具有弯曲显示器的电子设备的制作方法

具有弯曲显示器的电子设备
1.本技术要求2021年2月18日提交的美国专利申请号17/178,556以及2020年4月9日提交的美国临时专利申请号63/007,845的优先权，这些专利申请据此全文以引用方式并入本文。
技术领域
2.本公开整体涉及电子设备，并且更具体地涉及具有显示器的电子设备。


背景技术：

3.电子设备通常具有显示器。显示器可具有带有为用户显示图像的像素的有效区域以及无效边界。显示器可具有平坦表面和具有曲率的表面。
4.形成用于电子设备的显示器可能是挑战性的。在形成具有表面曲率的显示器时，如果不注意，则可能会不利地影响显示器性能。还可能存在显示器的无效边界区域可能过大且不美观的风险。


技术实现要素：

5.电子设备显示器可具有安装到分离互连基底的显示面板。互连基底可包括互连件，这些互连件帮助将信号路由到显示面板，而无需形成包含信号路由线的不期望的大的无效显示器边界。显示面板可由单个基底层形成，或者可包括覆盖互连基底的一组显示面板贴块。互连基底可以是柔性的，并且可以弯曲表面诸如表现出复合曲率的表面区域为表征。这允许显示器具有弯曲表面区域。
6.互连基底可具有面向外的触点，这些面向外的触点电短接到对应的面向内的显示面板触点。互连基底可具有帮助为显示面板路由信号的互连件。如果需要，集成电路可安装到面向内的互连基底触点，可嵌入互连基底中，和/或可嵌入在显示面板中。
7.互连基底可以是足够柔性的，以允许互连基底的表面在安装在复合曲率的支撑结构上时和/或在抵靠具有复合曲率的显示器覆盖层的内表面安装时表现出复合曲率。为了增强互连基底的柔性，从而帮助避免互连基底起皱和/或屈曲，互连基底可具有柔性增强开口和/或可由具有低弹性模量的材料诸如硅树脂或其他弹性体材料形成。
附图说明
8.图1是根据一个实施方案的例示性电子设备的示意图。
9.图2为根据实施方案的具有显示器的例示性电子设备的透视图。
10.图3是根据一个实施方案的显示器的例示性层的横截面侧视图，示出了层如何可具有表面曲率。
11.图4是根据一个实施方案的例示性显示器的横截面侧视图。
12.图5是根据一个实施方案的其中显示面板层安装到互连基底的显示器的例示性部分的横截面侧视图。
13.图6是根据一个实施方案的具有狭缝形(狭槽形)开口的例示性显示层的顶视图。
14.图7是根据一个实施方案的具有栅格形开口的例示性显示层的顶视图。
15.图8是根据一个实施方案的具有形成互连到蜿蜒条带的岛阵列的开口的例示性网格形显示层的顶视图。
16.图9、图10、图11、图12和图13是根据一个实施方案的例示性显示层。
17.图14和图15是根据实施方案的可用于显示面板的例示性拼接图案的顶视图。
18.图16是根据一个实施方案的例示性柔性互连基底的顶视图，该柔性互连基底具有狭槽和触点阵列，触点阵列相对于水平面以非零角度定向以补偿触点在柔性互连基底在显示器中拉伸到位时的预期旋转。
19.图17是根据一个实施方案的拉伸之后的图16的例示性柔性互连基底的顶视图。
20.图18、图19和图20是示出根据一个实施方案的显示层如何可具有不同刚性的区域的图。
21.图21和图22是根据一个实施方案的例示性显示器的顶视图，示出了其中显示层柔性可选择性地变化的区域。
22.图23是根据一个实施方案的具有安装在柔性互连基底上的刚性显示面板贴块的例示性显示器的横截面侧视图。
23.图24是根据一个实施方案的用于由具有表面曲率的层形成显示器的例示性设备的侧视图。
具体实施方式
24.电子设备可设置有显示器。显示器可用于为用户显示图像。显示器可由发光二极管像素或其他像素的阵列形成。例如，设备可具有有机发光二极管显示器或由微发光二极管(例如，由晶体半导体裸片形成的二极管)阵列形成的显示器。
25.图1示出了具有显示器的例示性电子设备的示意图。设备10可以是蜂窝电话、平板电脑、膝上型计算机、腕表设备或其他可穿戴设备、电视机、独立式计算机显示器或其他监视器、具有嵌入式计算机(例如台式计算机)的计算机显示器、嵌入在车辆、多媒体终端或其他嵌入式电子设备中的系统、媒体播放器或其他电子装备。其中设备10是腕表、蜂窝电话或其他便携式电子设备的配置有时可以在本文中作为示例来描述。这是例示性的。一般来讲，设备10可为具有显示器的任何合适的电子设备。
