一种三引脚且可屏蔽射频噪声的功率电感的制作方法

1.本技术涉及到功率电感技术领域，尤其涉及到一种三引脚且可屏蔽射频噪声的功率电感。


背景技术：

2.物联网通信产品中通常采用开关电源供电。当开关电源与射频电路或天线距离较近时，开关电源本身产生的高频噪声会干扰射频信号，影响射频指标。
3.在对开关电源电路的对比测量中发现，功率电感由于自身较大的体积，且内部含有线圈结构，是开关电源电路中对外辐射能量最强的器件。因此降低功率电感对外的高频噪声干扰，可减小开关电源对射频信号的影响。
4.现有的功率电感为了解决对外的噪声辐射问题，采用了磁屏蔽技术。但由于磁材料的主要工作频段在低频，到射频频段时基本无效。所以现有的功率电感无法有效降低射频频段的干扰噪声。
5.为了避免开关电源干扰射频信号，通常在产品设计中会将开关电源部分电路利用屏蔽罩屏蔽起来。屏蔽开关电源的做法一方面会占用较多的pcb布局空间，另一方面会带来较高的生产成本。而且对于有散热需求的产品，屏蔽罩的引入都将会增加产品设计难度。


技术实现要素：

6.本技术提供了一种三引脚且可屏蔽射频噪声的功率电感，在原有功率电感的基础上，增加了金属屏蔽外壳，并将pcb的接地端和金属屏蔽外壳连接起来，实现对射频噪声的屏蔽功能。
7.一种三引脚且可屏蔽射频噪声的功率电感，包括：电感本体以及金属屏蔽外壳；其中，
8.所述金属屏蔽外壳具有多个弯折部，且所述多个弯折部相互配合折弯后包裹所述电感本体；
9.所述电感本体具有至少三个引脚，且所述至少三个引脚的其中一个引脚用于所述金属屏蔽外壳与pcb板的接地端连接。
10.在一个具体的可实施方案中，引脚的个数为三个。
11.在一个具体的可实施方案中，三个引脚分别为相对连接电感本体的焊盘引脚，以及用于所述金属屏蔽外壳与所述pcb板的接地端连接的接地引脚。
12.在一个具体的可实施方案中，所述电感本体包括：电感磁芯以及环绕设置在所述电感磁芯外部的电感线圈；其中，
13.所述金属屏蔽外壳包裹在所述电感线圈的外侧。
14.在一个具体的可实施方案中，所述多个弯折部为一体结构的金属板体。
15.在一个具体的可实施方案中，所述多个弯折部对应折弯后一端开口包裹在所述电感线圈的外侧。
16.在一个具体的可实施方案中，任意相邻的两个弯折部之间开设有定位槽。
17.在一个具体的可实施方案中，所述金属屏蔽外壳的多个弯折部包括：与所述电感本体顶部相配合的固定部，以及分别位于所述固定部两侧的侧弯折部；
18.所述两侧的侧弯折部对应折弯后插接配合与所述固定部包裹所述电感本体。
19.在一个具体的可实施方案中，每个侧弯折部包括：与所述固定部连接的连接部，所述连接部的两端对称设置有卡接部；
20.所述卡接部通过转向部与所述连接部的弯折方向相互垂直。
21.在一个具体的可实施方案中，其中一侧的卡接部开设有燕尾缺口，另一侧的卡接部开设有与对应燕尾缺口相配合的燕尾块。
22.本技术中，通过增加了金属屏蔽外壳，并且在原有两个引脚的基础上增加了一个新的引脚，用于将pcb的接地端和金属屏蔽外壳连接起来，实现对射频噪声的屏蔽功能。
附图说明
23.图1为本技术实施例提供的三引脚且可屏蔽射频噪声的功率电感的结构示意图；
24.图2为本技术实施例提供的电感本体的剖视图；
25.图3为本技术实施例提供的金属屏蔽外壳的展开结构示意图。
具体实施方式
26.为了使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本技术作进一步地详细描述。
27.首选说明本技术实施例的三引脚且可屏蔽射频噪声的功率电感的应用场景，现有的功率电感为了解决对外的噪声辐射问题，采用了磁屏蔽技术。但由于磁材料的主要工作频段在低频，到射频频段时基本无效。所以现有的功率电感无法有效降低射频频段的干扰噪声。为了避免开关电源干扰射频信号，通常在产品设计中会将开关电源部分电路利用屏蔽罩屏蔽起来。屏蔽开关电源的做法一方面会占用较多的pcb布局空间，另一方面会带来较高的生产成本。而且对于有散热需求的产品，屏蔽罩的引入都将会增加产品设计难度。为此，本技术实施例中通过增加了金属屏蔽外壳，并且在原有两个引脚的基础上增加了一个新的引脚，用于将pcb的接地端和金属屏蔽外壳连接起来，实现对射频噪声的屏蔽功能。
28.参考图1～2，本技术中三引脚且可屏蔽射频噪声的功率电感包括：电感本体以及金属屏蔽外壳5；该金属屏蔽外壳5用于包裹电感本体，并且电感本体具有三个引脚，三个引脚的其中一个引脚用于金属屏蔽外壳与pcb板的接地端连接，实现对射频噪声的屏蔽功能。
