布线基体以及电子装置的制作方法

1.本公开涉及布线基体以及电子装置。


背景技术：

2.由于通信终端的普及以及高性能化，电子装置为了信息的高速的传输且传输大容量的信息，推进电信号的高频化。在国际公开第2014/192687号中公开了为了使高频带中的频率特性良好而设置相邻的多个差动信号线路的输入输出端子。


技术实现要素：

3.本公开的布线基体具有：具有第1面的绝缘基体；位于第1面上的第1差动信号线路；和位于第1面上且与第1差动信号线路在第1方向上排列设置的第2差动信号线路。第1差动信号线路具有：在与第1方向相交的第2方向上延伸的一对第1信号导体；和夹着一对第1信号导体且沿着第1信号导体设置的一对第1接地导体。第2差动信号线路具有：在第2方向上延伸的一对第2信号导体；和夹着一对第2信号导体且沿着第2信号导体设置的一对第2接地导体。并且，布线基体在进行朝着第1面的俯视观察的情况下，具有在第2方向上跨越相邻的第1接地导体与第2接地导体之间设置的第1膜。
4.本公开的电子装置具有：上述的布线基体；和与该布线基体连接的电子部件。
附图说明
5.图1是本公开的一实施方式所涉及的布线基体的从上方来看的立体图。
6.图2是本公开的一实施方式所涉及的布线基体的从下方来看的立体图。
7.图3是本公开的一实施方式所涉及的布线基体的从上方来看的俯视图。
8.图4是图3的布线基体的iv处的主要部分放大图。
9.图5是图3的布线基体的v处的主要部分放大图。
10.图6是本公开的一实施方式所涉及的布线基体的从上方来看的俯视图。
11.图7是图6的布线基体的vii处的主要部分放大图。
12.图8是图6的布线基体的viii处的主要部分放大图。
13.图9是图6的布线基体的ix处的主要部分放大图。
14.图10是图1的布线基体的分解立体图。
15.图11是本公开的一实施方式所涉及的电子装置的从下方来看的立体图。
16.图12在图10的结构基础上具备盖体的电子装置的从下方来看的立体图。
具体实施方式
17.参考附图来说明本公开的几个例示性的实施方式所涉及的布线基体1以及电子装置100。另外，在以下的说明中，将在布线基体1安装电子部件101的结构作为电子装置100。在本说明书中，布线基体1以及电子装置100存在为了方便而定义正交坐标系xyz进行说明
的情况。此外，存在将z方向的正侧设为上方、将z方向的负侧设为下方进行说明的情况。
18.《布线基体1的结构》
19.图1所示的布线基体1具有绝缘基体10、第1差动信号线路20、第2差动信号线路30和第1膜41。
20.绝缘基体10可以包含电介质材料。作为电介质材料，例如能使用氧化铝质烧结体、莫来石质烧结体、碳化硅质烧结体、氮化铝质烧结体或氮化硅质烧结体这样的陶瓷材料、或玻璃陶瓷材料。
21.绝缘基体10可以通过电介质材料的层叠来形成。另外，在本说明书中，存在将电介质材料层叠而成的结构表现为绝缘层的情况。绝缘基体10具有第1面11。绝缘基体10的形状例如可以在进行朝着第1面11的俯视观察的情况下是矩形状或u字形状。绝缘基体10的大小可以是2mm
×
2mm～25mm
×
50mm、高度是1mm～10mm的范围。绝缘基体10以及第1面11的大小能适宜设定。另外，在本说明书中，存在将第1面11设为上表面、将与第1面11相反的面设为下表面进行说明的情况。
22.第1差动信号线路20以及第2差动信号线路30位于第1面11上。第1差动信号线路20和第2差动信号线路30在第1方向上排列设置。另外，第1方向与图的x轴方向对应。
23.第1差动信号线路20具有：在与第1方向相交的第2方向上延伸的一对第1信号导体21；和夹着一对第1信号导体21并且沿着第1信号导体21设置的一对第1接地导体22。即，第1信号导体21和第1接地导体22进行成为差动布线的配置。换言之，第1差动信号线路20在进行朝着第1面11的俯视观察的情况下，按照第1接地导体22、第1信号导体21、第1信号导体21、第1接地导体22的顺序排列。通过进行让第1信号导体21和第1接地导体22成为差动布线的配置，成为提升了耐噪声性的布线基体1。另外，第2方向与图的y轴方向对应。第2方向可以与第1方向垂直相交。
