一种高集成度的COB集成光源的制作方法

一种高集成度的cob集成光源
技术领域
1.本技术涉及led光源的技术领域，尤其是涉及一种高集成度的cob集成光源。


背景技术：

2.led光源为发光二极管光源，此种光源具有体积小、寿命长、效率高等优点，可连续使用长达10万个小时，未来led光源应用在照明领域亦成为主流。
3.现有光源模块是在基板上固定有led芯片，然后在led光源外设有圆形透镜或反光杯，如公开号为cn209374485u的中国实用新型专利公开了一种倒装芯片的高效led封装光源，包括底座，底座上表面固定设置有基板，基板上设置有led芯片，led芯片外侧固定设置有荧光粉，基板上表面在led芯片外侧固定设置有保护罩，保护罩内部填充有硅胶，基板上表面固定设置有反光杯，反光杯将保护罩罩在里面。这种反光杯体积较大，所以造成灯具的体积较大。


技术实现要素：

4.为了减小灯具的体积，本技术提供一种高集成度的cob集成光源。
5.本技术提供的一种高集成度的cob集成光源。采用如下的技术方案：一种高集成度的cob集成光源，包括底座，所述底座上连接有基板，所述基板上安装有led芯片，所述led芯片包括多个半导体芯片，所述基板上固定有多个反光杯，所述反光杯与所述半导体芯片一一对应，所述基板上固定有荧光粉层，所述反光杯位于所述荧光粉层内部，所述基板上安装有保护罩，所述荧光粉层和所述基板位于所述保护罩内。
6.通过采用上述技术方案，将反光杯放到荧光粉层内，一个反光杯对应一个半导体芯片，与将反光杯设置在led芯片外相比，光源模块的体积减小，灯具整体的体积减小，基座与底座连接，底座上安装有保护罩，保护罩对基座和荧光粉层起到保护的作用。
7.可选的，所述保护罩包括套筒和端盖，所述套筒的一端与所述底座接触，所述底座上固定有安装环，所述安装环的外壁与所述套筒的内壁螺纹连接，所述端盖的外壁上固定有固定环，所述套筒远离底座的一端与所述固定环螺纹连接，所述端盖上开设有开口。
8.通过采用上述技术方案，底座上固定有安装环，套筒与安装环螺纹连接，便于对套筒进行安装和拆卸，套筒与端盖螺纹连接，便于对端盖进行安装和拆卸。
9.可选的，所述荧光粉层远离所述基板的一侧安装有吸光环层，所述吸光环层包括安装板，所述安装板与所述荧光粉层固定，所述安装板上开设有多个安装孔，每个所述安装孔对应一个所述反光杯，所述安装孔的孔壁上固定有吸光环。
10.通过采用上述技术方案，半导体芯片发光，光线经过反光杯，之后经过吸光环，吸光环能够控制出光的角度，减小光源暴露的可能性。
11.可选的，所述套筒的内壁上固定有环形的固定块，所述固定块的内壁上固定有限位套环，所诉基板的外侧壁、所述荧光粉层的外壁和所述安装板的外侧壁平齐，所述限位套环的内壁与所述基板的外壁、所述荧光粉层的外壁、安装板的外壁分别接触。
12.通过采用上述技术方案，限位套环对基板、荧光粉层和安装板起到限位的作用，增加了基板、荧光粉层和安装板的稳定性。
13.可选的，所述固定块与所述端盖之间设置有汇聚透镜。
14.通过采用上述技术方案，半导体芯片发出的光线经过反光杯和吸光环后，从汇聚透镜中射出，光线经过汇聚透镜后发生折射，使光线趋于平行光线射出。
15.可选的，所述端盖靠近汇聚透镜的一侧固定有第一垫片，所述固定块靠近汇聚透镜的一侧固定有第二垫片，所述第一垫片和第二垫片均由海绵材质制成。
16.通过采用上述技术方案，第一垫片和第二垫片对汇聚透镜起到保护的作用，减小了汇聚透镜发生破损的可能性。
