一种芯片贴装装置的制作方法

一种芯片贴装装置
【技术领域】
1.本实用新型涉及固晶机技术领域，特别涉及一种芯片贴装装置。


背景技术：

2.随着工业技术的不断发展，芯片的尺寸越来越小，对吸嘴吸取芯片的要求越来越高。现有技术中，吸嘴贴装芯片用的吸嘴一般是采用固定式吸嘴，芯片贴装时，吸嘴将芯片吸附住并将芯片移到基板上相应的位置进行贴装。在进行芯片贴装时，由于芯片很小，吸嘴吸取芯片在基板上进行贴装时，力大了芯片容易损坏；力小了，贴装不牢固，无法精确控制芯片与基板之间的贴合距离，进而无法提高芯片与基板之间的安装精度，可能带来二次工序，存在芯片贴装效率不高的问题。


技术实现要素：

3.为解决现有芯片贴装效率不高存在的问题，本实用新型提供了一种芯片贴装装置。
4.本实用新型解决技术问题的方案是提供一种芯片贴装装置，包括本体、活动件和弹性件，所述本体包括支撑柱，所述支撑柱上套设弹性件，所述弹性件一端连接本体，所述弹性件另一端连接所述活动件一端，所述支撑柱上设置有限位件用以给所述活动件限位，当所述活动件受到外力时，所述活动件与所述本体之间的距离缩短。
5.优选地，所述本体的一端设置有一传感器，所述传感器用于感测所述传感器与所述活动件之间的距离。
6.优选地，所述传感器可以是霍尔传感器、超声波、激光、光栅尺或磁栅尺中的一种。
7.优选地，所述活动件远离弹性件的另一端连接吸嘴。
8.优选地，所述限位件可拆卸设置于所述支撑柱上。
9.优选地，所述芯片贴装装置还包括一容纳件，所述容纳件与所述活动件远离所述弹性件的一端连接以容纳吸嘴。
10.优选地，所述容纳件包括中空管，所述容纳件一侧开设有一通孔，所述中空管从所述通孔穿入用于吸取所述吸嘴。
11.优选地，所述中空管的口径略大于所述吸嘴的口径。
12.优选地，所述中空管与所述吸嘴可拆卸连接。
13.优选地，所述芯片贴装装置还包括一电子秤用于测试所述活动件受到朝向所述传感器方向的外力的大小。
14.与现有技术相比，本实用新型的一种芯片贴装装置具有以下优点：
15.1、本实用新型的一种芯片贴装装置，包括本体、活动件和弹性件，本体包括支撑柱，支撑柱上套设弹性件，弹性件一端连接本体，弹性件另一端连接活动件一端，支撑柱上设置有限位件用以给活动件限位，当活动件受到外力时，活动件与本体之间的距离缩短，当活动件受到外力时，由于支撑柱上套设一弹性件，其中一端连接于本体，另一端连接于活动
件的一端，弹性件随着外力的施加进行伸缩变化，与此同时，支撑柱上设有一限位件，弹性件远离本体的一端与活动件抵接，当弹簧进行伸缩变化时，限位件的设置防止弹性件的运动轨迹超出其范围，避免弹性件弹出意外伤人；其次，当活动件受到外力时，且外力的方向是朝向本体的一端时，活动件与本体之间的距离会缩短；该结构中通过控制弹性件的压缩或伸长量控制活动件与本体之间的距离，进而精准的控制与活动件连接的组件所受到的力度，避免在后续的芯片贴装流程中，力度过大，造成芯片和基板损坏，力度过小，导致芯片贴装基板时贴装不牢固，造成后续的二次工序，也在一定程度上保证了操作者的安全，另外也延长了相关组件的使用寿命，降低了损耗，解决了芯片贴装效率不高的问题。
16.2、本实用新型的本体的一端设置有一传感器，传感器用于感测传感器与活动件之间的距离，该设置使得当活动件受到外力时，且外力的方向是朝向设有传感器的方向，活动件与传感器之间的距离会缩短；通过控制弹性件的压缩或伸长量控制活动件与传感器之间的距离，进而精准的控制与活动件连接的组件所受到的力度，其次，传感器感测的是活动件与传感器之间的距离，随着弹性件的伸长或压缩，传感器感测到的距离也会随之改变，进而精准的控制后续贴装过程中，与活动件连接的组件所受到的力度，避免在后续的芯片贴装流程中，力度过大，造成芯片和基板损坏，
