改良型发光二极管结构的制作方法

1.本实用新型涉及发光二极管技术领域，更具体地说，是涉及一种改良型发光二极管结构。


背景技术：

2.目前的灯珠，大多通过发光二极管的通断电来实现发光，而发光的类别多样化则可以通过多个发光二极管分别独立工作来实现。然而，为了保证不同的发光二极管之间不会发生短路，通常会把发光二极管的间隙通过注塑的方式进行填充，该填充的间隙通常较大，用以确保发光二极管的位置稳定，从而导致了整体构造的体力过大，使得灯珠的体积无法进一步缩小。
3.而申请号为cn202120732333.9、专利名称为“一种密集型的发光二极管构造及灯珠”的实用新型则能够解决上述现有技术的问题，其包括密封件、n个发光件以及m个接电件，n为≥1的自然数，m为≥2的自然数；发光件的两端分别连接于不同的接电件，接电件的侧边设置有若干个台阶，相邻的接电件之间设置有填充间隙，绝缘连接件还用于使m个接电件的位置相对固定，填充间隙内注塑有绝缘连接件，台阶用于增加与绝缘连接件的接触面积，密封件用于把n个发光件与外界隔离。该产品通过台阶的设置，用于托住绝缘连接件并增加与绝缘连接件之间的接触面积，使得接电件经绝缘连接件固定后位置更加稳定，即能够通过更少的绝缘连接件即可实现对于接电件的固定，有利于缩小本实用新型的体积。但是该产品存在以下不足：其中一个接电件的一端需要延伸至整个产品的中间部位，从而放置发光件，使该发光件也能够位于整个产品的中间部位，但是该接电件的延长端的底部悬空的，在封装时，发光件的重量和连接在该发光件上的导线的重量会使该接电件失去平衡，容易发生位置偏移，影响产品的生产制造。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的在于克服现有技术中的上述缺陷，提供一种改良型发光二极管结构。
5.为实现上述目的，本实用新型的第一方面提供了一种改良型发光二极管结构，包括封装体、绝缘体、三颗led发光晶片和四个导电焊盘，四个导电焊盘分别封装固定在绝缘体的顶部并位于绝缘体的四个边角位置，四个导电焊盘之间分别留有间隙，四个导电焊盘的底部结构分别在绝缘体的底部露出以形成焊接面，三颗led发光晶片分别安装在其中三个导电焊盘的顶部，三颗led发光晶片分别通过导线与各自对应的导电焊盘相连接，所述封装体密封连接在绝缘体的顶部并将led发光晶片封装包裹在其内部，使led发光晶片与外界隔离，其中一个导电焊盘的一端设有延伸部，所述延伸部延伸至四个导电焊盘的中间，所述延伸部的底部设有支撑台，所述支撑台的底部在绝缘体的底部露出，并且该导电焊盘上的led发光晶片位于支撑台的上方。
6.作为优选的，在上述第一种技术方案中，所述支撑台远离其所连接的导电焊盘的
一端设有用于指引方向的凸体结构。
7.作为优选的，在上述第一种技术方案中，所述凸体结构设置成弧形或v形。
8.作为优选的，在上述第一种技术方案中，所述封装体和绝缘体由相同种类或不同种类的热固性塑料制成。
9.作为优选的，在上述第一种技术方案中，四个导电焊盘的底部结构分别设置为面积比导电焊盘的上端主体部位小的台阶。
10.本实用新型的第二方面提供了另一种改良型发光二极管结构，包括封装体、三颗led发光晶片和四个导电焊盘，三颗led发光晶片分别安装在其中三个导电焊盘的顶部，三颗led发光晶片分别通过导线与各自对应的导电焊盘相连接，所述封装体将三颗led发光晶片和四个导电焊盘均封装在其内部，所述封装体使led发光晶片与外界隔离，四个导电焊盘分别位于封装体的四个边角处，四个导电焊盘之间分别留有间隙，四个导电焊盘的底部结构分别在封装体的底部露出以形成焊接面，其中一个导电焊盘的一端设有延伸部，所述延伸部延伸至四个导电焊盘的中间，所述延伸部的底部设有支撑台，所述支撑台的底部在封装体的底部露出，并且该导电焊盘上的led发光晶片位于支撑台的上方。
11.作为优选的，在上述第二种技术方案中，所述支撑台远离其所连接的导电焊盘的一端设有用于指引方向的凸体结构。
12.作为优选的，在上述第二种技术方案中，所述凸体结构设置成弧形或v形。
13.作为优选的，在上述第二种技术方案中，所述封装体由热固性塑料制成。
14.作为优选的，在上述第二种技术方案中，四个导电焊盘的底部结构分别设置为面积比导电焊盘的上端主体部位小的台阶。
15.与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于：
16.1、本实用新型的结构简单，设计合理，体积小，导电焊盘的延伸部的底部设有支撑台，该支撑台能够在放置led发光晶片和导线时起到支撑作用，保证该导电焊盘的平衡性，使其不会发生位置偏移，提高了产品的生产质量。
17.2、本实用新型的支撑台还能够起到产品方向识别的指引作用，方便使用。
附图说明
18.为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
19.图1是本实用新型实施例提供的第一种改良型发光二极管结构的立体结构示意图；
