技术特征：
1.一种半导体装置，包括：玻璃基板，包括第一表面、与所述第一表面相对的第二表面以及在所述第一表面与所述第二表面之间的第一侧表面；配线，设置在所述第一表面和所述第二表面上；第一绝缘膜，覆盖所述第一表面；第二绝缘膜，覆盖所述第二表面；以及第三绝缘膜，覆盖所述第一侧表面，所述第三绝缘膜与所述第一绝缘膜和所述第二绝缘膜中的至少一者连续。2.根据权利要求1所述的半导体装置，其中，所述第一绝缘膜至所述第三绝缘膜连续地设置在所述第一侧表面、所述第一表面和所述第二表面上。3.根据权利要求1所述的半导体装置，其中，所述第一绝缘膜至所述第三绝缘膜包括相同的材料。4.根据权利要求1所述的半导体装置，其中，所述配线的局部部分在所述第一表面和所述第二表面上直接接触所述玻璃基板。5.根据权利要求1所述的半导体装置，其中，所述第一表面上的所述配线的层数和所述第一绝缘膜的层数分别与所述第二表面上的所述配线的层数和所述第二绝缘膜的层数相同。6.根据权利要求1所述的半导体装置，进一步包括：第一金属膜，覆盖在所述第一表面和所述第二表面之间贯通所述玻璃基板的通孔的内壁；以及第四绝缘膜，填充在所述通孔中的所述第一金属膜的内部，其中，所述第四绝缘膜包括与所述第一绝缘膜和所述第二绝缘膜相同的材料并且与所述第一绝缘膜和所述第二绝缘膜连续。7.根据权利要求4所述的半导体装置，其中，所述配线的与所述玻璃基板直接接触的每一部分在所述通孔的上方具有开口。8.根据权利要求1所述的半导体装置，其中，所述第三绝缘膜的侧表面是平坦的。9.根据权利要求1所述的半导体装置，进一步包括：框架，在所述第一侧表面上，设置在所述第三绝缘膜的外部。10.根据权利要求7所述的半导体装置，其中，所述框架具有在与所述第一表面相同的侧上的第三表面、在与所述第二表面相同的侧上的第四表面以及面向所述第一侧表面的第二侧表面，所述第一绝缘膜从所述第一表面到所述第三表面连续地设置，并且所述第二绝缘膜从所述第二表面到所述第四表面连续地设置。11.根据权利要求10所述的半导体装置，还包括：第二金属膜，设置在所述框架的所述第三表面上；以及第三金属膜，设置在所述框架的所述第四表面上。12.根据权利要求7所述的半导体装置，其中，所述框架包括线膨胀系数基本上等于所述玻璃基板的线膨胀系数的材料。13.根据权利要求1所述的半导体装置，其中，所述玻璃基板的所述第一侧表面具有在
垂直于所述第一表面的方向上的截面中向外突出的弯曲形状。14.根据权利要求6所述的半导体装置，其中，所述玻璃基板的所述第一侧表面具有在垂直于所述第一表面的方向上的截面中向外突出的弯曲形状，所述通孔的内侧表面具有在垂直于所述第一表面的方向上的截面中向所述通孔的内部突出的弯曲形状，以及所述第一侧表面的曲率基本上等于所述通孔的所述内侧表面的曲率。15.根据权利要求1所述的半导体装置，进一步包括：金属板，设置在所述第一表面与所述第二表面之间贯穿所述玻璃基板的第二通孔中；以及第五绝缘膜，设置在所述第二通孔与所述金属板之间并且与所述第一绝缘膜和所述第二绝缘膜中的至少一者连续。16.根据权利要求15所述的半导体装置，其中，所述第二通孔的内壁面和所述金属板的侧表面相对于所述第一表面或所述第二表面倾斜。17.根据权利要求1所述的半导体装置，进一步包括：对准标记，设置在所述玻璃基板的所述第一表面上。18.根据权利要求11所述的半导体装置，其中，所述第二金属膜和所述第三金属膜用作无线通信的天线。19.根据权利要求1所述的半导体装置，其中，天线安装在所述玻璃基板的所述第一表面上。20.根据权利要求1所述的半导体装置，其中，半导体芯片安装在所述玻璃基板的所述第一表面上。21.根据权利要求20所述的半导体装置，其中，所述半导体芯片是图像传感器芯片。22.一种半导体装置，包括：玻璃基板，包括第一表面、与所述第一表面相对的第二表面以及在所述第一表面与所述第二表面之间的第一侧表面，所述玻璃基板具有在所述第一表面与所述第二表面之间贯穿的紧固孔；配线层，设置在所述第一表面和所述第二表面上；半导体芯片，设置在所述玻璃基板上方；壳体，设置在所述半导体芯片的周围；透镜，设置在所述壳体中；以及紧固件，经由所述紧固孔将所述玻璃基板和所述壳体彼此紧固。23.根据权利要求22所述的半导体装置，其中，当在所述紧固件的紧固方向上观察所述紧固孔时，在平面图中所述紧固孔大于所述紧固件的头部的外径。24.根据权利要求23所述的半导体装置，还包括：填充物，填充所述紧固件与所述紧固孔之间的空间。25.根据权利要求22所述的半导体装置，其中，所述紧固孔在所述玻璃基板的侧表面上连接至外部。26.根据权利要求22所述的半导体装置，其中，多个所述紧固孔设置在所述玻璃基板中，并且
