一种低电阻陶瓷管壳的制作方法

1.本实用新型属于陶瓷金属封装外壳技术领域，具体涉及一种低电阻陶瓷管壳。


背景技术：

2.陶瓷绝缘子是陶瓷金属封装外壳中重要的组成部件，而电阻是陶瓷绝缘子性能的重要影响因素之一，电阻的降低对于陶瓷绝缘子性能的提升、效率的转换都是至关重要的，对于多层陶瓷结构的陶瓷绝缘子可根据其结构特点进行阻值优化，目前对降低阻值的方法主要为增大线条宽度或增加导通孔的数量，然而在陶瓷绝缘子尺寸逐渐减小的情况下，增大线条宽度是很困难的，增加导通孔又受到工艺和牢固性的限制，不能满足高性能产品的日益需求。


技术实现要素：

3.本实用新型的目的在于提供一种低电阻陶瓷管壳，旨在解决在陶瓷绝缘子尺寸逐渐减小的情况下，不易通过增大线条宽度、增加导通孔来降低电阻，提升产品性能的问题。
4.为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：提供一种低电阻陶瓷管壳，包括：从上至下依次设置的盖板、连接环状结构层、上层有效电路层、多个中间有效电路层以及下层有效电路层，所述连接环状结构层内部设置有安装腔，所述上层有效电路层边缘设置有多个第一冲制孔，所述中间有效电路层边缘设置有多个第二冲制孔，所述下层有效电路层边缘设置有多个第三冲制孔，所述第一冲制孔、所述第二冲制孔与所述第三冲制孔的内壁均填充有上下相互导通的金属化结构，每个所述中间有效电路层的一端面设置有多个连通不同的所述第二冲制孔的金属化通路，多个所述金属化通路互不相连，所述上层有效电路层、多个所述中间有效电路层和所述下层有效电路层上的印刷电路上下间隔设置。
5.在一种可能的实现方式中，所述金属化结构由金属浆料填充得到。
6.在一种可能的实现方式中，所述第一冲制孔、所述第二冲制孔与所述第三冲制孔一一对应。
7.在一种可能的实现方式中，所述第一冲制孔、所述第二冲制孔与所述第三冲制孔的内壁完全重合。
8.在一种可能的实现方式中，所述金属化通路的宽度大于所述第二冲制孔的直径。
9.在一种可能的实现方式中，所述第二冲制孔的两侧设置在所述金属化通路的中心线上。
10.在一种可能的实现方式中，所述连接环状结构层的侧壁设置有侧壁冲制孔。
11.在一种可能的实现方式中，所述侧壁冲制孔与所述第一冲制孔一一对应。
12.在一种可能的实现方式中，所述侧壁冲制孔与所述第一冲制孔的内壁完全重合。
13.在一种可能的实现方式中，所述下层有效电路层的所述印刷电路的宽度大于所述金属化通路的宽度。
14.本实用新型提供的一种低电阻陶瓷管壳的有益效果在于：基于陶瓷绝缘子尺寸较
小，而又无法大面积增加导通孔的情况下，通过陶瓷水平面的金属化图形，在陶瓷侧壁通过制作形状为半圆形、椭圆形、矩形等槽孔结构，即第一冲制孔、第二冲制孔和第三冲制孔，在此结构内填充金属化材料从而制作为侧壁带有金属化的空心金属化结构，通过此结构使多个金属化通路形成并联结构来使通路的阻值降低，从而达到陶瓷绝缘子尺寸不变且导通孔数量不增多的情况下降低瓷件内电路的阻值的作用。
15.与现有技术相比，通过开设冲制孔并填充金属化结构，使中间有效电路层的多个金属化通路并联，实现了生瓷件电镀线路的内置与外置空心的连通，使得需要连通的线路保持连通，需要绝缘的线路保持绝缘，并保证了电阻阻值的降低。
附图说明
16.为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
17.图1为本实用新型实施例提供的低电阻陶瓷管壳的立体结构示意图；
18.图2为本实用新型实施例所采用的上层有效电路层的立体结构示意图；
19.图3为本实用新型实施例所采用的中间有效电路层的立体结构示意图；
20.图4为本实用新型实施例所采用的下层有效电路层的立体结构示意图。
21.图中：1、连接环状结构层；11、安装腔；12、侧壁冲制孔；2、上层有效电路层；3、中间有效电路层；31、金属化通路；4、下层有效电路层；5、金属化结构；6、焊盘。
具体实施方式
22.为了使本实用新型所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
