发光二极管和使用该发光二极管的显示模块的制作方法

本发明涉及一种发光二极管和使用该发光二极管的显示模块。更具体地，本公开涉及用于通过流体自组装方法将发光二极管转移至衬底的方法、装置和系统。

背景技术：

1、在使用拾放方法的现有技术中，当将超小型发光二极管(led)芯片(例如，100μm或更小的led芯片)转移到薄膜转移(tft)衬底时，衬底的整个区域的波长均匀性在转移后较差。因此，显示性能劣化，并且制造成本随着处理时间的增加而增加。

2、最近，使用流体自组装方法将微型led芯片转移到衬底上，以提高显示良率，并减少处理时间。

技术实现思路

1、【技术问题】

2、根据本公开，可以提供一种显示模块，该显示模块具有适用于流体自组装衬底的发光二极管和能够容易地将发光二极管接合到衬底的衬底。

3、【技术方案】

4、根据本公开的一方面，提供了一种发光二极管，包括：第一半导体层；有源层，设置在第一半导体层上；第二半导体层，设置在有源层上；第一芯片电极，覆盖第二半导体层的上表面的第一部分和第二半导体层的第一侧表面的一部分；以及第二芯片电极，覆盖第二半导体层的上表面的与第二半导体层的上表面的第一部分不同的第二部分，并且覆盖第二半导体层的与第二半导体层的第一侧表面不同的第二侧表面。

5、第一芯片电极可以包括：第一部分，覆盖第二半导体层的上表面的第一部分；第二部分，从第一芯片电极的第一部分延伸，并且覆盖第二半导体层的第一侧表面；以及第三部分，从第一芯片电极的第一部分延伸，并且连接到第一半导体层。

6、第二部分可以被配置为延伸到有源层的一侧或第一半导体层的一侧。

7、发光二极管还可以包括：绝缘层，设置在第一芯片电极的第三部分和第二半导体层之间、以及第一芯片电极的第三部分和有源层之间，使得第三部分不与第二半导体层和有源层直接接触。

8、第三部分具有等于或大于第二半导体层和有源层的组合高度的长度，使得第三部分到达第一半导体层。

9、第二芯片电极可以包括：第一部分，覆盖第二半导体层的上表面的第二部分；以及第二部分，从第二芯片电极的第一部分延伸，并且覆盖第二半导体层的第二侧表面。

10、发光二极管还可以包括：绝缘膜，覆盖第二半导体层的上表面和第二半导体层的侧表面，并且其中，第二芯片电极还可以包括：第三部分，从第二芯片电极的第一部分延伸，并且通过绝缘膜连接到第二半导体层。

11、第一芯片电极和第二芯片电极可以相对于发光二极管不对称地设置。

12、第一芯片电极和第二芯片电极可以相对于发光二极管对称地设置。

13、根据本公开的一个方面，提供了一种显示模块，包括：衬底，在一个表面上具有多个安装凹槽；多个发光二极管，被配置为发射光，并且分别安装在多个安装凹槽中；以及驱动电路，被配置为生成多个发光二极管的驱动信号，其中，该多个发光二极管中的每个发光二极管包括：第一半导体层和第二半导体层；有源层，设置在第一半导体层和第二半导体层之间；第一芯片电极，覆盖第二半导体层的上表面的第一部分和第二半导体层的第一侧表面的一部分；以及第二芯片电极，覆盖第二半导体层的上表面的与第二半导体层的上表面的第一部分不同的第二部分，并且覆盖第二半导体层的与第二半导体层的第一侧表面不同的第二侧表面，并且其中，多个安装凹槽中的每个安装凹槽包括第一芯片电极电连接到的第一衬底电极焊盘和第二芯片电极电连接到的第二衬底电极焊盘。

14、第一衬底电极焊盘可以包括设置在相应的安装凹槽的一侧周围的第一部分、以及延伸到第一部分并且延伸到相应的安装凹槽的内周表面的第二部分。

15、第一衬底电极焊盘的第一部分或第二部分可以被配置为电连接到第一芯片电极。

16、第二衬底电极焊盘可以包括设置在相应的安装凹槽的一侧周围的第一部分、以及延伸到第一部分并且延伸到相应的安装凹槽的内周表面的第二部分。

17、第一衬底电极焊盘的第一部分或第二部分可以被配置为电连接到第二芯片电极。

18、第一衬底电极焊盘的一部分可以不电连接到第一芯片电极，并且可以被配置为由绝缘膜覆盖，并且第二衬底电极焊盘的一部分可以不电连接到第二芯片电极，并且可以被配置为由绝缘膜覆盖。

技术特征：

1.一种发光二极管，包括：

2.根据权利要求1所述的发光二极管，其中，所述第一芯片电极包括：

3.根据权利要求2所述的发光二极管，其中，所述第二部分被配置为延伸到所述有源层的一侧或所述第一半导体层的一侧。

4.根据权利要求2所述的发光二极管，还包括：

5.根据权利要求2所述的发光二极管，其中，所述第三部分具有等于或大于所述第二半导体层和所述有源层的组合高度的长度，使得所述第三部分到达所述第一半导体层。

6.根据权利要求1所述的发光二极管，其中，所述第二芯片电极包括：

7.根据权利要求6所述的发光二极管，其中，所述发光二极管还包括覆盖所述第二半导体层的上表面和所述第二半导体层的侧表面的绝缘膜，并且

8.根据权利要求1所述的发光二极管，其中，所述第一芯片电极和所述第二芯片电极相对于所述发光二极管不对称地设置。

9.根据权利要求1所述的发光二极管，其中，所述第一芯片电极和所述第二芯片电极相对于所述发光二极管对称地设置。

10.一种显示模块，包括：

11.根据权利要求10所述的显示模块，其中，所述第一衬底电极焊盘包括：第一部分，设置在相应的安装凹槽的一侧周围，以及

12.根据权利要求11所述的显示模块，其中，所述第一衬底电极焊盘的所述第一部分或所述第二部分被配置为电连接到所述第一芯片电极。

13.根据权利要求10所述的显示模块，其中，所述第二衬底电极焊盘包括：第一部分，设置在相应的安装凹槽的一侧周围，以及

14.根据权利要求11所述的显示模块，其中，所述第一衬底电极焊盘的所述第一部分或所述第二部分被配置为电连接到所述第二芯片电极。

15.根据权利要求10所述的显示模块，其中，所述第一衬底电极焊盘的一部分不电连接到所述第一芯片电极，并且被配置为由绝缘膜覆盖，并且

技术总结
公开了一种发光二极管和使用该发光二极管的显示模块。所公开的发光二极管包括：第一半导体层；有源层，设置在第一半导体层上；第二半导体层，设置在有源层上；第一芯片电极，覆盖第二半导体层的上表面的第一部分和第二半导体层的第一侧表面的一部分；以及第二芯片电极，覆盖第二半导体层的上表面的与第二半导体层的上表面的第一部分不同的第二部分、以及第二半导体层的与第二半导体层的第一侧表面不同的第二侧表面。

技术研发人员：金明姬,朴胜兰,丁英基,郑喆奎
受保护的技术使用者：三星电子株式会社
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15