26.设备10可包括控制电路20。控制电路20可包括用于支持设备10的操作的存储和处理电路。该存储和处理电路可包括存储设备，诸如非易失性存储器(例如，闪存存储器或被配置为形成固态驱动器的其他电可编程只读存储器)、易失性存储器(例如，静态或动态随机存取存储器)等。控制电路20中的处理电路可用于采集来自传感器和其他输入设备的输入，并且可用于控制输出设备。处理电路可基于一个或多个微处理器、微控制器、数字信号处理器、基带处理器和其他无线通信电路、电源管理单元、音频芯片、专用集成电路等。在操作期间，控制电路20可使用显示器和其他输出设备为用户提供视觉输出和其他输出。
27.为了支持设备10和外部装备之间的通信，控制电路20可使用通信电路22进行通信。电路22可包括天线、射频收发器电路(无线收发器电路)以及其他无线通信电路和/或有线通信电路。有时可被称为控制电路和/或控制和通信电路的电路22可以支持设备10与外
部设备之间经由无线链路的双向无线通信(例如，电路22可包括射频收发器电路，诸如被配置为支持经由无线局域网链路的通信的无线局域网收发器电路、被配置为支持经由近场通信链路的通信的近场通信收发器电路、被配置为支持经由蜂窝电话链路的通信的蜂窝电话收发器电路，或者被配置为支持经由任何其他适当的有线或无线通信链路的通信的收发器电路)。例如，可以经由链路、链路、工作于10ghz和400ghz之间频率的无线链路、60ghz链路或其他毫米波链路、蜂窝电话链路或者其他无线通信链路支持无线通信。设备10(如果需要)可包括用于传输和/或接收有线和/或无线电力的电源电路，并且可包括电池或其他能量存储设备。例如，设备10可包括线圈和整流器以接收提供给设备10中的电路的无线电力。
28.设备10可包括诸如设备24的输入-输出设备。输入-输出设备24可用于采集用户输入、用于采集关于用户周围环境的信息和/或向用户提供输出。设备24可包括一个或多个显示器，诸如显示器14。显示器14可以是有机发光二极管显示器、液晶显示器、电泳显示器、电润湿显示器、等离子体显示器、微机电系统显示器、具有由晶体半导体发光二极管裸片(有时称为微led)形成的像素阵列的显示器以及/或者其他显示器。其中显示器14为有机发光二极管显示器或微led显示器的配置有时在本文中作为示例来描述。
29.显示器14可具有被配置为向用户显示图像的像素阵列。像素可以形成在由刚性和/或柔性显示面板基底形成的显示面板上。有时可以被称为互连基底的一个或多个附加基底可以包括用于将功率信号和其他信号分配到显示面板的互连件(信号路径)。在例示性配置中，一个或多个显示面板可以安装到柔性互连基底，使得显示面板触点与对应互连基底触点配合，从而将显示面板的互连件电连接到互连基底的互连件。互连基底的柔韧性允许互连基底与弯曲的显示器表面相适应。
30.输入-输出设备24中的传感器16可包括力传感器(例如，应变计、电容式力传感器、电阻式力传感器等)、音频传感器(诸如麦克风)、触摸和/或接近传感器(诸如电容式传感器，例如，集成到显示器14中的二维电容式触摸传感器、与显示器14重叠的二维电容式触摸传感器和/或形成按钮、触控板或者其他不与显示器相关联的输入设备的触摸传感器)以及其他传感器。如果需要，传感器16可以包括光学传感器(诸如发射和探测光的光学传感器)、超声波传感器、光学触摸传感器、光学接近传感器和/或其他触摸传感器和/或接近传感器、单色和彩色环境光传感器、图像传感器、指纹传感器、温度传感器、用于测量三维无接触姿势(“空中姿势”)的传感器、压力传感器、用于检测位置、取向和/或运动的传感器(例如，加速度计、诸如罗盘传感器的磁性传感器、陀螺仪和/或包含这些传感器中的一些或全部的惯性测量单元)、健康传感器、射频传感器、深度传感器(例如，结构光传感器和/或基于捕获三维图像的立体成像设备的深度传感器)、诸如自混合传感器和收集飞行时间测量结果的光探测及测距(激光雷达)传感器的光学传感器、湿度传感器、潮湿传感器、视线跟踪传感器以及/或者其他传感器。在一些布置中，设备10可使用传感器16和/或其他输入-输出设备来采集用户输入。例如，按钮可用于采集按钮按压输入，与显示器重叠的触摸传感器可用于采集用户触摸屏输入，触摸板可用于采集触摸输入，麦克风可用于采集音频输入，加速度计可用于监测手指何时接触输入表面并且因此可用于采集手指按压输入等。