24.第2差动信号线路30具有：在第2方向上延伸的一对第2信号导体31；和夹着一对第2信号导体31且沿着第2信号导体31设置的一对第2接地导体32。即，进行让第2信号导体31和第2接地导体32成为差动布线的配置。换言之，第2差动信号线路30在进行朝着第1面11的俯视观察的情况下，按照第2接地导体32、第2信号导体31、第2信号导体31、第2接地导体32的顺序排列。通过让第2信号导体31和第2接地导体32配置成差动布线，成为提升了耐噪声性的布线基体1。
25.第1信号导体21以及第2信号导体31在进行了朝着第1面11的俯视观察的情况下，以第1面11的内侧为起点向绝缘基体10的外侧延伸。另外，在本说明书中，为了方便，存在将y方向的正侧设为绝缘基体10的外侧、将y方向的负侧设为第1面11的内侧进行说明的情况。
26.第1信号导体21以及第2信号导体31是传输高频信号的传输路。高频信号的频率带例如可以是10～100ghz。在第1信号导体21或第2信号导体31连接引线端子。与第1信号导体21或第2信号导体31连接的引线端子作为信号端子发挥功能。引线端子和第1信号导体21或第2信号导体31通过焊料或钎料等接合材料接合。引线端子是用于与外部的电路基板等电连接的构件。
27.第1信号导体21以及第2信号导体31的形状，在进行朝着第1面11的俯视观察的情况下，例如是矩形状，可以是沿着第1方向的宽度为0.1mm～2mm，沿着第2方向的宽度为0.3mm～10mm。另外，第1信号导体21以及第2信号导体31的形状并不限定于矩形状，能和宽
度、长度、厚度一并适宜设定。
28.第1信号导体21以及第2信号导体31可以是形成于第1面11的金属化层。金属化层可以包含钨(w)、钼(mo)、锰(mn)、银(ag)或铜(cu)，也可以实施镍镀覆或金镀覆等。此外，金属化层可以包含含有上述的金属当中至少1种以上的金属材料的合金等。
29.第1接地导体22以及第2接地导体32是具有接地电位的导体。在第1接地导体22或第2接地导体32连接引线端子。与第1接地导体22或第2接地导体32连接的引线端子作为接地端子发挥功能。引线端子和第1接地导体22或第2接地导体32，通过焊料或钎料等接合材料接合。
30.第1接地导体22以及第2接地导体32的形状在进行朝着第1面11的俯视观察的情况下，例如是矩形状，可以是沿着第1方向的宽度为0.1mm～2mm，沿着第2方向的宽度为0.3mm～10mm。另外，第1接地导体22以及第2接地导体32的形状并不限定于矩形状，能与宽度、长度、厚度一并适宜设定。
31.第1接地导体22以及第2接地导体32可以是形成于第1面11的金属化层。金属化层可以包含钨(w)、钼(mo)、锰(mn)、银(ag)或铜(cu)，也可以实施镍镀覆或金镀覆等。此外，金属化层可以包含含有上述的金属当中至少1种以上的金属材料的合金等。
32.一对第1接地导体22以及一对第2接地导体32可以分别与位于第1面11上的其他导体在y轴方向的负侧相连。由此，由于作为接地发挥功能的面积增加，因此，成为高频特性稳定的布线基体1。在一对第1接地导体22与其他导体、并且一对第2接地导体32与其他导体相连时，在进行朝着第1面11的俯视观察情况下，第1接地导体22以及第2接地导体32分别可以是u字形状。其他导体在进行朝着第1面11的俯视观察的情况下，可以与第1信号导体21以及第2信号导体31的端部当中的位于布线基体1的y轴方向的负侧的端部连接。
33.此外，相互相邻的第1接地导体22以及第2接地导体32可以分离，也可以与后述的第3接地导体50连接。通过相互相邻的第1接地导体22以及第2接地导体32为一体，能增加作为第1接地导体22以及第2接地导体32的接地发挥功能的面积，因此成为高频特性稳定的布线基体1。
