密封顶升装置的制作方法

1.本实用新型涉及一种密封顶升装置，尤其是涉及一种可应用于回流焊工艺环境中高温、真空、腐蚀性气氛环境实现对晶圆的顶升、吸附等动作的密封顶升装置，属于半导体设备技术领域。


背景技术：

2.目前，回流焊工艺是电子制程领域的重要工艺流程，主要用于焊接一些微小的元器件。在半导体先进封装制程中也会采用回流焊的工艺，用于加工成形芯片的引脚。传统回流焊工艺采用助焊剂方式时进行，需要预先涂覆助焊剂，回流工艺结束后还需清先助焊剂，工艺复杂，生产成本高。半导体先进封装制程采用更为先进的甲酸回流工艺，无需旋涂、清洗助焊剂，具有工艺简单，成本低，产能高的优点。但是如今行业内缺乏该类型的设备，其主要原因在于甲酸回流工艺的高温、真空、腐蚀性气氛环境会严重影响电机等驱动设备，从而造成回流工艺中对晶圆进行顶升和加热的控制装置损坏，影响其使用寿命。


技术实现要素：

3.本实用新型的目的在于克服上述不足，提供一种结构紧凑且密封性能极高的密封顶升装置。
4.本实用新型的目的是这样实现的：
5.一种密封顶升装置，包含有顶针升降模块和加热板升降模块，顶针升降模块的顶针穿过加热板升降模块的加热板顶升晶圆，且顶针升降模块和加热板升降模块之间同轴设置有内外两个波纹管。
6.具体的讲，该密封顶升装置，包含有由安装板和底座构成的壳体，盖子盖置与安装板上构成一密封腔体，其特征在于：
7.底板通过支架与底座相连接，底板上竖向设置有至少两个气缸，且气缸的活塞杆竖向向上连接有连接环，且连接环的上表面和底座的下表面之间连接有波纹管一，该连接环上固定安装有顶升动力机构，该电机顶升动力机构驱动升降的顶升板位于波纹管一内，且顶升板和连接环之间连接有波纹管二，所述顶升板上表面竖向向上设置的顶针穿过加热板，该加热板位于密封腔体内，且加热板通过支撑杆与连接环的上表面相连接。
8.优选的，所述顶针穿过加热板的顶端上连接有顶块，且加热板的上表面设置有供顶块嵌入的沉孔。
9.优选的，所述顶升动力机构为电动推杆；或者顶升动力机构为电机，该电机通过电机架安装于连接环上，该电机的输出轴为一螺杆，顶针接板为一供螺杆旋入的螺套，且顶针接板与顶升板的下表面固定相连。
10.与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
11.本实用新型通过两套波纹管实现了对密封腔体的隔离，从而避免其高温、真空、腐蚀性气氛的作业环境对气缸、电机等控制元件造成损伤，极大的延长了装置的使用寿命。
附图说明
12.图1~6为本实用新型一种密封顶升装置的结构示意图。
13.其中：
14.盖子1、安装板2、底座3、顶块4、顶针5、顶升板6、支架7、底板8、气缸9、传感器10、顶升动力机构11、顶针接板12、电机架13、波纹管一14、密封圈四15、波纹管二16、支撑杆17、密封圈三18、密封圈二19、密封圈一20、加热板21、晶圆22。
具体实施方式
15.实施例一：
16.参见图1，本实用新型涉及的一种密封顶升装置，包含有顶针升降模块、加热板升降模块、盖子密封模块、顶针与加热板密封结构、顶针升降模块的隔热与密封结构、以及加热板升降模块的密封结构。
17.参见图2，所述顶针升降模块由波纹管一14、顶升板6、电机架13、顶升动力机构11、传感器10、顶针5、顶块4、顶针接板12组成，由顶升动力机构11带动进行升降运动，根据不同需求，安装传感器的数量和位置。
18.参见图3，所述加热板升降模块由加热板21、安装板2、底座3、支架7、支撑杆17、底板8、波纹管一16、气缸9组成，由气缸9通过支撑杆17的连接带动加热板21上下运动。
19.参见图4，所述盖子密封模块由加热板21、盖子1、安装板2组成，盖子1固定在安装板2上，加热板21上升后压紧在1盖子上，形成一个密封的模块。
20.参见图5和图6，所述顶针与加热板的密封结构由加热板21、顶针5、顶块4组成，顶块4通过顶针5向下运动压紧在加热板21上，达到密封效果。
21.参见图2，所述顶针升降模块的隔热与密封结构的特点在于通过波纹管一14和波纹管二16将顶升动力机构11、传感器10隔离在大气环境中，解决了密封腔内的腐蚀和高温环境对顶升动力机构11和传感器10上的电气元件的影响。
22.参见图3，所述加热板升降模块的密封结构由波纹管一14、波纹管二16、密封圈二19、底座2、底板8、顶升板6组件成密封腔体，确保加热板21在密封腔体内完成上下运动，腔内环境不受外界影响。
23.本实用新型的工作过程为：
24.顶针升降模块上升，特定传片机构将晶圆22放置在顶块4上（参见图6），顶针升降模块下降，晶圆22可以落在加热板21的盘面上（参见图2），也可以保持和加热板21任意距离位置，可以根据不同的工艺要求设置，顶针升降模块下降到设定位后，加热板升降模块驱动加热板21上升（参见图4），晶圆22在独立的密封腔体内进行工艺处理，处理完成后，加热板升降模块下降（参见图3），到位后，顶针升降模块上升（参见图6），到位后特定传片机构将晶圆22取走，单片工艺完成。
25.此工艺的特点在于，晶圆22进入盖子1和安装板2构成的密封腔体内后，所有动作都是在密封腔体里完成，所以工艺的气体氛围、温度都非常稳定，特殊气体也会通过指定的管路排放处理。密封腔体内的所以材料都耐高温、耐腐蚀，整个模块通用性非常广泛。
26.实施例二：
27.参见图1~6，一种密封顶升装置的具体结构可描述为，包含有由安装板2和底座3构
成的壳体，盖子1盖置与安装板2上构成一密封腔体，
28.底板8通过支架7与底座3相连接，底板8上竖向设置有至少两个气缸9，且气缸9的活塞杆竖向向上连接有连接环，且连接环的上表面和底座3的下表面之间连接有波纹管一14，该连接环上固定安装有顶升动力机构11，该电机11顶升动力机构11驱动升降的顶升板6位于波纹管一14内，且顶升板6和连接环之间连接有波纹管二16，所述顶升板6上表面竖向向上设置的顶针5穿过加热板21，该加热板21位于密封腔体内，且加热板21通过支撑杆17与连接环的上表面相连接，所述顶针5穿过加热板21的顶端上连接有顶块4，且加热板21的上表面设置有供顶块4嵌入的沉孔；
29.优选的，所述顶升动力机构11为电动推杆；或者顶升动力机构11为电机，该电机通过电机架13安装于连接环上，该电机的输出轴为一螺杆，顶针接板12为一供螺杆旋入的螺套，且顶针接板12与顶升板6的下表面固定相连，从而构成丝杆螺母机构。
30.另外：需要注意的是，上述具体实施方式仅为本专利的一个优化方案，本领域的技术人员根据上述构思所做的任何改动或改进，均在本专利的保护范围之内。


