用于固定片材的治具以及芯片贴合机的制作方法

1.本实用新型涉及治具的技术领域，特别涉及一种用于固定片材的治具以及芯片贴合机。


背景技术：

2.常见的片材包括喷孔片、芯片等，通常使用芯片贴合机将两个片材贴合在一起，以实现固定，芯片贴合机上通常安装有两个治具，治具对片材进行固定，治具通常包括承载座和抽真空设备，该承载座的表面设有与抽真空设备连通的通气通道，抽真空设备可将通气通道内的空气抽吸。
3.贴合过程中，首先，将两个片材对应放置于两个治具的承载座上；接着，通过抽真空设备对片材和通气通道所形成的盲腔进行抽气，使所形成的盲腔内外形成气压差，片材受到压强的作用，从而将两个片材对应压紧在两个承载座上；然后，启动芯片贴合机，执行芯片贴合机中预先设定的贴合程序，将两个片材贴合在一起。
4.上述的现有技术中所存在的缺陷是：片材直接通过真空吸附固定于承载座上，使得片材的定位精度较低，故亟需改进。


技术实现要素：

5.本实用新型的主要目的是提供一种用于固定片材的治具，旨在达到提高片材的定位精度的目的。
6.为实现上述目的，本实用新型提出一种用于固定片材的治具，应用于芯片贴合机，所述治具包括：
7.承载座，所述承载座的一表面形成有定位区域，所述定位区域供片材放置；
8.底座，所述底座与所述承载座背对所述定位区域的表面固定连接，所述底座面对所述承载座的表面设有与所述定位区域连通的抽气槽，所述抽气槽还与抽真空设备相连通，以使片材被吸附定位于所述定位区域内。
9.可选地，所述承载座的表面设有与所述抽气槽连通的定位槽，所述定位槽形成所述定位区域；
10.所述承载座的表面还形成有让位区域，所述让位区域与所述定位槽连通。
11.可选地，所述定位槽的槽底设有与所述抽气槽连通的多个通气通道，多个所述通气通道沿横向均匀间隔排布。
12.可选地，所述抽气槽的槽壁设有与抽真空设备相连通的抽气通道。
13.可选地，若干所述定位槽形成沿横向依次间隔排布的若干定位槽组，所述定位槽组包括沿纵向依次间隔排布的若干定位槽；
14.所述承载座的表面还设有沿横向依次间隔排布的若干让位通道，所述让位通道沿纵向延伸设置，所述让位通道的数量与定位槽组的数量相同且一一对应设置，所述让位通道与对应的所述定位槽组中若干所述定位槽在横向上的同一侧连通设置，所述让位通道形
成所述让位区域。
15.可选地，所述定位槽的槽底全部贯穿设置，所述底座面对所述承载座的表面上正对所述定位槽的位置形成为承载区；所述承载区包括两部分，一部分用于对放置于所述定位槽内的片材进行限位，另一部分凹设形成所述抽气槽的一部分；
16.所述抽气槽的槽底上正对所述定位槽的位置设有与抽真空设备相连通的多个抽气通道，多个所述抽气通道沿纵向均匀间隔排布。
17.可选地，所述定位槽呈相对设置的两槽壁的中部及两端均设有让位凹部，所述让位凹部贯穿所述承载座背对所述底座的表面，所述让位凹部形成所述让位区域。
18.可选地，所述定位区域的加工精度为
±
0.02mm。
19.可选地，所述承载座采用304不锈钢材料制成和/或所述底座采用304不锈钢材料制成。
20.本实用新型还提出一种芯片贴合机，包括机台、抽真空设备以及如上所述的用于固定片材的治具。
21.本实用新型技术方案中，承载座上的定位区域与抽真空设备连通，以使得放置于定位区域内的片材可以通过真空吸附固定在定位区域内，同时定位区域与片材配合，对片材实现精准定位。与现有技术相比，本实用新型中，达到了提高片材的定位精度的目的。
附图说明
22.为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
23.图1是本实用新型治具的一实施例的结构示意图；
24.图2是图1中承载座和底座分解后的结构示意图；
25.图3是图1中a处的放大结构示意图；
26.图4是本实用新型治具的另一实施例的结构示意图；
27.图5是图4中b处的放大结构示意图；
28.图6是图4中承载座和底座分解后的结构示意图；
29.图7是芯片贴合机的结构示意图。
30.附图标号说明：
31.标号名称标号名称1000治具200底座100承载座210抽气槽110定位槽211抽气凹槽120通气通道211’抽气支槽130让位通道212连接凹槽130’让位凹部220抽气通道140横向凹槽2000芯片贴合机
