技术特征：
1.一种芯片贴装装置，其特征在于：包括本体、活动件和弹性件，所述本体包括支撑柱，所述支撑柱上套设弹性件，所述弹性件一端连接本体，所述弹性件另一端连接所述活动件一端，所述支撑柱上设置有限位件用以给所述活动件限位，当所述活动件受到外力时，所述活动件与所述本体之间的距离缩短。2.如权利要求1所述的一种芯片贴装装置，其特征在于：所述本体的一端设置有一传感器，所述传感器用于感测所述传感器与所述活动件之间的距离。3.如权利要求2所述的一种芯片贴装装置，其特征在于：所述传感器可以是霍尔传感器、超声波、激光、光栅尺或磁栅尺中的一种。4.如权利要求1所述的一种芯片贴装装置，其特征在于：所述活动件远离所述弹性件的另一端连接吸嘴。5.如权利要求1所述的一种芯片贴装装置，其特征在于：所述限位件可拆卸设置于所述支撑柱上。6.如权利要求4所述的一种芯片贴装装置，其特征在于：所述芯片贴装装置还包括一容纳件，所述容纳件与所述活动件远离所述弹性件的一端连接以容纳所述吸嘴。7.如权利要求6所述的一种芯片贴装装置，其特征在于：所述容纳件包括中空管，所述容纳件一侧开设有一通孔，所述中空管从所述通孔穿入用于吸取所述吸嘴。8.如权利要求7所述的一种芯片贴装装置，其特征在于：所述中空管的口径略大于所述吸嘴的口径。9.如权利要求8所述的一种芯片贴装装置，其特征在于：所述中空管与所述吸嘴可拆卸连接。10.如权利要求2所述的一种芯片贴装装置，其特征在于：所述芯片贴装装置还包括一电子秤用于测试所述活动件受到朝向所述传感器一端的反作用力的大小。
技术总结
本实用新型涉及固晶机技术领域，特别涉及一种芯片贴装装置，包括本体、活动件和弹性件，本体包括支撑柱，支撑柱上套设弹性件，弹性件一端连接本体，弹性件另一端连接活动件一端，支撑柱上设置有限位件用以给活动件限位，当活动件受到外力时，活动件与本体之间的距离缩短，活动件与本体之间设置有一弹性件，弹性件随着外力进行伸缩变化，传感器用于测量活动件与传感器之间的距离，通过控制弹性件的伸缩变化，进而控制弹性件控制吸嘴吸取芯片贴装基板的力度，避免力度过小，芯片贴装基板不牢固，力度过大，导致芯片和基板损坏，可能会造成二次工序，解决了芯片贴装效率不高的问题。解决了芯片贴装效率不高的问题。解决了芯片贴装效率不高的问题。
技术研发人员：雷伟庄
受保护的技术使用者：微见智能封装技术（深圳）有限公司
技术研发日：2021.12.27
技术公布日：2022/5/10