34.另外，在本说明书中，在指代第1信号导体21以及第2信号导体31双方时，为了方便，存在记载为信号导体进行说明的情况，在该情况下，不对信号导体标注附图标记。此外，在本说明书中，在指代第1接地导体22以及第2接地导体32双方时，为了方便，存在记载为接地导体进行说明的情况，在该情况下，不对接地导体标注附图标记。
35.可以让第2凹部15位于一对信号导体之间。此外，可以让第3凹部16位于第1信号导体21与第1接地导体22之间、或第2信号导体31与第2接地导体32之间。第2凹部15以及第3凹部16在第1面11开口。第2凹部15以及第3凹部16所形成的空间，通过电绝缘让信号导体近旁的有效的介电常数能变低，因此易于进行布线基体1的阻抗的匹配。通过将阻抗匹配，成为高频信号的传输稳定的布线基体1。
36.可以是，对绝缘基体10通过切削等从第1面11开口到相反的面即下表面，来形成第2凹部15以及第3凹部16。此外，在绝缘基体10通过电介质材料的层叠形成的情况下，可以是，在第2凹部15以及第3凹部16所处的位置用模具、冲床或激光器等切掉电介质，并将电介质重叠，来形成第2凹部15以及第3凹部16。
37.第2凹部15以及第3凹部16的形状在进行朝着第1面11的俯视观察的情况下，可以
是矩形状。此外，第2凹部15以及第3凹部16的形状在进行朝着第1面11的俯视观察的情况下，可以是半圆形状或半长圆形状。由此，与第2凹部15以及第3凹部16的形状为矩形状的情况相比，缓和了向角部的应力集中。通过缓和向角部的应力集中，成为裂纹少的布线基体1。此外，在进行朝着第1面11的俯视观察的情况下，可以让凹陷17位于第2凹部15以及第3凹部16的端部。通过凹陷17，第1信号导体21以及第2信号导体31近旁的有效的介电常数更加变低，其结果，易于进行布线基体1的阻抗匹配。通过将阻抗匹配，成为高频信号的传输更加稳定的布线基体1。凹陷17在进行朝着第1面11的俯视观察的情况下，可以是矩形状。此外，凹陷17在进行朝着第1面11的俯视观察的情况下，也可以是半圆形状或半长圆形状。由此，与凹陷17的形状为矩形状的情况相比，缓和了向角部的应力集中，成为裂纹少的布线基体1。
38.在进行朝着第1面11的俯视观察的情况下，可以是，第1凹部13位于绝缘基体10的外周且接地导体的末梢。通过形成第1凹部13，由于能易于做出在z方向上使接地导体冗长的结构，因此能使作为接地发挥功能的面积增加。通过接地的面积增加，成为提升了高频性能的布线基体1。
39.第1凹部13可以位于与接地导体一对一对应的位置。此外，关于第1凹部13，对相互相邻的第1接地导体22以及第2接地导体32这2者设置1个第1凹部13。通过对第1接地导体22以及第2接地导体32这2者设置1个第1凹部13，能用位于z方向上的其他导体将第1接地导体22以及第2接地导体32连接，因此，成为提升了高频性能的布线基体1。
40.第1凹部13的z轴方向的深度可以比第2凹部15以及第3凹部16的z轴方向的深度深。由此，由于能加大第1凹部13在z方向上所设置的接地导体的区域，因此能扩大作为接地发挥功能的面积。通过作为接地发挥功能的面积增加，布线基体1的阻抗的匹配变得容易。通过将阻抗匹配，成为高频信号的传输稳定的布线基体1。
41.第1凹部13的大小可以是x轴方向的宽度为0.3mm～5mm，y轴方向的宽度为0.05mm～1mm，z轴方向的深度为0.5mm～10mm。
42.如从上方俯视观察图1形成的图3、或者将图3的主要部分放大形成的图4所示那样，在进行朝着第1面11的俯视观察的情况下，第1膜41在第2方向上跨越相邻的第1接地导体22与第2接地导体32之间设置。
43.在位于相邻的第1差动信号线路与第2差动信号线路的边界的接地导体连在一起的结构中，在将引线端子配置到接地导体时，存在接合材料偏倚的情况。有可能以接合材料的偏倚为起因，在输入输出端子的阻抗产生偏离。
