技术特征：
1.一种半导体生产用封装装置，其特征在于，包括：机箱(1)，其顶端中部转动式设置有转板(6)，且转板(6)的四个边角处均翻转式装配有用于插装封装盒的槽板(61)；收放料组件，其包含装配到机箱(1)上方的输送带(3)和放料架(2)，且放料架(2)的中部安装有放料电机(7)，用于将对应槽板(61)内的封装盒导出；以及加工组件，其包含装配到机箱(1)上方的送料架(4)和转杆架(5)，且送料架(4)的顶端安装有用于夹持半导体的夹具(41)，所述转杆架(5)的一端安装有用于封装盒盖的下压机构(51)。2.如权利要求1所述的一种半导体生产用封装装置，其特征在于：所述转板(6)的截面呈“十”字形，且转板(6)四个端面上的槽板(61)分别对应四个工位。3.如权利要求1所述的一种半导体生产用封装装置，其特征在于：所述槽板(61)的内部开设有用于插装封装盒的插槽，且槽板(61)与转板(6)之间通过设置微型电机连接，该槽板(61)的调节角度为0-180
°
。4.如权利要求1所述的一种半导体生产用封装装置，其特征在于：所述输送带(3)的带体表面均匀设置有吸盘口(31)，且吸盘口(31)用于吸附封装盒。5.如权利要求1所述的一种半导体生产用封装装置，其特征在于：所述机箱(1)上表面与放料架(2)对应的位置处开设有下料口(8)，所述放料电机(7)配套活塞杆的一端装配有抵棒。6.如权利要求1所述的一种半导体生产用封装装置，其特征在于：所述机箱(1)边侧与送料架(4)和转杆架(5)对应的位置处均设置有箱体，分别用于装填半导体和与封装盒配套的盒盖。7.如权利要求1所述的一种半导体生产用封装装置，其特征在于：所述送料架(4)边侧与机箱(1)连接端的位置处安装有转动电机，所述夹具(41)包含两块夹板以及用于驱动夹板相互靠近或远离的电机。8.如权利要求1所述的一种半导体生产用封装装置，其特征在于：所述转杆架(5)边侧与机箱(1)连接端的位置处安装有转动电机，所述下压机构(51)包含气缸和配套设置到气缸活塞杆端头上的吸盘，所述气缸用于带动吸盘上下移动。
技术总结
本申请公开了一种半导体生产用封装装置，包括：机箱，其顶端中部转动式设置有转板，且转板的四个边角处均翻转式装配有用于插装封装盒的槽板；收放料组件，其包含装配到机箱上方的输送带和放料架，且放料架的中部安装有放料电机，用于将对应槽板内的封装盒导出；其技术要点为，在机箱上设置收放料组件和加工组件，使得送料作业、装配作业、封装作业以及送料作业均集中在单个机箱上，避免借助其它工件的同时，由于采用旋转式操作，使得整个封装装置所占用空间较少；在转板上设置可转动的槽板，在不同工位上槽板的偏转角度不同，可应对不同的操作环境，使用灵活性较高，整个封装处理可进行全自动形式的批量化操作，提高了整个操作的工作效率。工作效率。工作效率。
技术研发人员：姚启满
受保护的技术使用者：安徽五舟半导体材料有限公司
技术研发日：2021.11.19
技术公布日：2022/5/16