17.力度过小，导致芯片贴装基板不牢固，造成后续的二次工序，也延长了相关组件的使用寿命，降低了损耗，体现了传感器结构的实用性。
18.3、本实用新型的传感器可以是霍尔传感器、超声波、激光、光栅尺或磁栅尺中的一种，霍尔传感器感应距离是通过磁场的强度，磁场强度增强，霍尔传感器能感应的距离就越远，其中霍尔传感器本身体积较小，重量轻，寿命长，实用性较强；超声波传感器是利用超声波在空气中的传播速度，通过测量声波在发射后遇到障碍物反射回来的时间，根据发射和接收的时间差计算出射点到障碍物的实际距离，超声波传感器比较耐脏污，可以在较差的环境中使用；激光测距是通过激光的单向性好、方向性强等特点，工作时间长，且精度较高；光栅尺采用的是绝对测量方法，在光栅尺通电的同时后续电子设备即可获得位置值，不需要动待测量的便可找到参考点；磁栅尺是通过读磁头与磁尺通过非接触安装进行读取，读磁头在沿着磁尺运动的过程中感应到磁场的变化并将磁场变化转化为模拟信号或数字信号输出，从而求其距离，磁栅尺测量精度较高，测量范围广，抗干扰能力强；以上任一种类传感器都能在对芯片进行贴装时，测活动件与传感器之间的距离时，获得较为精准的数值，提高后续流程的效率，体现其实用性。
19.4、本实用新型的活动件远离弹性件的另一端连接吸嘴，当进行芯片贴装时，活动件中远离弹性件的一端连接吸嘴，吸嘴吸取芯片，当活动件受到外力时，且外力的方向是朝向设有传感器的方向，活动件与传感器之间的距离会缩短；通过控制弹性件的压缩或伸长量从而控制活动件与传感器之间的距离，活动件则带着吸嘴以及芯片朝向靠近基板的方向运动；其次，传感器用于测量活动件与传感器之间的距离，进而控制芯片贴装基板时的力度，避免力度过大，基板损坏，力度过小，芯片贴装不牢固，造成损坏，提高芯片贴装效率的同时特保护了各组件，体现了其结构的实用性。
20.5、本实用新型的活动件包括一限位件，限位件可拆卸设置于支撑柱上，该设置使得当吸嘴吸取芯片，活动件朝设置传感器的方向移动时，由于本体与活动件之间有一弹性件维持，支撑柱的设置用于支撑活动件，且限位件可拆卸设置于支撑柱上，即限位件用于支
撑活动件，跟随活动件远离或靠近本体的方向运动，且限位件能避免活动件上下滑动弹性件的形变量较大，压力过大，避免活动件超出其运动轨迹，保护了活动件的同时，也避免吸嘴与基板直接发生碰撞，延长了活动件和吸嘴的使用寿命，也提高了芯片贴装的效率。
21.6、本实用新型的容纳件包括中空管，容纳件一侧开设有一通孔，中空管从通孔穿入用于吸取吸嘴，中空管从通孔穿入用于吸取吸嘴，中空管用于吸取吸嘴中的空气，使得吸嘴与中空管之间保持真空，避免吸嘴中混入空气，直接落下，吸嘴与基板损坏，中空管的设置使得保护吸嘴的同时也保护了基板、芯片，也加快了整个操作的流程，提高了效率，延长吸嘴的使用寿命。
22.7、本实用新型的中空管的口径略大于吸嘴的口径，当中空管对吸嘴抽取真空时，当中空管的口径略大于吸嘴的口径时，可保证强有力的吸力在抽取吸嘴空气的同时还能保证吸嘴不掉落，避免吸嘴直接与地面发生碰撞，导致吸嘴的损坏，该设置延长了吸嘴的使用寿命，也保证吸嘴吸取芯片的工序流畅，体现其实用性。
23.8、本实用新型的中空管与吸嘴可拆卸连接，该设置使得针对不同规格的芯片可以替换不同规格的吸嘴，吸嘴与中空管可拆卸连接使得吸嘴方便更换，提高效率，体现其实用性。
24.9、本实用新型的芯片贴装装置还包括一电子秤用于测试活动件受到朝向传感器一端的反作用力的大小，电子秤测压力值，该设置使得当向活动件施加压力时，且方向朝向设有传感器的一端时，活动件远离弹性件的另一端连接有吸嘴，吸嘴与电子秤抵接，电子秤测其压力值，该结构使得通过吸嘴与电子秤抵接从而判断其压力值是否与预设压力值一致，提高了后续的工序提高了工作效率，体现其实用性。
