一种可防尘的集成电路芯片的制作方法

1.本实用新型涉及电路芯片技术领域，具体为一种可防尘的集成电路芯片。


背景技术：

2.集成电路芯片是包括一硅基板、至少一电路、一固定封环、一接地环及至少一防护环的电子元件。
3.目前现有的集成电路芯片的电子元件都是裸露在外部的，从而导致灰尘容易堆积在其表面，从而容易造成电子元件的损坏，同时现有集成电路芯片在长时间的使用中，其散热效果较差，导致其热磨损较大，使用寿命较短，且电路芯片上复杂的结构设置，导至其防尘作用机构安装较为不便，为此，提出一种可防尘的集成电路芯片来解决上述问题。


技术实现要素：

4.本实用新型提供了一种可防尘的集成电路芯片，具备可防尘、散热效果好及便于安装的优点，以解决一般电路芯片不具备可防尘、散热效果好及便于安装的问题。
5.为实现具备可防尘、散热效果好及便于安装的目的，本实用新型提供如下技术方案：一种可防尘的集成电路芯片，包括芯片板，所述芯片板的顶部设置有垫层，所述垫层的顶部设置有防尘机构，所述防尘机构的内部设置有防尘网；
6.所述防尘机构的外壁设置有连接框架，所述连接框架的内壁开设有安装槽，所述连接框架的连接端内部设置有弹簧卡件，所述连接框架的连接端开设有连接卡槽，所述连接框架的内部设置有固定螺栓。
7.作为本实用新型的一种优选技术方案，所述芯片板的内部设置有芯片主板，所述芯片主板的顶部设置有散热导板，所述芯片板的顶部设置有弹簧垫块。
8.作为本实用新型的一种优选技术方案，所述防尘机构的数量为两个，且两个防尘机构分别设置在芯片板的顶部和底部，所述两个防尘机构均通过固定螺栓与芯片板活动连接。
9.作为本实用新型的一种优选技术方案，所述弹簧卡件的形状大小与连接卡槽的形状大小相互匹配，所述弹簧卡件与连接卡槽活动卡接。
10.作为本实用新型的一种优选技术方案，所述安装槽的形状大小与防尘网的形状大小相互匹配，所述防尘网通过安装槽卡接设置在连接框架的内部。
11.作为本实用新型的一种优选技术方案，所述固定螺栓贯穿顶部防尘机构的内部和芯片板的内部，并延伸至底部防尘机构的内部，且顶部防尘机构、芯片板和底部防尘机构活动叠加设置在固定螺栓的外壁。
12.与现有技术相比，本实用新型提供了一种可防尘的集成电路芯片，具备以下有益效果：
13.1、该可防尘的集成电路芯片，通过设置连接框架，使其过安装槽有效对防尘网进行连接安装，并通过弹簧卡件对其进行固定，进而通过固定螺栓的作用，将防尘机构分别安
装设置在芯片板的顶部和底部，以便对芯片板的进行双面防尘，同时通过垫层及弹簧垫块的作用，抬升防尘机构与芯片板间的间隔高度，为散热导板的使用，留设出散热空间，进而增强其散热效果，并便捷装置的安装使用，提升其实用性。
14.2、该可防尘的集成电路芯片，通过设置安装槽，使其有效对防尘网进行卡接安装，并通过弹簧卡件与连接卡槽的作用，将防尘网卡接设置在连接框架的内部，保障其使用的稳定性，进而通过固定螺栓有效将防尘机构安装在芯片板的外部，对其进行防尘作用，提升其耐用性，且该装置结构设置简单，操作便捷，方便使用人员的安装使用，进而增强其使用效率，提高其使用性。
附图说明
15.图1为本实用新型的结构示意图；
16.图2为本实用新型的正面剖视图；
17.图3为本实用新型的连接框架结构示意图；
18.图4为本实用新型的图2中a处放大结构示意图。
19.图中：1、芯片板；101、散热导板；102、弹簧垫块；103、芯片主板；2、垫层；3、防尘机构；301、连接框架；302、安装槽；303、弹簧卡件；304、连接卡槽；305、固定螺栓；4、防尘网。
具体实施方式
20.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
21.请参阅图1
‑
4，本实用新型公开了一种可防尘的集成电路芯片，包括芯片板1，所述芯片板1的顶部设置有垫层2，所述垫层2的顶部设置有防尘机构3，所述防尘机构3的内部设置有防尘网4。
22.所述防尘机构3的外壁设置有连接框架301，所述连接框架301的内壁开设有安装槽302，所述连接框架301的连接端内部设置有弹簧卡件303，所述连接框架301的连接端开设有连接卡槽304，所述连接框架301的内部设置有固定螺栓305。
23.具体的，所述芯片板1的内部设置有芯片主板103，所述芯片主板103的顶部设置有散热导板101，所述芯片板1的顶部设置有弹簧垫块102。
24.本实施方案中，使得芯片主板103通过弹簧垫块102的作用，抬升防尘机构3与芯片板1间的间隔高度，为散热导板101的使用，留设出散热空间，进而增强其散热效果，提高其耐用性。
25.具体的，所述防尘机构3的数量为两个，且两个防尘机构3分别设置在芯片板1的顶部和底部，所述两个防尘机构3均通过固定螺栓305与芯片板1活动连接。
26.本实施方案中，使得装置通过设置在芯片板1的顶部和底部的防尘机构3，有效对芯片板1进行双面防尘作用，提升其防尘效果，增强其使用性。
27.具体的，所述弹簧卡件303的形状大小与连接卡槽304的形状大小相互匹配，所述弹簧卡件303与连接卡槽304活动卡接。
28.本实施方案中，使得连接框架301，有效通过弹簧卡件303与连接卡槽304的活动卡接，进行组装连接，并对其内部设置的防尘网4进行限位固定，进而保障其使用的稳定性。
29.具体的，所述安装槽302的形状大小与防尘网4的形状大小相互匹配，所述防尘网4通过安装槽302卡接设置在连接框架301的内部。
30.本实施方案中，便捷防尘网4的安装使用，节省其安装时间，降低安装成本投入。
31.具体的，所述固定螺栓305贯穿顶部防尘机构3的内部和芯片板1的内部，并延伸至底部防尘机构3的内部，且顶部防尘机构3、芯片板1和底部防尘机构3活动叠加设置在固定螺栓305的外壁。
32.本实施方案中，使得装置在使用使用时，通过固定螺栓305对防尘机构3和芯片板1进行连接组装，便捷其拆卸，方便对其进行维修检查更换，进而保障其使用的稳定性。
33.本实用新型的工作原理及使用流程：在使用时，通过连接框架301，使其过安装槽302有效对防尘网4进行连接安装，并通过弹簧卡件303对其进行固定，进而通过固定螺栓305的作用，将防尘机构3分别安装设置在芯片板1的顶部和底部，以便对芯片板1的进行双面防尘，同时通过垫层2及弹簧垫块102的作用，抬升防尘机构3与芯片板1间的间隔高度，为散热导板101的使用，留设出散热空间，进而增强其散热效果，并便捷装置的安装使用，通过上述完成对该装置的操作。
34.综上所述，该可防尘的集成电路芯片，通过设置安装槽302，使其有效对防尘网4进行卡接安装，并通过弹簧卡件303与连接卡槽304的作用，将防尘网4卡接设置在连接框架301的内部，保障其使用的稳定性，进而通过固定螺栓305有效将防尘机构3安装在芯片板1的外部，对其进行防尘作用，提升其耐用性，且该装置结构设置简单，操作便捷，方便使用人员的安装使用，进而增强其使用效率，提高其使用性。
35.尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。