种微波开关用的负载的制作方法

1.本实用新型涉及移动通信技术领域，具体涉及一种微波开关用的负载。


背景技术：

2.在移动通信领域，常使用功分器、双工器、天线阵列和微波开关等多端口器件实现通信功率切换、信号接收和发射的隔离和通信通道的选择。这些多端口器件在进行测试时不使用的端口需要连接负载，通过负载对微波信号进行吸收。
3.信号的传输路径上的截面形状变化点、尺寸变化点或者填充物变化点都会改变传输线的特性阻抗，而特性阻抗的改变会造成信号反射，而信号反射不仅造成能量损失，还会对信号源造成干扰，因此负载的电压驻波比指标会直接影响移动通信中用到的多端口器件测试的准确性。在实际测试时需要保证频带内负载的电压驻波比尽可能的低。
4.如图1所示，目前，常规微波同轴开关使用的负载为薄膜微带电阻，薄膜微带电阻的结构示意图参照图2，薄膜微带电阻在实际使用时存在以下不足：
5.1：价格昂贵，而且由于基片为陶瓷薄片，强度差，装配时容易出现破损，影响装配效率；
6.2：薄膜微带电阻和同轴内导体连接处需要进行“压接金带”等专门工艺和设备，增加了生产成本；
7.3薄膜微带电阻与同轴内导体外形结构差异大，在连接处特性阻抗突变明显，在宽频带内实现优异阻抗匹配的难度大。