31.如果需要，电子设备10可以包括附加部件(参见例如输入-输出设备24中的其他设备18)。附加部件可包括触觉输出设备、诸如扬声器的音频输出设备、用于状态指示器的发
光二极管、诸如发光二极管的照射外壳和/或显示器结构的部分的光源、其他光学输出设备以及/或者其他用于收集输入和/或提供输出的电路。设备10还可包括电池或其他能量存储设备、用于支持与辅助装备的有线通信以及用于接收有线电力的连接器端口以及其他电路。
32.图2是例示性配置中电子设备10的透视图，其中设备10是可穿戴设备诸如腕表。如图2所示，设备10可具有条带诸如条带26以及耦接到条带26的主单元诸如主单元28。显示器14可覆盖主单元28的正面的一部分或全部。触摸传感器电路诸如二维电容式触摸传感器电路可结合到显示器14中。条带26(有时可被称为带、腕带、表带、腕条带或表条带)可用于将主单元28固定到用户的腕部。
33.主单元28可具有外壳诸如外壳12。外壳12可形成主单元28的前外壳壁和后外壳壁、侧壁结构、和/或内部支撑结构(例如，框架、中间板构件等)。玻璃结构、透明聚合物结构、图像传输层结构(例如，形成可充当显示器覆盖层和/或显示器覆盖层的部分的光纤板的相干纤维束)、和/或覆盖显示器14和设备10的其他部分的其他透明结构可为设备10提供结构支撑，并且有时可被称为外壳结构或显示器覆盖层结构。例如，覆盖和保护显示器14中像素阵列的透明外壳部分诸如玻璃或聚合物外壳结构可充当像素阵列的显示器覆盖层，同时也充当设备10正面上的外壳壁。外壳12在设备10的侧壁和后壁上的部分可由透明结构和/或不透明结构形成。
34.图2的设备10具有矩形轮廓(矩形周边)，其具有四个圆角(例如，设备10的正面可为方形)。如果需要，设备10可具有其他形状(例如，圆形形状、具有长度不等的边缘的矩形形状、和/或其他形状)。图2的构型为例示性的。
35.如果需要，可以在设备10的表面中形成开口。例如，可形成开口以容纳扬声器、缆线连接器、麦克风、按钮和/或其他部件。当无线接收电力或通过与设备10的表面齐平的触点接收电力和/或当利用电路22中的无线通信电路或通过与设备10的外表面齐平的触点无线地传送和接收数据时，可省略开口诸如连接器开口。
36.可期望将显示器14的边界最小化。这可通过使用通孔将像素阵列附接到一个或多个下面的互连基底，和/或通过将柔性显示面板基底弯曲到像素阵列的平面之外来实现。
37.设备10可具有平坦表面和/或具有弯曲横截面轮廓的表面。例如，显示器14可包括具有平坦和/或弯曲部分的一个或多个层。这些显示层可包括覆盖层、包含像素的显示面板层、互连基底层、粘合剂层、触摸传感器层等。图3中示出了例示性显示层。如图3的透视图所示，显示器14中的显示层，诸如例示性显示层30，可具有平坦表面诸如平坦表面34和弯曲表面诸如弯曲表面32。弯曲表面具有弯曲横截面轮廓。
38.显示层可以可在没有失真的情况下变平成平面的弯曲表面(有时被称为可延展表面)为特征。例如，具有矩形外形和圆角的显示层的直边缘的中心可以可延展表面为特征。显示层还可具有复合曲率表面区域(例如，仅可在有失真的情况下变平成平面的表面，有时被称为具有高斯曲率的表面)。作为一个示例，具有直边缘和圆角的矩形显示器的圆角中的倒圆表面区域可具有复合曲率(参见例如图3的表面32)。作为另一示例，圆形显示层可具有平坦的圆形中心区域，并且此中心区域可由具有复合曲率的圆环形区域包围(例如，圆形显示层的边缘部分可从平坦中心区域向下倾斜)。
39.在形成具有弯曲表面诸如复合曲率区域的显示器的显示层时产生挑战。如果不注
意，则显示层将表现出不期望的应力水平或者将起皱。