当在所述紧固方向上观察多个所述紧固孔时，在平面图中多个所述紧固孔之间的中心与所述半导体芯片重叠。27.根据权利要求22所述的半导体装置，其中，所述紧固件将所述壳体和所述玻璃基板彼此紧固，使得所述透镜的光轴与所述半导体芯片的光轴基本上彼此一致。28.根据权利要求1所述的半导体装置，其中，所述玻璃基板具有在所述第一表面与所述第二表面之间贯穿的通孔，并且所述半导体装置进一步包括电子部件，所述电子部件设置在所述通孔中并连接至所述配线中的一个。29.根据权利要求9所述的半导体装置，其中，所述框架具有在所述第三表面与所述第四表面之间贯穿的通孔，并且所述半导体装置进一步包括电子部件，所述电子部件设置在所述通孔中并连接至所述配线中的一个。30.根据权利要求1所述的半导体装置，其中，所述玻璃基板具有设置在所述第一表面中的埋头孔，并且所述半导体装置进一步包括电子部件，所述电子部件设置在所述埋头孔中并且连接至所述配线中的一个。31.根据权利要求9所述的半导体装置，其中，所述框架具有设置在所述第三表面中的埋头孔，并且所述半导体装置进一步包括电子部件，所述电子部件设置在所述埋头孔中并且连接至所述配线中的一个。32.根据权利要求28所述的半导体装置，其中，具有不同厚度的多个所述电子部件设置在所述通孔中，并且多个所述电子部件的表面与所述第一表面对准。33.根据权利要求29所述的半导体装置，其中，具有不同厚度的多个所述电子部件设置在所述通孔中，并且多个所述电子部件的表面与所述第一表面对准。34.根据权利要求30所述的半导体装置，其中，具有不同厚度的多个所述电子部件分别设置在具有不同深度的多个所述埋头孔中，以及所述多个电子部件的表面与所述第一表面对准。35.根据权利要求31所述的半导体装置，其中，具有不同厚度的多个所述电子部件分别设置在具有不同深度的多个所述埋头孔中，以及多个所述电子部件的表面与所述第一表面对准。36.根据权利要求28所述的半导体装置，其中，所述玻璃基板具有在所述第一表面和所述第二表面之间贯穿的通孔，所述半导体装置进一步包括散热构件，所述散热构件设置在所述通孔中并且具有第二通孔，并且所述电子部件设置在所述第二通孔中。37.根据权利要求28所述的半导体装置，还包括：散热构件，设置在所述通孔中并且具有第二埋头孔，
其中，所述电子部件设置在所述第二埋头孔中。38.根据权利要求1所述的半导体装置，进一步包括：玻璃框架，所述玻璃框架的一端直接连接至所述玻璃基板的所述第一表面并且被设置为围绕所述半导体芯片的周边；以及盖玻片，连接至所述玻璃框架的另一端以覆盖所述半导体芯片的上侧。39.根据权利要求22所述的半导体装置，还包括：玻璃框架，所述玻璃框架的一端直接连接至所述玻璃基板的所述第一表面并且被设置为围绕所述半导体芯片的周边；以及盖玻片，连接至所述玻璃框架的另一端以覆盖所述半导体芯片的上侧。40.根据权利要求38所述的半导体装置，其中，所述玻璃框架和所述盖玻片一体形成。41.根据权利要求39所述的半导体装置，其中，所述玻璃框架和所述盖玻片一体形成。42.根据权利要求40所述的半导体装置，其中，所述玻璃框架和所述盖玻片包含与所述玻璃基板相同的材料。43.根据权利要求41所述的半导体装置，其中，所述玻璃框架和所述盖玻片包含与所述玻璃基板相同的材料。44.根据权利要求38所述的半导体装置，还包括：遮光膜，设置在所述玻璃框架和所述盖玻片的表面的局部部分上。45.根据权利要求39所述的半导体装置，还包括：遮光膜，设置在所述玻璃框架和所述盖玻片的表面的局部部分上。
技术总结
[问题]本发明提供一种能够维持玻璃基板的平坦性，并且能够充分地保护玻璃基板的端部的半导体装置。[解决方案]根据本公开的一方面的半导体装置设置有：玻璃基板，具有第一表面、与第一表面相对的第二表面以及在第一表面与第二表面之间的第一侧表面；配线，设置在所述第一表面和所述第二表面上；第一绝缘膜，覆盖第一表面；第二绝缘膜，覆盖第二表面；以及第三绝缘膜，覆盖第一侧表面并且与第一绝缘膜和第二绝缘膜中的至少一者连续。二绝缘膜中的至少一者连续。二绝缘膜中的至少一者连续。
技术研发人员：田中裕人 冈修一 御手洗俊 足立研 五十岚崇裕 大鸟居英 栫山直树 关晃辅 重田博幸
受保护的技术使用者：索尼半导体解决方案公司
技术研发日：2021.03.23
技术公布日：2022/11/4