44.与此相对，根据设置第1膜41的本公开的结构，在通过接合材料将信号导体或接地导体和引线端子连接的情况下，接合材料在信号导体或接地导体与第1膜41的边界被阻挡，能减少接合材料在第1面11上的扩展。由于通过减少接合材料的扩展，减少了接合材料的扩展导致的电感的变动，因此，易于进行布线基体1的阻抗的匹配。通过将阻抗匹配，成为高频信号的传输稳定的布线基体1。此外，由于通过减少接合材料的扩展来形成适度的接合材料的焊脚，因此能使信号导体或接地导体与引线端子的接合强度提高并能减少接合强度的偏差。另外，在各图中，为了使内容明确，将第1膜41以及后述的第2膜42、第3膜43、第4膜44、第5膜45以斜线打阴影来表现。
45.第1膜41的材料只要阻挡接合材料即可，没有限定。第1膜41例如能使用氧化铝质烧结体、莫来石质烧结体、碳化硅质烧结体、氮化铝质烧结体或氮化硅质烧结体这样的陶瓷
材料、玻璃陶瓷材料、铬材料等。
46.第1膜41可以是接合材料的润湿性比信号导体以及接地导体低的膜。在这样的第1膜41的情况下，接合材料在信号导体或接地导体与第1膜41的边界由于润湿性的差异而被阻挡。
47.第1膜41在进行朝着第1面11的俯视观察的情况下，可以均等地分断与第1膜41相邻的第1接地导体22和第2接地导体32。换言之，可以是，第1接地导体22的第1方向的宽度w1、和与第1接地导体22隔着第1膜41相邻的第2接地导体32的第1方向的宽度w2是相同长度。通过让这些宽度相同，在将引线端子与各接地导体连接时，能使配置于各接地导体的接合材料更加均匀，能实现各接地导体间的接合强度的均匀化，并提升阻抗匹配的精度。
48.第1膜41的大小可以是第1方向的宽度为0.05mm～0.5mm，第2方向的宽度为0.3mm～10mm。
49.图7是将图6的主要部分放大的图。如该图7所示那样，布线基体1在进行朝着第1面11的俯视观察的情况下，可以具有位于绝缘基体10的外周且信号导体的末梢的第2膜42。通过第2膜42位于绝缘基体10的外周且信号导体的末梢，能减少信号导体从绝缘基体10的端部剥离。通过减少信号导体的剥离的产生，能做出高频信号的传输稳定的布线基体1。
50.第2膜42在进行朝着第1面11的俯视观察的情况下，可以让第2膜42的第2方向的宽度w3比第1凹部13的第2方向的宽度w4小。在将引线端子与信号导体接合时，易于形成接合材料的焊脚，引线端子的接合强度提升。
51.第2膜42的材质可以与第1膜41的材质相同。由此，能减少制作布线基体1时的工时。第2膜42的大小可以是第1方向的宽度为0.1mm～2mm，第2方向的宽度为0.05mm～1mm。
52.如图4所示那样，布线基体1在进行朝着第1面11的俯视观察的情况下，可以具有位于比第1差动信号线路20以及第2差动信号线路30更靠近绝缘基体10的中心的位置的第3膜43。通过第3膜43，能阻挡配置于信号导体以及接地导体的接合材料流向布线基体1的中心方向。为此，在将引线端子与信号导体以及接地导体接合时，接合材料的适量配置变得容易，谋求引线端子的接合强度的稳定化。此外，第3膜43可以与第1膜41相连。由此，由于配置于相邻的第1接地导体22和第2接地导体32的接合材料不会相互流入，因此接合材料向各自的适量配置变得容易。
53.第3膜43的材质可以与第1膜41的材质相同。由此，能减少制作布线基体1时的工时。第3膜43的大小可以是第1方向的宽度为5mm～50mm，第2方向的宽度为1mm～5mm。
54.绝缘基体10可以在第1面11上具有设置得比第3膜43更靠近绝缘基体10的中心且具有接地电位的其他导体。由此，由于作为接地发挥功能的面积增加，因此，成为高频特性稳定的布线基体1。所谓比第3膜43更靠近绝缘基体10的中心，换言之为与第3膜43相比位于更靠y轴方向的负侧。
55.图5是将图3的主要部分放大的图。如该图5所示那样，布线基体1可以具有第4膜44。将位于第1面11且在第1方向上排列的差动信号线路当中最为靠端设置的设为第1差动信号线路20，将与该第1差动信号线路20相邻的设为第2差动信号线路30，以下说明第4膜44。第4膜44在进行朝着第1面11的俯视观察的情况下，可以沿着一对第1接地导体22当中与第2接地导体32分离设置的第1接地导体22邻接。第4膜44可以是，在第1方向上比第1差动信号线路20更靠近绝缘基体10的外周设置。由此，与第4膜44相邻的差动信号线路仅成为第1