【附图说明】
25.为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
26.图1是本实用新型第一实施例提供的一种芯片贴装装置的结构示意图。
27.图2是本实用新型第二实施例提供的一种固晶机的框图。
28.附图标识说明：
29.1、芯片贴装装置；2、固晶机；
30.10、本体；20、吸嘴；30、弹性件；40、容纳件；50、电子秤；
31.11、传感器；12、活动件；13、支撑柱；41、中空管；121、限位件。
【具体实施方式】
32.为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施实例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
33.需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接
到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。
34.在本实用新型中，术语“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“中”、“竖直”、“水平”、“横向”、“纵向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系。这些术语主要是为了更好地描述本实用新型及其实施例，并非用于限定所指示的装置、元件或组成部分必须具有特定方位，或以特定方位进行构造和操作。
35.并且，上述部分术语除了可以用于表示方位或位置关系以外，还可能用于表示其他含义，例如术语“上”在某些情况下也可能用于表示某种依附关系或连接关系。对于本领域普通技术人员而言，可以根据具体情况理解这些术语在本实用新型中的具体含义。
36.此外，术语“安装”、“设置”、“设有”、“连接”、“相连”应做广义理解。例如，可以是固定连接，可拆卸连接，或整体式构造；可以是机械连接，或电连接；可以是直接相连，或者是通过中间媒介间接相连，又或者是两个装置、元件或组成部分之间内部的连通。对于本领域普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
37.请参阅图1，本实用新型的一种芯片贴装装置1，包括本体10、活动件12和弹性件30，本体10包括支撑柱13，支撑柱13上套设弹性件30，弹性件30一端连接本体10，弹性件30另一端连接活动件12一端，支撑柱13上设置有限位件121用以给活动件12限位，当活动件12受到外力时，活动件12与本体10之间的距离缩短，当活动件12受到外力时，由于支撑柱13上套设一弹性件30，其中一端连接于本体10，另一端连接于活动件12的一端，弹性件30随着外力的施加进行伸缩变化，与此同时，支撑柱13上设有一限位件121，弹性件30远离本体10的一端与活动件12抵接，当弹性件30进行伸缩变化时，限位件121的设置防止弹性件30的运动轨迹超出其范围，避免弹性件30弹出意外伤人；其次，当活动件12受到外力时，且外力的方向是朝向本体10的一端时，活动件12与本体10之间的距离会缩短；该结构中通过控制弹性件30的压缩或伸长量控制活动件12与本体10之间的距离，进而精准的控制与活动件12连接的组件所受到的力度，避免在后续的芯片贴装流程中，力度过大，造成芯片和基板损坏，力度过小，导致芯片贴装基板时贴装不牢固，造成后续的二次工序，也在一定程度上保证了操作者的安全，另外也延长了相关组件的使用寿命，降低了损耗，解决了芯片贴装效率不高的问题。
