一种半导体生产用封装装置的制作方法

1.本实用新型属于半导体加工技术领域，具体是一种半导体生产用封装装置。


背景技术：

2.半导体技术是指半导体加工的各种技术，包括晶圆的生长技术、薄膜沉积、光刻、蚀刻、掺杂技术和工艺整合等技术；半导体技术就是以半导体为材料，制作成组件及集成电路的技术；在周期表里的元素，依照导电性大致可以分成导体、半导体与绝缘体三大类；最常见的半导体是硅，当然半导体也可以是两种元素形成的化合物，例如砷化镓，但化合物半导体大多应用在光电方面；
3.在对半导体进行加工处理时需要对半导体进行封装处理，通常在一道流水线上将人工和机械进行结合，在具体进行封装操作时会出现如下技术问题：
4.传统条状的流水线在厂房内容易占据较多的空间，同时采用人工和机械结合的方式，在人工操作发生失误时，容易导致整个封装操作的工作效率降低，使用较为复杂。


技术实现要素：

5.(一)解决的技术问题
6.针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种半导体生产用封装装置，解决现有背景技术中提到的的问题。
7.(二)技术方案
8.为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案予以实现：
9.一种半导体生产用封装装置，包括：
10.机箱，其顶端中部转动式设置有转板，且转板的四个边角处均翻转式装配有用于插装封装盒的槽板；
11.收放料组件，其包含装配到机箱上方的输送带和放料架，且放料架的中部安装有放料电机，用于将对应槽板内的封装盒导出；以及
12.加工组件，其包含装配到机箱上方的送料架和转杆架，且送料架的顶端安装有用于夹持半导体的夹具，所述转杆架的一端安装有用于封装盒盖的下压机构。
13.进一步的，所述转板的截面呈“十”字形，且转板四个端面上的槽板分别对应四个工位，分别为送料位、装配位、封装位以及放料位；所述槽板的内部开设有用于插装封装盒的插槽，且槽板与转板之间通过设置微型电机连接，该槽板的调节角度为0-180
°
，正常使用时槽板与转板处于贴合状态。
14.进一步的，所述机箱上表面与放料架对应的位置处开设有下料口，所述放料电机配套活塞杆的一端装配有抵棒，该抵棒采用橡胶材质。
15.进一步的，所述机箱边侧与送料架和转杆架对应的位置处均设置有箱体，分别用于装填半导体和与封装盒配套的盒盖。
16.进一步的，所述送料架边侧与机箱连接端的位置处安装有转动电机，所述夹具包
含两块夹板以及用于驱动夹板相互靠近或远离的电机。
17.进一步的，所述转杆架边侧与机箱连接端的位置处安装有转动电机，所述下压机构包含气缸和配套设置到气缸活塞杆端头上的吸盘，所述气缸用于带动吸盘上下移动。
18.(三)有益效果
19.一是，在机箱上设置收放料组件和加工组件，使得送料作业、装配作业、封装作业以及送料作业均集中在单个机箱上，避免借助其它工件的同时，由于采用旋转式操作，使得整个封装装置所占用空间较少；
20.二是，在转板上设置可转动的槽板，在不同工位上槽板的偏转角度不同，可应对不同的操作环境，使用灵活性较高，整个封装处理可进行全自动形式的批量化操作，提高了整个操作的工作效率；
21.三是，在输送带上设置吸盘口，并在转杆架上设置吸盘，均利用吸附力完成对工件的定位或是吸附固定处理，体现了整个装置的使用灵活性，必要时还可在吸盘上添加抽气泵或是放气泵，进一步确保所吸附工件位置的稳固。
附图说明
22.图1是本实用新型的整体结构示意图；
23.图2是本实用新型的图1局部结构a的放大图；
24.图3是本实用新型的输送带结构示意图。
25.附图标记：1、机箱；2、放料架；3、输送带；31、吸盘口；4、送料架；41、夹具；5、转杆架；51、下压机构；6、转板；61、槽板；7、放料电机；8、下料口。
具体实施方式