技术实现要素：

8.鉴于背景技术的不足，本实用新型提供了一种微波开关用的负载，来解决背景技术中的不足。
9.为解决以上技术问题，本实用新型提供了如下技术方案：一种微波开关用的负载，包括外导体、内导体和电阻，所述外导体的内部开设有容腔，所述容腔的顶部延伸至所述外导体的顶部，所述容腔的侧壁安装有支撑环，所述内导体穿过所述支撑环，与所述电阻一端连接，所述电阻另一端安装在所述容腔的底部。
10.在某种实施方式中，所述容腔内还设有绝缘层，所述绝缘层在所述内导体下方，所述电阻穿过所述绝缘层。
11.在某种实施方式中，所述容腔在竖直方向的截面为台阶状。
12.在某种实施方式中，所述容腔包括从下往上设置的第一容腔、第二容腔、第三容腔和第四容腔，所述第一容腔、第二容腔、第三容腔和第四容腔均为圆柱形状，所述第一容腔、第二容腔、第三容腔和第四容腔的中心线均在同一条直线上，所述第一容腔、第二容腔、第三容腔和第四容腔的直径依次增大，所述电阻一端固定在所述第一容腔中。
13.在某种实施方式中，所述绝缘层位于所述第二容腔中。
14.在某种实施方式中，所述绝缘层的材料为聚四氟乙烯。
15.在某种实施方式中，所述支撑环安装在所述第四容腔内。
16.在某种实施方式中，所述支撑环的上表面和下表面分别开设有凹槽。
17.在某种实施方式中，所述支撑环上表面的凹槽和支撑环下表面的凹槽上下对应设置。
18.本实用新型与现有技术相比所具有的有益效果是：
19.1：电阻通过外导体上的容腔和内导体进行定位固定，安装简便。
20.2：由于内导体与电阻的连接截面会产生寄生电感，改变传输路径的特性阻抗，而本实用新型的绝缘层位于第二容腔中，内导体的底面与第三容腔的底部形成电容结构，通过调节第三容腔的底部与内导体底面的距离可以抵消内导体与电阻的连接处截面对微波信号传输的影响，另外通过绝缘层不仅可以对电阻进行固定支撑，而且还能将负载内的电磁波即微波信号集中在电阻周围，提高电阻的微波信号吸收效率；
21.3：通过在支撑环的上表面和下表面分别开设凹槽，凹槽的两侧面与底面形成共面电容，可以抵消内导体截面突变处的寄生电感所带来的影响。
附图说明
22.图1为现有负载的结构示意图；
23.图2为现有负载中的薄膜微带电阻的结构示意图；
24.图3为实施例中本实用新型的结构示意图；
25.图4为实施例中的本实用新型的外导体的结构示意图。
具体实施方式
26.本技术的说明性实施例包括但不限于一种微波开关用的负载。
27.这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。
28.以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本技术相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本技术的一些方面相一致的装置和方法的例子。
29.在本技术使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本技术。
30.在本技术和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。还应当理解，本文中使用的术语“和/或”是指并包含一个或多个相关联的列出项目的任何或所有可能组合。“包括”或者“包含”等类似词语意指出现在“包括”或者“包含”前面的元件或者物件涵盖出现在“包括”或者“包含”后面列举的元件或者物件及其等同，并不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而且可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。
31.应当理解，尽管在本技术可能采用术语第一、第二、第三等来描述各种信息，但这些信息不应限于这些术语。这些术语仅用来将同一类型的信息彼此区分开。例如，在不脱离本技术范围的情况下，第一信息也可以被称为第二信息，类似地，第二信息也可以被称为第一信息。取决于语境，如在此所使用的词语“如果”可以被解释成为“在......时”或
“
当......时”或“响应于确定”。
32.如图3所示，一种微波开关用的负载，包括外导体1、内导体2和电阻3，外导体1的内部开设有容腔6，容腔6的顶部延伸至外导体1的顶部，容腔6的侧壁安装有支撑环4，内导体2穿过支撑环4，与电阻3一端连接，电阻3另一端安装在容腔6的底部。
33.在实际使用时，电阻3通过外导体1和内导体2进行定位固定，安装简便。从图3可以得到，容腔6的底部与电阻3相匹配，内导体2的底部开设有凹槽，电阻3卡在凹槽内。
34.具体地，本实施例中，容腔6内还设有绝缘层5，绝缘层5在内导体2下方，3电阻穿过绝缘层5。在实际使用时，绝缘层5可以对电阻3进行固定。
35.参照图4，本实施例中，容腔6在竖直方向的截面为台阶状。具体地，容腔6包括从下往上设置的第一容腔60、第二容腔61、第三容腔62和第四容腔63，第一容腔60、第二容腔61、第三容腔62和第四容腔63均为圆柱形状，第一容腔60、第二容腔61、第三容腔62和第四容腔63的中心线均在同一条直线上，第一容腔60、第二容腔61、第三容腔62和第四容腔63的直径依次增大，电阻3一端固定在第一容腔60中。
36.需要注意的是，本实施例中的第一容腔60、第二容腔61、第三容腔62和第四容腔63的形状仅为示意，并非限制，在实际使用时只需确保内导体2的底面与绝缘层5之间有间隙即可。
37.具体地，本实施例中，绝缘层5位于第二容腔61中，绝缘层5填充整个第二容腔61。绝缘层的材料为聚四氟乙烯、聚醚酰亚胺或者聚酰亚胺。通过绝缘层5还可以将负载内的电磁波即微波信号集中在电阻3周围，提高电阻3对微波信号的吸收效率。
38.由于电阻3与内导体2的连接处会产生寄生电感，而本实施例中的内导体2的底面与第三容腔62的底部和绝缘层5的上表面组成电容结构，通过调节内导体2的底面与第三容腔60底部的距离可以抵消内导体与电阻的连接处形成的寄生电感所带来的影响。因此图3和图4中容腔6的第一至第四容腔63的高度仅为示意，第一至第四容腔63的高度不一定要按照图3和图4中的结构进行设计，在实际设计时可以根据内导体2与电阻连接面的形状、大小或者电阻的阻值大小进行调整。
39.结合图3和图4，本实施例中，支撑环4安装在第四容腔63内，支撑环4的上表面与外导体1的上表面齐平。
40.为了抵消内导体2与电阻3的连接处产生的寄生电感所带来的影响，支撑环4的上表面和下表面分别开设有凹槽，凹槽的两侧面和底面组成了共面电容结构，通过共面电容结构对内导体2截面突变产生的寄生电感进行补偿。在图3中，支撑环4上表面的凹槽40和支撑环4下表面的凹槽41上下对应设置。需要注意的是，图3中的凹槽的宽度占支撑环的宽度的比例仅为示意，并非限制，在实际使用时，可以根据需要补偿的电容值来调节支撑环4上表面的凹槽40和支撑环4下表面的凹槽41的宽度。
41.综上，本实用新型在实际使用时具有以下优势：
42.1：电阻3通过外导体1上的容腔6和内导体2进行定位固定，安装简便。
43.2：由于内导体2与电阻3的连接截面会产生寄生电感，改变传输路径的特性阻抗，而本实用新型的绝缘层5位于第二容腔61中，因此内导体2的底面与第三容腔62的底部形成电容结构，通过调节第三容腔62的底部与内导体2底面的距离可以抵消内导体2与电阻3的连接处截面对微波信号传输的影响，另外通过绝缘层5不仅可以对电阻进行固定支撑，而且
还能将负载内的电磁波即微波信号集中在电阻3周围，提高电阻3的微波信号吸收效率；
44.3：通过在支撑环4的上表面和下表面分别开设凹槽，凹槽的两侧面与底面形成共面电容，可以抵消内导体2截面突变处形成的寄生电感所带来的影响。
45.上述依据本实用新型为启示，通过上述的说明内容，相关工作人员完全可以在不偏离本项实用新型技术思想的范围内，进行多样的变更以及修改。本项实用新型的技术性范围并不局限于说明书上的内容，必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。