新型集成IC及显示触控设备的制作方法

新型集成ic及显示触控设备
技术领域
1.本实用新型涉及ic技术领域，尤其涉及一种新型集成ic及显示触控设备。


背景技术：

2.以显示触控行业为例，目前的显示ic1’多数固定在tft基板上，如图1所示，然后显示ic1’通过连接器2’与fpc连接，fpc与显示触控设备的主电路板连接，实现显示ic1’与主电路板的连接。
3.然而，目前的显示触控行业，各厂家之间竞争越来越激烈，产品的竞争力将至关重要。而市面上的显示ic1’(或触控ic)与位于输出接口的连接器2’是分开的，即显示ic1’(或触控ic)通过额外的连接器2’与fpc连接，增加显示触控设备的制作流程，降低效率。


技术实现要素：

4.本实用新型公开一种新型集成ic及显示触控设备，用于解决现有技术中，ic与连接器分开而增加产品制作流程的问题。
5.为了解决上述问题，本实用新型采用下述技术方案：
6.提供一种新型集成ic，包括：
7.基片，所述基片上集成有电子器件；
8.连接器，所述连接器包括一端设有插口的壳体和位于所述壳体中的连接端子，所述连接端子的一端延伸至所述插口，其中所述连接器集成在所述基片上；
9.封装壳，所述封装壳封装所述电子器件和所述连接器，且所述封装壳上设有使所述连接器的插口外露的开孔。
10.可选的，所述基片呈平板状，所述连接器固定在所述基片的设置所述电子器件的一面，且所述封装壳的开孔位于所述封装壳的顶壁上。
11.可选的，所述壳体延伸至抵接于所述封装壳且与所述封装壳密封。
12.可选的，所述连接器位于所述基片的边沿。
13.可选的，所述基片的引脚从所述封装壳的侧壁伸出。
14.可选的，所述封装壳的各侧壁均引出有所述引脚。
15.可选的，所述新型集成ic为显示ic或触控ic。
16.可选的，所述基片为半导体晶片。
17.还提供一种显示触控设备，包括上述中任一项所述的新型集成ic。
18.可选的，所述新型集成ic固定在所述显示触控设备的主电路板上。
19.本实用新型采用的技术方案能够达到以下有益效果：
20.电子器件和连接器均安装在基片上，把ic和连接器集成在一起，实现ic与fpc连接的标准化，减少流程，提高效率，节约成本。
附图说明
21.为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，构成本实用新型的一部分，本实用新型的示意性实施例及其说明解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中：
22.图1为现有技术公开的ic的结构示意图；
23.图2为本实用新型实施例公开的ic的结构示意图。
24.其中，附图1-2中具体包括下述附图标记：
25.ic-1’；连接器-2’；
26.基片-1；连接器-2；电子器件-3。
具体实施方式
27.为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型具体实施例及相应的附图对本实用新型技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
28.本实用新型的新型集成ic可以为显示ic，也可以为触控ic。如图2所示，该新型集成ic包括基片1、电子器件3、连接器2和封装壳。电子器件3和连接器2均安装在基片1上，把ic和连接器2集成在一起，实现ic与fpc连接的标准化，减少流程，提高效率，节约成本。以下以具体的实施例，详细介绍各部件的构造。
29.基片1可以为半导体基片1，材质具体为例如硅等，成本低。基片1为平面板状，其形状可以为正方形，也可以为长方形，可以根据需求具体设定。
30.电子器件3可以包括晶体管、电阻、电容和电感等元件，根据ic的实现功能，例如显示ic或触控ic等，设置电子器件3。电子器件3的构造方式与通常的相同，在此不做详细赘述。
31.连接器2包括壳体和连接端子。壳体由底壁和环绕底壁的侧壁构成，壳体的顶端开孔而形成插口。连接端子设有多个，多个连接端子固定在壳体中，各连接端子的底端伸出壳体且垂直壳体侧壁弯折而构成焊脚，在基片1上布置好电子器件后，再使连接器2通过焊脚焊接在基片1上并与基片1耦合。各连接端子的顶端延伸至壳体顶部而不伸出壳体。固定好连接器2后，连接器2的插口背向基片1，位于壳体的远离基片1的一端。另外，连接器2与电子器件3固定在基片1的同一面且连接器2位于基片1的端部。如此设置，结构简单，便于安装使用连接器2。
32.当然，连接器2也可以在集成ic制程时直接集成在基片1上，与基片1为一体式结构。
33.封装壳用于封装电子器件3和连接器2，即将电子器件3和连接器2封装在同一壳体构成的空间内。且封装壳上设有开孔，开孔位于封装壳顶壁边沿而与连接器2插口对应，使连接器2插口通过封装壳开孔外露。连接器2壳体延伸至抵接于封装壳且与封装壳密封，实现电子器件3的密封。封装壳的材质可以与壳体的材质相同。封装好电子器件3和连接器2后，基片1上的引脚从封装壳的侧壁伸出，且封装壳的各侧壁均引出有引脚。如此设置，结构
简单，便于加工制作封装壳。
34.本实用新型的显示触控设备可以为手机等，该显示触控设备包括上述的新型集成ic。在该显示触控设备中，把ic和连接器2集成在一起，无需额外在ic上插拔连接器2，实现ic与fpc连接的标准化，减少流程，提高效率，节约成本。
35.另外，新型集成ic可以固定在显示触控设备的主电路板上。相对于tft基板来说，主电路板的耐损性更强，以减少将ic固定在tft基板上时，因插拔fpc而对tft基板造成的损坏。
36.上面结合附图对本实用新型的实施例进行了描述，但是本实用新型并不局限于上述的具体实施方式，上述的具体实施方式仅仅是示意性的，而不是限制性的，本领域的普通技术人员在本实用新型的启示下，在不脱离本实用新型宗旨和权利要求所保护的范围情况下，还可做出很多形式，均属于本实用新型的保护之内。


