1.本实用新型涉及半导体芯片加工设备，尤其涉及预防芯片虚焊的框架固定装置。
背景技术：2.在半导体芯片后段封装工艺中,焊线工艺是一个最为重要而且具有挑战性的工艺环节.近些年来,半导体芯片的开发和生产技术发展非常迅速,在焊线工序暴露的问题也越来越多。在打线工序中，框架不能够得到很好的固定,不能保持表面水平，致使芯片表面和框架表面键合的铝带容易脱落。
技术实现要素：3.本实用新型针对以上问题，提供了一种结构紧凑、焊接稳定简便，提成焊接合格率的预防芯片虚焊的框架固定装置。
4.本实用新型的技术方案是：预防芯片虚焊的框架固定装置，包括焊接座本体、垫块、支撑台和若干压指；
5.所述支撑台固定设置在所述焊接座本体的顶部，并设有用于焊接的焊接口；
6.所述焊接座本体设有放置槽，所述放置槽的两侧分别设有与框架适配的滑槽，通过框架的滑动，将框架待焊接部位移动至焊接口的下方；
7.若干所述压指的一端与所述支撑台固定连接，另一端延伸至所述焊接口内，与框架相适配，压设框架待焊接部；
8.所述垫块固定设置在所述放置槽内，位于所述压指的下方，用于支撑滑动卡设在滑槽内的框架。
9.所述压指包括依次固定成型的连接部、延伸部和承压部；
10.所述连接部与支撑台固定连接；
11.所述承压部通过延伸部延伸至框架的顶面。
12.所述承压部呈l型结构。
13.所述压指设有三个，分别为压指一、压指二和压指三；
14.所述压指一压设通过跳线与芯片的阳极连接的框架一；
15.所述压指二和压指三分别压设与芯片的阴极连接的框架二。
16.所述支撑台的底部至少设有一对与所述滑槽适配的限位脚；
17.所述支撑台从滑槽的一端卡入，滑动至焊接工位，并通过连接件与焊接座本体固定连接。
18.所述限位脚呈l型，延伸至所述滑槽内，并与框架相适配。
19.所述放置槽内设有与焊接座本体的宽度方向平行的限位台；
20.所述垫块的底部设有与所述限位台适配的限位槽。
21.所述限位台的截面呈矩形结构。
22.所述滑槽内设有若干用于限设框架顶部的弧形弹簧片。
23.所述焊接座本体上设有一对与所述弧形弹簧片适配的卡槽；
24.所述弧形弹簧片的两端分别卡入卡槽内，中间部位于所述滑槽内。
25.本实用新型中包括焊接座本体、垫块、支撑台和若干压指；焊接座本体设有放置槽，通过框架在焊接座本体长度方向的滑动，将框架上待焊接部位移动至焊接口的下方；若干压指固定连接在支撑台上，并延伸至焊接口内，通过框架底部适配的垫块的共同作用，以增大压合框架的面积，压紧框架。通过支撑台底部的l型限位脚，有效避免框架在滑槽内高度方向的运动，以避免芯片表面不够水平发生铝线虚焊。本实用新型具有结构紧凑、操作简便、提升焊接质量等特点。
附图说明
26.图1是本实用新型工作状态的立体结构示意图，
27.图2是本实用新型非工作状态的立体结构示意图，
28.图3是本实用新型俯视结构示意图，
29.图4是图3中a向结构示意图，
30.图5是支撑台的立体结构示意图，
31.图6是支撑台的侧部结构示意图，
32.图7是压指的立体结构示意图，
33.图8是框架放置于焊接座本体内的立体结构示意图，
34.图9是垫块安装状态的立体结构示意图，
35.图10是限位台安装状态的立体结构示意图，
36.图11是焊接座本体的端部结构示意图，
37.图12是图11中b向结构示意图，
38.图13是图12中c区域放大结构示意图；
39.图中1是焊接座本体，11是滑槽， 2是垫块，3是支撑台，31是焊接口，32是限位脚，4是压指，41是连接部，42是延伸部，43是承压部，44是压指一，5是芯片，6是框架，7是限位台，8是弧形弹簧片。
具体实施方式
40.下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。
41.本实用新型如图1-13所示，预防芯片5虚焊的框架6固定装置，包括焊接座本体1、垫块2、支撑台3和若干压指4；
42.所述支撑台3固定设置在所述焊接座本体1的顶部，并设有用于焊接的焊接口31；
43.所述焊接座本体1设有顶部开口的放置槽，所述放置槽的两侧分别设有与框架6适配的滑槽11，通过框架6的滑动，将框架6待焊接部位移动至焊接口31的下方；
44.若干所述压指4的一端与所述支撑台3固定连接，另一端延伸至所述焊接口31内，与框架6相适配，压设框架6待焊接部；
45.所述垫块2固定设置在所述放置槽内，位于所述压指4的下方，用于支撑滑动卡设在滑槽11内的框架6。
46.进一步拓展，所述压指4包括通过弹簧钢依次固定成型的连接部41、延伸部42和承压部43；
47.所述连接部41与支撑台3固定连接；
48.所述承压部43通过延伸部42延伸至框架6的顶面。
49.所述承压部43呈l型结构。
50.对承压部43进一步优化，承压部43设有与框架6移动方向适配的弧形倒角，便于框架6快速移动至压指4的下方，提高框架6移动的稳定性。
51.进一步拓展，所述压指4设有三个，分别为压指一44、压指二和压指三；
52.所述压指一44压设通过跳线与芯片5的阳极连接的框架6一；
53.所述压指二和压指三分别压设与芯片5的阴极连接的框架6二。
54.进一步优化，所述支撑台3的底部至少设有一对与所述滑槽11适配的限位脚32；
55.所述支撑台3从滑槽11的一端卡入，滑动至焊接工位，并通过连接件与焊接座本体1固定连接。
56.所述限位脚32呈l型，延伸至所述滑槽11内，并与框架6相适配，有效避免框架6在滑槽11内高度方向的运动，以避免芯片5表面不够水平发生铝线虚焊。
57.限位脚32的底部朝向框架6的一侧设有乳胶层或橡胶层，降低对框架6表面的磨损。
58.进一步优化，所述放置槽内设有与焊接座本体1的宽度方向平行的限位台7；
59.限位台7与焊接座本体1固定连接；
60.所述垫块2的底部设有与所述限位台7适配的限位槽，使用时限位台7直接放置于限位台7上，限制其延焊接座本体1的长度方向（以图3位参考方向，横向为长度方向，竖向为宽度方向）移动，提升垫块2更换的便捷性。
61.所述限位台7的截面呈矩形结构。
62.进一步优化，所述滑槽11内设有若干用于限设框架6顶部的弧形弹簧片8。
63.如图13所示，所述焊接座本体1上设有一对与所述弧形弹簧片8适配的卡槽；
64.所述弧形弹簧片8的两端分别卡入卡槽内，中间部位于所述滑槽11内，框架6滑入滑槽11内，位于弧形弹簧片8的下方时，中间部的弧形区域压设在框架6的顶部，有效保证框架6焊接时的稳定性。
65.进一步优化，若干弧形弹簧片8分别对称设置在焊接座本体1上。
66.对于本案所公开的内容，还有以下几点需要说明：
67.（1）、本案所公开的实施例附图只涉及到与本案所公开实施例所涉及到的结构，其他结构可参考通常设计；
68.（2）、在不冲突的情况下，本案所公开的实施例及实施例中的特征可以相互组合以得到新的实施例；
69.以上，仅为本案所公开的具体实施方式，但本公开的保护范围并不局限于此，本案所公开的保护范围应以权利要求的保护范围为准。