ꢀꢀ
2100机台
32.本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
33.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
34.需要说明，本实用新型实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
35.另外，在本实用新型中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。
36.请参阅图1和图2，为方便描述，定义如图1所示的横向和纵向，本实用新型提出一种用于固定片材的治具1000，应用于芯片贴合机2000(图7中)，治具1000包括承载座100和底座200。
37.承载座100的形状有很多，其可以是圆台状、圆柱状、方体状等等。较佳地，承载座100呈方体状设置，如此方便承载座100的加工。承载座100的一表面形成有定位区域，定位区域供片材放置，定位区域为与片材相卡接适配的结构。
38.承载座100设有定位区域的表面的形状与片材的形状相适配，在片材呈方体状时，承载座100设有定位区域的表面设为与片材相贴合的平面，该平面可以是水平设置，该平面也可以是倾斜设置；在片材呈弧形时，承载座100设有定位区域的表面设为与片材相贴合的曲面。
39.定位区域的数量根据需要固定的片材的数量设置。较佳地，承载座100的表面设有多个间隔排布的定位区域，如此能够同时固定多个片材，多个定位区域可以是无规则的排布，多个定位区域也可以按照一定的顺序排布，如多个定位区域呈方形阵列排布，多个定位区域呈圆环形阵列排布，在此不做具体限定。
40.不同的定位区域可以是固定相同大小的片材，不同的定位区域也可以是固定不同大小的片材。
41.底座200的形状有很多，其可以是圆台状、圆柱状、方体状等等。较佳地，底座200呈方体状设置，如此方便底座200的加工。
42.底座200与承载座100背对定位区域的表面固定连接。底座200和承载座100可以是焊接固定，也可以是通过螺栓固定。较佳地，底座200和承载座100通过螺栓固定连接，如此使得底座200和承载座100的固定连接方便。
43.底座200面对承载座100的表面凹设有与定位区域连通的抽气槽210，承载座100封盖抽气槽210，抽气槽210还与抽真空设备相连通，以使片材被吸附定位于定位区域内。
44.通过上述的技术方案，首先，将片材与定位区域配合，对片材实现精准定位；接着，启动抽真空设备，对片材和抽气槽210所形成的盲腔进行抽气，使得盲腔的内外形成气压差，从而在压强的作用下，将片材压紧于定位区域内，使片材稳定固定。与现有技术相比，本实用新型中，达到了提高片材的定位精度的目的。
45.上述的抽真空设备在作业时的真空度直接影响片材的固定效果，因此，抽真空设备的真空度设置在-55kpa至-75kpa，如此能够保证片材所受到的压强，能够使片材稳固压紧于定位区域内，防止片材发生偏移。
46.上述的承载座100和底座200的材料有很多，在本实用新型的一实施例中，承载座100采用304不锈钢材料制成和/或底座200采用304不锈钢材料制成。较佳地，承载座100和底座200均采用304不锈钢材料制成，304不锈钢材料具有加工性能好，韧性高的特点，一方面，方便将承载座100上的定位槽110加工至指定的加工精度，另一方面，方便底座200上抽气槽210的加工。
47.为了进一步提高片材的定位精度，定位区域的加工精度设为
±
0.02mm，定位区域的加工精度为
±
0.02mm的范围内包括
±
0.15mm、-0.02mm至-0.15mm和0.15mm至0.20mm、
±
0.01mm、-0.15mm至-0.01mm和0.01mm至0.15mm等等。较佳地，定位区域的加工精度为
±
0.01mm，如此能够进一步提高片材的定位精度。在定位区域为多个时，在保证每个定位区域的加工精度均在
±
0.02mm的范围内的前提下，不同的定位区域的加工精度可以相同，也可以不相同。
48.请参阅图1和图3，上述的定位区域的种类均有很多。可以是在承载座100的表面设有定位框(未图示)，定位框的内侧与承载座100的表面形成定位区域，定位框与片材卡接配合，以对片材实现定位；该定位框可以是呈封闭式的环形设置，该定位框也可以是呈开放式的环形设置，不做具体限定。