26.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。此外，下文为了描述方便，所引用的“上”、“下”、“左”、“右”等于附图本身的上、下、左、右等方向一致，下文中的“第一”、“第二”等为描述上加以区分，并没有其他特殊含义。
27.实施例1：
28.本实施例给出槽板的具体结构，如图2所示，机箱1，其顶端中部转动式设置有转板6，且转板6的四个边角处均翻转式装配有用于插装封装盒的槽板61；
29.参照图2所示，转板6的截面呈“十”字形，且转板6四个端面上的槽板61分别对应四个工位，分别为送料位(该处槽板61与输送带3上的转轴外表面相切)、装配位、封装位以及放料位。
30.参照图2所示，槽板61的内部开设有用于插装封装盒的插槽，且槽板61与转板6之间通过设置微型电机连接，该槽板61的调节角度为0-180
°
，正常使用时槽板与转板处于贴合状态。
31.输送带3上封装盒首先进入到处于送料位的槽板61内；
32.通过采用上述技术方案：
33.在转板6上设置可转动的槽板61，在不同工位上槽板61的偏转角度不同，可应对不同的操作环境，使用灵活性较高，整个封装处理可进行全自动形式的批量化操作，提高了整个操作的工作效率。
34.实施例2：
35.本实施例给出收放料组件的具体结构，如图1和2所示，收放料组件，其包含装配到机箱1上方的输送带3和放料架2，且放料架2的中部安装有放料电机7，用于将对应槽板61内的封装盒导出。
36.参照图2所示，输送带3的带体表面均匀设置有吸盘口31，且吸盘口31用于吸附封装盒，吸盘口31对封装盒吸附固定后，当该封装盒进入到对应的槽板61内后吸盘口31与封装盒分离；
37.参照图2所示，机箱1上表面与放料架2对应的位置处开设有下料口8，放料电机7配套活塞杆的一端装配有抵棒；
38.最后封装完成后的半导体和封装盒进入到放料位，放料电机7带动抵棒下移，抵棒推动封装盒进入到下料口8内，完成最终的收集作业。
39.通过采用上述技术方案：
40.与实施例3可以得出，在机箱1上设置收放料组件和加工组件，使得送料作业、装配作业、封装作业以及送料作业均集中在单个机箱1上，避免借助其它工件的同时，由于采用旋转式操作，使得整个封装装置所占用空间较少。
41.实施例3：
42.本实施例给出加工组件的具体结构，如图1和2所示，加工组件，其包含装配到机箱1上方的送料架4和转杆架5，且送料架4的顶端安装有用于夹持半导体的夹具41，转杆架5的一端安装有用于封装盒盖的下压机构51；
43.参照图2所示，机箱1边侧与送料架4和转杆架5对应的位置处均设置有箱体，分别用于装填半导体和与封装盒配套的盒盖。
44.在使用到送料架4后，送料架4端头上的夹具41完成对半导体夹装后，送料架4在对应电机的带动下进入到装配位，而后松脱半导体，使其进入到封装盒内，而后转板6继续转动，进入下一工位(装配位)。
45.参照图2所示，送料架4边侧与机箱1连接端的位置处安装有转动电机，夹具41包含两块夹板以及用于驱动夹板相互靠近或远离的电机。
46.参照图2所示，转杆架5边侧与机箱1连接端的位置处安装有转动电机，下压机构51包含气缸和配套设置到气缸活塞杆端头上的吸盘，气缸用于带动吸盘上下移动。
47.带有半导体的封装盒进入到封装位内后，电机带动转杆架5转动，使得下压机构51带动盒盖进行转动，而后下压操作，使得盒盖压封到封装盒上，完成封装处理后进入到下一工位(放料位)
48.通过采用上述技术方案：
49.在输送带3上设置吸盘口31，并在转杆架5上设置吸盘，均利用吸附力完成对工件的定位或是吸附固定处理，体现了整个装置的使用灵活性，必要时还可在吸盘上添加抽气泵或是放气泵，进一步确保所吸附工件位置的稳固。
50.以上内容是结合具体的优选实施方式对本实用新型所作的进一步详细说明，不能
认定本实用新型的具体实施只局限于这些说明。对于本实用新型所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本实用新型的保护范围。