技术特征：
1.一种新型集成ic，其特征在于，包括：基片，所述基片上集成有电子器件；连接器，所述连接器包括一端设有插口的壳体和位于所述壳体中的连接端子，所述连接端子的一端延伸至所述插口，其中所述连接器集成在所述基片上；封装壳，所述封装壳封装所述电子器件和所述连接器，且所述封装壳上设有使所述连接器的插口外露的开孔。2.根据权利要求1所述的新型集成ic，其特征在于，所述基片呈平板状，所述连接器固定在所述基片的设置所述电子器件的一面，且所述封装壳的开孔位于所述封装壳的顶壁上。3.根据权利要求2所述的新型集成ic，其特征在于，所述壳体延伸至抵接于所述封装壳且与所述封装壳密封。4.根据权利要求2所述的新型集成ic，其特征在于，所述连接器位于所述基片的边沿。5.根据权利要求1-4中任一项所述的新型集成ic，其特征在于，所述基片的引脚从所述封装壳的侧壁伸出。6.根据权利要求5所述的新型集成ic，其特征在于，所述封装壳的各侧壁均引出有所述引脚。7.根据权利要求1-4中任一项所述的新型集成ic，其特征在于，所述新型集成ic为显示ic或触控ic。8.根据权利要求1-4中任一项所述的新型集成ic，其特征在于，所述基片为半导体晶片。9.一种显示触控设备，其特征在于，包括权利要求1-8中任一项所述的新型集成ic。10.根据权利要求9所述的显示触控设备，其特征在于，所述新型集成ic固定在所述显示触控设备的主电路板上。

技术总结
本实用新型公开一种新型集成IC及显示触控设备，新型集成IC包括：基片，基片上集成有电子器件；连接器，连接器包括一端设有插口的壳体和位于壳体中的连接端子，连接端子的一端伸出壳体而构造成焊脚，连接端子的另一端延伸至插口，其中连接器通过焊脚固定在基片上；封装壳，封装壳封装电子器件和连接器，且封装壳上设有使连接器的插口外露的开孔。本实用新型中，把IC和连接器集成在一起，实现IC与FPC连接的标准化，减少流程，提高效率，节约成本。节约成本。节约成本。


技术研发人员：林汉良
受保护的技术使用者：信利光电股份有限公司
技术研发日：2021.11.05
技术公布日：2022/5/16