49.也可以是在承载座100的表面设有呈环形排布的四个呈l形的定位板(未图示)，四个定位板的内角侧与承载座100的表面形成定位区域，四个定位板对应与片材的四个边角卡接配合，以对片材实现定位。
50.较佳地，承载座100的表面凹设形成与抽气槽210连通的定位槽110，定位槽110形成定位区域，定位槽110与片材配合，以对片材实现定位。
51.由于定位槽110与片材的配合相对简单，这就使得片材可以快速的被定位于承载座100上；同时定位槽110与片材之间的配合精度取决于定位槽110的加工精度和片材的加工精度，在片材的加工精度保持一定的情况下，只要保证定位槽110的加工精度即可。
52.值得注意的是，定位区域的加工精度即为定位槽110的加工精度，定位槽110的加工精度可以是定位槽110的长度的加工精度、定位槽110的宽度的加工精度和定位槽110的深度的加工精度中的任意一个、任意两个的组合或三个，在此不做具体限定。
53.需要说明的是，定位槽110的深度与片材的厚度相适配，片材的厚度可以是厘米级，如1厘米至5厘米；片材的厚度也可以是毫米级，如1毫米至5毫米；片材的厚度还可以是微米级，如10微米至50微米，在此不做具体限定。
54.为了方便将片材从定位槽110内取出，在本实用新型的一实施例中，承载座100的表面还形成有让位区域，让位区域与定位槽110连通。
55.通过上述的技术方案，当将片材从定位槽110内取出时，首先，抽真空设备停止工
作，使抽气槽210内外气压恢复平衡；接着，先将手指或工具伸入让位区域内，再将片材从定位槽110内抠出，如此方便将片材从定位区域内取出。
56.可以理解的是，让位区域的大小可以根据取片材的工具来设定，该让位区域可以设置成可供手指伸入的尺寸，让位区域也可以设置成可供细小的针状伸入的尺寸，在此不做具体的限定。让位区域的深度可以根据片材的厚度来设定，该片材的厚度较薄时，该让位区域的深度则与片材的厚度保持一致或者大于片材的厚度，以便于工具对片材面对定位槽110的一侧施加外力；该片材的厚度较厚时，该让位区域的深度则可以小于或者等于片材的厚度，工具可对片材的侧面或者片材面对定位槽110的一侧施加外力，对于让位区域的深度具体如何设定，在此不做具体限定。
57.请参阅图1和图2，上述的定位槽110与抽气槽210相连通的方式有很多，让位区域的种类也有很多，让位区域根据定位槽110与抽气槽210相连通的方式设置，在本实用新型的一实施例中，定位槽110的槽底设有与抽气槽210连通的多个通气通道120，如此便能将定位槽110与抽气槽210连通。
58.较佳地，多个通气通道120沿横向均匀间隔排布，如此能够使得片材所受到的压强能大体均匀分布，进而使得片材的压紧效果更好。通气通道120的数量根据定位槽110的大小进行设置，当定位槽110较小时，适当减小通气通道120的数量，当定位槽110较大时，适当增加通气通道120的数量，在此不做具体限定。
59.若干定位槽110形成沿横向依次间隔排布的若干定位槽组，定位槽组包括沿纵向依次间隔排布的若干定位槽110。承载座100的表面还设有沿横向依次间隔排布的若干让位通道130，让位通道130沿纵向延伸设置，让位通道130的数量与定位槽组的数量相同且一一对应设置，让位通道130与对应的定位槽组中若干定位槽在横向上的同一侧连通设置，让位通道130形成让位区域，如此方便加工成型让位区域。
60.值得注意的是，请参阅图3，定位槽110的槽底在纵向上的两侧分别凹设有一沿横向延伸的横向凹槽140，横向凹槽140在横向上的两侧均贯穿设置，如此能够节省治具1000制作所需的材料。
61.为了方便在承载座100上加工成型定位槽110，让位通道130远离对应的定位槽110的内壁上正对该定位槽110的位置沿横向贯穿设置。
62.通过上述的技术方案，在承载座100上加工成型定位槽110时，只需要在承载座100上一次切削加工便能够成型若干定位槽组中在纵向上同一位置处的定位槽110，如此方便加工成型定位槽110。