40.为了避免这些问题，显示器14可设置有薄基底层，这些基底层具有凹槽和/或通孔开口以有利于弯曲，和/或是由具有相对低弹性模量的弹性体材料诸如硅树脂或其他聚合物形成的。为了确保存在在显示器14的正面可见的期望密度的像素，可采取不同的方法来形成不同的显示层。作为一个示例，在显示器顶部处的第一显示层，诸如显示器的像素形成在其上的显示面板基底，可由第一类型的结构(例如，刚性贴块)形成，而在显示器底部处的第二显示层，诸如显示面板贴块安装在其上的互连基底，可由弹性网格形成。显示面板贴块可具有任何合适的侧向尺寸x1和y1(例如，x1和/或y1可具有至少10微米、至少20微米、10至60微米、至少100微米、小于1000微米、小于500微米、小于200微米、小于100微米等的值)。每个贴块可包括像素阵列。如果需要，可使用其中使用不同类型的结构形成显示器14中的上基底和下基底的其他构型。
41.图4是包括具有弯曲横截面轮廓的显示层的例示性显示器(例如，具有复合曲率区域和/或其他弯曲表面区域的显示器)的一部分的横截面侧视图。在图4的示例中，显示器14包括显示器覆盖层40的面向内的表面上的显示面板14p、可选的粘合剂层42和互连基底44。显示器覆盖层40(例如，透光聚合物、玻璃、蓝宝石等的层)可与面板14p、粘合剂层42和基底44重叠。层40的外表面和内表面可具有复合曲率区域(作为一个示例)。
42.为了减轻否则在显示器14的层弯曲以形成弯曲表面时可能趋于积聚的剪切应力，可由在层14p和44的相对表面的部分滑过彼此时能够变形(例如，剪切)的弹性聚合物形成粘合剂层42(如果需要)。也可通过由具有低弹性模量(例如，小于10gpa、小于2gpa、小于0.4gpa、小于0.1gpa、小于0.01、至少0.001等的弹性)的硅树脂或其他弹性体材料形成基底44来减少应力。基底44可包括帮助增强柔性的凹槽和/或通孔。
43.面板14p同样可由弹性体结构和/或具有凹槽或其他开口的结构形成，或者如果需要，可使用拼接的刚性基底(例如，由具有0.1-10gpa、至少1gpa、至少10gpa、至少100gpa等的弹性模量的基底材料形成的贴块)形成。在这种方法的情况下，互连基底44可设置有大开口或其他可能不美观的结构以有利于弯曲而不使这些结构对设备10的用户可见(因为面板14p中的重叠显示面板贴块的像素覆盖这些可能不美观的结构并且将它们阻挡在视线之外)。如果需要，用于形成面板14p、粘合剂层42和基底44的材料可彼此不同。例如，面板14p可由基底材料诸如聚酰亚胺或纤维玻璃填充的环氧树脂形成，基底44可由软弹性体材料诸如硅树脂形成，并且粘合剂层42可由这些材料中的一种形成(例如，由硅树脂形成以适应剪切)，或由不同材料(例如，丙烯酸树脂)形成。
44.图5中示出了具有堆叠的显示层(诸如这些层)的显示器的横截面侧视图。如图5所示，显示器14可包括显示面板14p和互连基底44。显示面板14p可形成在基底44的面向外的表面(例如，背离外壳12的内部的表面)上。显示面板14p可具有像素p阵列。像素p可以是薄膜有机发光二极管、由晶体半导体裸片形成的发光二极管和/或其他像素。面板14p可以是单个非断裂层，或者可划分成单独的更小面板(显示面板贴块)。当划分成显示面板贴块时，每个贴块可包含n
×
n像素p阵列。m的值可以是至少1、至少5、至少10、至少16、至少32、至少100、小于250、小于75、小于25或小于17(作为示例)。显示面板14p可具有由一个或多个电介质层形成的基底，诸如基底46。形成基底46的层可以是柔性印刷电路层，诸如聚酰亚胺层、刚性印刷电路板材料(诸如纤维玻璃填充的环氧树脂(例如，fr4))层、和/或其他聚合物(或
其他电介质)层。
45.信号线可在基底46中形成。这些线(有时可被称为互连件)可由金属填充的通孔和其他金属迹线48形成。金属迹线48中的一些可形成面板14p的触点(参见例如面向内的显示面板触点48c)。电子部件，诸如图5的电子部件50，可以可选地嵌入在基底46中。由金属迹线48形成的互连件可在像素p、诸如部件50的部件和/或嵌入在基底46中的其他电路、和/或触点48c之间路由信号。诸如部件50的部件可包括集成电路(例如，从互连基底44的互连件接收图像数据并将该图像数据路由到一组对应的附近像素(例如，n
×
n像素p阵列)的显示器集成电路，诸如像素控制电路或其他显示器集成电路)。如果需要，传感器16可包括在显示面板14p和/或基底44中。例如，部件50(或一组部件50)可形成传感器16中的一个，诸如触摸传感器、指纹传感器、力传感器或其他传感器，和/或传感器16可由基底46中的薄膜电路(诸如金属迹线48)以及基底46中的其他薄膜结构(例如，薄膜晶体管等)形成。
