一种led背光封装片及其基板原板
技术领域
1.本实用新型属于led晶片封装技术领域，特别涉及用于背光的含有数多led晶片的集成封装，及其基板原板。
技术背景
2.mini led背光，由于具有许多优越特性，被认为是lcd显示的升级技术。目前行业主流采用倒装技术方案，实现mini背光集成封装，由于mini led 倒装技术中，不良缺陷的修复问题，导致集成封装的良品率不高，以及制造工艺问题，使得mini背光造价高，另外还有光效问题。
技术实现要素：
3.本实用新型的目的就是针对以上所述的问题，提出了一种技术方案，采用晶片镶嵌于透光基板中的结构，晶片焊盘焊接容易，修复容易，良品率高，多用漏印封胶，粘贴工艺，生产效率高。
4.本实用新型的技术方案：包括有三个方案的led背光集成封装片、两个方案的用于led背光集成封装的基板原板：
5.led背光集成封装片技术方案(一)：成封装片包括有：数多led晶片，基板，底衬板，基板包括有基板基材，电路，反光层，电路上有驱动焊盘，基板阵列开有晶片嵌口，该晶片嵌口中设置有led晶片，基板上的所述驱动焊盘与led晶片上的晶片焊盘采用了电导通连接，特征有：基板基材采用了透光料材制成，led晶片的设置采用了工作层朝后的结构，反光层设置在基板基材的后侧面。
6.led背光集成封装片技术方案(二)：成封装片包括有：数多led晶片，基板，底衬板，基板包括有基板基材，电路，反光层，电路上有驱动焊盘，基板阵列开有晶片嵌口，该晶片嵌口中设置有led晶片，基板上的所述驱动焊盘与led晶片上的晶片焊盘采用了电导通连接，特征有：基板基材采用了透光料材制成，led晶片的设置采用了工作层朝后的结构，反光层设置在电路的前侧面。
7.led背光集成封装片技术方案(三)：成封装片包括有：数多led晶片，基板，底衬板，基板包括有基板基材，电路，电路上有驱动焊盘，基板阵列开有晶片嵌口，该晶片嵌口中设置有led晶片，基板上的所述驱动焊盘与led晶片上的晶片焊盘采用了电导通连接，特征有：基板基材采用了透光料材制成， led晶片的设置采用了工作层朝后的结构，底衬板的前侧面设置有反光层。
8.用于led背光集成封装的基板原板技术方案(一)：基板原板包括有：基板基材，金属箔膜，反光层，粘胶，特征有：基板基材采用了透光材料，反光层设置在基板基材的后侧面，金属箔膜通过粘胶贴合于反光层的后侧面。
9.用于led背光集成封装的基板原板技术方案(二)：基板原板包括有：基板基材，金属箔膜，反光层，粘胶，特征有：基板基材采用了透光材料，反光层设置在金属箔膜的前侧
面，基板基材通过粘胶贴合于反光层的前侧面。
10.本实用新型中以led出光的方向定义为前方、前侧面，朝向反的方向则就朝后、后侧面；本实用新型中所述的高与低、左与右是针对所示的图中示出的位置的高与低、左与右，不涉及本实用新型使用状态。
附图说明
11.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施进行清楚、完整地描述，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。
12.图1～3分别是三种本实用新型led背光集成封装片的特征剖面示意图。
13.图4是一种底衬板开有盘排窗口的本实用新型led背个集成封装片的特征剖面示意图。
14.图5是一种本实用新型中的盘排窗口和外接盘排的特征平面示意图。
15.图6是一种底衬板开有盘排窗口的本实用新型led背个集成封装片的特征剖面示意图。
16.图7和8分别是两种本实用新型的用于led背光集成封装的基板原板的特征剖面示意图。
17.图9和图10分别是两种本实用新型中的凸凹漫反射结构的特征剖面示意图。