17.可选的，所述底座靠近所述基板的一侧开设有定位孔，所述基板上固定有与定位孔插接配合的定位块。
18.通过采用上述技术方案，对基板进行安装时，将基板上的定位块与底座上的定位孔对齐，将定位块插入到定位孔中，便于对基板进行定位和安装。
19.可选的，所述定位孔远离所述基板的孔壁上固定有第一磁铁，所述定位块上固定有与第一磁铁相互吸合固定的第二磁铁。
20.通过采用上述技术方案，将定位块插入到定位孔后，第一磁铁与第二磁铁相互吸合固定，便于对基板进行安装和拆卸。
21.可选的，所述基板的两端均固定有安装块，所述底座上固定有两个螺纹杆，所述安装块上开设有插孔，其中一个所述螺纹杆贯穿其中一个所述安装块上的所述插孔并螺纹连接有锁紧螺母，另一个所述螺纹杆贯穿另一个所述安装块的所述插孔并螺纹连接有锁紧螺母。
22.通过采用上述技术方案，将定位块插入到定位孔后，螺纹杆正好贯穿与其对应的插孔中，并通过锁紧螺母与螺纹杆螺纹连接，使锁紧螺母抵紧安装块，从而进一步将基板和底座固定。
23.综上所述，本技术包括以下至少一种有益技术效果：1.将反光杯放到荧光粉层内，一个反光杯对应一个半导体芯片，与将反光杯设置在led芯片外相比，光源模块的体积减小，灯具整体的体积减小；2.对基板进行安装时，将基板上的定位块与底座上的定位孔对齐，将定位块插入到定位孔中，便于对基板进行定位和安装；3.将定位块插入到定位孔后，第一磁铁与第二磁铁相互吸合固定，便于对基板进行安装和拆卸，通过锁紧螺母与螺纹杆螺纹连接，使锁紧螺母抵紧安装块，从而进一步将基板和底座固定。
附图说明
24.图1是体现本技术的整体结构示意图。
25.图2是体现本技术的剖面结构示意图。
26.附图标记说明：1、底座；11、定位孔；12、第一磁铁；13、安装环；2、基板；21、定位块；22、第二磁铁；23、安装块；231、插孔；3、保护罩；31、套筒；32、端盖；321、开口；33、固定环；34、限位套环；35、固定块；4、固定组件；41、螺纹杆；42、锁紧螺母；5、led芯片；51、半导体芯
片；6、反光杯；7、荧光粉层；8、吸光环层；81、安装板；811、安装孔；82、吸光环；9、汇聚透镜；91、第一垫片；92、第二垫片。
具体实施方式
27.以下结合附图1-2对本技术作进一步详细说明。
28.本技术实施例公开一种高集成度的cob集成光源。参照图1和图2，高集成度的cob集成光源包括底座1、底座1的上方安装有基板2，基板2为圆柱形，基板2上安装有led芯片5，底座1上安装有保护罩3。
29.底座1靠近基板2的一侧开设有两个定位孔11，两个定位孔11关于底座1的中心位置对称设置。基板2上固定有两个定位块21，其中一个定位块21与其中一个定位孔11插接配合，另一个定位块21与另一个定位孔11插接配合。定位孔11远离基板2的孔壁上固定有第一磁铁12，定位块21远离基板2的一侧固定有第二磁铁22，第二磁铁22与第一磁铁12相互吸合固定。
30.对基板2进行安装时，将定位块21与对应的定位孔11对齐并插接，并使第一磁铁12和第二磁铁22相互吸合固定，从而将基板2和底座1固定。
31.基板2的两端均固定有安装块23，底座1上设置有两个固定组件4，其中换一个固定组件4对其中一个安装块23进行固定，另一个固定组件4对另一个安装块23进行固定。固定组件4包括螺纹杆41和锁紧螺母42，螺纹杆41固定在底座1上，安装块23上开设有插孔231，螺纹杆41贯穿插孔231，锁紧螺母42与螺纹杆41螺纹连接，锁紧螺母42抵紧安装块23，从而将安装块23和基板2固定。