46.显示面板14p的触点48c可与互连基底44中的对应的面向外的互连基底触点52c配合。互连基底44可具有形成基底材料54的一个或多个电介质层。这些电介质层可由硅树脂、其他弹性体材料或其他柔性聚合物形成。金属迹线52可在基底44中形成信号路径(互连件)，这些信号路径在基底44的触点和内部电路诸如部件56之间输送信号。这些互连件可包括触点52c和用于向和/或从显示面板14p路由功率信号、数据信号和/或其他信号的信号线。如同显示面板14p的可选部件50，互连基底44可以可选地包括一个或多个嵌入式电子部件诸如部件56(例如，集成电路、传感器16等)。
47.基底44的下(面向内)表面上的面向内的互连基底触点诸如触点52c可接收外部部件诸如外部部件60。诸如部件60的部件可包括板到板连接器或其他电连接器(例如，以与对应的逻辑板连接器配合)，和/或可包括集成电路(例如，显示驱动器集成电路、传感器16等)。如图5所示，部件60可包括与基底44的对应触点52c配合的触点62。导电材料58可用于帮助在连接器48c与相应连接器52c之间以及连接器62与对应连接器52c之间形成电连接。导电材料58可包括焊料、各向异性导电粘合剂或其他导电材料。如果需要，可使用其他技术诸如热压结合或表面活化结合形成配合触点之间的电连接。
48.使用图5所示类型的布置，可从安装到基底44的下表面的显示驱动器集成电路或其他集成电路(例如，部件60)将图像数据供应到基底44，和/或可使用耦接到触点52c上的连接器(例如，在其中部件60是连接器的构型中)的柔性印刷电路总线将图像数据供应到基底44。然后可经由互连件52和面向外的触点52c将图像数据路由到显示面板14p的触点48c。可使用互连件48和可选的嵌入式电路诸如部件50将图像数据从触点48c路由到像素p。
49.在面板14p具有拼接布置的例示性构型中，每个贴块可具有相应的可选的嵌入式部件50(例如，向一组相关联的像素p供应图像数据的电路)。如果需要，像素p中的一些可由传感器电极(例如，用于电容触摸传感器的电容传感器电极)、光检测器诸如光电二极管、和/或其他传感器16替换(例如，显示器14可以是触敏显示器，和/或可包括其他传感器电路诸如指纹感测电路、力传感器等)。来自面板14p的表面上的传感器、嵌入在面板14p中的传感器和/或安装在基底44上或嵌入在基底中的传感器的传感器数据可通过面板14p和/或基底44的互连件路由到设备10中的控制电路。
50.为了有利于显示器14适形于复合曲率表面和其他弯曲表面的能力，显示器14的一个或多个层可设置有凹槽和/或通孔开口以增强柔性。此类开口可包括狭槽诸如图6的显示
层dl中的例示性狭槽形开口64，栅格形开口诸如图7中的开口64，和/或产生显示层dl的网格形状的开口诸如图8的开口64。开口64可(通过选择开口大小、形状、层穿透量、密度和/或其他属性)被配置以确保层dl表现出增强的柔性(例如，具有柔性增强开口64的层dl的柔性将比没有任何开口64的层dl的柔性大至少10％、至少50％或其他合适的量，并且层dl表现出复合表面曲率区域的能力将同样得到增强)。
51.在图8的示例中，通过形成开口64阵列以产生在显示层岛阵列(显示层部分dl-1)之间延伸的蜿蜒片段(显示层部分dl-2)来增强显示层dl的柔性。在图8的显示层dl中，部分dl-2是具有迂曲路径伸长条带形结构并且增强柔性。互连件(例如，金属迹线)可使用居间部分dl-1在部分dl-2之间延伸。网格形状的类型、可用于基底44的其他网格图案、和/或基底44中的开口64的其他图案可为基底44提供适形于具有复合曲率的表面和/或具有弯曲横截面轮廓的其他表面而不会不利地影响显示器14的表面上的可见像素的密度的能力。
52.图9示出了开口64可完全延伸穿过显示面板14p的一部分(例如，开口64可形成通孔开口)而互连基底44不包含开口的方式。开口64可形成开口64诸如图8的开口64的阵列，可具有狭槽形状(狭缝形状)诸如图6的开口64，或者可形成栅格(参见例如图7的开口64)或产生网格图案(参见例如图8的开口64)。如果需要，开口64可具有其他形状(例如，圆形形状、三角形形状、锯齿形形状、六边形形状等)。
