技术特征：
1.一种具有散热使用的安装芯片，其特征在于：包括芯片主体(1)，所述芯片主体(1)的外侧设置有外壳(2)，所述外壳(2)的两侧均设置有安装机构(4)，所述安装机构(4)包括安装片(401)，所述安装片(401)的一侧固定有固定螺栓(402)，所述安装片(401)的内侧开设有安装孔(403)，所述安装片(401)的下方表面设置有橡胶垫(404)；所述外壳(2)的一侧设置有散热机构(5)，所述散热机构(5)包括合页(501)，所述合页(501)的另一侧固定连接有防护罩(502)，所述防护罩(502)的内侧设置有密封条(503)，所述防护罩(502)的内侧开设有散热孔(504)，所述防护罩(502)的内侧安装有防尘网(505)，所述防护罩(502)的内侧安装有散热风扇(506)。2.根据权利要求1所述的一种具有散热使用的安装芯片，其特征在于：所述外壳(2)的内侧开设有卡紧槽(3)，且卡紧槽(3)与外壳(2)为贯穿结构，且卡紧槽(3)的尺寸与芯片主体(1)的尺寸相吻合。3.根据权利要求1所述的一种具有散热使用的安装芯片，其特征在于：所述安装片(401)通过固定螺栓(402)与外壳(2)螺纹连接，且安装孔(403)在安装片(401)上呈等间距分布，且橡胶垫(404)与安装片(401)紧密贴合。4.根据权利要求1所述的一种具有散热使用的安装芯片，其特征在于：所述防护罩(502)通过合页(501)与外壳(2)活动连接，且合页(501)以防护罩(502)的垂直中轴线对称轴设置。5.根据权利要求1所述的一种具有散热使用的安装芯片，其特征在于：所述密封条(503)与防护罩(502)紧密贴合，且防护罩(502)的尺寸与密封条(503)的尺寸相吻合。6.根据权利要求1所述的一种具有散热使用的安装芯片，其特征在于：所述散热孔(504)与防护罩(502)为贯穿结构，且散热孔(504)在防护罩(502)上呈等间距分布。7.根据权利要求1所述的一种具有散热使用的安装芯片，其特征在于：所述防尘网(505)通过固定片与防护罩(502)活动连接，且防尘网(505)的尺寸与防护罩(502)的尺寸相吻合。8.根据权利要求1所述的一种具有散热使用的安装芯片，其特征在于：所述散热风扇(506)通过螺杆与防护罩(502)活动连接，且散热风扇(506)的尺寸小于防护罩(502)的尺寸。
技术总结
本实用新型属于芯片领域，具体的说是一种具有散热使用的安装芯片，包括芯片主体，所述芯片主体的外侧设置有外壳，所述外壳的两侧均设置有安装机构；通过散热机构、合页、防护罩、密封条、散热孔、防尘网和散热风扇的结构设计，实现了对该安装芯片进行一个有效散热的功能，解决了长时间工作无法散热会导致安装芯片因温度过高造成短路故障的情况，因此影响了安装芯片的工作效率，同时还会影响安装芯片使用寿命的情况，从而降低了该安装芯片的实用性的问题，在工作时芯片产生温度时，首先热量会通过散热孔渗出的情况，当内部热量较大无法及时通过散热孔进行散出时，发动散热风扇对内部热量进行吹散降温，从而为该芯片的散热提供了更好的保障。的保障。的保障。
技术研发人员：孙纯霞
受保护的技术使用者：深圳市晶工电子科技有限公司
技术研发日：2021.09.01
技术公布日：2022/2/25