38.进一步地，本体10的一端设置有一传感器11，传感器11用于感测传感器11与活动件12之间的距离，该设置使得当活动件12受到外力时，且外力的方向是朝向设有传感器11的方向，活动件12与传感器11之间的距离会缩短；通过控制弹性件30的压缩或伸长量控制活动件12与传感器11之间的距离，进而精准的控制与活动件12连接的组件所受到的力度，其次，传感器11感测的是活动件12与传感器11之间的距离，随着弹性件30的伸长或压缩，传感器11感测到的距离也会随之改变，进而精准的控制后续贴装过程中，与活动件12连接的组件所受到的力度，避免在后续的芯片贴装流程中，力度过大，造成芯片和基板损坏，力度过小，导致芯片贴装基板不牢固，造成后续的二次工序，也延长了相关组件的使用寿命，降低了损耗，体现了传感器11结构的实用性。
39.作为一种可选的实施方式，传感器11可以是霍尔传感器、超声波、激光、光栅尺或磁栅尺中的一种，霍尔传感器感应距离是通过磁场的强度，磁场强度增强，霍尔传感器能感应的距离就越远，其中霍尔传感器本身体积较小，重量轻，寿命长，实用性较强；超声波传感
器是利用超声波在空气中的传播速度，通过测量声波在发射后遇到障碍物反射回来的时间，根据发射和接收的时间差计算出射点到障碍物的实际距离，超声波传感器比较耐脏污，可以在较差的环境中使用；激光测距是通过激光的单向性好、方向性强等特点，工作时间长，且精度较高；光栅尺采用的是绝对测量方法，在光栅尺通电的同时后续电子设备即可获得位置值，不需要动待测量的便可找到参考点；磁栅尺是通过读磁头与磁尺通过非接触安装进行读取，读磁头在沿着磁尺运动的过程中感应到磁场的变化并将磁场变化转化为模拟信号或数字信号输出，从而求其距离，磁栅尺测量精度较高，
40.测量范围广，抗干扰能力强；以上任一种类传感器11都能在对芯片进行贴装时，测活动件12与传感器11之间的距离时，获得较为精准的数值，提高后续流程的效率，体现其实用性。
41.进一步地，本实用新型的活动件12远离弹性件30的另一端连接吸嘴20，当进行芯片贴装时，活动件12中远离弹性件30的一端连接吸嘴20，吸嘴20吸取芯片，当活动件12受到外力时，且外力的方向是朝向设有传感器11的方向，活动件12与传感器11之间的距离会缩短；通过控制弹性件30的压缩或伸长量从而控制活动件12与传感器11之间的距离，活动件12则带着吸嘴20以及芯片朝向靠近基板的方向运动；其次，传感器11用于测量活动件12与传感器11之间的距离，进而控制芯片贴装基板时的力度，避免力度过大，基板损坏，力度过小，芯片贴装不牢固，造成损坏，提高芯片贴装效率的同时特保护了各组件，体现了其结构的实用性。
42.请继续参阅图1，活动件12包括一限位件121，限位件121可拆卸设置于支撑柱13上，该设置使得当吸嘴20吸取芯片，活动件12朝设置传感器11的方向移动时，由于本体10与活动件12之间有一弹性件30维持，支撑柱13的设置用于支撑活动件12，且限位件121可拆卸设置于支撑柱13上，即限位件121用于支撑活动件12，跟随活动件12远离或靠近本体10的方向运动，且限位件121能避免活动件12上下滑动弹性件30的形变量较大，压力过大，避免活动件12超出其运动轨迹，保护了活动件12的同时，也避免吸嘴20与基板直接发生碰撞，延长了活动件12和吸嘴20的使用寿命，也提高了芯片贴装的效率。
43.作为一种可选的实施方式，芯片贴装装置1还包括一容纳件40，所述容纳件40与所述活动件12的一端连接。