53.图10示出了开口64可完全延伸穿过基底44(例如，使得基底44具有狭槽阵列、栅格形开口、带有连接岛的蜿蜒片段的网格图案等)的方式。图10示例中的显示面板14p不具有开口。
54.图11示出了可在基底44和显示面板14p两者中形成开口诸如开口64的方式。当基底44和显示面板14p两者包含开口时，基底44和显示面板14p中的开口可与彼此对准和/或可包括不重叠的开口。
55.在图12的示例中，开口64仅部分地穿透显示面板dl(其可以是显示面板、互连基底、粘合剂层、触摸传感器层和/或其他显示层)。在这种布置的情况下，开口64形成凹槽而不是通孔开口。凹槽诸如图12的凹槽可形成在显示面板14p的上表面和/或下表面中和/或互连基底44的上表面和/或下表面中(作为示例)。面板14p中的凹槽和/或其他开口可与或可不与基底44中的凹槽和/或其他开口对准。
56.在一些构型中，显示层诸如图13的显示层dl可具有足够薄以适应弯曲(例如，以适形于可延展表面或复合曲率表面)的厚度t。t的值可小于1毫米、小于100微米、小于10微米、小于1微米、小于0.5微米、至少0.01微米或其他合适的厚度。
57.规则和/或不规则贴块图案可用于一个或多个显示层dl。在拼接布置中，相邻贴块之间存在通孔栅格形开口(间隙)，从而允许贴块独立地定向(例如，以适形于具有复合曲率的显示区域等)。贴块可为矩形、正方形、三角形、六边形、圆形，可具有带有直和/或弯曲边缘的其他形状等。在图14的示例中，示出了包含已划分成贴块的显示层dl的显示器14的角部分。显示层的中心部分具有正方形显示层贴块的阵列(例如，贴块的行和列)。在角中，贴块被形成为具有新月形形状和/或具有弯曲边缘的其他形状。图15示出了可通过使用形成围绕中心圆形贴块的圆环片段的贴块来适应圆形显示器外形的方式。如果需要，可使用其他贴块形状。此外，如果需要，图14和/或15的开口64可包括凹槽以及通孔或代替通孔。图14和/或14的显示层dl可以是显示面板诸如显示面板14p，可以是互连基底诸如互连基底44，
和/或可以是用于显示器14的任何其他合适的显示层结构并且可具有弯曲表面区域。
58.可期望使形成在显示层上的触点预旋转一定量，该量将抵消当显示层在显示器14中拉伸到位(例如，以形成具有复合曲率表面的显示层)时显示层的预期旋转移动。作为一个示例，考虑图16的基底44。如图16所示，基底44具有触点52c。作为一个示例，触点52c可形成为具有行和列的阵列。预计到基底44的触点52c形成在其上的部分的顺时针旋转，初始逆时针递送触点52c，使得触点52c相对于水平面以非零角度a(例如，1-45
°
的角度或其他合适的角度)定向，如轴线66(其平行于触点52c的行延伸)相对于水平轴线68(其平行于图16的x轴)的定向所示。
59.图17示出了当基底44拉伸到位(例如，以适形于具有复合曲率或其他曲率的期望形状)时开口64拉伸打开(例如，成类菱形形状)的方式。开口64为基底44提供增强的柔性以适应期望的弯曲形状，但是当开口64在拉伸期间变形时，开口也趋于使触点52c旋转。通过在拉伸基底44之前使触点52c以非零角度定向，确保显示面板14p和触点52c的正确水平对准(例如，其中触点52c阵列的行轴线66定向成平行于x轴并且其中显示面板贴块的边缘水平以及竖直或在其他期望方向上延伸的取向)。在这种类型的布置的情况下，给定开口64的相反侧上的触点52c可在相反方向上预旋转。例如，竖直狭槽形开口的左上方的一组触点52c可逆时针预旋转，以抵消基底44将开口拉伸开时的预期顺时针旋转，而竖直狭槽形开口的右上方的一组对应触点52c可顺时针预旋转，以抵消基底44将开口拉伸开时的预期逆时针旋转。
60.如果需要，显示层的不同部分(例如，显示面板14p和/或基底44)可设置有不同弹性。例如，显示层的包括用于与另一显示层中的触点配合的触点的矩形区域或其他区域可被配置为比周围区域更硬。作为一个示例，图18的显示层dl可具有与层dl的周围部分相比更硬并且因此具有更大弹性模量的部分，诸如部分70。局部硬化区域诸如图18的区域70可与其中形成触点阵列的区域重叠(例如，以帮助支撑触点，并且防止触点位置相对于彼此移动，这将对触点强加不期望的应力)。