差动信号线路20。若除了第1差动信号线路20以外没有与第4膜44相邻的差动信号线路，就通过设置后述的弯曲部441，来在第4膜44所处的方向扩大第1接地导体22的面积。由于通过加大第1接地导体22的面积，作为接地发挥功能的面积增加，因此，布线基体1的阻抗的匹配变得容易。通过将阻抗匹配，成为高频信号的传输稳定的布线基体1。
56.第4膜44可以与第3膜43相连且在第2方向上延伸设置。由此，易于在接地导体配置合适的量的接合材料，能谋求引线端子的接合强度的稳定化。
57.此外，第4膜44的形状可以是直线形状，也可以是曲线形状。此外，第4膜44如图9所示那样，在进行朝着第1面11的俯视观察的情况下，可以具有向远离第1信号导体21的方向延伸的弯曲部441。弯曲部441还能换言之为向远离第1差动信号线路20的方向延伸。通过第4膜44具有弯曲部441，能扩大相邻的第1接地导体22的面积。通过扩大第1接地导体22的面积，能减少配置于第1接地导体22的接合材料变得过多、接合材料流落到第1凹部13的可能性。
58.第4膜44的材质可以与第1膜41的材质相同。由此，能减少制作布线基体1时的工时。第4膜44的大小可以是第1方向的宽度为0.1mm～2mm，第2方向的宽度为0.3mm～10mm。
59.绝缘基体10可以在第1面11上具有在第1方向上比第4膜44设置得更靠近绝缘基体10的外周且具有接地电位的其他导体。由此，由于作为接地发挥功能的面积增加，因此成为高频特性稳定的布线基体1。
60.图8是将图6的主要部分放大的图。如该图8所示那样，布线基体1在进行朝着第1面11的俯视观察的情况下，可以具有位于信号导体的外周且在第2方向上延伸设置的第5膜45。通过第5膜45位于信号导体的外周且在第2方向上延伸设置，能减少信号导体从沿着第2方向的绝缘基体10的端部剥离。通过减少信号导体的剥离的产生，能做出高频信号的传输稳定的布线基体1。
61.此外，第5膜45可以与第2膜42相连且在第2方向上延伸。由此，由于第5膜45以及第2膜42连续地位于信号导体的端部，因此能更加减少信号导体的剥离的产生。
62.第5膜45的材质可以与第1膜41的材质相同。由此，能减少制作布线基体1时的工时。第5膜45的大小可以是第1方向的宽度为0.02mm～0.5mm，第2方向的宽度为0.1mm～2mm。
63.绝缘基体10可以具有作为安装第1面11以及电子部件101的部分的载置部12。换言之，载置部12可以与绝缘基体10一体。在绝缘基体10具有载置部12的情况下，载置部12可以是位于第1面11上的面，也可以是位于与第1面11相反一面的面。另外，在图2中公开了载置部12和绝缘基体10成为一体的布线基体1。此外，载置部12也可以位于与绝缘基体10分体的基板。
64.如图10所示那样，第3接地导体5可以位于第1面11与第1膜41、第2膜42、第3膜43、第4膜44或第5膜45之间。换言之，可以是，第1膜41、第2膜42、第3膜43、第4膜44或第5膜45位于第3接地导体50上。第3接地导体50与第1接地导体22以及第2接地导体32连接。通过设置第3接地导体50，能使差动信号线路的作为接地发挥功能的面积增加，成为高频信号的传输稳定的布线基体1。另外，在图10中，为了使内容明确，将第3接地导体50以圆点打阴影来表现。
65.第3接地导体50的形状可以与位于第3接地导体50上的第1膜41、第2膜42、第3膜43、第4膜44或第5膜45的形状相同。
66.第3接地导体50可以是形成于第1面11的金属化层。金属化层可以包含钨(w)、钼(mo)、锰(mn)、银(ag)或铜(cu)，也可以实施镍镀覆或金镀覆等。此外，金属化层可以包含含有上述的金属当中至少1种以上的金属材料的合金等。
67.基板在进行俯视观察的情况下，例如可以是矩形状，进行俯视观察的情况下的大小可以是5mm
×
10mm～50mm
×
50mm。
