元件拾取装置、元件安装装置的制作方法

本发明涉及元件拾取装置和元件安装装置。

背景技术：

1、在专利文献1中公开了一种拾取从半导体晶圆分割出的裸片并供给到元件安装机的装置(裸片供给装置)。在专利文献1的裸片供给装置中，在晶圆托盘22设置有记载了与晶圆的尺寸和/或拾取动作范围相关的晶圆信息的信息记录部35。

2、通过由信息读取部读取在信息记录部35中记载的信息，能够自动设定顶起筒51的可移动范围，以使顶起筒51不与晶圆托盘22的圆形开口缘部干涉(接触)。由此，不需要作业者输入可移动范围的作业，生产率提高。

3、现有技术文献

4、专利文献

5、专利文献1：日本特开2012-099680号公报

技术实现思路

1、发明所要解决的课题

2、将晶圆分割而得到的芯片(元件)位于张设于晶圆托盘的圆形开口部(支承环所具有的贯通孔)的切割片(元件装配片)上。顶出件(顶起筒)在贯通孔的内侧移动，从下方顶起作为拾取对象的元件。顶出件的尺寸有时根据作为拾取对象的元件的大小而不同。

3、在专利文献1的结构中，虽然从晶圆托盘取得晶圆信息，但没有取得实际使用的顶出件的尺寸。因此，若顶出件改变，则在顶出件在贯通孔的内侧移动时，有可能与支承环接触。另外，元件并不限于将晶圆分割而得到的芯片，其他小型元件也存在同样的课题。

4、本发明是为了解决这样的课题而完成的。在本说明书中，公开了基于顶出件的尺寸和贯通孔的尺寸来限制顶出件的移动以避免顶出件相对于支承环的接触的技术。

5、用于解决课题的技术方案

6、本说明书中公开的元件拾取装置是对具有上下贯通的贯通孔的支承环进行定位，并从以覆盖所述贯通孔的方式张设于所述支承环的上表面侧的元件装配片拾取元件的元件拾取装置。这种元件拾取装置包括：顶出件，在所述支承环的所述贯通孔内移动，从所述元件装配片的下方顶起所述元件；吸附头，吸附并拾取由所述顶出件顶起的所述元件；取得部，取得所述顶出件的信息或图像；及控制部。

7、所述控制部基于所述取得部取得的所述顶出件的信息或图像，取得所述顶出件的尺寸，且基于所取得的所述顶出件的尺寸和所述贯通孔的尺寸，限制所述顶出件在所述贯通孔内的移动，以避免所述顶出件与所述支承环接触。

8、发明效果

9、根据本发明，能够基于实际使用的顶出件的尺寸和贯通孔的尺寸，限制顶出件的移动，从而避免顶出件与支承环接触。

技术特征：

1.一种元件拾取装置，对具有上下贯通的贯通孔的支承环进行定位，并从以覆盖所述贯通孔的方式张设于所述支承环的上表面侧的元件装配片拾取元件，其中，该元件拾取装置包括：

2.根据权利要求1所述的元件拾取装置，其中，

3.根据权利要求1所述的元件拾取装置，其中，

4.根据权利要求1至3中任一项所述的元件拾取装置，其中，

5.根据权利要求1所述的元件拾取装置，其中，

6.根据权利要求1至5中任一项所述的元件拾取装置，其中，

7.根据权利要求1至6中任一项所述的元件拾取装置，其中，

8.根据权利要求1至7中任一项所述的元件拾取装置，其中，

9.根据权利要求8所述的元件拾取装置，其中，

10.一种元件安装装置，包括权利要求1至9中任一项所述的元件拾取装置。

技术总结
元件拾取装置(13)对具有上下贯通的贯通孔(22)的支承环(23)进行定位，并从以覆盖贯通孔(22)的方式张设于支承环(23)的上表面侧的元件装配片(S)拾取元件(C)。元件拾取装置(13)包括：顶出件(41)，在支承环(23)的贯通孔(22)内移动，从元件装配片(S)的下方顶起元件(C)；吸附头(51)，吸附并拾取由顶出件(41)顶起的元件(C)；取得部(53)，取得顶出件(41)的信息或图像；及控制部(80)。控制部(80)基于取得部(53)取得的顶出件(41)的信息或图像取得顶出件(41)的尺寸，且基于所取得的顶出件(41)的尺寸和贯通孔(22)的尺寸，限制顶出件(41)在贯通孔(22)内的移动，以避免顶出件(41)与支承环(23)接触。

技术研发人员：春日大介
受保护的技术使用者：雅马哈发动机株式会社
技术研发日：
技术公布日：2024/2/21