63.为了进一步方便将片材从定位槽110内取出，相邻两定位槽组之间设有两让位通道130，两让位通道130分别与对应的定位槽组中的若干定位槽110连通，如此能够将手或工具伸入定位槽110两侧的让位通道130中，将片材从定位槽110内夹出，进一步方便将片材从定位槽110内取出。在其他实施例中，也可以是相邻两定位槽组之间设有一个让位通道130，该让位通道130在横向上的两侧分别与对应的定位槽组中的若干定位槽110连通。
64.请参阅图4至图6，上述的定位槽110与抽真空设备连通的方式有很多，让位区域的种类也有很多，让位区域根据定位槽110与抽气槽210相连通的方式设置，在本实用新型的另一实施例中，定位槽110的槽底全部贯穿设置，底座200面对承载座100的表面上正对定位槽110的位置形成为承载区。承载区包括两部分，一部分用于对放置于定位槽110内的片材
进行限位，如此便能使得片材定位于定位槽110内，另一部分凹设形成抽气槽210的一部分，如此便能将定位槽110与抽气槽210连通。
65.定位槽110呈相对设置的两槽壁的中部及两端均凹设有让位凹部130’，让位凹部130’贯穿承载座100面对底座200的表面，让位凹部130’形成让位区域，如此能够将手或工具伸入定位槽110两侧的让位凹部130’中，将片材从定位槽110内夹出。
66.较佳地，承载区上对片材进行限位的部分是对片材呈相对设置的两侧进行限位，如此能够保证片材固定时的稳定性。在其他实施例中，也可以是承载区上对片材进行限位的部分对片材的中部进行限位，还可以承载区上对片材进行限位的部分上设有限位凸起(未图示)，限位凸起伸入定位槽110内对片材进行限位。
67.需要说明的是，与定位槽110的槽底设有与抽气槽210连通的通气通道120相比，在定位槽110的槽底全部贯穿设置时，承载座100的厚度较小。
68.较佳地，抽气槽210的槽底上正对定位槽110的位置设有与抽真空设备相连通的多个抽气通道220，多个抽气通道220沿纵向均匀间隔排布，如此能够使得片材所受到的压强能大体均匀分布，进而使得片材的压紧效果更好。抽气通道220的数量根据定位槽110的大小进行设置，当定位槽110较小时，适当减小抽气通道220的数量，当定位槽110较大时，适当增加抽气通道220的数量，在此不做具体限定。
69.请参阅图1和图2，上述的抽气槽210的种类有很多，在本实用新型的一实施例中，抽气槽210包括若干抽气凹槽211和若干连接凹槽212，抽气凹槽211的数量与定位槽组的数量相同，若干抽气凹槽211沿横向间隔排布且均沿纵向延伸设置，若干抽气凹槽211分别与对应位置的定位槽组中的若干定位槽110连通设置；若干连接凹槽212沿纵向间隔排布且均沿横向延伸设置，若干连接凹槽212分别与若干抽气凹槽211连通设置；抽气凹槽211或连接凹槽212的槽壁上设有与抽真空设备连通的抽气通道220，在此不做具体限定。
70.通过上述的技术方案，抽气凹槽211的布局方式可以保证若干定位槽110内片材所受到的压强能够大体上保持一致，从而使得片材的压紧效果更好。
71.为了方便对若干抽气凹槽211同时进行抽气，连接凹槽212的数量为三个，三个连接凹槽212分别将若干抽气凹槽211在纵向上的中部和两端连通。需要说明的是，连接凹槽212的数量还可以设置为一个、两个、四个等等，抽气槽210也可以是一个大的凹槽。
72.为了能够缩小抽气凹槽211的所占的面积，以方便加工成型抽气凹槽211，抽气凹槽211包括若干抽气支槽211’，若干抽气支槽211’沿横向间隔排布并沿纵向延伸设置，相邻两抽气支槽211’之间通过连接凹槽212连通设置。
73.请参阅图2和7，本实用新型还提出一种芯片贴合机2000，包括机台2100、抽真空设备以及如上所述的用于固定片材的治具1000。抽真空设备可以是真空吸盘，抽真空设备也可以是抽真空机，在此不做具体限定。
74.该用于固定片材的治具1000的具体结构参照上述实施例，由于芯片贴合机2000采用了上述所有实施例的全部技术方案，因此至少具有上述实施例的技术方案所带来的所有有益效果，在此不再一一赘述。
75.以上仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的发明构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内。