23.请参照图1至图4，现对本实用新型提供的一种低电阻陶瓷管壳的一种具体实施方式进行说明，包括：从上至下依次设置的盖板(图中未示出)、连接环状结构层1、上层有效电路层2、多个中间有效电路层3以及下层有效电路层4，连接环状结构层1内部设置有安装腔11，上层有效电路层2边缘设置有多个第一冲制孔，中间有效电路层3边缘设置有多个第二冲制孔，下层有效电路层4边缘设置有多个第三冲制孔，第一冲制孔、第二冲制孔与第三冲制孔的内壁均填充有上下相互导通的金属化结构5，每个中间有效电路层3的一端面设置有多个连通不同的第二冲制孔的金属化通路31，多个金属化通路31互不相连，上层有效电路层2、多个中间有效电路层3和下层有效电路层4上的印刷电路上下间隔设置。
24.本实施例中，基于陶瓷绝缘子尺寸较小，而又无法大面积增加导通孔的情况下，通过陶瓷水平面的金属化图形，在陶瓷侧壁通过制作形状为半圆形、椭圆形、矩形等槽孔结构，即第一冲制孔、第二冲制孔和第三冲制孔，在此结构内填充金属化材料从而制作为侧壁带有金属化的金属化结构5，通过此结构使多个金属化通路31形成并联结构来使通路的阻值降低，从而达到陶瓷绝缘子尺寸不变且导通孔数量不增多的情况下降低瓷件内电路的阻值的作用。
25.本实用新型提供的一种低电阻陶瓷管壳，与现有技术相比，通过开设冲制孔并填充金属化结构5，使中间有效电路层3的多个金属化通路31并联，实现了生瓷件电镀线路的内置与外置空心的连通，使得需要连通的线路保持连通，需要绝缘的线路保持绝缘，并保证了电阻阻值的降低。
26.具体的，请参照图1至图4，上层有效电路层2上端面设置有印刷电路，其中，印刷电路包括多个与第一冲制孔一一对应的焊盘6，焊盘6与第一冲制孔内的金属化结构5电路连通，芯片焊接在陶瓷管壳内，芯片和需导通的焊盘6进行键丝。
27.可选的，上层有效电路层2的焊盘6覆盖于第一冲制孔上端，以使焊盘6与相应的金属化结构5充分接触。
28.进一步的，下层有效电路层4的印刷电路设置在下端面，以方便外接其他元器件。
29.其中，印刷电路间隔设置，用来防止各有效电路层之间的印刷电路互相接触，以影响传电。
30.需要说明的是，为标准化管壳，冲刺孔可以是一一上下对应的固定数量，部分冲刺孔内可以不进行填充金属化，以断开相应的通路，方便进行电路规划。
31.作为本实用新型提供的一种低电阻陶瓷管壳的一种具体实施方式，请参照图1至图4，金属化结构5由金属浆料填充得到。
32.具体的，通过金属浆料填充相应的冲制孔，可随型成型固定，不会突出于管壳侧壁表面，不会增大陶瓷绝缘子尺寸，满足尺寸及形状要求。
33.作为本实用新型提供的一种低电阻陶瓷管壳的一种具体实施方式，请参照图1，第一冲制孔、第二冲制孔与第三冲制孔一一对应；第一冲制孔、第二冲制孔与第三冲制孔的内壁完全重合。
34.具体的，第一冲制孔、第二冲制孔和第三冲制孔的一一对应，使冲制孔内的金属化结构5能够上下对应并连通，而第一冲制孔、第二冲制孔和第三冲制孔的内壁上下完全重合，能够使金属化结构5上下接触更加充分，以提升导电效果，并提升工整美观度。
35.作为本实用新型提供的一种低电阻陶瓷管壳的一种具体实施方式，请参照图3，金属化通路31的宽度大于第二冲制孔的直径。
36.具体的，请参照图3，第二冲刺孔为半圆孔，金属化通路31的宽度大于第二冲制孔的直径，能够进一步保证金属化结构5与各层有效电路层的印刷电路导通。
37.作为本实用新型提供的一种低电阻陶瓷管壳的一种具体实施方式，请参照图3，第二冲制孔的两侧设置在金属化通路31的中心线上。
38.具体的，请参照图3，第二冲制孔位于金属化通路31中心线上，能够使金属化通路31的宽度大于第二冲制孔的直径的情况下，金属化通路31半包围住第二冲制孔内的金属化结构5，以使金属化通路31与金属化结构5充分接触，提升导电效果。
39.作为本实用新型提供的一种低电阻陶瓷管壳的一种具体实施方式，请参照图1，连接环状结构层1的侧壁设置有侧壁冲制孔12。侧壁冲制孔12与第一冲制孔一一对应。侧壁冲制孔12与第一冲制孔的内壁完全重合。
40.具体的，请参照图1，设置侧壁冲制孔12与第一冲制孔一一对应并完全重合，能够辅助冲孔及填孔工序并在生瓷片定位时辅助对齐，以使第一冲制孔、第二冲制孔及第三冲制孔上下一一对应且重合，以提升传电效率并提升定位效率。
41.作为本实用新型提供的一种低电阻陶瓷管壳的一种具体实施方式，参见图3及图4，下层有效电路层4的印刷电路的宽度大于金属化通路31的宽度。
42.具体的，下层有效电路层4的印刷电路包括多个焊盘6，焊盘6包围于第三冲制孔并与第三冲制孔一一对应，焊盘6的宽度大，能够方便通过下层有效电路层4外接。
43.以上仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。