44.进一步地，容纳件40包括中空管41，容纳件40一侧开设有一通孔，中空管41从通孔穿入用于吸取吸嘴20，中空管41从通孔穿入用于吸取吸嘴20，中空管41用于吸取吸嘴20中的空气，使得吸嘴20与中空管41之间保持真空，避免吸嘴20中混入空气，直接落下，吸嘴20与基板损坏，中空管41的设置使得保护吸嘴20的同时也保护了基板、芯片，也加快了整个操作的流程，提高了效率，延长吸嘴20的使用寿命。
45.作为一种可选的实施方式，中空管41的口径略大于吸嘴20的口径，当中空管41对吸嘴20抽取真空时，当中空管41的口径略大于吸嘴20的口径时，可保证强有力的吸力在抽取吸嘴20空气的同时还能保证吸嘴20不掉落，避免吸嘴20直接与地面发生碰撞，导致吸嘴20的损坏，该设置延长了吸嘴20的使用寿命，也保证吸嘴20吸取芯片的工序流畅，体现其实用性。
46.进一步地，中空管41与吸嘴20可拆卸连接，该设置使得针对不同规格的芯片可以替换不同规格的吸嘴20，吸嘴20与中空管41可拆卸连接使得吸嘴20方便更换，提高效率，体
现其实用性。
47.作为一种可选的实施方式，芯片贴装装置1还包括一电子秤50用于测试活动件12受到朝向传感器一端反作用力的大小，吸嘴20抵触电子秤50，电子秤50测压力值，该设置使得当向活动件12施加压力时，且方向朝向设有传感器11的一端，活动件12远离弹性件30的另一端连接有吸嘴20，吸嘴20与电子秤50抵接，电子秤50测其压力值，该结构使得通过吸嘴20与电子秤50抵接从而判断其压力值是否与预设压力值一致，提高了后续的工序提高了工作效率，体现其实用性。
48.请参阅图2，本实用新型第二实施例提供一种固晶机2，包括本实用新型第一实施例提供的一种芯片贴片装置1。
49.与现有技术相比，本实用新型的一种芯片贴装装置具有以下优点：
50.1、本实用新型的一种芯片贴装装置，包括本体、活动件和弹性件，本体包括支撑柱，支撑柱上套设弹性件，弹性件一端连接本体，弹性件另一端连接活动件一端，支撑柱上设置有限位件用以给活动件限位，当活动件受到外力时，活动件与本体之间的距离缩短，当活动件受到外力时，由于支撑柱上套设一弹性件，其中一端连接于本体，另一端连接于活动件的一端，弹性件随着外力的施加进行伸缩变化，与此同时，支撑柱上设有一限位件，弹性件远离本体的一端与活动件抵接，当弹簧进行伸缩变化时，限位件的设置防止弹性件的运动轨迹超出其范围，避免弹性件弹出意外伤人；其次，当活动件受到外力时，且外力的方向是朝向本体的一端时，活动件与本体之间的距离会缩短；该结构中通过控制弹性件的压缩或伸长量控制活动件与本体之间的距离，进而精准的控制与活动件连接的组件所受到的力度，避免在后续的芯片贴装流程中，力度过大，造成芯片和基板损坏，力度过小，导致芯片贴装基板时贴装不牢固，造成后续的二次工序，也在一定程度上保证了操作者的安全，另外也延长了相关组件的使用寿命，降低了损耗，解决了芯片贴装效率不高的问题。
51.2、本实用新型的本体的一端设置有一传感器，传感器用于感测传感器与活动件之间的距离，该设置使得当活动件受到外力时，且外力的方向是朝向设有传感器的方向，活动件与传感器之间的距离会缩短；通过控制弹性件的压缩或伸长量控制活动件与传感器之间的距离，进而精准的控制与活动件连接的组件所受到的力度，其次，传感器感测的是活动件与传感器之间的距离，随着弹性件的伸长或压缩，传感器感测到的距离也会随之改变，进而精准的控制后续贴装过程中，与活动件连接的组件所受到的力度，避免在后续的芯片贴装流程中，力度过大，造成芯片和基板损坏，
52.力度过小，导致芯片贴装基板不牢固，造成后续的二次工序，也延长了相关组件的使用寿命，降低了损耗，体现了传感器结构的实用性。