68.基板例如可以包含铁(fe)、铜(cu)、镍(ni)、铬(cr)、钴(co)、钼(mo)或钨(w)这样的金属、或者这些金属的合金。在基板包含金属材料时，能通过对金属材料的铸锭实施压延加工法、冲切加工法这样的金属加工法来制作基板。此外，基板可以包含电介质材料。作为电介质材料，例如能使用氧化铝质烧结体、莫来石质烧结体、碳化硅质烧结体、氮化铝质烧结体或氮化硅质烧结体这样的陶瓷材料、或者玻璃陶瓷材料。在基板包含电介质材料的情况下，可以在基板的表面设置镍镀覆或金镀覆。通过在基板的表面设置镍镀覆或金镀覆，基板提升了接合材料的润湿性、耐腐蚀性以及耐候性。
69.绝缘基体10可以具有包围载置部12的位置的框部14。在绝缘基体10与载置部12一体时，框部14也可以与绝缘基体10一体。此外，在绝缘基体10与载置部12分体时，框部14也可以与绝缘基体10分体。另外，在图2中公开了框部14和绝缘基体10成为一体的布线基体1。
70.框部14在进行俯视观察的情况下，可以是矩形状或u字形状，可以是大小为5mm
×
10mm～50mm
×
50mm、高度为2mm～15mm的范围。此外，厚度可以是0.5mm～2mm。
71.框部14例如可以包含铁(fe)、铜(cu)、镍(ni)、铬(cr)、钴(co)、钼(mo)或钨(w)这样的金属、或者这些金属的合金。在框部14包含金属材料时，能通过对金属材料的铸锭实施压延加工法、冲切加工法这样的金属加工法，来制作框部14。此外，框部14可以包含电介质材料。作为电介质材料，例如能使用氧化铝质烧结体、莫来石质烧结体、碳化硅质烧结体、氮化铝质烧结体或氮化硅质烧结体这样的陶瓷材料、或者玻璃陶瓷材料。在框部14包含电介质材料的情况下，可以在框部14的表面设置镍镀覆或金镀覆。通过在框部14的表面设置镍镀覆或金镀覆，框部14提升了接合材料的润湿性、耐腐蚀性以及耐候性。
72.在载置部12以及框部14与绝缘基体10分体时，可以嵌合布线基体1的篏合部位于框部14的侧壁。篏合部可以在安装电子部件101的沿着载置部12的安装面的方向上贯通框部14的内外。
73.绝缘基体10可以在绝缘层间包含其他导体。例如，位于绝缘层间的其他导体在进行朝着第1面11的平面透视的情况下，可以位于第1凹部13的周围、第2凹部15的周围、第3凹部16的周围、与信号导重叠的位置以及与接地导体重叠的位置等。进而，关于位于绝缘层间的其他导体，可以使得位于绝缘层间的其他导体彼此由第1凹部13、第2凹部15、第3凹部16或过孔导体等电连接。此外，位于绝缘层间的其他导体可以通过过孔导体等与位于第1面11的信号导体、接地导体或其他导体连接。在通过过孔导体将位于绝缘层间的导体和信号导体以及接地导体连接的情况下，需要配置分别与之连接的其他导体，以使得信号导体和接地导体不会短路。另外，在本说明书中，所谓平面透视，是指朝着任意的平面进行透视，有时用在说明纵深不同的物体的位置关系的情况。
74.《电子装置100的结构》
75.图11所示的电子装置100具备布线基体1和电子部件101。此外，图12所示的电子装置100还具备盖体102。
76.电子部件101例如可以是电容器、ld(laser diode，激光二极管)或pd(photo diode，光电二极管)等光半导体。此外，电子部件101可以是led(light emitting diode，发光二极管)等发光元件或lsi(large scale integration，大规模集成电路)等集成电路等。
77.电子部件101在载置部12搭载电子部件101。电子部件101例如通过键合引线或倒装芯片等与布线基体1电连接。
78.盖体102可以位于框部14的上方，覆盖电子装置100。这时，盖体102可以将电子装置100密封。盖体102在进行朝着第1面11的俯视观察的情况下，可以是矩形状，在是矩形状的情况下，可以是大小为5mm
×ꢀ
10mm～50mm
×
50mm，厚度为0.5mm～2mm。盖体102例如可以包含铁(fe)、铜(cu)、镍(ni)、铬(cr)、钴(co)、钼(mo)或钨(w)这样的金属、或者这些金属的合金。能通过对这样的金属材料的铸锭实施压延加工法、冲切加工法这样的金属加工法来制作构成盖体102的金属构件。