18.图中：1、led晶片，11、晶片衬底，12、工作层，2、基板，21、晶片嵌口，22、电路，221、绝缘膜，23、外接盘排，24、基板基材、25、金属箔膜，26、反光层，27、粘胶，28、凸凹漫反射结构，3、焊线，33、焊锡，4、封胶，5、荧光层，6、前透光板，7、底衬板，71、盘排窗口。
具体实施方式
19.图1所示的本实用新型led背光集成封装片，包括有：led晶片1，基板2，荧光层5，前透光板6，底衬板7，基板2上的晶片嵌口21应该是阵列布置。led晶片1设置在晶片嵌口21中，led晶片1的设置采用了晶片衬底11朝前，工作层12朝后的结构；晶片衬底11前贴着荧光层5，荧光层5可以是一独立的板/膜，也可以采用涂敷在前透光板6上的结构；在基板2的后侧面设置有电路22，电路22设置有驱动器焊盘，led晶片1上的晶片焊盘与该驱动焊盘通过焊线3电连接。图中示出：焊线3与晶片焊盘采用的是超声球焊连接，焊线3与基板2上的驱动焊盘采用的是超声楔焊连接；图中还示出采用了封胶4。
20.底衬板7应该采用胶粘贴合于基板2的后侧面，底衬板7应该采用金属板材制成，最合适的是铝板，0.1～0.4mm厚的铝板即可。金属板材的底衬板，前侧面应该有绝缘处理，比如绝缘漆处理、铝板材可采用阳极氧化处理。底衬板7的前侧面设置有反光层，有助于提高光效。
21.图2所示的本实用新型与图1所示的区别有：图2中，焊线3与晶片焊盘的连接，以及焊线3与基板2上的驱动焊盘的连接都是采用楔焊连接。
22.图3所示的本实用新型与图1所示的区别有：图3中，led晶片1上的晶片焊盘与基板2上的驱动焊盘通过焊锡33电连接；电路22带有绝缘膜221，粘贴在基板2的基板基材的后侧面。电路22是一种fpc，完成了电路线路制作(刻蚀等)工序后，采用胶粘贴于基板2的基板基材的后侧面，再进行晶片嵌口21加工工序；绝缘膜221可以采用pi膜材料，反光层可以设置
在基板基材的后侧面，也可以设置在电路22(绝缘膜221)的前侧面。
23.图4所示的本实用新型led背光集成封装片，基板2的后侧面设置有外接盘排23，底衬板7开有盘排窗口71，如图5所示。电路22与外接盘排23 有电连接，其作用有与外部电路(比如ic驱动电路)连接、以及相邻的led 背个集成封装片上的电路连接，连接方式可以采用柔性排线与外接盘排23压焊电连接、或导电胶粘接电连接，还可以是外接盘排23上焊接有插座排，采用插接的方式电连接。图5所示的外接盘排23为单排，还可以是双排或更多排。
24.图6所示的本实用新型与图4类似，区别有：图4中led晶片1上的晶片焊盘与基板2上的驱动焊盘采用焊线3电连接，图6中，led晶片1上的晶片焊盘与基板2上的驱动焊盘采用焊锡33电连接。
25.图7所示的本实用新型用于led背光集成封装的基板原板，包括有：基板基材24，金属箔膜25(用于电路线路的刻蚀)，反光层26，粘胶27，基板基材24采用了透光材料。反光层26设置在金属箔膜25的前侧面，金属箔膜25一般采用铜箔，可采用镀反光膜(真空镀反光铝膜)制作反光层26；金属箔膜25还可以采用铝箔，采用反光铝箔自然就有反光层26。图中示出，基板基材24通过粘胶27贴合于反光层26的前侧面。
26.基板基材24可以采用pet透光材料、pc透光材料，pet耐高温，能用于图3所示的方案。
27.图8所示的本实用新型与图7所示的区别有：图8中，反光层26设置在基板基材24的后侧面，金属箔膜25通过粘胶27贴合于反光层26的后侧面。
28.为了得到更好的背光光学效果，基板基材24后侧面采用了漫反射结构，图9和图10示出了两种凸凹结构的漫反射结构，可以是沟槽式凸凹结构，以可以是凸点(点状凸起)式或者凹点(凹坑)式漫反射结构。
29.本实用新型说明书附图的led背个集成封装片中只示出两粒led晶片1，实际上的数多led晶片1应该是不少于10粒，100粒以上应该是普通的集成封装。
30.此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。