32.将定位块21插入到对应的定位孔11后，螺纹杆41贯穿对应的插孔231，之后将锁紧螺母42拧紧，使锁紧螺母42抵紧安装块23，从而使基板2连接更稳定。
33.led芯片5包括多个半导体芯片51，多个半导体芯片51均匀固定在基板2上，基板2上固定有多个反光杯6，每个反光杯6对应一个半导体芯片51。基板2上固定连接有荧光粉层7，荧光粉层7为一层裹粉胶，反光杯6位于荧光粉层7内。将反光杯6置于荧光粉层7内，减小了光源模块的体积。
34.荧光粉层7远离基板2的一侧连接有吸光环层8，吸光环层8包括安装板81，安装板81上开设有多个安装孔811，安装孔811的孔壁上固定有吸光环82，每个吸光环82对应一个反光杯6。吸光环82能够控制光源出光的角度，减小光源暴露的可能性。
35.参照图1和图2，保护罩3包括套筒31和端盖32，端盖32安装在套筒31远离底座1的一端，底座1上固定有安装环13，安装环13的内壁与套筒31的外壁接触，安装环13的内壁与套筒31螺纹连接。当对套筒31进行安装和拆卸时，比较方便。端盖32的外壁上固定有固定环33，固定环33的内壁与套筒31的外壁接触，固定环33的内壁与套筒31外壁螺纹连接。
36.套筒31内设置有限位套环34，限位套环34的顶端侧壁上固定有固定块35，固定块35的形状为环形，固定块35远离限位套环34的一侧与套筒31的内壁固定。
37.基板2的外侧壁、荧光粉层7的外壁和安装板81的外侧壁平齐，限位套环34的内壁与基板2的外壁接触。将套筒31安装到底座上后，限位套环34对基板2、荧光粉层7和安装板81起到限位的作用，限位套环34增加了基板2、荧光粉层7和安装板81的稳定性。
38.端盖32与固定块35之间安装有汇聚透镜9，汇聚透镜9靠近端盖32的一端设置有第
一垫片91，汇聚透镜9靠近固定块35的一端设置第二垫片92，第一垫片91与端盖32固定，第二垫片92与固定块35固定，第一垫片91和第二垫片92均为圆环形垫片，第一垫片91和第二垫片92均由海绵材质制成。第一垫片91和第二垫片92对汇聚透镜9起到保护的作用，减小了汇聚透镜9发生损坏的情况。
39.对汇聚透镜9进行安装时，先将端盖32从套筒31上拧下，之后将汇聚透镜9放到第二垫片92上方，然后再将端盖32拧上，使第一垫片91与汇聚透镜9接触。
40.端盖32上开设有开口321，半导体芯片51发出光，光依次经过反光杯6、吸光环82和汇聚透镜9，光线经过汇聚透镜9后发生折射，使光线从开口321处趋于平行光线射出。
41.本技术实施例一种高集成度的cob集成光源的实施原理为：对光源模块进行安装时，先将基板2与底座1固定，将定位块21插入到定位孔11中，使第一磁铁12和第二磁铁22相互吸合固定，之后通过锁紧螺母42抵紧安装块23，从而使基板2与底座1固定。
42.之后对反光杯6和半导体芯片51进行安装，之后对荧光粉层7和吸光环层8进行安装，最后对保护罩3进行安装，将套筒31与安装环13螺纹连接，从而使套筒31与底座1固定。将反光杯6置于荧光粉层7内部，使每个反光杯6对应一个半导体芯片51，从而使灯具整体的体积变小。
43.以上均为本技术的较佳实施例，并非依此限制本技术的保护范围，故：凡依本技术的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本技术的保护范围之内。