53.3、本实用新型的传感器可以是霍尔传感器、超声波、激光、光栅尺或磁栅尺中的一种，霍尔传感器感应距离是通过磁场的强度，磁场强度增强，霍尔传感器能感应的距离就越远，其中霍尔传感器本身体积较小，重量轻，寿命长，实用性较强；超声波传感器是利用超声波在空气中的传播速度，通过测量声波在发射后遇到障碍物反射回来的时间，根据发射和接收的时间差计算出射点到障碍物的实际距离，超声波传感器比较耐脏污，可以在较差的环境中使用；激光测距是通过激光的单向性好、方向性强等特点，工作时间长，且精度较高；光栅尺采用的是绝对测量方法，在光栅尺通电的同时后续电子设备即可获得位置值，不需要动待测量的便可找到参考点；磁栅尺是通过读磁头与磁尺通过非接触安装进行读取，读
磁头在沿着磁尺运动的过程中感应到磁场的变化并将磁场变化转化为模拟信号或数字信号输出，从而求其距离，磁栅尺测量精度较高，测量范围广，抗干扰能力强；以上任一种类传感器都能在对芯片进行贴装时，测活动件与传感器之间的距离时，获得较为精准的数值，提高后续流程的效率，体现其实用性。
54.4、本实用新型的活动件远离弹性件的另一端连接吸嘴，当进行芯片贴装时，活动件中远离弹性件的一端连接吸嘴，吸嘴吸取芯片，当活动件受到外力时，且外力的方向是朝向设有传感器的方向，活动件与传感器之间的距离会缩短；通过控制弹性件的压缩或伸长量从而控制活动件与传感器之间的距离，活动件则带着吸嘴以及芯片朝向靠近基板的方向运动；其次，传感器用于测量活动件与传感器之间的距离，进而控制芯片贴装基板时的力度，避免力度过大，基板损坏，力度过小，芯片贴装不牢固，造成损坏，提高芯片贴装效率的同时特保护了各组件，体现了其结构的实用性。
55.5、本实用新型的活动件包括一限位件，限位件可拆卸设置于支撑柱上，该设置使得当吸嘴吸取芯片，活动件朝设置传感器的方向移动时，由于本体与活动件之间有一弹性件维持，支撑柱的设置用于支撑活动件，且限位件可拆卸设置于支撑柱上，即限位件用于支撑活动件，跟随活动件远离或靠近本体的方向运动，且限位件能避免活动件上下滑动弹性件的形变量较大，压力过大，避免活动件超出其运动轨迹，保护了活动件的同时，也避免吸嘴与基板直接发生碰撞，延长了活动件和吸嘴的使用寿命，也提高了芯片贴装的效率。
56.6、本实用新型的容纳件包括中空管，容纳件一侧开设有一通孔，中空管从通孔穿入用于吸取吸嘴，中空管从通孔穿入用于吸取吸嘴，中空管用于吸取吸嘴中的空气，使得吸嘴与中空管之间保持真空，避免吸嘴中混入空气，直接落下，吸嘴与基板损坏，中空管的设置使得保护吸嘴的同时也保护了基板、芯片，也加快了整个操作的流程，提高了效率，延长吸嘴的使用寿命。
57.7、本实用新型的中空管的口径略大于吸嘴的口径，当中空管对吸嘴抽取真空时，当中空管的口径略大于吸嘴的口径时，可保证强有力的吸力在抽取吸嘴空气的同时还能保证吸嘴不掉落，避免吸嘴直接与地面发生碰撞，导致吸嘴的损坏，该设置延长了吸嘴的使用寿命，也保证吸嘴吸取芯片的工序流畅，体现其实用性。
58.8、本实用新型的中空管与吸嘴可拆卸连接，该设置使得针对不同规格的芯片可以替换不同规格的吸嘴，吸嘴与中空管可拆卸连接使得吸嘴方便更换，提高效率，体现其实用性。
59.9、本实用新型的芯片贴装装置还包括一电子秤用于测试活动件受到朝向传感器一端的反作用力的大小，电子秤测压力值，该设置使得当向活动件施加压力时，且方向朝向设有传感器的一端时，活动件远离弹性件的另一端连接有吸嘴，吸嘴与电子秤抵接，电子秤测其压力值，该结构使得通过吸嘴与电子秤抵接从而判断其压力值是否与预设压力值一致，提高了后续的工序提高了工作效率，体现其实用性。
60.以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的原则之内所作的任何修改，等同替换和改进等均应包含本实用新型的保护范围之内。