技术特征：
1.一种密封顶升装置，包含有由安装板和底座构成的壳体，盖子盖置与安装板上构成一密封腔体，其特征在于：底板通过支架与底座相连接，底板上竖向设置有至少两个气缸，且气缸的活塞杆竖向向上连接有连接环，且连接环的上表面和底座的下表面之间连接有波纹管一，该连接环上固定安装有顶升动力机构，该电机顶升动力机构驱动升降的顶升板位于波纹管一内，且顶升板和连接环之间连接有波纹管二，所述顶升板上表面竖向向上设置的顶针穿过加热板，该加热板位于密封腔体内，且加热板通过支撑杆与连接环的上表面相连接。2.根据权利要求1所述一种密封顶升装置，其特征在于：所述顶针穿过加热板的顶端上连接有顶块，且加热板的上表面设置有供顶块嵌入的沉孔。3.根据权利要求1所述一种密封顶升装置，其特征在于：所述顶升动力机构为电动推杆；或者顶升动力机构为电机，该电机通过电机架安装于连接环上，该电机的输出轴为一螺杆，顶针接板为一供螺杆旋入的螺套，且顶针接板与顶升板的下表面固定相连。

技术总结
本实用新型一种密封顶升装置，包含有顶针升降模块和加热板升降模块，顶针升降模块的顶针穿过加热板升降模块的加热板顶升晶圆，且顶针升降模块和加热板升降模块之间同轴设置有内外两个波纹管。本实用新型一种密封顶升装置，具有结构紧凑且密封性能极高的优点。具有结构紧凑且密封性能极高的优点。具有结构紧凑且密封性能极高的优点。


技术研发人员：钱燕娟 史志贺 顾周
受保护的技术使用者：江苏雷博微电子设备有限公司
技术研发日：2021.10.15
技术公布日：2022/7/8