一种芯片LED用安装支架的制作方法

一种芯片led用安装支架
技术领域
1.本实用新型涉及led芯片安装领域，尤其涉及一种芯片led用安装支架。


背景技术：

2.led芯片种固态的半导体器件，led的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来。
3.在安装led芯片时，需要安装支架安装芯片，由于芯片被环氧树脂封装起来，散热性能下降，长时间使用，会减少led芯片的使用寿命，且当我们需要将两个led芯片串联在一起时，需要将两个封装好的led芯片用电线焊接起来，增加人们的工作量。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种芯片led用安装支架。
5.为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：一种芯片led用安装支架，包括支架本体，所述支架本体上表面的中部设置有放置机构，所述支架本体的外侧开设有矩形孔，所述支架本体的下侧固定连接有支撑块，所述支架本体的左右两侧设置有连接机构。
6.作为上述技术方案的进一步描述：
7.所述放置机构由圆形槽、散热孔一和安装板组成，所述圆形槽开设在支架本体上表面的中部，所述散热孔一开设在圆形槽的底侧面，所述安装板固定连接在圆形槽的底侧。
8.作为上述技术方案的进一步描述：
9.所述连接机构由安装块一、连接块、安装块二和连接槽组成，所述安装块一固定连接在支架本体的右侧，所述连接块固定连接在安装块一的右侧，所述安装块二固定连接在支架本体的左侧，所述连接槽开设在安装块二的左侧。
10.作为上述技术方案的进一步描述：
11.所述连接块与连接槽相互适配设置。
12.作为上述技术方案的进一步描述：
13.所述支架本体的下侧开设有散热孔二。
14.作为上述技术方案的进一步描述：
15.所述支架本体的左右两侧均开设有连接孔，且所述连接孔内部设置有金属线，左侧所述金属线的外端与安装块二的右侧固定连接，右侧所述金属线的外端与安装块一的左侧固定连接。
16.作为上述技术方案的进一步描述：
17.所述安装板为聚乙烯材料制成。
18.本实用新型具有如下有益效果：
19.1、与传统技术相比，该芯片led用安装支架，通过放置机构中的安装板与散热孔
一，使芯片的散热性能大大提高，增加芯片的使用寿命，且在矩形孔与散热孔二的作用下，使芯片产生的热量，被排到支架本体下侧，增强支架的散热效果。
20.2、与传统技术相比，该芯片led用安装支架，通过连接机构中的连接块与连接槽，使两个封装好的led芯片可以快速串联在一起，增加人们安装led芯片成品的效率，且在金属线的作用下，方便工作人员把芯片焊接到支架上，增加安装效率。
附图说明
21.图1为本实用新型提出的一种芯片led用安装支架的整体立体结构图；
22.图2为本实用新型提出的一种芯片led用安装支架的底部俯视图；
23.图3为本实用新型提出的一种芯片led用安装支架的顶部俯视图；
24.图4为本实用新型提出的一种芯片led用安装支架的侧视图。
25.图例说明：
26.1、支架本体；2、支撑块；3、连接孔；4、矩形孔；5、放置机构；501、圆形槽；502、散热孔一；503、安装板；6、连接机构；601、安装块一；602、连接块；603、安装块二；604、连接槽；7、散热孔二；8、金属线。
具体实施方式
27.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
28.在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制；术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性，此外，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
29.参照图1-4，本实用新型提供的一种实施例：一种芯片led用安装支架，包括支架本体1，支架本体1上表面的中部设置有放置机构5，支架本体1的外侧开设有矩形孔4，支架本体1的下侧固定连接有支撑块2，支架本体1的左右两侧设置有连接机构6，支架本体1的下侧开设有散热孔二7，支架本体1的左右两侧均开设有连接孔3，且连接孔3内部设置有金属线8，左侧金属线8的外端与安装块二603的右侧固定连接，右侧金属线8的外端与安装块一601的左侧固定连接，工作人员在安装led芯片时，通过放置机构5，使led芯片固定在支架本体1上，然后通过连接机构6，使两个led芯片成品串联安装的效率提高，减少工作人员的工作量。
30.放置机构5由圆形槽501、散热孔一502和安装板503组成，圆形槽501开设在支架本
体1上表面的中部，散热孔一502开设在圆形槽501的底侧面，安装板503固定连接在圆形槽501的底侧，工作人员首先用胶把led芯片固定在安装板503上，然后将金属线8的内侧端焊接在led芯片的正负极，使led芯片固定在支架本体1上，最后用环氧树脂将led芯片封装起来，安装即可完成，在led芯片运行时，会产生热量，这些热量通过安装板503和散热孔一502传递到支架本体1下侧，安装板503为聚乙烯材料制成，聚乙烯有很好的散热和绝缘特性，使led芯片产生的热量散失效率增加。
31.连接机构6由安装块一601、连接块602、安装块二603和连接槽604组成，安装块一601固定连接在支架本体1的右侧，连接块602固定连接在安装块一601的右侧，安装块二603固定连接在支架本体1的左侧，连接槽604开设在安装块二603的左侧，连接块602与连接槽604相互适配设置，当工作人员需要将两个封装好的led芯片串联在一起时，将其中一个的连接块602与另一个连接槽604连接，就可完成两个芯片的安装步骤，当需要拆除时，将连接块602与连接槽604分离，就可完成拆除步骤，减少工作人员的工作量，增加安装和拆卸两个led芯片的效率。
32.工作原理：在使用时，工作人员首先用胶把led芯片固定在安装板503上，然后工作人员将金属线8的内侧端与芯片的正负极焊接在一起，使led芯片与支架本体1连接，最后用环氧树脂把led芯片封装起来即可，在led芯片运行时，产生的热量通过安装板503、散热孔一502和散热孔二7，被排出支架本体1外，增加led芯片的使用寿命，当需要将两个封装好的芯片串联在一起时，只需要将其中一个连接块602与另一个的连接槽604连接即可，拆除时，将连接块602拨出连接槽604即可，方便工作人员安装和拆卸两个成品led芯片。
33.最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。