20.图2是本实用新型实施例提供的第一种改良型发光二极管结构的底部结构示意图；
21.图3是本实用新型实施例提供的第一种改良型发光二极管结构隐去封装体后的立体结构示意图；
22.图4是本实用新型实施例提供的led发光晶片与导电焊盘的装配图；
23.图5是本实用新型实施例提供的四个导电焊盘的底部结构示意图；
24.图6是本实用新型实施例提供的第二种改良型发光二极管结构的立体结构示意图。
具体实施方式
25.为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
26.实施例一
27.请参考图1至图3，本实用新型的实施例一提供了一种改良型发光二极管结构，包括封装体1、绝缘体2、led发光晶片3、led发光晶片4、led发光晶片5、导电焊盘6、导电焊盘7、导电焊盘8和导电焊盘9等部件，下面结合附图对本实施例各个组成部分进行详细说明。
28.如图3所示，导电焊盘6、导电焊盘7、导电焊盘8和导电焊盘9分别封装固定在绝缘体2的顶部并位于绝缘体2的四个边角位置，导电焊盘6、导电焊盘7、导电焊盘8和导电焊盘9之间分别留有间隙，该间隙用于绝缘体2的树脂材料填充。
29.如图2和图5所示，导电焊盘6、导电焊盘7、导电焊盘8和导电焊盘9的底部结构分别在绝缘体2的底部露出以形成用于接电的焊接面。在本实施例中，导电焊盘6、导电焊盘7、导电焊盘8和导电焊盘9的底部结构可以分别优选设置为面积比其导电焊盘的上端主体部位小的台阶，如台阶61、台阶71、台阶81和台阶91。该台阶可以增加导电焊盘与绝缘体的接触面积，能够使导电焊盘与绝缘体的连接更加牢固。
30.如图4和图5所示，导电焊盘7的一端设有延伸部73，导电焊盘7与延伸部73形成l形结构，延伸部73延伸至导电焊盘6、导电焊盘7、导电焊盘8和导电焊盘9的中间，延伸部73的底部设有支撑台72，支撑台72的底部在绝缘体2的底部露出，并且导电焊盘7上的led发光晶片4位于支撑台72的上方。
31.较佳的，支撑台72远离其所连接的导电焊盘7的一端设有用于指引方向的凸体结构74，其中，该凸体结构74设置成弧形或v形。当然，根据实际需要也可以设置其他形成，只要凸体结构74的形状具有指向性即可实施。
32.在本实施例中，支撑台72能够在放置led发光晶片和导线时起到支撑作用，保证该导电焊盘的平衡性，使其不会发生位置偏移。并且该支撑台72还能够起到产品方向识别的指引作用，方便使用。
33.如图3所示，led发光晶片3安装在导电焊盘6的顶部，led发光晶片4安装在导电焊盘7的顶部，导电焊盘8安装在导电焊盘8的顶部，led发光晶片3、led发光晶片4和led发光晶片5可以各自对应红、绿、蓝三种颜色，led发光晶片3可以通过导线10与导电焊盘6和导电焊盘9相连接，led发光晶片4可以通过导线10与导电焊盘7和导电焊盘9相连接，led发光晶片6可以通过导线10与导电焊盘8和导电焊盘9相连接，或者led发光晶片6的接点直接与导电焊盘8相连接。
34.如图1所示，封装体1密封连接在绝缘体2的顶部并将led发光晶片封装包裹在其内部，使led发光晶片与外界隔离。其中，封装体1和绝缘体2可以由相同种类或不同种类的热
固性塑料制成，其密封性和绝缘性好，封装体1和绝缘体2可以优选设置成方形。
35.制作时，可以先把led发光晶片按照图3所示焊接至四个导电焊盘上，此时导电焊盘即为led发光晶片的支架，然后把四个导电焊盘连同三颗led发光晶片同时放入模具内，且四个导电焊盘相互之间留有间隙，然后往间隙内注入绝缘体材料形成绝缘体，使得四个导电焊盘之间的位置相对固定，最后注入封装体材料形成封装体。
36.实施例二
37.请参考图5，本实用新型的实施例二提供了一种改良型发光二极管结构，包括封装体1、led发光晶片3、led发光晶片4、led发光晶片5、导电焊盘6、导电焊盘7、导电焊盘8和导电焊盘9等部件，其led发光晶片与导电焊盘的结构和连接关系与上述实施例一的相同，在此不再赘述，不同之处在于：上述实施例一需要进行两次注塑成型工艺分别形成封装体和绝缘体，而本实施例无需设置绝缘体，只需要设置一次注塑成型工艺，封装体1直接将三颗led发光晶片和四个导电焊盘均封装在其内部，封装体1使led发光晶片与外界隔离，四个导电焊盘分别位于封装体1的四个边角处，四个导电焊盘的底部结构分别在封装体1的底部露出以形成焊接面，支撑台72的底部直接在封装体1的底部露出。本实施例二的工艺更为简单，结构更加简化。
38.制作时，可以先把led发光晶片按照图3所示焊接至四个导电焊盘上，此时导电焊盘即为led发光晶片的支架，然后把四个导电焊盘连同三颗led发光晶片同时放入模具内，且四个导电焊盘相互之间留有间隙，然后往模具内注入封装体材料形成封装体。
39.上述实施例为本实用新型较佳的实施方式，但本实用新型的实施方式并不受上述实施例的限制，其他的任何未背离本实用新型的精神实质与原理下所作的改变、修饰、替代、组合、简化，均应为等效的置换方式，都包含在本实用新型的保护范围之内。