29.三个引脚分别为相对连接电感本体的焊盘引脚3，以及用于金属屏蔽外壳与pcb板的接地端连接的接地引脚4。通过接地引脚4使金属屏蔽外壳5和pcb板的接地端连接，有效屏蔽射频噪声。
30.通过以上描述中可以看出，电感本体内部结构并未发生改变，电感本体由电感磁芯1以及环绕设置在电感磁芯1外部的电感线圈2组成；采用金属屏蔽外壳5包裹在电感线圈2的外侧，两者之间的贴合紧密，较小的占用空间。
31.相比较以往电感本体具有的两个引脚，本技术实施例中的电感本体焊接有三个引脚，多出的一个引脚为接地引脚4，该接地引脚4用于金属屏蔽外壳与pcb板的接地端连接，
从而可以实现对射频噪声的屏蔽功能。
32.参考图3，本技术实施例中的金属屏蔽外壳5采用一体结构的金属板体在经过折弯后对电感本体进行包裹；并且在多个弯折部对应折弯后形成一端开口的壳体，罩设在电感本体上，底部开口与pcb板贴合。具体的，金属屏蔽外壳具有多个弯折部，且多个弯折部相互配合折弯后包裹电感本体。
33.通过多个弯折部在对应折弯后形成一个包裹电感本体的壳体，并接地引脚4与金属屏蔽外壳5和pcb板的接地端连接，占用布局空间较小，产品设计简洁，并有效屏蔽射频噪声。
34.金属屏蔽外壳的多个弯折部包括：与电感本体顶部相配合的固定部51，固定部51的形状以及面积与电感本体的顶部形状以及面积相同，从而固定部51形成对电感本体的顶部进行罩设覆盖。
35.固定部51两侧分别设有侧弯折部；侧折弯部的第一弯折方向为沿电感本体的顶部并沿两侧向下弯折，对电感本体的两侧进行防护。
36.并在两侧的侧弯折部对应弯折第二弯折方向和第三弯折方向后插接配合，两个侧弯折部与固定部51形成包裹电感本体封闭腔。
37.具体的，每个侧弯折部包括：与固定部51连接的连接部52，连接部52的宽度与固定部51的宽度相同，连接部52的长度与电感本体的高度方向相同，从而在两个侧折弯部沿第一折弯方向转动时，两个侧弯折部的连接部52对电感本体的两个侧面进行遮挡。此处为了方便理解，将连接部52的覆盖面定义为两个侧面。
38.每侧的连接部52的两端对称设置有卡接部54；卡接部54通过转向部53与连接部52的弯折方向相互垂直。第二弯折方向为转向部53沿连接部52转动，并卡接部54的宽度与电感本体的高度一致，卡接部54的长度为电感本体除连接部52遮挡的两个侧面以外的其余两个面宽度的一半。此处为了方便理解，将卡接部54覆盖面定义为前后两面。
39.在具体进行对应折弯时，第三弯折方向为卡接部54沿转向部53转动，且两个侧弯折部相同一端的两个卡接部54相对转动，并在其中一侧的卡接部54开设有燕尾缺口55，另一侧的卡接部54开设有与对应燕尾缺口55相配合的燕尾块56，从而实现插接配合。
40.应理解为，电感本体整体为圆柱形结构，在罩设电感本体时，金属屏蔽外壳的宽度和长度相同的长方体，高度与略大于电感本体的高度，其宽度和长度均略大于电感本体的直径；此处的略大于范围值在0-3mm之间，从而实现金属屏蔽外壳紧密罩设在电感本体的外围，减少占用面积，并且底部开口与pcb板紧密贴合，通过连接接地引脚4实现固定。
41.通过以上描述可以看出，在开设有燕尾缺口55的侧弯折部沿第一弯折方向下折弯后，该连接部52两端的卡接部54分别沿第三弯折方向转动时带动转向部53沿第二弯折方向转动，转向部53形成斜面倒角，斜面倒角与圆柱形的电感本体进行贴合，并与固定部51四角设置的斜角相紧密配合，此时的卡接部54遮盖电感本体前后两面的一半面积；继续沿上述操作弯折另一侧的侧弯折部，使燕尾块56插接进对应燕尾缺口55，从而使两个连接部52遮挡电感本体的两个侧面，四个卡接部54遮挡电感本体的前后两面，工艺简洁，且具有较高包裹性，实现对射频噪声的屏蔽功能。需要具体说明的，多个弯折部采用一体结构的金属板体，具有较高的抗弯折疲劳，并在任意相邻的两个弯折部之间设有定位槽，使弯折角度准确且便于弯折。
42.以上，仅为本技术的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本技术揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本技术的保护范围之内。因此，本技术的保护范围应以权利要求的保护范围为准。