一种具有散热使用的安装芯片的制作方法

1.本实用新型涉及芯片领域，具体是一种具有散热使用的安装芯片。


背景技术：

2.电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜集成电路，另有一种厚膜集成电路是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。
3.集成电路称微电路、晶片/芯片在电子学中是一种将电路小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。
4.但是目前使用的安装芯片大多数散热效果不佳，长时间工作无法散热会导致安装芯片因温度过高造成短路故障的情况，因此影响了安装芯片的工作效率，同时还会影响安装芯片使用寿命的情况，从而降低了该安装芯片的实用性，故此，针对上述问题提出一种具有散热使用的安装芯片。


技术实现要素：

5.为了弥补现有技术的不足，解决了大多数散热效果不佳的问题，本实用新型提出一种具有散热使用的安装芯片。
6.本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：本实用新型所述的一种具有散热使用的安装芯片，包括芯片主体，所述芯片主体的外侧设置有外壳，所述外壳的两侧均设置有安装机构，所述安装机构包括安装片，所述安装片的一侧固定有固定螺栓，所述安装片的内侧开设有安装孔，所述安装片的下方表面设置有橡胶垫。
7.所述外壳的一侧设置有散热机构，所述散热机构包括合页，所述合页的另一侧固定连接有防护罩，所述防护罩的内侧设置有密封条，所述防护罩的内侧开设有散热孔，所述防护罩的内侧安装有防尘网，所述防护罩的内侧安装有散热风扇。
8.优选的，所述外壳的内侧开设有卡紧槽，且卡紧槽与外壳为贯穿结构，且卡紧槽的尺寸与芯片主体的尺寸相吻合。
9.优选的，所述安装片通过固定螺栓与外壳螺纹连接，且安装孔在安装片上呈等间距分布，且橡胶垫与安装片紧密贴合。
10.优选的，所述防护罩通过合页与外壳活动连接，且合页以防护罩的垂直中轴线对称轴设置。
11.优选的，所述密封条与防护罩紧密贴合，且防护罩的尺寸与密封条的尺寸相吻合。
12.优选的，所述散热孔与防护罩为贯穿结构，且散热孔在防护罩上呈等间距分布。
13.优选的，所述防尘网通过固定片与防护罩活动连接，且防尘网的尺寸与防护罩的尺寸相吻合。
14.优选的，所述散热风扇通过螺杆与防护罩活动连接，且散热风扇的尺寸小于防护罩的尺寸。
15.本实用新型的有益之处在于：
16.1.本实用新型通过散热机构、合页、防护罩、密封条、散热孔、防尘网和散热风扇的结构设计，实现了为该安装芯片进行一个有效散热的功能，解决了长时间工作无法散热会导致安装芯片因温度过高造成短路故障的情况，因此影响了安装芯片的工作效率，同时还会影响安装芯片使用寿命的情况，从而降低了该安装芯片的实用性的问题，在工作时芯片产生温度时，首先热量会通过散热孔渗出的情况，当内部热量较大无法及时通过散热孔进行散出时，发动散热风扇对内部热量进行吹散降温，从而为该芯片的散热提供了更好的保障；
17.2.本实用新型通过安装片、固定螺栓、安装孔和橡胶垫的结构设计，实现了对该芯片提供以恶个固定安装的功能，解决了无法对该芯片进行有效的安装导致工作时松动影响芯片的工作效率的情况，同时解决了因长期固定导致安装面受损的问题，安装时，将固定件通过安装片贯穿拧入到安装孔内侧进行安装固定，同时安装片的一侧设置有橡胶垫，有效的将安装片与安装面进行一个隔离防护的目的，从而为该芯片的安装固定提供了更好的保障。
附图说明
18.为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
19.图1为实施例的正视剖面结构示意图；
20.图2为实施例的安装机构结构示意图；
21.图3为实施例的散热机构结构示意图；
22.图4为实施例的卡紧槽结构示意图；
23.图5为本实用新型图1中a处放大结构示意图。
24.图中：1、芯片主体；2、外壳；3、卡紧槽；4、安装机构；401、安装片；402、固定螺栓；403、安装孔；404、橡胶垫；5、散热机构；501、合页；502、防护罩；503、密封条；504、散热孔；505、防尘网；506、散热风扇。
具体实施方式
25.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。
