技术特征：
1.一种连接器装置，具备电路基板、连接器、以及模制树脂部，所述电路基板具备导体路，所述连接器具备：筒状的壳体，由树脂构成；和端子，从所述壳体的内侧向所述壳体的轴方向外侧突出，与所述导体路连接，所述模制树脂部将所述电路基板、位于所述壳体的外侧的所述端子、以及所述壳体的一部分一起覆盖，所述壳体具备以与所述模制树脂部接触的方式遍及全周而设置的突起部，所述突起部具备熔接部，所述熔接部通过所述壳体和所述模制树脂部彼此的构成材料熔接而构成。2.根据权利要求1所述的连接器装置，其中，所述壳体具备多个凹部，所述多个凹部以与所述模制树脂部接触的方式遍及所述壳体的全周而设置，并且在所述壳体的轴方向并列，所述突起部构成相邻的所述凹部的侧壁。3.根据权利要求1或权利要求2所述的连接器装置，其中，所述突起部以与位于所述壳体的内侧的所述端子交叉的方式设置。4.根据权利要求1至权利要求3中的任一项所述的连接器装置，其中，所述突起部具备与所述壳体的轴方向平行的顶端面。5.根据权利要求1至权利要求4中的任一项所述的连接器装置，其中，所述突起部的横截面形状是四方形。6.根据权利要求1至权利要求5中的任一项所述的连接器装置，其中，所述突起部的最大宽度为1mm以上且小于2mm。7.根据权利要求1至权利要求6中的任一项所述的连接器装置，其中，所述突起部的最大高度为0.2mm以上且0.5mm以下。8.根据权利要求1至权利要求7中的任一项所述的连接器装置，其中，所述模制树脂部的透射率为40％以上，所述模制树脂部的透射率是光量a1和光量b1的比率(b1/a1)
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100，所述光量a1是波长为940nm的激光的光量，所述光量b1是所述激光透射过由所述模制树脂部的构成材料构成的厚度为2mm的试验片的光量。9.根据权利要求1至权利要求8中的任一项所述的连接器装置，其中，所述壳体的透射率为10％以下，所述壳体的透射率是光量a2和光量b2的比率(b2/a2)
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100，所述光量a2是波长为940nm的激光的光量，所述光量b2是所述激光透射过由所述壳体的构成材料构成的厚度为2mm的试验片的光量。10.根据权利要求1至权利要求9中的任一项所述的连接器装置，其中，所述模制树脂部包含聚酰胺树脂或者聚酯。11.根据权利要求1至权利要求10中的任一项所述的连接器装置，其中，所述壳体包含
聚酯。12.根据权利要求1至权利要求11中的任一项所述的连接器装置，其中，所述模制树脂部和所述壳体均包含聚酯。13.根据权利要求1至权利要求12中的任一项所述的连接器装置，其中，所述模制树脂部具有与大气接触的表面。14.根据权利要求1至权利要求13中的任一项所述的连接器装置，其中，所述模制树脂部是注射成形体。15.根据权利要求1至权利要求14中的任一项所述的连接器装置，其中，所述电路基板和所述连接器构成控制单元。
技术总结
一种连接器装置，具备电路基板、连接器以及模制树脂部，所述电路基板具备导体路，所述连接器具备：筒状的壳体，由树脂构成；和端子，从所述壳体的内侧向所述壳体的轴方向外侧突出，与所述导体路连接，所述模制树脂部将所述电路基板、位于所述壳体的外侧的所述端子、以及所述壳体的一部分一起覆盖，所述壳体具备以与所述模制树脂部接触的方式遍及全周而设置的突起部，所述突起部具备熔接部，所述熔接部通过所述壳体和所述模制树脂部彼此的构成材料熔接而构成。料熔接而构成。料熔接而构成。
技术研发人员：山下卓也 平林辰雄
受保护的技术使用者：住友电装株式会社 住友电气工业株式会社
技术研发日：2021.03.04
技术公布日：2022/10/4