61.局部硬化可通过将硬化构件(例如，硬化板)嵌入在显示层dl中、通过使用粘合剂将硬化构件附接到显示层dl、或使用其他硬化布置来实现。在图19的示例中，区域70包括与第二周围材料74相比更硬的第一材料72。材料74可以是例如柔性弹性体材料，诸如柔性硅树脂，并且材料72可以是已经处理以增强硬度的硅树脂或其他材料。材料72可通过局部处理层74和/或通过使用二次注射工艺将材料72嵌入在材料74中来形成。如果需要，材料72可完全穿过显示层dl中的材料74层(参见例如图20)。当使用图18、图19和图20的层dl所示类型的布置形成基底44时，互连基底触点可被限制到区域70，并且可与各自与区域70中的对应区域重叠的显示面板贴块上的对应显示面板贴块触点配合。
62.除了或代替向显示层引入局部硬化区域以支撑触点诸如触点52c，如果需要，显示器14可包括在不同区域具有不同量的柔性以适应不同量的表面曲率的一个或多个显示层dl。作为一个示例，考虑图21的显示器14。在该示例中，显示器14包括具有圆形外形的中心区域，诸如由圆环形区域80包围的区域82。显示器14可以是平坦的，或者可在区域82中具有轻微穹顶形的形状。在区域80中，显示器14可具有显著的复合曲率。显示层dl的与区域82重叠的部分与显示层dl的与区域80重叠的部分相比可具有更低的柔性。这允许显示层dl弯曲并与区域80的复合表面曲率相符。作为一个示例，在显示层dl中，在区域80中与在区域82中
相比可存在更密集的开口64图案，在区域80中与在区域82中相比可使用具有更低弹性模量的基底材料，在区域80中与在区域82中相比可使用更薄的材料和/或更大的开口64等。不管显示器14的形状如何，都可使用这种方法。例如，在图22所示类型的构型中，其中显示器14具有带有以复合曲率为表征的圆角的矩形外形，显示层dl可被配置为在角区域80中比在中心和边缘区域82中更具柔性。
63.在图23的横截面侧视图所示的显示器14的例示性构型中，显示面板14p具有刚性显示面板贴块，这些刚性显示面板贴块各自包含多个像素的阵列(例如，n
×
n像素p阵列)。显示面板贴块可例如由基底材料诸如刚性印刷电路材料(例如，fr4)或其他硬聚合物形成。这种方法帮助防止可能对触点到触点接合部产生应力的贴块挠曲。为了覆盖包括具有弯曲表面的区域(例如，复合曲率区域)的显示器14的大面积，显示面板贴块可以形成跨显示器14的表面延伸的显示面板14p的拼接阵列布置。每个显示面板贴块可具有触点，这些触点与柔性基底层44中的对应触点配合。刚性聚合物粘合剂84(例如，由具有第一模量的刚性聚合物形成的底层填料)可用于帮助将显示模块14p附接到基底44。柔性聚合物粘合剂86(例如，具有小于第一模量的第二模量的聚合物粘合剂)可形成在基底44的表面的未被刚性聚合物粘合剂84覆盖的部分上。因为粘合剂86的聚合物是柔性的，所以允许基底44挠曲并适形于期望的弯曲表面形状。基底44可以可选地在每组触点48c下方局部硬化。如果需要，包封剂层88(例如，透光聚合物包封剂和/或无机包封剂层)可形成在显示器14的表面之上，以帮助保护显示器14(例如，帮助保护显示面板14p中的像素)。
64.显示器14可通过将感兴趣的层层压到一起来形成，感兴趣的层包括显示面板14p、互连基板44和/或附加层，诸如用于粘附和/或包封的附加聚合物层、触摸传感器层和/或包括传感器电路的其他层、支撑结构(例如，具有用于支撑基底44的下侧的凸形表面的用于显示器14的热塑性基底或其他聚合物支撑结构、显示器覆盖层等)。如图24所示，诸如这些层(例如，图24的层90)的层可使用模具92在热和/或压力下结合在一起，模具具有平坦和/或弯曲(凸形和/或凹形)相对表面，这些表面在方向94上被压在一起。