26.请参阅图1-5所示，一种具有散热使用的安装芯片，包括芯片主体1，芯片主体1的外侧设置有外壳2，外壳2的两侧均设置有安装机构4，安装机构4包括安装片401，安装片401的一侧固定有固定螺栓402，安装片401的内侧开设有安装孔403，安装片401的下方表面设置有橡胶垫404。
27.外壳2的一侧设置有散热机构5，散热机构5包括合页501，合页501的另一侧固定连接有防护罩502，防护罩502的内侧设置有密封条503，防护罩502的内侧开设有散热孔504，
防护罩502的内侧安装有防尘网505，防护罩502的内侧安装有散热风扇506。
28.本实施例，外壳2的内侧开设有卡紧槽3，且卡紧槽3与外壳2为贯穿结构，且卡紧槽3的尺寸与芯片主体1的尺寸相吻合，通过卡紧槽3的设置，可以为芯片主体1进行一个卡紧防脱落的作用。
29.本实施例，安装片401通过固定螺栓402与外壳2螺纹连接，且安装孔403在安装片401上呈等间距分布，且橡胶垫404与安装片401紧密贴合，工作时，将固定件通过安装片401贯穿拧入到安装孔403内侧进行安装固定，同时安装片401的一侧设置有橡胶垫404，有效的将安装片401与安装面进行一个隔离防护的目的。
30.本实施例，防护罩502通过合页501与外壳2活动连接，且合页501以防护罩502的垂直中轴线对称轴设置，工作时，可以将防护罩502通过合页501旋转关闭，从而有效的对外壳2内侧的芯片主体1进行一个隔离防护的作用。
31.本实施例，密封条503与防护罩502紧密贴合，且防护罩502的尺寸与密封条503的尺寸相吻合，通过密封条503的设置，可以在防护罩502旋转关闭后，为防护罩502的内侧提供一个密封的目的。
32.本实施例，散热孔504与防护罩502为贯穿结构，且散热孔504在防护罩502上呈等间距分布，通过散热孔504的设置，可以对工作时所产生的热量进行一个散出的目的。
33.本实施例，防尘网505通过固定片与防护罩502活动连接，且防尘网505的尺寸与防护罩502的尺寸相吻合，通过防尘网505的设置，可以避免灰尘通过散热孔504渗入到防护罩502内侧造成芯片主体1损坏的情况。
34.本实施例，散热风扇506通过螺杆与防护罩502活动连接，且散热风扇506的尺寸小于防护罩502的尺寸，通过散热风扇506设置，可以对内部热量进行一个快速吹散进行冷却的木目的。
35.该文中出现的电器元件均与外界的主控器及220v市电电连接，并且主控器可为计算机等起到控制的常规已知设备。
36.工作时，首先连接外部电源，其次将外壳2放置到合适位置，将固定件通过安装片401贯穿拧入到安装孔403内侧进行安装固定，固定后，将防护罩502通过合页501旋转打开，打开后将芯片主体1放入到卡紧槽3内侧安装卡紧，卡紧后，将防护罩502通过合页501旋转关闭，在工作时芯片产生温度时，首先热量会通过散热孔504渗出的情况，当内部热量较大无法及时通过散热孔504进行散出时，发动散热风扇506对内部热量进行吹散降温，其中，散热风扇506的型号为mh902r，这就是该具有散热使用的安装芯片工作原理。
37.综上所述，该具有散热使用的安装芯片通过散热机构5、合页501、防护罩502、密封条503、散热孔504、防尘网505和散热风扇506的结构设计，实现了为该安装芯片进行一个有效散热的功能，解决了长时间工作无法散热会导致安装芯片因温度过高造成短路故障的情况，因此影响了安装芯片的工作效率，同时还会影响安装芯片使用寿命的情况，从而降低了该安装芯片的实用性的问题，在工作时芯片产生温度时，首先热量会通过散热孔504渗出的情况，当内部热量较大无法及时通过散热孔504进行散出时，发动散热风扇506对内部热量进行吹散降温，从而为该芯片的散热提供了更好的保障，通过安装片401、固定螺栓402、安装孔403和橡胶垫404的结构设计，实现了对该芯片提供以恶个固定安装的功能，解决了无法对该芯片进行有效的安装导致工作时松动影响芯片的工作效率的情况，同时解决了因长
期固定导致安装面受损的问题，安装时，将固定件通过安装片401贯穿拧入到安装孔403内侧进行安装固定，同时安装片401的一侧设置有橡胶垫404，有效的将安装片401与安装面进行一个隔离防护的目的，从而为该芯片的安装固定提供了更好的保障。
38.在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“示例”、“具体示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
39.以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。