导热组合物及其固化物的制作方法

本发明涉及导热组合物及其固化物。

背景技术：

1、近年来，随着电子设备、部件的高性能化、小型化，由电子设备等产生的热量变大，积极地研究了用于有效率地放掉热的方法。特别是，为了从发热源向散热件有效率地放掉热，介于其间的导热材料要求高导热性和绝缘性。一般而言导热材料由在树脂等基体中填充了赋予导热性的粉末的组合物形成。作为导热性的粉末，使用了氧化铝等金属氧化物、氮化铝等金属氮化物，但为了使这些粉末高填充在树脂基体中，进行了各种分散剂和表面处理剂的研究。

2、例如，在专利文献1中公开了使通过具有烷基的特定的硅烷偶联剂而实施了表面处理的导热性无机填料分散于硅橡胶而成的导热性硅橡胶组合物。此外，在专利文献2中公开了包含热固性有机硅树脂、无机填料和具有特定的结构的分散剂的有机硅树脂组合物。

3、现有技术文献

4、专利文献

5、专利文献1：日本特开平11-209618号公报

6、专利文献2：国际公开第2017/002474号

技术实现思路

1、发明所要解决的课题

2、为了将导热性的粉末高填充在树脂中，获得具有高导热性的树脂组合物，如上述专利文献1和2所示那样，报导了多个使用硅烷偶联剂和具有硅氧烷结构的分散剂的例子。然而，在要制作具有更高导热性的组合物的情况下，具有组合物的柔软性丧失，或难以涂布于基材这样的课题。

3、本发明是为了解决上述课题而提出的，其目的是提供柔软性优异，并且导热性优异的导热组合物。

4、用于解决课题的手段

5、本发明人等为了解决上述课题而进行了深入研究，结果发现，通过下述发明可以解决上述课题。

6、即，本申请发明涉及以下方案。

7、[1]一种导热组合物，其包含液体树脂、导热性粉末、和分散剂，上述液体树脂在25℃下的粘度为10mpa·s以上且2000mpa·s以下，上述分散剂为丙烯酸系有机硅，上述液体树脂和上述导热性粉末中的至少1种具有碳原子数4以上的烷基。

8、[2]根据上述[1]所述的导热组合物，上述液体树脂为有机硅树脂。

9、[3]根据上述[2]所述的导热组合物，上述有机硅树脂为烷基改性硅油。

10、[4]根据上述[1]～[3]中任一项所述的导热组合物，上述导热性粉末由金属氮化物和金属氧化物构成。

11、[5]根据上述[4]所述的导热组合物，上述金属氧化物为氧化铝。

12、[6]根据上述[4]所述的导热组合物，上述金属氮化物为氮化铝，该氮化铝在表面具有含有硅的氧化物被膜。

13、[7]根据上述[1]～[6]中任一项所述的导热组合物，相对于导热组合物总量，上述液体树脂的含量为1.0质量％以上且20.0质量以下，上述导热性粉末的含量为75.0质量％以上且98.0质量％以下，上述丙烯酸系有机硅的含量为0.1质量％以上且2.0质量％以下。

14、[8]根据上述[1]～[7]中任一项所述的导热组合物，上述液体树脂与丙烯酸系有机硅的含有比率〔液体树脂/丙烯酸系有机硅〕以质量比计为85/15～98/2。

15、[9]上述[1]～[8]中任一项所述的导热组合物的固化物。

16、发明的效果

17、根据本发明，可以提供柔软性优异，并且导热性优异的导热组合物。

技术特征：

1.一种导热组合物，其包含液体树脂、导热性粉末、和分散剂，

2.根据权利要求1所述的导热组合物，所述液体树脂为有机硅树脂。

3.根据权利要求2所述的导热组合物，所述有机硅树脂为烷基改性硅油。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的导热组合物，所述导热性粉末由金属氮化物和金属氧化物构成。

5.根据权利要求4所述的导热组合物，所述金属氧化物为氧化铝。

6.根据权利要求4所述的导热组合物，所述金属氮化物为氮化铝，该氮化铝在表面具有含有硅的氧化物被膜。

7.根据权利要求1～6中任一项所述的导热组合物，相对于导热组合物总量，所述液体树脂的含量为1.0质量％以上且20.0质量以下，所述导热性粉末的含量为75.0质量％以上且98.0质量％以下，所述丙烯酸系有机硅的含量为0.1质量％以上且2.0质量％以下。

8.根据权利要求1～7中任一项所述的导热组合物，所述液体树脂与所述丙烯酸系有机硅的含有比率即液体树脂/丙烯酸系有机硅以质量比计为85/15～98/2。

9.权利要求1～8中任一项所述的导热组合物的固化物。

技术总结
一种导热组合物，其包含液体树脂、导热性粉末、和分散剂，上述液体树脂在25℃下的粘度为10mPa·s以上且2000mPa·s以下，上述分散剂为丙烯酸系有机硅，上述液体树脂和上述导热性粉末中的至少1种具有碳原子数4以上的烷基。

技术研发人员：行武初,御法川直树,舟桥一
受保护的技术使用者：昭和电工株式会社
技术研发日：
技术公布日：2024/1/12