65.当将层90附接在一起时，可使用任何合适的组装顺序。例如，可在将部件(例如，显示驱动器集成电路、板到板连接器等)安装到基底44的下侧之前或者在已经安装这些部件之后，将显示面板14p结合到基底44(具有或不具有插入的聚合物层，诸如用作粘合剂的聚合物层)。可使用组装工具(例如，使用模具92)将所有层90一次附接到一起，或者如果需要，可在多个步骤中组装层90。作为一个示例，形成显示器14的层90，诸如显示面板14p和基底44，可在第一步骤中层压到一起，之后在第二步骤期间将组装的显示面板和基底44附接到覆盖层40(图4)的内表面。如果需要，可使用其他组装技术。
66.根据一个实施方案，提供一种电子设备，包括：外壳；以及该外壳中的显示器，该显示器被配置为显示图像，该显示器包括：一组显示面板贴块，该组显示面板贴块中的每个显示面板贴块具有像素，并且该组显示面板贴块中的每个显示面板贴块具有显示面板触点，该一组显示面板贴块被配置为显示该图像；以及柔性互连基底，该柔性互连基底包括复合曲率区域，该一组显示面板贴块安装到该柔性互连基底并且与该复合曲率区域重叠，并且该柔性互连基底具有与这些显示面板触点配合的互连基底触点。
67.根据另一个实施方案，该柔性互连基底包括柔性增强开口的阵列。
68.根据另一个实施方案，该柔性增强开口包括通孔开口。
69.根据另一个实施方案，这些通孔开口以在该柔性互连基底中形成网格图案的阵列布置。
70.根据另一个实施方案，这些柔性增强开口包括狭槽形开口。
71.根据另一个实施方案，这些显示面板贴块具有由第一弹性模量的第一聚合物形成的聚合物基底，并且该柔性互连基底由具有小于该第一弹性模量的第二弹性模量的第二聚合物形成。
72.根据另一个实施方案，该柔性互连基底包括硅树脂。
73.根据另一个实施方案，该柔性互连基底具有局部硬化区域。
74.根据另一个实施方案，这些显示面板触点接合到这些局部硬化区域中的这些互连基底触点。
75.根据另一个实施方案，该电子设备包括集成电路，每个集成电路嵌入在这些显示面板贴块中的相应一个显示面板贴块中。
76.根据另一个实施方案，该电子设备包括集成电路，该集成电路电耦接到集成电路柔性互连基底中的金属迹线。
77.根据另一个实施方案，该电子设备包括板到板连接器，该板到板连接器电耦接到该柔性基底中的金属迹线。
78.根据另一个实施方案，该电子设备包括包封剂层，该包封剂层覆盖该组显示面板贴块。
79.根据另一个实施方案，该显示器包括与该组显示面板贴块重叠的透明显示器覆盖层。
80.根据另一个实施方案，该柔性互连基底的这些互连基底触点被定向成补偿当该柔性互连基底被拉伸以适形于该复合曲率区域时这些互连基底触点的旋转和这些显示面板贴块的对应旋转。
81.根据另一个实施方案，该电子设备包括无线收发器电路和耦接到该外壳的腕带。
82.根据一个实施方案，提供一种电子设备，包括：外壳；以及显示器，该显示器耦接到该外壳，该显示器包括具有被配置为显示图像的像素阵列的至少一个显示面板，并且包括用粘合剂耦接到该显示面板的分离柔性弹性体互连基底，该显示面板具有面向内的触点，这些面向内的触点与该柔性弹性体互连基底上的对应的面向外的触点配合，并且该柔性弹性体互连基底包括金属迹线，这些金属迹线形成耦接到这些面向外的触点的互连件。
83.根据另一个实施方案，该柔性弹性体互连基底被拉伸以形成由该显示面板重叠的具有复合曲率的表面。
84.根据另一个实施方案，该电子包括该柔性弹性体互连基底的面向内的表面上的面向内的互连基底触点，以及显示驱动器集成电路，这些显示驱动器集成电路耦接到这些面向内的互连基底触点。
85.根据实施方案，提供一种显示器，包括：显示面板贴块，这些显示面板贴块中的每个显示面板贴块具有像素和电耦接到该显示面板贴块的该像素的嵌入式集成电路；以及柔性互连基底，该柔性互连基底包含形成互连件的金属迹线，该柔性互连基底具有具有由这些显示面板贴块中的至少一些显示面板贴块重叠的复合曲率区域，这些显示面板贴块各自具有显示面板贴块触点，这些显示面板贴块触点与该柔性互连基底上的对应柔性互连基底
触点配合，并且这些互连件、这些柔性互连基底触点、这些显示面板贴块触点以及这些显示面板贴块中的信号线被配置为将信号路由到这些嵌入式集成电路。
86.根据另一个实施方案，这些显示面板贴块包括刚性印刷电路板材料，并且该柔性互连基底包括具有柔性增强开口的阵列的弹性体聚合物层。
87.前述内容仅为示例性的并且可对所述实施方案作出各种修改。前述实施方案可独立实施或可以任意组合实施。