79.《布线基体1以及电子装置100的制造方法》
80.接下来说明本公开的一实施方式的布线基体1以及电子装置100的制造方法的一例。另外，在本说明书中，介绍布线基体1和载置部12以及框部14成为一体的布线基体1的制造方法的一例。
81.(1)首先，在氧化铝以及氧化硅等原料粉末中添加适当的有机粘合剂以及溶剂等，之后进行混合，由此制作浆料。接下来，对制作的浆料实施刮刀法等成形法，成形为薄片状来制作多片陶瓷生片。这时，可以在陶瓷生片的给定的位置设置成为第1凹部13、第2凹部15或第3凹部16的缺口。也可以在设置第1凹部13、第2凹部15、第3凹部16、凹陷17、载置部12或框部14的情况下，在陶瓷生片的给定的部位使用模具、冲床或激光器等来设置缺口。
82.(2)接下来，通过丝网印刷法等将金属膏涂布在(1)的工序中得到的陶瓷生片当中成为第1差动信号线路20、第2差动信号线路30、第3接地导体50以及其他导体的部分。在包含上述的金属材料的金属粉末中加进适当的溶剂以及粘合剂并混匀，来调整成适度的粘度，从而制作该金属膏。另外，金属膏为了提高与绝缘基体10的接合强度，也可以包含玻璃或陶瓷。在设置过孔导体的情况下，在(1)的工序中，在陶瓷生片的给定的位置设置贯通孔，在贯通孔内填充形成第1差动信号线路20、第2差动信号线路30以及其他导体的金属膏。
83.(3)将前述的多片陶瓷生片层叠，之后进行加压。
84.(4)接下来，将该层叠的陶瓷生片在还原气氛中在约1600℃的温度下进行烧成，通过切断加工或冲切加工做出适当的形状，来制作所望的形状的绝缘基体10。另外，在(1)的工序中，通过设置成为第1凹部13、第2凹部15、第3凹部16、凹陷17、载置部12或框部14的缺口，能在烧成后制作第1凹部13、第2凹部15、第3凹部16、凹陷17、载置部12或框部14。此外，若在(2)中将金属膏涂布或填充在上述的部分，则能通过经过(4)的工序，来制作第1差动信号线路20、第2差动信号线路30、第3接地导体50、其他导体或过孔导体。
85.(5)接下来，对(4)中制作的绝缘基体10的表面进行镀覆等处理。也可以在表面设置镍镀覆或金镀覆。通过在表面设置镍镀覆或金镀覆，绝缘基体10提升了接合材料的润湿性、耐腐蚀性以及耐候性。
86.(6)接下来，在绝缘基体10的表面进行第1膜41、第2膜42、第3膜43、第4膜44以及第5膜45的处理。
87.(7)接下来，将电子部件101安装在载置部12。使电子部件101通过引线键合等与布
线基体1电接合。此外，这时，电子部件101可以通过在载置部12设置粘接剂等来固定在载置部12。此外，电子装置100和盖体102可以在将电子部件101安装在载置部12后使用接合材料来接合。
88.通过如以上(1)～(7)的工序那样制作布线基体1，在布线基体1的载置部12安装电子部件101，能制作电子装置100。另外，上述(1)～(7)的工序顺序以及工序的次数等并没有指定。
89.以上，本公开的布线基体1以及电子装置100并不限定于上述的实施方式，能在不脱离本公开的要旨的范围内进行种种变更等。进而，属于权利要求书的变更等全都是本公开的范围内。
90.产业上的利用可能性
91.本公开能利用在布线基体以及电子装置中。
92.附图标记的说明
93.1：布线基体
94.10：绝缘基体
95.11：第1面
96.12：载置部
97.13：第1凹部
98.14：框部
99.15：第2凹部
100.16：第3凹部
101.17：凹陷
102.20：第1差动信号线路
103.21：第1信号导体
104.22：第1接地导体
105.30：第2差动信号线路
106.31：第2信号导体
107.32：第2接地导体
108.41：第1膜
109.42：第2膜
110.43：第3膜
111.44：第4膜
112.45：第5膜
113.50：第3接地导体
114.100：电子装置
115.101：电子部件
116.102：盖体